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元器件型号：4466 件
封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 停产
型号： MCZ33905CD3EK
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC
参数： 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件
替代：
4系列4：
1应用1：系统基础芯片
2接口2：CAN，LIN
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 28V
5工作温度5：-
外壳：54-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装：54-SOIC-EP
料号：J1-201
包装： 26个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCZ33905CD3EK' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33905CD3EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33905CD3EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33905CD3EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 停产
型号： MCZ33905CD5EK
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC
参数： 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件
替代：
4系列4：
1应用1：系统基础芯片
2接口2：CAN，LIN
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 28V
5工作温度5：-
外壳：54-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装：54-SOIC-EP
料号：J1-202
包装： 26个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCZ33905CD5EK' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33905CD5EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33905CD5EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33905CD5EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： MC33742PEG
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 28SOIC
参数： 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件
替代：
4系列4：
1应用1：汽车级
2接口2：SPI 串行
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 18V
5工作温度5：-
外壳：28-SOIC(7.50mm 宽)
封装：28-SOIC
料号：J1-203
包装： 26个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MC33742PEG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33742PEG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33742PEG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33742PEG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： MC33742SPEG
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 28SOIC
参数： 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件
替代：
4系列4：
1应用1：汽车级
2接口2：SPI 串行
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 18V
5工作温度5：-
外壳：28-SOIC(7.50mm 宽)
封装：28-SOIC
料号：J1-204
包装： 26个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MC33742SPEG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33742SPEG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33742SPEG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33742SPEG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： L4969URD-E
品牌： ST/意法半导体 STMicroelectronics 意法半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 20SO
参数： 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件
替代：
4系列4：
1应用1：键盘和警报系统
2接口2：串行
3电压-电源输入(V)3：6V ~ 28V
5工作温度5：-
外壳：20-SOIC(7.50mm 宽)
封装：20-SO
料号：J1-205
包装： 40个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'L4969URD-E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ST/意法半导体' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'L4969URD-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'L4969URD-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'L4969URD-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： L4969URDTR-E
品牌： ST/意法半导体 STMicroelectronics 意法半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 20SO
参数： 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR）
替代：
4系列4：
1应用1：键盘和警报系统
2接口2：串行
3电压-电源输入(V)3：6V ~ 28V
5工作温度5：-
外壳：20-SOIC(7.50mm 宽)
封装：20-SO
料号：J1-206
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'L4969URDTR-E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ST/意法半导体' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'L4969URDTR-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'L4969URDTR-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'L4969URDTR-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： MC33978AEKR2
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
参数： 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多开关检测 *2接口*2:SPI *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 5.25V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR）
替代：
4系列4：
1应用1：多开关检测
2接口2：SPI
3电压-电源输入(V)3：3V ~ 5.25V
5工作温度5：-
外壳：32-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装：32-SOIC-EP
料号：J1-207
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MC33978AEKR2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33978AEKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33978AEKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33978AEKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： MCZ33903CP3EKR2
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
参数： 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多开关检测 *2接口*2:SPI *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 5.25V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR）
替代：
4系列4：
1应用1：系统基础芯片
2接口2：CAN
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 28V
5工作温度5：-
外壳：32-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装：32-SSOP-EP
料号：J1-208
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCZ33903CP3EKR2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号： MCZ33903CP5EKR2
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
参数： 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多开关检测 *2接口*2:SPI *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 5.25V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR）
替代：
4系列4：
1应用1：系统基础芯片
2接口2：CAN
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 28V
5工作温度5：-
外壳：32-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装：32-SSOP-EP
料号：J1-209
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCZ33903CP5EKR2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CP5EKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CP5EKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CP5EKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： MCZ33903CP3EK
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
参数： 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多开关检测 *2接口*2:SPI *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 5.25V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件
替代：
4系列4：
1应用1：系统基础芯片
2接口2：CAN
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 28V
5工作温度5：-
外壳：32-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装：32-SSOP-EP
料号：J1-210
包装： 42个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCZ33903CP3EK' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CP3EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CP3EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CP3EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： MCZ33903CP5EK
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
参数： 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多开关检测 *2接口*2:SPI *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 5.25V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件
替代：
4系列4：
1应用1：系统基础芯片
2接口2：CAN
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 28V
5工作温度5：-
外壳：32-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装：32-SSOP-EP
料号：J1-211
包装： 42个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCZ33903CP5EK' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CP5EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CP5EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CP5EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： MC33989PEG
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 28SOIC
参数： 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多开关检测 *2接口*2:SPI *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 5.25V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件
替代：
4系列4：
1应用1：汽车级
2接口2：CAN
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 18V
5工作温度5：-
外壳：28-SOIC(7.50mm 宽)
封装：28-SOIC
料号：J1-212
包装： 26个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MC33989PEG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33989PEG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33989PEG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33989PEG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： MC33989PEGR2
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 28SOIC
参数： 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多开关检测 *2接口*2:SPI *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 5.25V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR）
替代：
4系列4：
1应用1：汽车级
2接口2：CAN
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 18V
5工作温度5：-
外壳：28-SOIC(7.50mm 宽)
封装：28-SOIC
料号：J1-213
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MC33989PEGR2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33989PEGR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33989PEGR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33989PEGR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： NCN8024DTBR2G
品牌： ONSEMI/安森美 ON Semiconductor(Catalyst/AMI) 安森美
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 28TSSOP
参数： 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多开关检测 *2接口*2:SPI *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 5.25V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:智能卡读取器，写入器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带
替代：
4系列4：
1应用1：智能卡读取器，写入器
2接口2：-
3电压-电源输入(V)3：5V
5工作温度5：-
外壳：28-TSSOP(4.40mm宽)
封装：28-TSSOP
料号：J1-214
包装： 2500个/ 卷带
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'NCN8024DTBR2G' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ONSEMI/安森美' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'NCN8024DTBR2G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'NCN8024DTBR2G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'NCN8024DTBR2G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： LC75700T-TLM-E
品牌： ONSEMI/安森美 ON Semiconductor(Catalyst/AMI) 安森美
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 20TSSOP
参数： 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多开关检测 *2接口*2:SPI *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 5.25V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:智能卡读取器，写入器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:扫描仪 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带
替代：
4系列4：
1应用1：扫描仪
2接口2：-
3电压-电源输入(V)3：2.7V ~ 5.5V
5工作温度5：-
外壳：20-TSSOP(4.40mm宽)
封装：20-TSSOP
料号：J1-215
包装： 2000个/ 卷带
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LC75700T-TLM-E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ONSEMI/安森美' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC75700T-TLM-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC75700T-TLM-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC75700T-TLM-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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1~2周可到达
状态： 停产
型号： LC75700TS-TLM-E
品牌： ONSEMI/安森美 ON Semiconductor(Catalyst/AMI) 安森美
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 20TSSOP
参数： 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多开关检测 *2接口*2:SPI *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 5.25V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:智能卡读取器，写入器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:扫描仪 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:关键扫描 LSI *2接口*2:CCB *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR）
替代：
4系列4：
1应用1：关键扫描 LSI
2接口2：CCB
3电压-电源输入(V)3：2.7V ~ 5.5V
5工作温度5：-
外壳：20-TSSOP(4.40mm宽)
封装：20-TSSOP
料号：J1-216
包装： 2000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LC75700TS-TLM-E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ONSEMI/安森美' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC75700TS-TLM-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC75700TS-TLM-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC75700TS-TLM-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： MCZ33903C3EKR2
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
参数： 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多开关检测 *2接口*2:SPI *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 5.25V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:智能卡读取器，写入器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:扫描仪 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:关键扫描 LSI *2接口*2:CCB *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带
替代：
4系列4：
1应用1：系统基础芯片
2接口2：CAN
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 28V
5工作温度5：-
外壳：32-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装：32-SOIC-EP
料号：J1-217
包装： 1000个/ 卷带
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合作现货:0
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状态： 停产
型号： MCZ33903C3EK
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
参数： 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多开关检测 *2接口*2:SPI *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 5.25V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:智能卡读取器，写入器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:扫描仪 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:关键扫描 LSI *2接口*2:CCB *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件
替代：
4系列4：
1应用1：系统基础芯片
2接口2：CAN
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 28V
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外壳：32-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装：32-SOIC-EP
料号：J1-218
包装： 42个/ 管件
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型号： MCZ33903C5EK
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
参数： 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多开关检测 *2接口*2:SPI *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 5.25V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:智能卡读取器，写入器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:扫描仪 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:关键扫描 LSI *2接口*2:CCB *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件
替代：
4系列4：
1应用1：系统基础芯片
2接口2：CAN
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 28V
5工作温度5：-
外壳：32-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装：32-SOIC-EP
料号：J1-219
包装： 42个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCZ33903C5EK' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903C5EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903C5EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： MCZ33903C5EKR2
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
参数： 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:SPI 串行 *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多开关检测 *2接口*2:SPI *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 5.25V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:汽车级 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 18V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:智能卡读取器，写入器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:扫描仪 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:关键扫描 LSI *2接口*2:CCB *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带
替代：
4系列4：
1应用1：系统基础芯片
2接口2：CAN
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 28V
5工作温度5：-
外壳：32-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装：32-SOIC-EP
料号：J1-220
包装： 1000个/ 卷带
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCZ33903C5EKR2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903C5EKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903C5EKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903C5EKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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