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元器件型号：2243 件
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系列

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  • 4000B
  • Automotive
  • Automotive, ADI0012
  • Automotive, AEC-Q100
  • Automotive, AEC-Q100, 74AXC
  • Automotive, AEC-Q100, DeepCover®
  • Automotive, AEC-Q100, Functional Safety (FuSa)
  • Automotive, AEC-Q100, Lite SBC
  • CAPZero™
  • CAPZero™
  • CPS-1432
  • CPS-1616
  • CPS-1848
  • CryptoAuthentication™
  • CryptoAuthentication™
  • CryptoAutomotive™
  • CryptoCompanion™
  • CryptoMemory®
  • DeepCover®
  • FemtoClock®
  • IsoPower®，iCoupler®
  • KEELOQ®
  • LSI
  • MS
  • MinE-CAP™
  • ModelGauge™
  • MxFE™
  • Overvoltage Protection Controllers
  • SPS-1616™
  • STreamPlug
  • iCoupler®
  • undefined
清除

制造商统称

清除

制造商统称

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类目

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*类型

  • -
  • -
  • 10/100 集成开关
  • ADC，DAC，模拟开关
  • AFE/PWM 控制器
  • AF 控制 LSI
  • ATE 驱动器
  • CAN FD 控制器
  • CCD 信号处理器
  • CCD 信号处理器，14 位
  • CONVOLVER
  • DACs
  • DCL
  • DC 控制器
  • DDR SDRAM 多路复用器
  • DLP PMIC，LED 驱动器
  • DSP
  • DeepCover
  • DeepCover 安全协处理器
  • DeepCover 安全身份验证器
  • ECG 前端
  • EDH 协处理器
  • EMI Management IC
  • Front Monitor Diode (FMD)
  • GUI 处理器
  • HDMI/DVI 开关
  • HDMI 发射器
  • HDMI 端口保护
  • ID 检测
  • LCD 控制器
  • LIDAR 信号处理器
  • LIN 系统基础芯片
  • LVDS / LVCMOS 频率合成器
  • LVPECL 合成器
  • LVPECL 频率合成器
  • MECL 转 TTL 晶体管
  • MMIC 振荡器
  • MPPT 控制器
  • Manchester 编码器/解码器
  • NTSC/PAL 视频解码器
  • NTSC/PAL 调制器
  • OTN
  • PCI CardBus控制器
  • PFC/PSR 控制器
  • PHY 收发器
  • PWM 控制器
  • RF DAC
  • RGB LED 驱动器
  • SPI 交换
  • Serial RapidIO® 开关
  • TDM（分时复用）
  • TFT VCOM 校准器
  • USB FIFO
  • USB 供电
  • USB 控制器
  • USB 端口保护器
  • 三角积分调制器
  • 串行缓冲
  • 互通元件
  • 互通控制器
  • 交点开关
  • 传动系统开关
  • 传感器
  • 传感器接口
  • 传输线夹
  • 低压侧开关
  • 保护 IC
  • 保护器
  • 保护开关
  • 信任平台模块（TPM）
  • 信号处理器
  • 信号重定时器
  • 储能电容器控制 IC
  • 光伏电池串优化器
  • 八通道电爆驱动器和四通道传感器接口 ASIC
  • 分布式系统接口（DSI）
  • 切换电容构建块
  • 功率放大器
  • 功率放大器精密模拟前端
  • 功能互连
  • 即插即用型安全元件
  • 压电式扬声器驱动器
  • 压电蜂鸣器驱动器
  • 参数测量单元
  • 双气囊部署 ASIC
  • 反激，正激转换器
  • 发射器
  • 发送缓冲器
  • 可寻址开关
  • 可编程外设 IC
  • 可配置工业模拟输入
  • 可重配置模拟电路
  • 启动接收器和 3D 应答器
  • 四通道电爆驱动器 ASIC
  • 四通道电爆驱动器和双通道传感器接口 ASIC
  • 固定代码编码器
  • 图像信号处理器
  • 图形加速器引擎
  • 增强型安全解决方案
  • 处理器
  • 处理器辅助元件
  • 外设接口适配器
  • 多功能调谐器
  • 多路复用器
  • 多输出驱动器
  • 多队列流量控制
  • 存储器
  • 安全处理器
  • 安全存储器
  • 安全控制器
  • 安全监控器
  • 安全身份验证器
  • 安全辅助芯片
  • 定时控制
  • 宽带前端
  • 密码控制器
  • 对话器/监听器
  • 小数脉冲率转换器
  • 嵌入式原子钟
  • 差分 DBUS 主控器
  • 差分链路
  • 带喇叭驱动器的报警器件
  • 带集成 DAC 的高速四通道驱动器
  • 开关去抖器
  • 异步接收器发射器
  • 彩色扫描仪
  • 彩色文件扫描仪
  • 微功率比较器
  • 微控制器
  • 总线收发器
  • 成帧器
  • 手表电路
  • 拉电流/灌电流稳压器
  • 接口系统
  • 接地故障断路器
  • 接收器
  • 接收缓冲器
  • 控制器
  • 支座
  • 支持电路
  • 收发器
  • 收发器，隔离式
  • 数字 ANC 和增强听觉
  • 数字式超声波发射脉冲发生器
  • 数字微镜器件（DMD），DLP PMIC
  • 数字微镜器件（DMD），驱动器
  • 数字微镜芯片（DMD）
  • 数字控制器
  • 数字电容器
  • 数字输入
  • 数据采集系统
  • 数据采集系统（DAS）
  • 无源光网络（PON）三工器
  • 时钟发生器
  • 显示控制器
  • 智能功率级
  • 机械样品
  • 桥
  • 模拟开关
  • 每引脚参数测量单元（PPMU）
  • 氙气闪光灯充电器
  • 汽车 DMD 控制器
  • 汽车音频总线 A²B 收发器
  • 浪涌管理 IC
  • 浮点协处理器
  • 液晶镜头驱动器
  • 混合信号阵列
  • 滤波器，HSMMC，带 ESD 保护
  • 漂移衰减器
  • 火灾照明电路
  • 点火线圈驱动器
  • 烤箱定时器控制器
  • 烤箱控制器
  • 物联网安全元件
  • 生物电势 AFE
  • 用于汽车外部照明的百万像素 DMD
  • 电力线 MIMO 和 SISO
  • 电力线模块
  • 电子微调电容器
  • 电子断路器
  • 电子点火控制电路
  • 电容器充电控制器
  • 电容器放电
  • 电平移位器
  • 电源
  • 电源开关
  • 电源管理与控制
  • 电阻器网络
  • 百万像素 SMIA 处理器
  • 监控器
  • 着陆校正（放大器）
  • 硅序列号
  • 空芯量表驱动器
  • 端子
  • 简单通信桥
  • 简易通用定时器
  • 系统包接口（SPI）
  • 系统基础芯片（SBC）
  • 线圈驱动器
  • 缓冲器，收发器
  • 编码器
  • 自动放电
  • 自动测试设备（ATE）
  • 蜂窝电话数据格式化器
  • 视频交叉点开关
  • 视频处理器
  • 视频处理器，微控制器
  • 视频编码器
  • 视频解码器
  • 视频解码器，音频编解码器
  • 解码器
  • 触觉驱动器
  • 调制器
  • 超声发射器（脉冲发生器）
  • 超声脉冲发生器
  • 跳码编码器
  • 跳码编码器和发射机应答器
  • 跳码解码器
  • 输出电路（放大器）
  • 输出驱动器
  • 输电线模块
  • 边缘锁定安全认证器
  • 过压保护控制器
  • 过压和过流控制器
  • 过压防护
  • 连续流量控制
  • 通用前端处理器
  • 通用定时器控制器
  • 遥控编码器
  • 配置 PROM
  • 错误检测和处理（EDH）
  • 隔离式放大器
  • 集成功率级
  • 集成心率传感器
  • 集成电源控制器
  • 音视频后端解决方案
  • 音频视频切换
  • 音频解码器
  • 频率转换器
  • 驱动器
  • 验证芯片
  • 验证芯片，物联网安全元件
  • 高压半桥
  • 高级成像/通信信号处理器
  • 高级辅助驾驶系统
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*应用

  • -
  • -
  • 2 通道 I²C 多路复用器
  • 3D，医疗成像
  • 8 位 MCU 外设
  • 8 位或 16 位 MCU 外设
  • 16 位 MCU 外设
  • CAN 汽车
  • CAN，DeviceNet，工业级
  • CAN，工业级
  • DLP® Pico™ 投影仪
  • DLP® Pico™ 投影仪，移动传感
  • DTV，HDTV，UHD 和多用途监视器，笔记本电脑，平板电脑
  • DVD，Blu-Ray
  • DVI，HDMI 信号开关
  • DVR
  • EMI 滤波器
  • HDTV，MPEG，图像处理
  • HSMMC（高速多媒体卡）
  • LCD 电视机/监控器
  • LED 照明
  • LiDAR
  • PCB，网络节点，设备识别/注册
  • PC，PDA
  • RF，IR
  • SCSI LVD
  • T1/CEPT
  • T1/E1/J1
  • TV 开关
  • USB 充电器仿真
  • µP 开关接口
  • 仪表
  • 仪表放大器
  • 便携式消费类设备
  • 保健，家居，安防
  • 保护电路
  • 信任平台模块（tpm）
  • 医用型
  • 台式音频，MP3，USB
  • 图像处理和控制
  • 基于处理器的系统
  • 安全
  • 安全系统
  • 宽带电话线网络
  • 嵌入式，智能卡
  • 工业 4.0
  • 工业控制/自动化，消费电子，智能家居，医疗
  • 工业级
  • 工业，照明
  • 工厂/住宅自动化
  • 心率监测
  • 成像，视频
  • 手机，媒体播放器
  • 手机，数码相机，媒体播放器
  • 手表
  • 扫描仪，成像
  • 振荡器调谐
  • 接地故障保护
  • 控制系统
  • 数据传输
  • 数码相机
  • 数码相机，光学胶片相机，PDA
  • 数码相机，手机，便携式视频
  • 无匙门禁系统，家庭自动化，无线音频/视频
  • 无线
  • 无线基础架构
  • 无线网络
  • 无线通信系统
  • 显示器
  • 最大功率点跟踪（MPPT）
  • 有线/DSL/PON 调制解调器
  • 有线电视调制解调器，机顶盒
  • 机顶盒，视频播放器，显示器
  • 模拟/数字机顶盒，数字电视，电视网络浏览
  • 模拟 I/O
  • 次级侧控制器
  • 汽车级
  • 汽车，CAN，工业
  • 测试设备
  • 消费电子，DVD-RW 播放器，机顶盒
  • 电力线网络
  • 电力线通信
  • 电池测试/化成系统
  • 电池电量指示
  • 电源控制器
  • 电源管理
  • 电量测量
  • 移动通信
  • 空调，空气净化器
  • 端口开关/网络接口
  • 红外线
  • 网络和通信
  • 网络处理器
  • 自动化
  • 自动化控制
  • 自动测试设备
  • 视频
  • 警报系统，通信系统
  • 访问控制系统
  • 负载驱动，电机驱动
  • 超声
  • 超声波成像
  • 身份验证，安全
  • 车载音频
  • 转换器，ACDC
  • 远程安全访问，无键输入
  • 远程控制
  • 配件 ID 和控制，工业控制器，LED 控制，系统监控
  • 音频
  • 音频/视频，VCR，机顶盒
  • 高容量PC应用
清除

安装类型

  • -
  • -
  • 2.8V，3.3V
  • 3V ~ 3.6V
  • 表面贴装
  • 表面贴装型
  • 表面贴装，可润湿侧翼
  • 通孔
清除
清除筛选 应用筛选 筛选结果： 2243
封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： ATECC608B-TNGLORAS-C
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： TRUST FLEX LORAWAN I2C PROVISION
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1
类别： 专用IC
3系列3：CryptoAuthentication™
1类型1：验证芯片
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：8-SOIC(宽3.9mm p1.27mm)
封装：8-SOIC
料号：I1-2121
包装： 1个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ATECC608B-TNGLORAS-C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TNGLORAS-C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TNGLORAS-C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TNGLORAS-C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
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1~2周可到达
状态： 在售
型号： ATECC608B-TFLXLORAU
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： TRUST FLEX LORAWAN I2C PROVISION
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1
类别： 专用IC
3系列3：CryptoAuthentication™
1类型1：验证芯片
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：8-UFDFN 裸露焊盘
封装：8-UDFN（2x3）
料号：I1-2122
包装： 1个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ATECC608B-TFLXLORAU' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TFLXLORAU' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TFLXLORAU' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TFLXLORAU' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： ATECC608B-TNGLORAU-G
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： TRUST FLEX LORAWAN I2C PROVISION
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1
类别： 专用IC
3系列3：CryptoAuthentication™
1类型1：验证芯片
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：8-UFDFN 裸露焊盘
封装：8-UDFN（2x3）
料号：I1-2123
包装： 1个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ATECC608B-TNGLORAU-G' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TNGLORAU-G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TNGLORAU-G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TNGLORAU-G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： ATECC608B-TNGLORAU-C
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： TRUST FLEX LORAWAN I2C PROVISION
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1
类别： 专用IC
3系列3：CryptoAuthentication™
1类型1：验证芯片
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：8-UFDFN 裸露焊盘
封装：8-UDFN（2x3）
料号：I1-2124
包装： 1个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ATECC608B-TNGLORAU-C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TNGLORAU-C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TNGLORAU-C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TNGLORAU-C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： ATECC608B-TFLXTLSS
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： TRUST FLEX LORAWAN I2C PROVISION
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1
类别： 专用IC
3系列3：CryptoAuthentication™
1类型1：验证芯片
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：8-SOIC(宽3.9mm p1.27mm)
封装：8-SOIC
料号：I1-2125
包装： 1个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ATECC608B-TFLXTLSS' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TFLXTLSS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TFLXTLSS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TFLXTLSS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号： ATECC608B-TNGTLSS-C
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： TRUST FLEX LORAWAN I2C PROVISION
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1
类别： 专用IC
3系列3：CryptoAuthentication™
1类型1：验证芯片
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：8-SOIC(宽3.9mm p1.27mm)
封装：8-SOIC
料号：I1-2126
包装： 1个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ATECC608B-TNGTLSS-C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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状态： 在售
型号： ATECC608B-TFLXLORAS-PROTO
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： TRUST FLEX LORAWAN I2C PROVISION
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1
类别： 专用IC
3系列3：CryptoAuthentication™
1类型1：验证芯片
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：8-SOIC(宽3.9mm p1.27mm)
封装：8-SOIC
料号：I1-2127
包装： 1个/ 管件
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TFLXLORAS-PROTO' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： ATECC608B-TCSMS
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： TRUST CUSTOM LORAWAN I2C PROVISI
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1
类别： 专用IC
3系列3：CryptoAuthentication™
1类型1：验证芯片
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：8-SOIC(宽3.9mm p1.27mm)
封装：8-SOIC
料号：I1-2128
包装： 1个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ATECC608B-TCSMS' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TCSMS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TCSMS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TCSMS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： ATECC608B-TFLXTLSU
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： TRUST FLEX LORAWAN I2C PROVISION
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1
类别： 专用IC
3系列3：CryptoAuthentication™
1类型1：验证芯片
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：8-UFDFN 裸露焊盘
封装：8-UDFN（2x3）
料号：I1-2129
包装： 1个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ATECC608B-TFLXTLSU' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TFLXTLSU' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TFLXTLSU' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TFLXTLSU' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： ATECC608B-TNGTLSU-C
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： TRUST FLEX LORAWAN I2C PROVISION
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1
类别： 专用IC
3系列3：CryptoAuthentication™
1类型1：验证芯片
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：8-UFDFN 裸露焊盘
封装：8-UDFN（2x3）
料号：I1-2130
包装： 1个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ATECC608B-TNGTLSU-C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TNGTLSU-C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： ATECC608B-TFLXTLSU-PROTO
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： TRUST FLEX LORAWAN I2C PROVISION
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:袋 数量:1
类别： 专用IC
3系列3：CryptoAuthentication™
1类型1：验证芯片
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：8-UFDFN 裸露焊盘
封装：8-UDFN（2x3）
料号：I1-2131
包装： 1个/ 袋
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ATECC608B-TFLXTLSU-PROTO' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TFLXTLSU-PROTO' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TFLXTLSU-PROTO' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TFLXTLSU-PROTO' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： ATECC608B-TNGACTU-B
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： TRUST FLEX LORAWAN I2C PROVISION
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:袋 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:袋 数量:1
类别： 专用IC
3系列3：CryptoAuthentication™
1类型1：验证芯片
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：8-UFDFN 裸露焊盘
封装：8-UDFN（2x3）
料号：I1-2132
包装： 1个/ 袋
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ATECC608B-TNGACTU-B' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TNGACTU-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TNGACTU-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATECC608B-TNGACTU-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： LT3750EMS#TR
品牌： ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述： IC FLYBACK FORW CONVERTER 10MSOP
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:袋 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:袋 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:反激，正激转换器 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500
类别： 专用IC
3系列3：
1类型1：反激，正激转换器
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：I1-2133
包装： 2500个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LT3750EMS#TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LT3750EMS#TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LT3750EMS#TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LT3750EMS#TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： DS28E40G/V+
品牌： ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述： DEEPCOVER AUTOMOTIVE AUTHENTICAT
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:袋 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:袋 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:反激，正激转换器 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:车规级/Automotive 标签: 包装:托盘 数量:490
类别： 专用IC
3系列3：Automotive, AEC-Q100, DeepCover®
1类型1：验证芯片
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：10-WFDFN 裸露焊盘
封装：10-TDFN（3x4）
料号：I1-2134
包装： 490个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'DS28E40G/V+' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI(Maxim美信)/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DS28E40G/V+' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DS28E40G/V+' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DS28E40G/V+' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： AS3460 FW18-BFBM
品牌： AMS/艾迈斯 AMS 艾迈斯半导体
描述： IC WIRELESS NOISE-CANCEL 36FBGA
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:袋 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:袋 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:反激，正激转换器 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:车规级/Automotive 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:AMS/艾迈斯 制造商统称:ams OSRAM 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字 ANC 和增强听觉 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:500
类别： 专用IC
3系列3：
1类型1：数字 ANC 和增强听觉
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：36-BGA
封装：36-FBGA
料号：I1-2135
包装： 500个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AS3460 FW18-BFBM' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'AMS/艾迈斯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AS3460 FW18-BFBM' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AS3460 FW18-BFBM' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AS3460 FW18-BFBM' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： AS3460 FW18-BFBT
品牌： AMS/艾迈斯 AMS 艾迈斯半导体
描述： IC WIRELESS NOISE-CANCEL 36FBGA
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:袋 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:袋 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:反激，正激转换器 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:车规级/Automotive 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:AMS/艾迈斯 制造商统称:ams OSRAM 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字 ANC 和增强听觉 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:500 制造商统称:AMS/艾迈斯 制造商统称:ams OSRAM 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字 ANC 和增强听觉 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:5000
类别： 专用IC
3系列3：
1类型1：数字 ANC 和增强听觉
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：36-BGA
封装：36-FBGA
料号：I1-2136
包装： 5000个/ 卷带（TR）
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合作现货:0
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型号： ATA663231-GBQW-VAO
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： LIN SBC WITH 3.3V REGULATOR
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类别： 专用IC
3系列3：Automotive, AEC-Q100
1类型1：LIN 系统基础芯片
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：8-VDFN 裸露焊盘
封装：8-VDFN（3x3）
料号：I1-2137
包装： 6000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ATA663231-GBQW-VAO' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATA663231-GBQW-VAO' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATA663231-GBQW-VAO' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATA663231-GBQW-VAO' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： ATA663254-GBQW-VAO
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： LIN SBC WITH 5V REGULATOR
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:袋 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:袋 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:反激，正激转换器 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:车规级/Automotive 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:AMS/艾迈斯 制造商统称:ams OSRAM 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字 ANC 和增强听觉 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:500 制造商统称:AMS/艾迈斯 制造商统称:ams OSRAM 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字 ANC 和增强听觉 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:5000 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:LIN 系统基础芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装，可润湿侧翼 *4工作温度*4:- 元器件等级:车规级/Automotive 标签: 包装:卷带（TR） 数量:6000 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:LIN 系统基础芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装，可润湿侧翼 *4工作温度*4:- 元器件等级:车规级/Automotive 标签: 包装:卷带（TR） 数量:6000
类别： 专用IC
3系列3：Automotive, AEC-Q100, Functional Safety (FuSa)
1类型1：LIN 系统基础芯片
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：8-VDFN 裸露焊盘
封装：8-VDFN（3x3）
料号：I1-2138
包装： 6000个/ 卷带（TR）
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATA663254-GBQW-VAO' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATA663254-GBQW-VAO' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATA663254-GBQW-VAO' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
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状态： 在售
型号： ATA663254-GAQW-VAO
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： LIN SBC WITH 5V REGULATOR
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:袋 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:袋 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:反激，正激转换器 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:车规级/Automotive 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:AMS/艾迈斯 制造商统称:ams OSRAM 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字 ANC 和增强听觉 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:500 制造商统称:AMS/艾迈斯 制造商统称:ams OSRAM 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字 ANC 和增强听觉 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:5000 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:LIN 系统基础芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装，可润湿侧翼 *4工作温度*4:- 元器件等级:车规级/Automotive 标签: 包装:卷带（TR） 数量:6000 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:LIN 系统基础芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装，可润湿侧翼 *4工作温度*4:- 元器件等级:车规级/Automotive 标签: 包装:卷带（TR） 数量:6000 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:LIN 系统基础芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:车规级/Automotive 标签: 包装:卷带（TR） 数量:4000
类别： 专用IC
3系列3：Automotive, AEC-Q100
1类型1：LIN 系统基础芯片
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：8-SOIC(宽3.9mm p1.27mm)
封装：8-SOIC
料号：I1-2139
包装： 4000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ATA663254-GAQW-VAO' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATA663254-GAQW-VAO' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATA663254-GAQW-VAO' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATA663254-GAQW-VAO' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： ATSHA204A-TCSMS
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： TRUSTCUSTOM SHA204A PROV 8SOIC
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:袋 数量:1 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:袋 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:反激，正激转换器 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:车规级/Automotive 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:AMS/艾迈斯 制造商统称:ams OSRAM 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字 ANC 和增强听觉 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:500 制造商统称:AMS/艾迈斯 制造商统称:ams OSRAM 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字 ANC 和增强听觉 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:5000 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:LIN 系统基础芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装，可润湿侧翼 *4工作温度*4:- 元器件等级:车规级/Automotive 标签: 包装:卷带（TR） 数量:6000 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:LIN 系统基础芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装，可润湿侧翼 *4工作温度*4:- 元器件等级:车规级/Automotive 标签: 包装:卷带（TR） 数量:6000 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:LIN 系统基础芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:车规级/Automotive 标签: 包装:卷带（TR） 数量:4000 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:验证芯片 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:4000
类别： 专用IC
3系列3：CryptoAuthentication™
1类型1：验证芯片
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：8-SOIC(宽3.9mm p1.27mm)
封装：8-SOIC
料号：I1-2140
包装： 4000个/ 卷带（TR）
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATSHA204A-TCSMS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATSHA204A-TCSMS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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海外现货:0
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