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元器件型号：3308 件
封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： VSC8552XKS-02
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC TELECOM INTERFACE 256BGA
参数： *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代：
7系列7：
1功能1：以太网
2接口2：-
3电路数3：1
4电压-电源输入(v)4：1V
5电流-电源输出(a)5：-
6功率(w)6：-
8工作温度(°C)8：-
外壳：256-BGA
封装：256-PBGA（17x17）
料号：J11-2607
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC8552XKS-02' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8552XKS-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8552XKS-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态： 在售
型号： VSC8504XKS-02
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC TELECOM INTERFACE 256BGA
参数： *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代：
7系列7：
1功能1：以太网
2接口2：-
3电路数3：1
4电压-电源输入(v)4：1V
5电流-电源输出(a)5：-
6功率(w)6：-
8工作温度(°C)8：-
外壳：256-BGA
封装：256-PBGA（17x17）
料号：J11-2608
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC8504XKS-02' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8504XKS-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8504XKS-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： VSC8572XKS-02
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC TELECOM INTERFACE 256BGA
参数： *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代：
7系列7：
1功能1：以太网
2接口2：RMII
3电路数3：2
4电压-电源输入(v)4：1V，2.5V
5电流-电源输出(a)5：-
6功率(w)6：-
8工作温度(°C)8：-
外壳：256-BGA
封装：256-PBGA（17x17）
料号：J11-2609
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC8572XKS-02' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8572XKS-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8572XKS-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8572XKS-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： VSC8489YJU-16
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC TELECOM INTERFACE 196FCBGA
参数： *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型
替代：
7系列7：
1功能1：以太网
2接口2：SPI
3电路数3：2
4电压-电源输入(v)4：1V，1.2V
5电流-电源输出(a)5：-
6功率(w)6：-
8工作温度(°C)8：-40°C ~ 110°C
外壳：196-LBGA，FCBGA
封装：196-FCBGA（15x15）
料号：J11-2610
包装： 126个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC8489YJU-16' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8489YJU-16' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8489YJU-16' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8489YJU-16' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： VSC8572XKS-05
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC TELECOM INTERFACE 256BGA
参数： *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代：
7系列7：
1功能1：以太网
2接口2：RMII
3电路数3：2
4电压-电源输入(v)4：1V，2.5V
5电流-电源输出(a)5：-
6功率(w)6：-
8工作温度(°C)8：-
外壳：256-BGA
封装：256-PBGA（17x17）
料号：J11-2611
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC8572XKS-05' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8572XKS-05' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8572XKS-05' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8572XKS-05' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： VSC8491YJU-17
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC TELECOM INTERFACE 196FCBGA
参数： *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代：
7系列7：
1功能1：以太网
2接口2：SPI
3电路数3：2
4电压-电源输入(v)4：1V，1.2V
5电流-电源输出(a)5：-
6功率(w)6：-
8工作温度(°C)8：-
外壳：196-LBGA，FCBGA
封装：196-FCBGA（15x15）
料号：J11-2612
包装： 126个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC8491YJU-17' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8491YJU-17' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8491YJU-17' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8491YJU-17' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： VSC7420XJG-02
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC TELECOM INTERFACE 672HSBGA
参数： *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
替代：
7系列7：
1功能1：以太网开关
2接口2：串行
3电路数3：1
4电压-电源输入(v)4：1V
5电流-电源输出(a)5：-
6功率(w)6：-
8工作温度(°C)8：0°C ~ 125°C
外壳：672-BGA
封装：672-HSBGA（27x27）
料号：J11-2613
包装： 40个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC7420XJG-02' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号： VSC8489YJU-02
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC TELECOM INTERFACE 196FCBGA
参数： *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型
替代：
7系列7：
1功能1：以太网
2接口2：SPI
3电路数3：2
4电压-电源输入(v)4：1V，1.2V
5电流-电源输出(a)5：-
6功率(w)6：-
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外壳：196-LBGA，FCBGA
封装：196-FCBGA（15x15）
料号：J11-2614
包装： 126个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC8489YJU-02' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8489YJU-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8489YJU-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8489YJU-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： VSC8256YMR-01
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC TELECOM INTERFACE 256FCBGA
参数： *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代：
7系列7：
1功能1：以太网
2接口2：SPI
3电路数3：4
4电压-电源输入(v)4：1V，1.2V
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6功率(w)6：-
8工作温度(°C)8：-
外壳：256-BBGA，FCBGA
封装：256-FCBGA（17x17）
料号：J11-2615
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC8256YMR-01' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8256YMR-01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8256YMR-01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8256YMR-01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： VSC7420XJG-04
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC TELECOM INTERFACE 672HSBGA
参数： *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代：
7系列7：
1功能1：以太网开关
2接口2：串行
3电路数3：1
4电压-电源输入(v)4：1V
5电流-电源输出(a)5：-
6功率(w)6：-
8工作温度(°C)8：-
外壳：672-BGA
封装：672-HSBGA（27x27）
料号：J11-2616
包装： 40个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC7420XJG-04' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7420XJG-04' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7420XJG-04' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7420XJG-04' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： VSC7421XJG-02
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC TELECOM INTERFACE 672HSBGA
参数： *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
替代：
7系列7：
1功能1：以太网开关
2接口2：串行
3电路数3：1
4电压-电源输入(v)4：1V
5电流-电源输出(a)5：-
6功率(w)6：-
8工作温度(°C)8：0°C ~ 125°C
外壳：672-BGA
封装：672-HSBGA（27x27）
料号：J11-2617
包装： 40个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC7421XJG-02' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7421XJG-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7421XJG-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7421XJG-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： VSC7421XJG-04
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC TELECOM INTERFACE 672HSBGA
参数： *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代：
7系列7：
1功能1：以太网开关
2接口2：串行
3电路数3：1
4电压-电源输入(v)4：1V
5电流-电源输出(a)5：-
6功率(w)6：-
8工作温度(°C)8：-
外壳：672-BGA
封装：672-HSBGA（27x27）
料号：J11-2618
包装： 40个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC7421XJG-04' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7421XJG-04' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7421XJG-04' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC7421XJG-04' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： VSC8489YJU-17
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC TELECOM INTERFACE 196FCBGA
参数： *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型
替代：
7系列7：
1功能1：以太网
2接口2：SPI
3电路数3：2
4电压-电源输入(v)4：1V，1.2V
5电流-电源输出(a)5：-
6功率(w)6：-
8工作温度(°C)8：-40°C ~ 110°C
外壳：196-LBGA，FCBGA
封装：196-FCBGA（15x15）
料号：J11-2619
包装： 126个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC8489YJU-17' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8489YJU-17' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8489YJU-17' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8489YJU-17' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： VSC8574XKS-02
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC TELECOM INTERFACE 256BGA
参数： *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:GMII，SerDes，TBI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代：
7系列7：
1功能1：以太网
2接口2：GMII，SerDes，TBI
3电路数3：4
4电压-电源输入(v)4：1V，2.5V
5电流-电源输出(a)5：-
6功率(w)6：-
8工作温度(°C)8：-
外壳：256-BGA
封装：256-PBGA（17x17）
料号：J11-2620
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC8574XKS-02' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8574XKS-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8574XKS-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8574XKS-02' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： VSC7422XJG-02
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC TELECOM INTERFACE 672HSBGA
参数： *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:GMII，SerDes，TBI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
替代：
7系列7：
1功能1：以太网开关
2接口2：串行
3电路数3：1
4电压-电源输入(v)4：1V
5电流-电源输出(a)5：-
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8工作温度(°C)8：0°C ~ 125°C
外壳：672-BGA
封装：672-HSBGA（27x27）
料号：J11-2621
包装： 40个/ 托盘
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合作现货:0
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型号： VSC8490YJU-17
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC TELECOM INTERFACE 196FCBGA
参数： *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:GMII，SerDes，TBI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代：
7系列7：
1功能1：以太网
2接口2：SPI
3电路数3：2
4电压-电源输入(v)4：1V，1.2V
5电流-电源输出(a)5：-
6功率(w)6：-
8工作温度(°C)8：-
外壳：196-LBGA，FCBGA
封装：196-FCBGA（15x15）
料号：J11-2622
包装： 126个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC8490YJU-17' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8490YJU-17' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8490YJU-17' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8490YJU-17' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： VSC7422XJG-04
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC TELECOM INTERFACE 672HSBGA
参数： *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:GMII，SerDes，TBI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代：
7系列7：
1功能1：以太网开关
2接口2：串行
3电路数3：1
4电压-电源输入(v)4：1V
5电流-电源输出(a)5：-
6功率(w)6：-
8工作温度(°C)8：-
外壳：672-BGA
封装：672-HSBGA（27x27）
料号：J11-2623
包装： 40个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC7422XJG-04' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号： VSC8574XKS-05
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC TELECOM INTERFACE 256BGA
参数： *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:GMII，SerDes，TBI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:GMII，SerDes，TBI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代：
7系列7：
1功能1：以太网
2接口2：GMII，SerDes，TBI
3电路数3：4
4电压-电源输入(v)4：1V，2.5V
5电流-电源输出(a)5：-
6功率(w)6：-
8工作温度(°C)8：-
外壳：256-BGA
封装：256-PBGA（17x17）
料号：J11-2624
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC8574XKS-05' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8574XKS-05' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8574XKS-05' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8574XKS-05' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： VSC8254YMR-01
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC TELECOM INTERFACE 256FCBGA
参数： *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:GMII，SerDes，TBI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:GMII，SerDes，TBI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:970mV，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代：
7系列7：
1功能1：以太网
2接口2：SPI
3电路数3：2
4电压-电源输入(v)4：970mV，1.2V
5电流-电源输出(a)5：-
6功率(w)6：-
8工作温度(°C)8：-
外壳：256-BBGA，FCBGA
封装：256-FCBGA（17x17）
料号：J11-2625
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC8254YMR-01' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8254YMR-01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8254YMR-01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8254YMR-01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： VSC8257YMR-01
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC TELECOM INTERFACE 256FCBGA
参数： *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:- *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:RMII *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:GMII，SerDes，TBI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网开关 *2接口*2:串行 *3电路数*3:1 *4电压-电源输入(v)*4:1V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:GMII，SerDes，TBI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，2.5V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:2 *4电压-电源输入(v)*4:970mV，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1功能*1:以太网 *2接口*2:SPI *3电路数*3:4 *4电压-电源输入(v)*4:1V，1.2V *5电流-电源输出(a)*5:- *6功率(w)*6:- *8工作温度(°C)*8:- 安装类型:表面贴装型
替代：
7系列7：
1功能1：以太网
2接口2：SPI
3电路数3：4
4电压-电源输入(v)4：1V，1.2V
5电流-电源输出(a)5：-
6功率(w)6：-
8工作温度(°C)8：-
外壳：256-BBGA，FCBGA
封装：256-FCBGA（17x17）
料号：J11-2626
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VSC8257YMR-01' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8257YMR-01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8257YMR-01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VSC8257YMR-01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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1~2周可到达
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