元器件型号:2687
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 在售
型号: MAX6626RMUT+T
品牌: ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述: 5-PIN UP SUPERVISORY CIRCUITS WI
参数: 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷带(TR) 数量: 最小起订MOQ:10
1传感器类型1:数字,本地
3检测温度-本地3:-55°C ~ 125°C
4检测温度-远程4:-
5输出类型5:I²C
2电压-电源(vin)2:3V ~ 5.5V
6特性6:输出开关,可编程极限,关断模式
7最高精度(最低值)7:±1°C(±2°C)
8测试条件8:25°C(0°C ~ 70°C)
外壳:SOT-23-6
封装:SOT-6
料号:CGQ19-2492
包装: 卷带(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MAX6626RMUT+T' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI(Maxim美信)/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX6626RMUT+T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX6626RMUT+T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX6626RMUT+T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: MAX31875R1TZS+T
品牌: ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述: TINY I2C TEMPERATURE SENSOR IN W
参数: 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷带(TR) 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10
1传感器类型1:数字,本地
3检测温度-本地3:-40°C ~ 125°C
4检测温度-远程4:-
5输出类型5:I²C/SMBus
2电压-电源(vin)2:1.6V ~ 3.6V
6特性6:单触发,关断模式,待机模式
7最高精度(最低值)7:±1°C(±1.75°C)
8测试条件8:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 145°C)
外壳:4-XFBGA,WLBGA
封装:4-WLP(0.84x0.84)
料号:CGQ19-2417
包装: 卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MAX31875R1TZS+T' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI(Maxim美信)/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX31875R1TZS+T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX31875R1TZS+T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX31875R1TZS+T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: MAX31875R2TZS+T
品牌: ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述: TINY I2C TEMPERATURE SENSOR IN W
参数: 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷带(TR) 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10
1传感器类型1:数字,本地
3检测温度-本地3:-40°C ~ 125°C
4检测温度-远程4:-
5输出类型5:I²C/SMBus
2电压-电源(vin)2:1.6V ~ 3.6V
6特性6:单触发,关断模式,待机模式
7最高精度(最低值)7:±1°C(±1.75°C)
8测试条件8:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 145°C)
外壳:4-XFBGA,WLBGA
封装:4-WLP(0.84x0.84)
料号:CGQ19-2418
包装: 卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MAX31875R2TZS+T' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI(Maxim美信)/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX31875R2TZS+T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX31875R2TZS+T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX31875R2TZS+T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: TMP451AQDQFRQ1
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC TEMP SNSR REMOT/LOCAL 8WSON
参数: 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷带(TR) 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10
1传感器类型1:数字,本地/远程
3检测温度-本地3:-40°C ~ 125°C
4检测温度-远程4:-64°C ~ 191°C
5输出类型5:I²C/SMBus
2电压-电源(vin)2:1.7V ~ 3.6V
6特性6:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式
7最高精度(最低值)7:±1°C(±2°C)
8测试条件8:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C)
外壳:8-WFDFN
封装:8-WSON(2x2)
料号:CGQ19-2419
包装: 卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMP451AQDQFRQ1' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP451AQDQFRQ1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP451AQDQFRQ1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP451AQDQFRQ1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: TMP451AQDQWRQ1
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC TEMP SENSOR
参数: 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷带(TR) 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10
1传感器类型1:数字,本地/远程
3检测温度-本地3:-40°C ~ 125°C
4检测温度-远程4:-64°C ~ 191°C
5输出类型5:SMBus
2电压-电源(vin)2:1.7V ~ 3.6V
6特性6:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式
7最高精度(最低值)7:±1°C(±2°C)
8测试条件8:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C)
外壳:8-WFDFN
封装:8-WSON(2x2.5)
料号:CGQ19-2420
包装: 卷盘
3.78 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMP451AQDQWRQ1' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP451AQDQWRQ1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP451AQDQWRQ1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP451AQDQWRQ1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
总额:
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: TMP451JQDQWRQ1
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC TEMP SENSOR
参数: 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷带(TR) 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10
1传感器类型1:数字,本地/远程
3检测温度-本地3:-40°C ~ 125°C
4检测温度-远程4:-64°C ~ 191°C
5输出类型5:SMBus
2电压-电源(vin)2:1.7V ~ 3.6V
6特性6:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式
7最高精度(最低值)7:±1°C(±2°C)
8测试条件8:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C)
外壳:8-WFDFN
封装:8-WSON(2x2.5)
料号:CGQ19-2421
包装: 卷盘
3.78 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMP451JQDQWRQ1' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP451JQDQWRQ1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP451JQDQWRQ1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP451JQDQWRQ1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
总额:
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: TMP451HQDQWRQ1
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC TEMP SENSOR
参数: 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷带(TR) 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10
1传感器类型1:数字,本地/远程
3检测温度-本地3:-40°C ~ 125°C
4检测温度-远程4:-64°C ~ 191°C
5输出类型5:SMBus
2电压-电源(vin)2:1.7V ~ 3.6V
6特性6:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式
7最高精度(最低值)7:±1°C(±2°C)
8测试条件8:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C)
外壳:8-WFDFN
封装:8-WSON(2x2.5)
料号:CGQ19-2422
包装: 卷盘
3.78 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMP451HQDQWRQ1' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP451HQDQWRQ1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP451HQDQWRQ1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP451HQDQWRQ1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
总额:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: MAX31889ALT+
品牌: ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述: SENSOR DGTL -40C - 125C 6UDFN
参数: 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷带(TR) 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:带 数量: 最小起订MOQ:10
1传感器类型1:数字,本地
3检测温度-本地3:-40°C ~ 125°C
4检测温度-远程4:-
5输出类型5:I²C
2电压-电源(vin)2:1.7V ~ 3.6V
6特性6:-
7最高精度(最低值)7:±0.45°C(±0.9°C)
8测试条件8:-20°C ~ 105°C(-40°C ~ 125°C)
外壳:6-WDFN
封装:6-µDFN(2x2)
料号:CGQ19-2424
包装:
array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MAX31889ALT+' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI(Maxim美信)/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX31889ALT+' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX31889ALT+' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX31889ALT+' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: TMP117AIYBGT
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: TEMP SENSOR
参数: 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷带(TR) 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:带 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10
1传感器类型1:数字,本地
3检测温度-本地3:-55°C ~ 150°C
4检测温度-远程4:-
5输出类型5:I²C/SMBus
2电压-电源(vin)2:1.8V ~ 5.5V
6特性6:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
7最高精度(最低值)7:±0.1°C(±0.3°C)
8测试条件8:-20°C ~ 50°C(-55°C ~ 150°C)
外壳:6-XFBGA,DSBGA
封装:6-DSBGA(1.53x1)
料号:CGQ19-2425
包装: 卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMP117AIYBGT' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号: TMP235AQDBZRQ1
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC TEMP SENSOR
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型号: TMP236AQDBZRQ1
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
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品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
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状态: 在售
型号: TMP235AEDCKRQ1
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: LOW-POWER HIGH-ACCURACY ANALOG O
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包装: 卷盘
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状态: 在售
型号: TMP235AEDBZRQ1
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC TEMP SENSOR
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料号:CGQ19-2430
包装: 卷盘
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最小起订:
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型号: TMP1075DSGR
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
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5输出类型5:I²C/SMBus
2电压-电源(vin)2:1.7V ~ 5.5V
6特性6:关断模式,单次触发
7最高精度(最低值)7:±1°C(±2°C)
8测试条件8:-40°C ~ 75°C(-55°C ~ 125°C)
外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
封装:8-WSON(2x2)
料号:CGQ19-2431
包装: 卷盘
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状态: 在售
型号: TMP235AEDBZTQ1
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC TEMP SENSOR
参数: 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷带(TR) 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:带 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10
1传感器类型1:模拟,本地
3检测温度-本地3:-40°C ~ 150°C
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7最高精度(最低值)7:±2.5°C
8测试条件8:-40°C ~ 150°C
外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
封装:SOT-23-3
料号:CGQ19-2432
包装: 卷盘
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SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMP235AEDBZTQ1' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP235AEDBZTQ1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP235AEDBZTQ1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP235AEDBZTQ1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: TMP236A2DBZT
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: SENSOR TEMPERATURE
参数: 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷带(TR) 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:带 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10
1传感器类型1:模拟,本地
3检测温度-本地3:-10°C ~ 125°C
4检测温度-远程4:-
5输出类型5:比率,电压
2电压-电源(vin)2:3.1V ~ 5.5V
6特性6:-
7最高精度(最低值)7:±2°C
8测试条件8:-10°C ~ 125°C
外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
封装:SOT-23-3
料号:CGQ19-2433
包装: 卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMP236A2DBZT' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP236A2DBZT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP236A2DBZT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP236A2DBZT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: 20011957-00
品牌: TE Connectivity/泰科电子 TE Connectivity 泰科电子
描述: TSYS03 TEMP SENSOR TDFN8 2.5X2.5
参数: 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷带(TR) 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:带 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10
1传感器类型1:数字,本地
3检测温度-本地3:-40°C ~ 125°C
4检测温度-远程4:-
5输出类型5:I²C
2电压-电源(vin)2:2.4V ~ 5.5V
6特性6:待机模式
7最高精度(最低值)7:±0.5°C(±1.5°C)
8测试条件8:0°C ~ 60°C(-40°C ~ 125°C)
外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
封装:8-TDFN(2.5x2.5)
料号:CGQ19-2434
包装: 卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '20011957-00' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TE Connectivity/泰科电子' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '20011957-00' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '20011957-00' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '20011957-00' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: TMP117MAIYBGR
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: TEMP SENSOR
参数: 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷带(TR) 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:带 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10
1传感器类型1:数字,本地
3检测温度-本地3:0°C ~ 85°C
4检测温度-远程4:-
5输出类型5:I²C/SMBus
2电压-电源(vin)2:1.8V ~ 5.5V
6特性6:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
7最高精度(最低值)7:±0.1°C(±0.2°C)
8测试条件8:30°C ~ 45°C(0°C ~ 85°C)
外壳:6-XFBGA,DSBGA
封装:6-DSBGA(1.53x1)
料号:CGQ19-2435
包装: 卷盘
6.25 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMP117MAIYBGR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP117MAIYBGR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP117MAIYBGR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP117MAIYBGR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
总额:
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: TMP117MAIYBGT
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: TEMP SENSOR
参数: 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷带(TR) 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:带 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10 芯片包装数量: 价格添加日期:0 最低订购数量是:1 包装:卷盘 数量: 最小起订MOQ:10
1传感器类型1:数字,本地
3检测温度-本地3:0°C ~ 85°C
4检测温度-远程4:-
5输出类型5:I²C/SMBus
2电压-电源(vin)2:1.8V ~ 5.5V
6特性6:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
7最高精度(最低值)7:±0.1°C(±0.2°C)
8测试条件8:30°C ~ 45°C(0°C ~ 85°C)
外壳:6-XFBGA,DSBGA
封装:6-DSBGA(1.53x1)
料号:CGQ19-2436
包装: 卷盘
array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMP117MAIYBGT' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP117MAIYBGT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP117MAIYBGT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMP117MAIYBGT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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