元器件型号:3308
封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 停产
型号: DS2151QNB/T&R
品牌: ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述: IC TELECOM INTERFACE 44PLCC
参数: *7系列*7:DS 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:单芯片收发器 *2接口*2:T1 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:65mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:DS
1功能1:单芯片收发器
2接口2:T1
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:4.75V ~ 5.25V
5电流-电源输出(a)5:65mA
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C
外壳:44-LCC(J 形引线)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
料号:J11-2258
包装: 500个/ 卷带(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'DS2151QNB/T&R' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI(Maxim美信)/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DS2151QNB/T&R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DS2151QNB/T&R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DS2151QNB/T&R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 停产
品牌: Renesas/瑞萨 Renesas###Renesas Electronics America 瑞萨电子
描述: IC TELECOM INTERFACE 16QFN
参数: *7系列*7:DS 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:单芯片收发器 *2接口*2:T1 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:65mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路接口单元(LIU) *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.5V ~ 13.2V *5电流-电源输出(a)*5:6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:线路接口单元(LIU)
2接口2:-
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:4.5V ~ 13.2V
5电流-电源输出(a)5:6mA
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C
外壳:16-VQFN 裸露焊盘
封装:16-QFN(4x4)
料号:J11-2259
包装: 1000个/ 卷带(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ISL1557AIRZ-T7S2705' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Renesas/瑞萨' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ISL1557AIRZ-T7S2705' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 停产
型号: VSC8540XMV-03
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 68QFN
参数: *7系列*7:DS 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:单芯片收发器 *2接口*2:T1 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:65mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路接口单元(LIU) *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.5V ~ 13.2V *5电流-电源输出(a)*5:6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:以太网
2接口2:RMII
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:-
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 125°C
外壳:68-VFQFN 裸露焊盘
封装:68-QFN(8x8)
料号:J11-2260
包装: 348个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC8540XMV-03' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8540XMV-03' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8540XMV-03' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8540XMV-03' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 停产
型号: VSC8531XMW
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 48QFN
参数: *7系列*7:DS 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:单芯片收发器 *2接口*2:T1 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:65mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路接口单元(LIU) *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.5V ~ 13.2V *5电流-电源输出(a)*5:6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:以太网
2接口2:RMII
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:-
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 125°C
外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
封装:48-QFN(6x6)
料号:J11-2261
包装: 490个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC8531XMW' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8531XMW' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8531XMW' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8531XMW' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 停产
型号: VSC8531XMW-03
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 48QFN
参数: *7系列*7:DS 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:单芯片收发器 *2接口*2:T1 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:65mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路接口单元(LIU) *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.5V ~ 13.2V *5电流-电源输出(a)*5:6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:以太网
2接口2:RMII
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:-
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 125°C
外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
封装:48-QFN(6x6)
料号:J11-2262
包装: 490个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC8531XMW-03' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8531XMW-03' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8531XMW-03' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8531XMW-03' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
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状态: 停产
型号: VSC8541XMV-03
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 68QFN
参数: *7系列*7:DS 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:单芯片收发器 *2接口*2:T1 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:65mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路接口单元(LIU) *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.5V ~ 13.2V *5电流-电源输出(a)*5:6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:以太网
2接口2:RMII
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:-
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 125°C
外壳:-
封装:68-QFN(8x8)
料号:J11-2263
包装: 348个/ 托盘
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8541XMV-03' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8541XMV-03' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8541XMV-03' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 停产
型号: VSC8530XMW-04
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 48QFN
参数: *7系列*7:DS 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:单芯片收发器 *2接口*2:T1 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:65mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路接口单元(LIU) *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.5V ~ 13.2V *5电流-电源输出(a)*5:6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:-
2接口2:-
3电路数3:-
4电压-电源输入(v)4:-
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-
外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
封装:48-QFN(6x6)
料号:J11-2264
包装: 490个/ 托盘
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合作现货:0
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状态: 在售
型号: BCM63381KMMLG
品牌: Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述: IC TELECOM INTERFACE LOW COST
参数: *7系列*7:DS 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:单芯片收发器 *2接口*2:T1 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:65mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路接口单元(LIU) *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.5V ~ 13.2V *5电流-电源输出(a)*5:6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:-
替代:
7系列7:
1功能1:-
2接口2:-
3电路数3:-
4电压-电源输入(v)4:-
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-
外壳:-
封装:-
料号:J11-2265
包装: 1个/ 托盘
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合作现货:0
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型号: BCM63168UKFEBG
品牌: Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述: IC TELECOM INTERFACE HI PERF
参数: *7系列*7:DS 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:单芯片收发器 *2接口*2:T1 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:65mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路接口单元(LIU) *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.5V ~ 13.2V *5电流-电源输出(a)*5:6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:-
替代:
7系列7:
1功能1:-
2接口2:-
3电路数3:-
4电压-电源输入(v)4:-
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-
外壳:-
封装:-
料号:J11-2266
包装: 1个/ 托盘
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM63168UKFEBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 停产
型号: VSC8531XMW-01
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 48QFN
参数: *7系列*7:DS 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:单芯片收发器 *2接口*2:T1 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:65mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路接口单元(LIU) *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.5V ~ 13.2V *5电流-电源输出(a)*5:6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:-
2接口2:-
3电路数3:-
4电压-电源输入(v)4:-
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外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
封装:48-QFN(6x6)
料号:J11-2267
包装: 490个/ 托盘
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2~5天可到达
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状态: 停产
型号: VSC8531XMW-04
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 48QFN
参数: *7系列*7:DS 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:单芯片收发器 *2接口*2:T1 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:65mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路接口单元(LIU) *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.5V ~ 13.2V *5电流-电源输出(a)*5:6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:-
2接口2:-
3电路数3:-
4电压-电源输入(v)4:-
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-
外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
封装:48-QFN(6x6)
料号:J11-2268
包装: 490个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC8531XMW-04' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8531XMW-04' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8531XMW-04' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 停产
型号: SM2400A-MQEQ-Y
品牌: Renesas(Adesto阿第克)/瑞萨 Adesto Technologies 阿第克
描述: IC TELECOM INTERFACE 64QFP
参数: *7系列*7:DS 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:单芯片收发器 *2接口*2:T1 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:65mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路接口单元(LIU) *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.5V ~ 13.2V *5电流-电源输出(a)*5:6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas(Adesto阿第克)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Adesto阿第克)/瑞萨 制造商统称:Adesto Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:SPI,UART *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:收发器
2接口2:SPI,UART
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:3.3V
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 105°C
外壳:64-LQFP
封装:64-QFP
料号:J11-2269
包装: 250个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SM2400A-MQEQ-Y' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Renesas(Adesto阿第克)/瑞萨' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 停产
型号: VSC8522XJQ-04
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 302TQFP
参数: *7系列*7:DS 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:单芯片收发器 *2接口*2:T1 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:65mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路接口单元(LIU) *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.5V ~ 13.2V *5电流-电源输出(a)*5:6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas(Adesto阿第克)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Adesto阿第克)/瑞萨 制造商统称:Adesto Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:SPI,UART *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:-
2接口2:-
3电路数3:-
4电压-电源输入(v)4:-
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-
外壳:302-TQFP
封装:302-TQFP(24x24)
料号:J11-2270
包装: 40个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC8522XJQ-04' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8522XJQ-04' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8522XJQ-04' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8522XJQ-04' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 停产
型号: BCM84754A1KFSBG
品牌: Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述: IC TELECOM INTERFACE QUAD CHAN
参数: *7系列*7:DS 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:单芯片收发器 *2接口*2:T1 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:65mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路接口单元(LIU) *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.5V ~ 13.2V *5电流-电源输出(a)*5:6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas(Adesto阿第克)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Adesto阿第克)/瑞萨 制造商统称:Adesto Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:SPI,UART *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:-
替代:
7系列7:
1功能1:-
2接口2:-
3电路数3:-
4电压-电源输入(v)4:-
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-
外壳:-
封装:-
料号:J11-2271
包装: 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM84754A1KFSBG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM84754A1KFSBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM84754A1KFSBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM84754A1KFSBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: BCM8747BKFBG
品牌: Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述: IC TELECOM INTERFACE QUAD CHAN
参数: *7系列*7:DS 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:单芯片收发器 *2接口*2:T1 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:65mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路接口单元(LIU) *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.5V ~ 13.2V *5电流-电源输出(a)*5:6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas(Adesto阿第克)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Adesto阿第克)/瑞萨 制造商统称:Adesto Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:SPI,UART *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:PHY, XAUI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:-
替代:
7系列7:
1功能1:-
2接口2:PHY, XAUI
3电路数3:4
4电压-电源输入(v)4:-
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-
外壳:-
封装:-
料号:J11-2272
包装: 25个/ 托盘
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合作现货:0
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海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 最后售卖
型号: LE87270NQCT
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 16QFN
参数: *7系列*7:DS 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:单芯片收发器 *2接口*2:T1 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:65mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路接口单元(LIU) *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.5V ~ 13.2V *5电流-电源输出(a)*5:6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas(Adesto阿第克)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Adesto阿第克)/瑞萨 制造商统称:Adesto Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:SPI,UART *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:PHY, XAUI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路驱动器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:线路驱动器
2接口2:-
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:-
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-
外壳:-
封装:16-QFN
料号:J11-2273
包装: 5000个/ 卷带(TR)
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合作现货:0
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海外现货:0
最小起订:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 最后售卖
型号: LE87270NQC
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 16QFN
参数: *7系列*7:DS 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:单芯片收发器 *2接口*2:T1 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:65mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路接口单元(LIU) *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.5V ~ 13.2V *5电流-电源输出(a)*5:6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas(Adesto阿第克)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Adesto阿第克)/瑞萨 制造商统称:Adesto Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:SPI,UART *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:PHY, XAUI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路驱动器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路驱动器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:线路驱动器
2接口2:-
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:-
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-
外壳:-
封装:16-QFN
料号:J11-2274
包装: 2450个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LE87270NQC' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LE87270NQC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: LE87611NQCT
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 16QFN
参数: *7系列*7:DS 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:单芯片收发器 *2接口*2:T1 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:65mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路接口单元(LIU) *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.5V ~ 13.2V *5电流-电源输出(a)*5:6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas(Adesto阿第克)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Adesto阿第克)/瑞萨 制造商统称:Adesto Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:SPI,UART *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:PHY, XAUI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路驱动器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路驱动器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路驱动器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:线路驱动器
2接口2:-
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:-
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-
外壳:-
封装:16-QFN
料号:J11-2275
包装: 5000个/ 卷带(TR)
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合作现货:0
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状态: 在售
型号: LE87611NQC
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 16QFN
参数: *7系列*7:DS 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:单芯片收发器 *2接口*2:T1 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:65mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路接口单元(LIU) *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.5V ~ 13.2V *5电流-电源输出(a)*5:6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas(Adesto阿第克)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Adesto阿第克)/瑞萨 制造商统称:Adesto Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:SPI,UART *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:PHY, XAUI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路驱动器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路驱动器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路驱动器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路驱动器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代:
7系列7:
1功能1:线路驱动器
2接口2:-
3电路数3:1
4电压-电源输入(v)4:-
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-
外壳:-
封装:16-QFN
料号:J11-2276
包装: 2450个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LE87611NQC' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LE87611NQC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LE87611NQC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LE87611NQC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: LE9643AQC
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC TELECOM INTERFACE 36QFN
参数: *7系列*7:DS 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:单芯片收发器 *2接口*2:T1 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.75V ~ 5.25V *5电流-电源输出(a)*5:65mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路接口单元(LIU) *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:4.5V ~ 13.2V *5电流-电源输出(a)*5:6mA *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Renesas(Adesto阿第克)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Adesto阿第克)/瑞萨 制造商统称:Adesto Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:收发器 *2接口*2:SPI,UART *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:3.3V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:PHY, XAUI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:- *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路驱动器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路驱动器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路驱动器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:线路驱动器 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:- *2接口*2:- *3电路数*3:- *4电压-电源输入(v)*4:- *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:-
替代:
7系列7:
1功能1:-
2接口2:-
3电路数3:-
4电压-电源输入(v)4:-
5电流-电源输出(a)5:-
6功率(w)6:-
8工作温度(°C)8:-
外壳:-
封装:-
料号:J11-2277
包装: 2450个/ 托盘
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合作现货:0
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海外现货:0
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