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元器件型号：4466 件
封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 停产
型号： ISL54100ACQZ
品牌： Renesas/瑞萨 Renesas###Renesas Electronics America 瑞萨电子
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 128MQFP
参数： 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多媒体显示器，测试设备 *2接口*2:I²C *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 3.6V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘
替代：
4系列4：
1应用1：多媒体显示器，测试设备
2接口2：I²C
3电压-电源输入(V)3：3V ~ 3.6V
5工作温度5：-
外壳：128-BFQFP
封装：128-MQFP（14x20）
料号：J1-141
包装： 330个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ISL54100ACQZ' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Renesas/瑞萨' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ISL54100ACQZ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ISL54100ACQZ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ISL54100ACQZ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： IS82C37A
品牌： Renesas/瑞萨 Renesas###Renesas Electronics America 瑞萨电子
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 44PLCC
参数： 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多媒体显示器，测试设备 *2接口*2:I²C *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 3.6V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:CMOS DMA 控制器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件
替代：
4系列4：
1应用1：CMOS DMA 控制器
2接口2：-
3电压-电源输入(V)3：4.5V ~ 5.5V
5工作温度5：-
外壳：44-LCC（J 形引线）
封装：44-PLCC（16.58x16.58）
料号：J1-142
包装： 26个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'IS82C37A' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Renesas/瑞萨' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'IS82C37A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'IS82C37A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'IS82C37A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： MC33889BPEG
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 28SOIC
参数： 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多媒体显示器，测试设备 *2接口*2:I²C *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 3.6V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:CMOS DMA 控制器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件
替代：
4系列4：
1应用1：系统基础芯片
2接口2：CAN
3电压-电源输入(V)3：5V
5工作温度5：-
外壳：28-SOIC(7.50mm 宽)
封装：28-SOIC
料号：J1-143
包装： 26个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MC33889BPEG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33889BPEG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33889BPEG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33889BPEG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： MCZ33903CS3EKR2
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
参数： 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多媒体显示器，测试设备 *2接口*2:I²C *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 3.6V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:CMOS DMA 控制器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR）
替代：
4系列4：
1应用1：系统基础芯片
2接口2：CAN，LIN
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 28V
5工作温度5：-
外壳：32-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装：32-SSOP-EP
料号：J1-144
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCZ33903CS3EKR2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CS3EKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CS3EKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CS3EKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 停产
型号： MCZ33903CS5EKR2
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
参数： 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多媒体显示器，测试设备 *2接口*2:I²C *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 3.6V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:CMOS DMA 控制器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带
替代：
4系列4：
1应用1：系统基础芯片
2接口2：CAN，LIN
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 28V
5工作温度5：-
外壳：32-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装：32-SSOP-EP
料号：J1-145
包装： 1000个/ 卷带
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCZ33903CS5EKR2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CS5EKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CS5EKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CS5EKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： MCZ33903CS3EK
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
参数： 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多媒体显示器，测试设备 *2接口*2:I²C *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 3.6V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:CMOS DMA 控制器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件
替代：
4系列4：
1应用1：系统基础芯片
2接口2：CAN，LIN
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 28V
5工作温度5：-
外壳：32-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装：32-SSOP-EP
料号：J1-146
包装： 42个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCZ33903CS3EK' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CS3EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CS3EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CS3EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： MCZ33903CS5EK
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
参数： 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多媒体显示器，测试设备 *2接口*2:I²C *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 3.6V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:CMOS DMA 控制器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件
替代：
4系列4：
1应用1：系统基础芯片
2接口2：CAN，LIN
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 28V
5工作温度5：-
外壳：32-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装：32-SSOP-EP
料号：J1-147
包装： 42个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCZ33903CS5EK' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CS5EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CS5EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33903CS5EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： MC33889BPEGR2
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 28SOIC
参数： 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多媒体显示器，测试设备 *2接口*2:I²C *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 3.6V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:CMOS DMA 控制器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR）
替代：
4系列4：
1应用1：系统基础芯片
2接口2：CAN
3电压-电源输入(V)3：5V
5工作温度5：-
外壳：28-SOIC(7.50mm 宽)
封装：28-SOIC
料号：J1-148
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MC33889BPEGR2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33889BPEGR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33889BPEGR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC33889BPEGR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： NCN6804MNR2G
品牌： ONSEMI/安森美 ON Semiconductor(Catalyst/AMI) 安森美
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 32QFN
参数： 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多媒体显示器，测试设备 *2接口*2:I²C *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 3.6V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:CMOS DMA 控制器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:智能卡 *2接口*2:4 线 SPI *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR）
替代：
4系列4：
1应用1：智能卡
2接口2：4 线 SPI
3电压-电源输入(V)3：2.7V ~ 5.5V
5工作温度5：-
外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
封装：32-QFN（5x5）
料号：J1-149
包装： 3000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'NCN6804MNR2G' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ONSEMI/安森美' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'NCN6804MNR2G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'NCN6804MNR2G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'NCN6804MNR2G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： ISL35111DRZ-T7
品牌： Renesas/瑞萨 Renesas###Renesas Electronics America 瑞萨电子
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 16QFN
参数： 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多媒体显示器，测试设备 *2接口*2:I²C *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 3.6V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:CMOS DMA 控制器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:智能卡 *2接口*2:4 线 SPI *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:以太网 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:1.1V ~ 1.3V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR）
替代：
4系列4：
1应用1：以太网
2接口2：-
3电压-电源输入(V)3：1.1V ~ 1.3V
5工作温度5：-
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
封装：16-QFN（3x3）
料号：J1-150
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ISL35111DRZ-T7' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Renesas/瑞萨' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ISL35111DRZ-T7' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ISL35111DRZ-T7' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ISL35111DRZ-T7' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号： MCZ33905CS3EKR2
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
参数： 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多媒体显示器，测试设备 *2接口*2:I²C *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 3.6V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:CMOS DMA 控制器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:智能卡 *2接口*2:4 线 SPI *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:以太网 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:1.1V ~ 1.3V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR）
替代：
4系列4：
1应用1：系统基础芯片
2接口2：CAN，LIN
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 28V
5工作温度5：-
外壳：32-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装：32-SOIC-EP
料号：J1-151
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCZ33905CS3EKR2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33905CS3EKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33905CS3EKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33905CS3EKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 停产
型号： MCZ33905CS5EKR2
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
参数： 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多媒体显示器，测试设备 *2接口*2:I²C *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 3.6V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:CMOS DMA 控制器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:智能卡 *2接口*2:4 线 SPI *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:以太网 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:1.1V ~ 1.3V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR）
替代：
4系列4：
1应用1：系统基础芯片
2接口2：CAN，LIN
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 28V
5工作温度5：-
外壳：32-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装：32-SOIC-EP
料号：J1-152
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCZ33905CS5EKR2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33905CS5EKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33905CS5EKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33905CS5EKR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： MCZ33905CS3EK
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
参数： 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多媒体显示器，测试设备 *2接口*2:I²C *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 3.6V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:CMOS DMA 控制器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:智能卡 *2接口*2:4 线 SPI *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:以太网 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:1.1V ~ 1.3V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件
替代：
4系列4：
1应用1：系统基础芯片
2接口2：CAN，LIN
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 28V
5工作温度5：-
外壳：32-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装：32-SOIC-EP
料号：J1-153
包装： 42个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCZ33905CS3EK' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33905CS3EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33905CS3EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33905CS3EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： MCZ33905CS5EK
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
参数： 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多媒体显示器，测试设备 *2接口*2:I²C *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 3.6V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:CMOS DMA 控制器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:智能卡 *2接口*2:4 线 SPI *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:以太网 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:1.1V ~ 1.3V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件
替代：
4系列4：
1应用1：系统基础芯片
2接口2：CAN，LIN
3电压-电源输入(V)3：5.5V ~ 28V
5工作温度5：-
外壳：32-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装：32-SOIC-EP
料号：J1-154
包装： 42个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCZ33905CS5EK' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33905CS5EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33905CS5EK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： MC34978AEK
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
参数： 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多媒体显示器，测试设备 *2接口*2:I²C *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 3.6V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:CMOS DMA 控制器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:智能卡 *2接口*2:4 线 SPI *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:以太网 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:1.1V ~ 1.3V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多开关检测 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 36V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件
替代：
4系列4：
1应用1：多开关检测
2接口2：-
3电压-电源输入(V)3：4.5V ~ 36V
5工作温度5：-
外壳：32-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
封装：32-SOIC-EP
料号：J1-155
包装： 42个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MC34978AEK' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC34978AEK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC34978AEK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC34978AEK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 不适用于新设计
型号： L4969URTR-E
品牌： ST/意法半导体 STMicroelectronics 意法半导体
描述： IC INTFACE SPECIALIZED 20PWRSOIC
参数： 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多媒体显示器，测试设备 *2接口*2:I²C *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 3.6V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:CMOS DMA 控制器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:智能卡 *2接口*2:4 线 SPI *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:以太网 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:1.1V ~ 1.3V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多开关检测 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 36V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR）
替代：
4系列4：
1应用1：键盘和警报系统
2接口2：串行
3电压-电源输入(V)3：6V ~ 28V
5工作温度5：-
外壳：20-SOIC(11.00mm宽)裸露焊盘
封装：PowerSO-20
料号：J1-156
包装： 600个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'L4969URTR-E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ST/意法半导体' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'L4969URTR-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'L4969URTR-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'L4969URTR-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： ISL36111DRZ-TS
品牌： Renesas/瑞萨 Renesas###Renesas Electronics America 瑞萨电子
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 16QFN
参数： 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多媒体显示器，测试设备 *2接口*2:I²C *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 3.6V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:CMOS DMA 控制器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:智能卡 *2接口*2:4 线 SPI *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:以太网 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:1.1V ~ 1.3V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多开关检测 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 36V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:数据传输 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:1.1V ~ 1.3V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR）
替代：
4系列4：QLx™
1应用1：数据传输
2接口2：-
3电压-电源输入(V)3：1.1V ~ 1.3V
5工作温度5：-
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
封装：16-QFN（3x3）
料号：J1-157
包装： 100个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ISL36111DRZ-TS' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Renesas/瑞萨' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ISL36111DRZ-TS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ISL36111DRZ-TS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ISL36111DRZ-TS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： CP2108-B01-GM
品牌： SILICON/芯科 Silicon Labs 芯科科技
描述： IC BRIDGE USB TO UART 64QFN
参数： 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多媒体显示器，测试设备 *2接口*2:I²C *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 3.6V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:CMOS DMA 控制器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:智能卡 *2接口*2:4 线 SPI *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:以太网 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:1.1V ~ 1.3V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多开关检测 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 36V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:数据传输 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:1.1V ~ 1.3V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:Silicon Labs 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:- *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:- 安装类型*6:表面贴装 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘
替代：
4系列4：-
1应用1：-
2接口2：-
3电压-电源输入(V)3：-
5工作温度5：-
外壳：64-VFQFN 裸露焊盘
封装：64-QFN（9X9）
料号：J1-158
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'CP2108-B01-GM' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'SILICON/芯科' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'CP2108-B01-GM' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'CP2108-B01-GM' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'CP2108-B01-GM' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： MCZ33780EG
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 16SOIC
参数： 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多媒体显示器，测试设备 *2接口*2:I²C *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 3.6V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:CMOS DMA 控制器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:智能卡 *2接口*2:4 线 SPI *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:以太网 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:1.1V ~ 1.3V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多开关检测 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 36V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:数据传输 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:1.1V ~ 1.3V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:Silicon Labs 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:- *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:- 安装类型*6:表面贴装 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:- *2接口*2:SPI *3电压-电源输入(V)*3:- 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件
替代：
4系列4：
1应用1：-
2接口2：SPI
3电压-电源输入(V)3：-
5工作温度5：-
外壳：16-SOIC(7.50mm宽)
封装：16-SOIC
料号：J1-159
包装： 47个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCZ33780EG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33780EG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33780EG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33780EG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 不适用于新设计
型号： MCZ33780EGR2
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC INTERFACE SPECIALIZED 16SOIC
参数： 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多媒体显示器，测试设备 *2接口*2:I²C *3电压-电源输入(V)*3:3V ~ 3.6V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:CMOS DMA 控制器 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN *3电压-电源输入(V)*3:5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:智能卡 *2接口*2:4 线 SPI *3电压-电源输入(V)*3:2.7V ~ 5.5V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:以太网 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:1.1V ~ 1.3V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:系统基础芯片 *2接口*2:CAN，LIN *3电压-电源输入(V)*3:5.5V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:多开关检测 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:4.5V ~ 36V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:键盘和警报系统 *2接口*2:串行 *3电压-电源输入(V)*3:6V ~ 28V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:数据传输 *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:1.1V ~ 1.3V 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR） 制造商统称:未设定 制造商统称:Silicon Labs 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:- *2接口*2:- *3电压-电源输入(V)*3:- 安装类型*6:表面贴装 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:- *2接口*2:SPI *3电压-电源输入(V)*3:- 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1应用*1:- *2接口*2:SPI *3电压-电源输入(V)*3:- 安装类型*6:表面贴装型 *5工作温度*5:- 元器件等级:- 标签: 包装:卷带（TR）
替代：
4系列4：
1应用1：-
2接口2：SPI
3电压-电源输入(V)3：-
5工作温度5：-
外壳：16-SOIC(7.50mm宽)
封装：16-SOIC
料号：J1-160
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCZ33780EGR2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33780EGR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33780EGR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCZ33780EGR2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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