元器件型号:2243
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系列

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制造商统称

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制造商统称

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类目

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*类型

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  • 10/100 集成开关
  • ADC,DAC,模拟开关
  • AFE/PWM 控制器
  • AF 控制 LSI
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  • LVPECL 频率合成器
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  • NTSC/PAL 调制器
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  • Serial RapidIO® 开关
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  • 图像信号处理器
  • 图形加速器引擎
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  • 多输出驱动器
  • 多队列流量控制
  • 存储器
  • 安全处理器
  • 安全存储器
  • 安全控制器
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  • 数字微镜器件(DMD),驱动器
  • 数字微镜芯片(DMD)
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  • 烤箱控制器
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  • 视频解码器,音频编解码器
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  • 超声脉冲发生器
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  • 跳码编码器和发射机应答器
  • 跳码解码器
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  • 通用定时器控制器
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  • 隔离式放大器
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  • 集成心率传感器
  • 集成电源控制器
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  • 音频视频切换
  • 音频解码器
  • 频率转换器
  • 驱动器
  • 验证芯片
  • 验证芯片,物联网安全元件
  • 高压半桥
  • 高级成像/通信信号处理器
  • 高级辅助驾驶系统
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*应用

  • -
  • -
  • 2 通道 I²C 多路复用器
  • 3D,医疗成像
  • 8 位 MCU 外设
  • 8 位或 16 位 MCU 外设
  • 16 位 MCU 外设
  • CAN 汽车
  • CAN,DeviceNet,工业级
  • CAN,工业级
  • DLP® Pico™ 投影仪
  • DLP® Pico™ 投影仪,移动传感
  • DTV,HDTV,UHD 和多用途监视器,笔记本电脑,平板电脑
  • DVD,Blu-Ray
  • DVI,HDMI 信号开关
  • DVR
  • EMI 滤波器
  • HDTV,MPEG,图像处理
  • HSMMC(高速多媒体卡)
  • LCD 电视机/监控器
  • LED 照明
  • LiDAR
  • PCB,网络节点,设备识别/注册
  • PC,PDA
  • RF,IR
  • SCSI LVD
  • T1/CEPT
  • T1/E1/J1
  • TV 开关
  • USB 充电器仿真
  • µP 开关接口
  • 仪表
  • 仪表放大器
  • 便携式消费类设备
  • 保健,家居,安防
  • 保护电路
  • 信任平台模块(tpm)
  • 医用型
  • 台式音频,MP3,USB
  • 图像处理和控制
  • 基于处理器的系统
  • 安全
  • 安全系统
  • 宽带电话线网络
  • 嵌入式,智能卡
  • 工业 4.0
  • 工业控制/自动化,消费电子,智能家居,医疗
  • 工业级
  • 工业,照明
  • 工厂/住宅自动化
  • 心率监测
  • 成像,视频
  • 手机,媒体播放器
  • 手机,数码相机,媒体播放器
  • 手表
  • 扫描仪,成像
  • 振荡器调谐
  • 接地故障保护
  • 控制系统
  • 数据传输
  • 数码相机
  • 数码相机,光学胶片相机,PDA
  • 数码相机,手机,便携式视频
  • 无匙门禁系统,家庭自动化,无线音频/视频
  • 无线
  • 无线基础架构
  • 无线网络
  • 无线通信系统
  • 显示器
  • 最大功率点跟踪(MPPT)
  • 有线/DSL/PON 调制解调器
  • 有线电视调制解调器,机顶盒
  • 机顶盒,视频播放器,显示器
  • 模拟/数字机顶盒,数字电视,电视网络浏览
  • 模拟 I/O
  • 次级侧控制器
  • 汽车级
  • 汽车,CAN,工业
  • 测试设备
  • 消费电子,DVD-RW 播放器,机顶盒
  • 电力线网络
  • 电力线通信
  • 电池测试/化成系统
  • 电池电量指示
  • 电源控制器
  • 电源管理
  • 电量测量
  • 移动通信
  • 空调,空气净化器
  • 端口开关/网络接口
  • 红外线
  • 网络和通信
  • 网络处理器
  • 自动化
  • 自动化控制
  • 自动测试设备
  • 视频
  • 警报系统,通信系统
  • 访问控制系统
  • 负载驱动,电机驱动
  • 超声
  • 超声波成像
  • 身份验证,安全
  • 车载音频
  • 转换器,ACDC
  • 远程安全访问,无键输入
  • 远程控制
  • 配件 ID 和控制,工业控制器,LED 控制,系统监控
  • 音频
  • 音频/视频,VCR,机顶盒
  • 高容量PC应用
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安装类型

  • -
  • -
  • 2.8V,3.3V
  • 3V ~ 3.6V
  • 表面贴装
  • 表面贴装型
  • 表面贴装,可润湿侧翼
  • 通孔
清除
清除筛选 应用筛选 筛选结果: 2243
封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 在售
型号: XCMECH-FF1136
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC MECHANICAL SAMPLE
参数: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
类别: 专用IC
3系列3:-
1类型1:机械样品
2应用2:
4工作温度4:-
外壳:
封装:
料号:I1-1128
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCMECH-FF1136' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FF1136' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FF1136' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FF1136' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: XCMECH-FFG1136
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC MECHANICAL SAMPLE
参数: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
类别: 专用IC
3系列3:-
1类型1:机械样品
2应用2:
4工作温度4:-
外壳:
封装:
料号:I1-1129
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCMECH-FFG1136' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FFG1136' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FFG1136' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FFG1136' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: XCMECH-FG900
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC MECHANICAL SAMPLE
参数: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
类别: 专用IC
3系列3:-
1类型1:机械样品
2应用2:-
4工作温度4:-
外壳:
封装:
料号:I1-1130
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCMECH-FG900' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FG900' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FG900' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FG900' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: XCMECH-FF1738
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC MECHANICAL SAMPLE
参数: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
类别: 专用IC
3系列3:-
1类型1:机械样品
2应用2:-
4工作温度4:-
外壳:
封装:
料号:I1-1131
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCMECH-FF1738' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FF1738' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FF1738' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FF1738' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: XCMECH-FFG1738
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC MECHANICAL SAMPLE
参数: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
类别: 专用IC
3系列3:-
1类型1:机械样品
2应用2:-
4工作温度4:-
外壳:
封装:
料号:I1-1132
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCMECH-FFG1738' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FFG1738' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FFG1738' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FFG1738' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号: XCMECH-FF1760
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC MECHANICAL SAMPLE
参数: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
类别: 专用IC
3系列3:-
1类型1:机械样品
2应用2:-
4工作温度4:-
外壳:
封装:
料号:I1-1133
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCMECH-FF1760' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FF1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FF1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FF1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: XCMECH-FFG1760
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC MECHANICAL SAMPLE
参数: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
类别: 专用IC
3系列3:-
1类型1:机械样品
2应用2:
4工作温度4:-
外壳:
封装:
料号:I1-1134
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCMECH-FFG1760' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FFG1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FFG1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCMECH-FFG1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: DLP6500BFLQ
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC DIG MICROMIRROR DEV 203CLGA
参数: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜器件(DMD),DLP PMIC *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
类别: 专用IC
3系列3:
1类型1:数字微镜器件(DMD),DLP PMIC
2应用2:-
4工作温度4:-
外壳:203-BECLGA
封装:203-LCCC(40.64x31.75)
料号:I1-1135
包装: 散装
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'DLP6500BFLQ' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DLP6500BFLQ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DLP6500BFLQ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DLP6500BFLQ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: DLP9000XBFLS
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC DIG MICROMIRROR DEV 355CLGA
参数: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜器件(DMD),DLP PMIC *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜芯片(DMD) *2应用*2:3D,医疗成像 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
类别: 专用IC
3系列3:
1类型1:数字微镜芯片(DMD)
2应用2:3D,医疗成像
4工作温度4:-
外壳:355-BCLGA
封装:355-CLGA(42.2x42.2)
料号:I1-1136
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'DLP9000XBFLS' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DLP9000XBFLS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DLP9000XBFLS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DLP9000XBFLS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 停产
型号: DLP9000XFLS
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC DIG MICROMIRROR DEV 355CLGA
参数: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜器件(DMD),DLP PMIC *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜芯片(DMD) *2应用*2:3D,医疗成像 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜芯片(DMD) *2应用*2:3D,医疗成像 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
类别: 专用IC
3系列3:
1类型1:数字微镜芯片(DMD)
2应用2:3D,医疗成像
4工作温度4:-
外壳:355-BCLGA
封装:355-CLGA(42.2x42.2)
料号:I1-1137
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'DLP9000XFLS' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DLP9000XFLS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DLP9000XFLS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DLP9000XFLS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 停产
型号: TLE8261EXUMA3
品牌: Infineon/英飞凌 Infineon Technologies 英飞凌
描述: IC TRANSCEIVER DSO36-38
参数: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜器件(DMD),DLP PMIC *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜芯片(DMD) *2应用*2:3D,医疗成像 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜芯片(DMD) *2应用*2:3D,医疗成像 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
类别: 专用IC
3系列3:
1类型1:收发器
2应用2:汽车级
4工作温度4:-
外壳:36-BSSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装:PG-DSO-36-38
料号:I1-1138
包装: 卷带(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TLE8261EXUMA3' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Infineon/英飞凌' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TLE8261EXUMA3' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TLE8261EXUMA3' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TLE8261EXUMA3' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 停产
型号: TLE8262EXUMA3
品牌: Infineon/英飞凌 Infineon Technologies 英飞凌
描述: IC TRANSCEIVER DSO36-38
参数: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜器件(DMD),DLP PMIC *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜芯片(DMD) *2应用*2:3D,医疗成像 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜芯片(DMD) *2应用*2:3D,医疗成像 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
类别: 专用IC
3系列3:
1类型1:收发器
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4工作温度4:-
外壳:36-BSSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装:PG-DSO-36-38
料号:I1-1139
包装: 卷带(TR)
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合作现货:0
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状态: 停产
型号: TLE8263EXUMA3
品牌: Infineon/英飞凌 Infineon Technologies 英飞凌
描述: IC TRANSCEIVER DSO36-38
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类别: 专用IC
3系列3:
1类型1:收发器
2应用2:汽车级
4工作温度4:-
外壳:36-BSSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装:PG-DSO-36-38
料号:I1-1140
包装: 1000个/ 卷带(TR)
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合作现货:0
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状态: 停产
型号: TLE8264EXUMA4
品牌: Infineon/英飞凌 Infineon Technologies 英飞凌
描述: IC TRANSCEIVER DSO36-38
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类别: 专用IC
3系列3:
1类型1:收发器
2应用2:汽车级
4工作温度4:-
外壳:36-BSSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装:PG-DSO-36-38
料号:I1-1141
包装: 卷带(TR)
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合作现货:0
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海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 停产
型号: TLE82642EXUMA3
品牌: Infineon/英飞凌 Infineon Technologies 英飞凌
描述: IC TRANSCEIVER DSO36-38
参数: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜器件(DMD),DLP PMIC *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜芯片(DMD) *2应用*2:3D,医疗成像 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜芯片(DMD) *2应用*2:3D,医疗成像 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
类别: 专用IC
3系列3:
1类型1:收发器
2应用2:汽车级
4工作温度4:-
外壳:36-BSSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装:PG-DSO-36-38
料号:I1-1142
包装: 卷带(TR)
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
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型号: DCF0256WN3N
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC MECHANICAL SAMPLE
参数: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜器件(DMD),DLP PMIC *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜芯片(DMD) *2应用*2:3D,医疗成像 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜芯片(DMD) *2应用*2:3D,医疗成像 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
类别: 专用IC
3系列3:
1类型1:机械样品
2应用2:-
4工作温度4:-
外壳:-
封装:-
料号:I1-1143
包装: 250个/ 托盘
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合作现货:0
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状态: 在售
型号: HI-3588PCIF
品牌: HOLT/霍特 Holt Integrated Circuits Inc.
描述: IC RECEIVER 44QFN
参数: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜器件(DMD),DLP PMIC *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜芯片(DMD) *2应用*2:3D,医疗成像 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜芯片(DMD) *2应用*2:3D,医疗成像 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:HOLT/霍特 制造商统称:未设定 制造商统称:Holt Integrated Circuits Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:接收器 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
类别: 专用IC
3系列3:
1类型1:接收器
2应用2:-
4工作温度4:-
外壳:44-VFQFN 裸露焊盘
封装:44-QFN(7x7)
料号:I1-1144
包装: 管件
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HI-3588PCIF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 停产
型号: DCF0484WN1N
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC MECHANICAL SAMPLE
参数: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜器件(DMD),DLP PMIC *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜芯片(DMD) *2应用*2:3D,医疗成像 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜芯片(DMD) *2应用*2:3D,医疗成像 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:HOLT/霍特 制造商统称:未设定 制造商统称:Holt Integrated Circuits Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:接收器 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
类别: 专用IC
3系列3:
1类型1:机械样品
2应用2:-
4工作温度4:-
外壳:-
封装:-
料号:I1-1145
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'DCF0484WN1N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DCF0484WN1N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DCF0484WN1N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DCF0484WN1N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 停产
型号: DCF0672WN1N
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC MECHANICAL SAMPLE
参数: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜器件(DMD),DLP PMIC *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜芯片(DMD) *2应用*2:3D,医疗成像 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜芯片(DMD) *2应用*2:3D,医疗成像 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:HOLT/霍特 制造商统称:未设定 制造商统称:Holt Integrated Circuits Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:接收器 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
类别: 专用IC
3系列3:
1类型1:机械样品
2应用2:-
4工作温度4:-
外壳:-
封装:-
料号:I1-1146
包装: 150个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'DCF0672WN1N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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状态: 停产
型号: DCF0780FN1N
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC MECHANICAL SAMPLE
参数: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2: 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜器件(DMD),DLP PMIC *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜芯片(DMD) *2应用*2:3D,医疗成像 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:数字微镜芯片(DMD) *2应用*2:3D,医疗成像 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon/英飞凌 制造商统称:Infineon Technologies 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:收发器 *2应用*2:汽车级 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:HOLT/霍特 制造商统称:未设定 制造商统称:Holt Integrated Circuits Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:接收器 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:未设 替代选料:未设定 *1类型*1:机械样品 *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
类别: 专用IC
3系列3:
1类型1:机械样品
2应用2:-
4工作温度4:-
外壳:-
封装:-
料号:I1-1147
包装: 75个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'DCF0780FN1N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DCF0780FN1N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DCF0780FN1N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DCF0780FN1N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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