元器件型号:3308
封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 在售
型号: VSC7425XJG-02
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 672BGA
参数: *7系列*7:SparX™-III-18 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:SparX™-III-18
1功能1:以太网开关
2接口2:串行
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:1V
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-
外壳:672-BGA
封装:672-HSBGA(27x27)
料号:J11-2220
包装: 40个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC7425XJG-02' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7425XJG-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7425XJG-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7425XJG-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: VSC7426XJG-02
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 672BGA
参数: *7系列*7:SparX™-III-18 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-24 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:SparX™-III-24
1功能1:以太网开关
2接口2:串行
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:1V
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-
外壳:672-BGA
封装:672-HSBGA(27x27)
料号:J11-2221
包装: 40个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC7426XJG-02' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7426XJG-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7426XJG-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7426XJG-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 停产
型号: VSC7422XJQ-04
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 302TQFP
参数: *7系列*7:SparX™-III-18 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-24 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-25um 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:SparX™-III-25um
1功能1:以太网开关
2接口2:串行
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:1V
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-
外壳:-
封装:302-TQFP(24x24)
料号:J11-2222
包装: 40个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC7422XJQ-04' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7422XJQ-04' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7422XJQ-04' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7422XJQ-04' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 停产
型号: VSC7448YIH-01
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 672FCBGA
参数: *7系列*7:SparX™-III-18 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-24 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-25um 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-80 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:SparX™-IV-80
1功能1:以太网开关
2接口2:PCI
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:-
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 110°C
外壳:-
封装:672-FCBGA(27x27)
料号:J11-2223
包装: 40个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC7448YIH-01' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7448YIH-01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7448YIH-01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7448YIH-01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 停产
型号: VSC7449YIH-01
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 672FCBGA
参数: *7系列*7:SparX™-III-18 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-24 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-25um 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-80 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-90 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:SparX™-IV-90
1功能1:以太网开关
2接口2:PCI
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:-
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 110°C
外壳:-
封装:672-FCBGA(27x27)
料号:J11-2224
包装: 40个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC7449YIH-01' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7449YIH-01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7449YIH-01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7449YIH-01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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1~2周可到达
状态: 在售
型号: BCM8705BIFBG
品牌: Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述: IC TELECOM INTERFACE 10 GIGABIT
参数: *7系列*7:SparX™-III-18 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-24 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-25um 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-80 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-90 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:串行,XAUI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:收发器
2接口2:串行,XAUI
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:-
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-
外壳:256-BGA
封装:256-FBGA
料号:J11-2225
包装: 833个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM8705BIFBG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM8705BIFBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM8705BIFBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM8705BIFBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: THS6212IRHFR
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC TELECOM INTERFACE 24VQFN
参数: *7系列*7:SparX™-III-18 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-24 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-25um 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-80 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-90 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:串行,XAUI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:放大器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 28V *5电流-电源输出(a)*5:21mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:放大器
2接口2:-
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:10V ~ 28V
5电流-电源输出(a)5:21mA
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C
外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
封装:24-VQFN(5x4)
料号:J11-2226
包装: 3000个/ 卷带
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THS6212IRHFR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THS6212IRHFR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THS6212IRHFR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: CPC5750UTR
品牌: IXYS/艾赛斯 IXYS Littelfuse/力特
描述: IC TELECOM INTERFACE 24SSOP
参数: *7系列*7:SparX™-III-18 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-24 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-25um 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-80 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-90 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:串行,XAUI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:放大器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 28V *5电流-电源输出(a)*5:21mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:- 制造商:IXYS/艾赛斯 制造商统称:未设定 制造商统称:IXYS Integrated Circuits Division 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:CODEC *2接口*2:SPI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3V ~ 3.6V *5电流-电源输出(a)*5:7.5mA *6功率(w)*6:7.5mA *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:-
1功能1:CODEC
2接口2:SPI
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:3V ~ 3.6V
5电流-电源输出(a)5:7.5mA
6功率(w)6:7.5mA
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C
外壳:24-SSOP(3.90mm 宽)
封装:24-SSOP
料号:J11-2227
包装: 标准卷带
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SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'CPC5750UTR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'IXYS/艾赛斯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'CPC5750UTR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'CPC5750UTR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'CPC5750UTR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: LE79271MQCT
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 28QFN
参数: *7系列*7:SparX™-III-18 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-24 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-25um 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-80 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-90 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:串行,XAUI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:放大器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 28V *5电流-电源输出(a)*5:21mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:- 制造商:IXYS/艾赛斯 制造商统称:未设定 制造商统称:IXYS Integrated Circuits Division 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:CODEC *2接口*2:SPI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3V ~ 3.6V *5电流-电源输出(a)*5:7.5mA *6功率(w)*6:7.5mA *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:2 线 *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:-
2接口2:2 线
3电路数3:-
4电压-电源输入(v)4:-
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-
外壳:28-VFQFN 裸露焊盘
封装:28-QFN
料号:J11-2228
包装: 3000个/ 卷带(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LE79271MQCT' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LE79271MQCT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LE79271MQCT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LE79271MQCT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: ZL88602LDF1
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 64QFN
参数: *7系列*7:SparX™-III-18 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-24 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-25um 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-80 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-90 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:串行,XAUI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:放大器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 28V *5电流-电源输出(a)*5:21mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:- 制造商:IXYS/艾赛斯 制造商统称:未设定 制造商统称:IXYS Integrated Circuits Division 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:CODEC *2接口*2:SPI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3V ~ 3.6V *5电流-电源输出(a)*5:7.5mA *6功率(w)*6:7.5mA *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:2 线 *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:电信电路
2接口2:PCM
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:3.135V ~ 3.465V
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C
外壳:64-VFQFN 裸露焊盘
封装:64-QFN(9x9)
料号:J11-2229
包装: 2700个/ 卷带(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ZL88602LDF1' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ZL88602LDF1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ZL88602LDF1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ZL88602LDF1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: ZL88702LDG1
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 64QFN
参数: *7系列*7:SparX™-III-18 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-24 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-25um 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-80 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-90 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:串行,XAUI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:放大器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 28V *5电流-电源输出(a)*5:21mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:- 制造商:IXYS/艾赛斯 制造商统称:未设定 制造商统称:IXYS Integrated Circuits Division 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:CODEC *2接口*2:SPI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3V ~ 3.6V *5电流-电源输出(a)*5:7.5mA *6功率(w)*6:7.5mA *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:2 线 *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:电信电路
2接口2:PCM
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:3.135V ~ 3.465V
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C
外壳:64-VFQFN 裸露焊盘
封装:64-QFN(9x9)
料号:J11-2230
包装: 1300个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ZL88702LDG1' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ZL88702LDG1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ZL88702LDG1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号: THS6226AIRHBR
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC TELECOM INTERFACE 32VQFN
参数: *7系列*7:SparX™-III-18 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-24 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-25um 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-80 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-90 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:串行,XAUI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:放大器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 28V *5电流-电源输出(a)*5:21mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:- 制造商:IXYS/艾赛斯 制造商统称:未设定 制造商统称:IXYS Integrated Circuits Division 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:CODEC *2接口*2:SPI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3V ~ 3.6V *5电流-电源输出(a)*5:7.5mA *6功率(w)*6:7.5mA *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:2 线 *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:VDSL2 线路驱动器放大器 *2接口*2:串行 *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 12.5V *5电流-电源输出(a)*5:24.6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:VDSL2 线路驱动器放大器
2接口2:串行
3电路数3:2
4电压-电源输入(v)4:10V ~ 12.5V
5电流-电源输出(a)5:24.6mA
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8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C
外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
封装:32-VQFN(5x5)
料号:J11-2231
包装: 3000个/ 卷带(TR)
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THS6226AIRHBR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: LE58QL021FJC
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 44PLCC
参数: *7系列*7:SparX™-III-18 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-24 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-25um 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-80 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-90 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:串行,XAUI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:放大器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 28V *5电流-电源输出(a)*5:21mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:- 制造商:IXYS/艾赛斯 制造商统称:未设定 制造商统称:IXYS Integrated Circuits Division 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:CODEC *2接口*2:SPI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3V ~ 3.6V *5电流-电源输出(a)*5:7.5mA *6功率(w)*6:7.5mA *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:2 线 *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:VDSL2 线路驱动器放大器 *2接口*2:串行 *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 12.5V *5电流-电源输出(a)*5:24.6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:PCM *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:用户线路接口概念(SLIC)
2接口2:PCM
3电路数3:4
4电压-电源输入(v)4:3.3V
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6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C
外壳:44-LCC(J 形引线)
封装:44-PLCC(16.58x16.58)
料号:J11-2232
包装: 1040个/ 管件
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LE58QL021FJC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
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状态:
型号: SI3019-F-FTR
品牌: Skyworks/思佳讯 Skyworks Solutions Inc. 思佳讯
描述: IC TELECOM INTERFACE 16TSSOP
参数: *7系列*7:SparX™-III-18 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-24 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-25um 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-80 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-90 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:串行,XAUI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:放大器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 28V *5电流-电源输出(a)*5:21mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:- 制造商:IXYS/艾赛斯 制造商统称:未设定 制造商统称:IXYS Integrated Circuits Division 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:CODEC *2接口*2:SPI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3V ~ 3.6V *5电流-电源输出(a)*5:7.5mA *6功率(w)*6:7.5mA *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:2 线 *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:VDSL2 线路驱动器放大器 *2接口*2:串行 *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 12.5V *5电流-电源输出(a)*5:24.6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:PCM *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Skyworks/思佳讯 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:直接存取装置(DAA) *2接口*2:GCI,PCM,SPI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3V ~ 3.6V *5电流-电源输出(a)*5:8.5mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:直接存取装置(DAA)
2接口2:GCI,PCM,SPI
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:3V ~ 3.6V
5电流-电源输出(a)5:8.5mA
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:0°C ~ 70°C
外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
封装:16-TSSOP
料号:J11-2233
包装: 2500个/ 卷带
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SI3019-F-FTR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Skyworks/思佳讯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SI3019-F-FTR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SI3019-F-FTR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SI3019-F-FTR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: SI32287-A-GMR
品牌: Skyworks/思佳讯 Skyworks Solutions Inc. 思佳讯
描述: IC TELECOM INTERFACE 56QFN
参数: *7系列*7:SparX™-III-18 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-24 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-25um 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-80 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-90 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:串行,XAUI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:放大器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 28V *5电流-电源输出(a)*5:21mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:- 制造商:IXYS/艾赛斯 制造商统称:未设定 制造商统称:IXYS Integrated Circuits Division 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:CODEC *2接口*2:SPI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3V ~ 3.6V *5电流-电源输出(a)*5:7.5mA *6功率(w)*6:7.5mA *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:2 线 *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:VDSL2 线路驱动器放大器 *2接口*2:串行 *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 12.5V *5电流-电源输出(a)*5:24.6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:PCM *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Skyworks/思佳讯 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:直接存取装置(DAA) *2接口*2:GCI,PCM,SPI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3V ~ 3.6V *5电流-电源输出(a)*5:8.5mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:ProSLIC® 制造商:Skyworks/思佳讯 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:3 线,PCM *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:ProSLIC®
1功能1:-
2接口2:3 线,PCM
3电路数3:2
4电压-电源输入(v)4:3.3V
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C
外壳:56-VFQFN 裸露焊盘
封装:56-QFN(8x8)
料号:J11-2234
包装: 2500个/ 卷带(TR)
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合作现货:0
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1~2周可到达
状态: 在售
型号: LE58QL061BVCT
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 44TQFP
参数: *7系列*7:SparX™-III-18 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-24 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-25um 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-80 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-90 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:串行,XAUI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:放大器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 28V *5电流-电源输出(a)*5:21mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:- 制造商:IXYS/艾赛斯 制造商统称:未设定 制造商统称:IXYS Integrated Circuits Division 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:CODEC *2接口*2:SPI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3V ~ 3.6V *5电流-电源输出(a)*5:7.5mA *6功率(w)*6:7.5mA *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:2 线 *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:VDSL2 线路驱动器放大器 *2接口*2:串行 *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 12.5V *5电流-电源输出(a)*5:24.6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:PCM *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Skyworks/思佳讯 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:直接存取装置(DAA) *2接口*2:GCI,PCM,SPI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3V ~ 3.6V *5电流-电源输出(a)*5:8.5mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:ProSLIC® 制造商:Skyworks/思佳讯 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:3 线,PCM *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:PCM *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:用户线路接口概念(SLIC)
2接口2:PCM
3电路数3:4
4电压-电源输入(v)4:3.3V
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C
外壳:44-TQFP
封装:44-TQFP(10x10)
料号:J11-2235
包装: 1500个/ 卷带(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LE58QL061BVCT' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: LE58QL021BVC
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 44TQFP
参数: *7系列*7:SparX™-III-18 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-24 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-25um 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-80 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-90 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:串行,XAUI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:放大器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 28V *5电流-电源输出(a)*5:21mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:- 制造商:IXYS/艾赛斯 制造商统称:未设定 制造商统称:IXYS Integrated Circuits Division 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:CODEC *2接口*2:SPI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3V ~ 3.6V *5电流-电源输出(a)*5:7.5mA *6功率(w)*6:7.5mA *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:2 线 *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:VDSL2 线路驱动器放大器 *2接口*2:串行 *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 12.5V *5电流-电源输出(a)*5:24.6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:PCM *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Skyworks/思佳讯 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:直接存取装置(DAA) *2接口*2:GCI,PCM,SPI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3V ~ 3.6V *5电流-电源输出(a)*5:8.5mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:ProSLIC® 制造商:Skyworks/思佳讯 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:3 线,PCM *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:PCM *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:PCM *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:用户线路接口概念(SLIC)
2接口2:PCM
3电路数3:4
4电压-电源输入(v)4:3.3V
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C
外壳:44-TQFP
封装:44-TQFP(10x10)
料号:J11-2236
包装: 800个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LE58QL021BVC' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LE58QL021BVC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LE58QL021BVC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LE58QL021BVC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: LE58QL063HVC
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 64LQFP
参数: *7系列*7:SparX™-III-18 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-24 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-25um 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-80 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-90 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:串行,XAUI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:放大器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 28V *5电流-电源输出(a)*5:21mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:- 制造商:IXYS/艾赛斯 制造商统称:未设定 制造商统称:IXYS Integrated Circuits Division 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:CODEC *2接口*2:SPI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3V ~ 3.6V *5电流-电源输出(a)*5:7.5mA *6功率(w)*6:7.5mA *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:2 线 *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:VDSL2 线路驱动器放大器 *2接口*2:串行 *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 12.5V *5电流-电源输出(a)*5:24.6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:PCM *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Skyworks/思佳讯 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:直接存取装置(DAA) *2接口*2:GCI,PCM,SPI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3V ~ 3.6V *5电流-电源输出(a)*5:8.5mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:ProSLIC® 制造商:Skyworks/思佳讯 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:3 线,PCM *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:PCM *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:PCM *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:PCM *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:用户线路接口概念(SLIC)
2接口2:PCM
3电路数3:4
4电压-电源输入(v)4:3.3V
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C
外壳:64-LQFP
封装:64-LQFP(14x14)
料号:J11-2237
包装: 450个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LE58QL063HVC' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LE58QL063HVC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LE58QL063HVC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LE58QL063HVC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 停产
型号: LE57D122BTCT
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 44TQFP
参数: *7系列*7:SparX™-III-18 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-24 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-25um 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-80 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-90 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:串行,XAUI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:放大器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 28V *5电流-电源输出(a)*5:21mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:- 制造商:IXYS/艾赛斯 制造商统称:未设定 制造商统称:IXYS Integrated Circuits Division 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:CODEC *2接口*2:SPI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3V ~ 3.6V *5电流-电源输出(a)*5:7.5mA *6功率(w)*6:7.5mA *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:2 线 *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:VDSL2 线路驱动器放大器 *2接口*2:串行 *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 12.5V *5电流-电源输出(a)*5:24.6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:PCM *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Skyworks/思佳讯 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:直接存取装置(DAA) *2接口*2:GCI,PCM,SPI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3V ~ 3.6V *5电流-电源输出(a)*5:8.5mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:ProSLIC® 制造商:Skyworks/思佳讯 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:3 线,PCM *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:PCM *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:PCM *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:PCM *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:2 线 *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:用户线路接口概念(SLIC)
2接口2:2 线
3电路数3:2
4电压-电源输入(v)4:4.75V ~ 5.25V
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C
外壳:44-TQFP 裸露焊盘
封装:44-TQFP-EP(10x10)
料号:J11-2238
包装: 1500个/ 卷带(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LE57D122BTCT' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LE57D122BTCT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LE57D122BTCT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LE57D122BTCT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 停产
型号: CMX602BD4
品牌: CML Microcircuits CML Microcircuits
描述: IC TELECOM INTERFACE 16TSSOP
参数: *7系列*7:SparX™-III-18 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-24 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-III-25um 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-80 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:SparX™-IV-90 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:PCI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:串行,XAUI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:放大器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 28V *5电流-电源输出(a)*5:21mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:- 制造商:IXYS/艾赛斯 制造商统称:未设定 制造商统称:IXYS Integrated Circuits Division 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:CODEC *2接口*2:SPI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3V ~ 3.6V *5电流-电源输出(a)*5:7.5mA *6功率(w)*6:7.5mA *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:2 线 *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:电信电路 *2接口*2:PCM *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.135V ~ 3.465V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:VDSL2 线路驱动器放大器 *2接口*2:串行 *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:10V ~ 12.5V *5电流-电源输出(a)*5:24.6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:PCM *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Skyworks/思佳讯 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:直接存取装置(DAA) *2接口*2:GCI,PCM,SPI *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3V ~ 3.6V *5电流-电源输出(a)*5:8.5mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:ProSLIC® 制造商:Skyworks/思佳讯 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:3 线,PCM *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:PCM *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:PCM *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:PCM *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:用户线路接口概念(SLIC) *2接口*2:2 线 *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:CML Microcircuits 制造商统称:未设定 制造商统称:CML Microcircuits 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:呼叫线路识别器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:2.7V ~ 5.5V *5电流-电源输出(a)*5:2mA *6功率(w)*6:800 mW *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:呼叫线路识别器
2接口2:-
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:2.7V ~ 5.5V
5电流-电源输出(a)5:2mA
6功率(w)6:800 mW
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C
外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
封装:16-TSSOP
料号:J11-2664
包装: 47个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'CMX602BD4' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'CML Microcircuits' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'CMX602BD4' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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