元器件型号:1194
封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 在售
型号: THCV234
描述: 1LANE V-BY-ONEHS_LVDS 48QFN
参数: 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.36Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型
替代:
2功能2:解串器
3数据速率(bps)3:3.36Gbps
4输入类型4:V-by-One®HS
6输出类型6:LVDS
5输入数5:2
7输出数7:6
1电压-电源输入(v)1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 105°C
外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
封装:48-QFN(7x7)
料号:J2-1100
包装: 2600个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'THCV234' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'THine Solutions, Inc.' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV234' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV234' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV234' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: THCV245A
描述: 2LANE MIPICSI-2_V-BY-ONEHS40QFN
参数: 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.36Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CSI-2,MIPI *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:5 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型
替代:
2功能2:串行器
3数据速率(bps)3:4Gbps
4输入类型4:CSI-2,MIPI
6输出类型6:V-by-One®HS
5输入数5:5
7输出数7:2
1电压-电源输入(v)1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 105°C(TA)
外壳:40-VFQFN 裸露焊盘
封装:40-QFN(5x5)
料号:J2-1101
包装: 4900个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'THCV245A' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'THine Solutions, Inc.' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV245A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV245A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV245A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: THC63LVD1022
描述: 10BIT DUAL LVDS_LVCMOS 100TQFP
参数: 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.36Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CSI-2,MIPI *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:5 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:525Mbps *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:12 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型
替代:
2功能2:解串器
3数据速率(bps)3:525Mbps
4输入类型4:LVDS
6输出类型6:LVCMOS
5输入数5:12
7输出数7:1
1电压-电源输入(v)1:3V ~ 3.6V
8工作温度(°C)8:0°C ~ 85°C(TA)
外壳:100-TQFP
封装:100-TQFP(14x14)
料号:J2-1102
包装: 900个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'THC63LVD1022' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'THine Solutions, Inc.' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THC63LVD1022' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THC63LVD1022' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THC63LVD1022' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号: THCV242A-B
描述: IC 2-LANE V-BY-ONE HS TO MIPI C
参数: 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.36Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CSI-2,MIPI *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:5 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:525Mbps *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:12 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:CMOS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型
替代:
2功能2:解串器
3数据速率(bps)3:4Gbps
4输入类型4:V-by-One®HS
6输出类型6:CMOS
5输入数5:2
7输出数7:6
1电压-电源输入(v)1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 105°C(TA)
外壳:64-VFQFN 裸露焊盘
封装:64-QFN(9x9)
料号:J2-1103
包装: 260个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'THCV242A-B' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'THine Solutions, Inc.' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV242A-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV242A-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV242A-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: THCS252
描述: 20CH TRANSCEIVER 48QFN
参数: 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.36Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CSI-2,MIPI *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:5 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:525Mbps *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:12 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:CMOS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
替代:
2功能2:串行器/解串器
3数据速率(bps)3:2.4Gbps
4输入类型4:CML,LVCMOS
6输出类型6:CML,LVCMOS
5输入数5:1
7输出数7:1
1电压-电源输入(v)1:1.7V ~ 3.6V
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C
外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
封装:48-QFN(7x7)
料号:J2-1104
包装: 2600个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'THCS252' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'THine Solutions, Inc.' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCS252' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCS252' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCS252' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: THCV213-5
描述: 6BIT LVCMOS_V-BY-ONE 48TQFP
参数: 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.36Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CSI-2,MIPI *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:5 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:525Mbps *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:12 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:CMOS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型
替代:
2功能2:串行器
3数据速率(bps)3:-
4输入类型4:CMOS/TTL
6输出类型6:LVDS
5输入数5:18
7输出数7:2
1电压-电源输入(v)1:3V ~ 3.6V
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:48-TQFP
封装:48-TQFP(7x7)
料号:J2-1105
包装: 1250个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'THCV213-5' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'THine Solutions, Inc.' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV213-5' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV213-5' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV213-5' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: THCV214-5
描述: 6BIT V-BY-ONE_LVCMOS 48TQFP
参数: 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.36Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CSI-2,MIPI *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:5 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:525Mbps *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:12 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:CMOS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型
替代:
2功能2:解串器
3数据速率(bps)3:-
4输入类型4:LVDS
6输出类型6:CMOS/TTL
5输入数5:1
7输出数7:18
1电压-电源输入(v)1:3V ~ 3.6V
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:48-TQFP
封装:48-TQFP(7x7)
料号:J2-1106
包装: 1250个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'THCV214-5' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'THine Solutions, Inc.' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV214-5' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV214-5' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV214-5' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: THC63LVD827-Q-B
描述: 8BIT DUAL LVCMOS_LVDS 72TFBGA
参数: 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.36Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CSI-2,MIPI *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:5 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:525Mbps *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:12 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:CMOS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:1.218Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:27 *7输出数*7:10 *1电压-电源输入(v)*1:1.62V ~ 1.98V,3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型
替代:
2功能2:串行器
3数据速率(bps)3:1.218Gbps
4输入类型4:LVCMOS
6输出类型6:LVDS
5输入数5:27
7输出数7:10
1电压-电源输入(v)1:1.62V ~ 1.98V,3.6V
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 105°C(TA)
外壳:72-TFBGA
封装:72-TFBGA(7x7)
料号:J2-1107
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'THC63LVD827-Q-B' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'THine Solutions, Inc.' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THC63LVD827-Q-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THC63LVD827-Q-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THC63LVD827-Q-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: THCV214-5-B
描述: 6BIT V-BY-ONE_LVCMOS 48TQFP
参数: 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.36Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CSI-2,MIPI *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:5 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:525Mbps *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:12 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:CMOS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:1.218Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:27 *7输出数*7:10 *1电压-电源输入(v)*1:1.62V ~ 1.98V,3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型
替代:
2功能2:解串器
3数据速率(bps)3:-
4输入类型4:LVDS
6输出类型6:CMOS/TTL
5输入数5:1
7输出数7:18
1电压-电源输入(v)1:3V ~ 3.6V
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:48-TQFP
封装:48-TQFP(7x7)
料号:J2-1108
包装: 250个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'THCV214-5-B' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'THine Solutions, Inc.' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV214-5-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV214-5-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV214-5-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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1~2周可到达
状态: 在售
型号: THCV213-5-B
描述: 6BIT LVCMOS_V-BY-ONE 48TQFP
参数: 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.36Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CSI-2,MIPI *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:5 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:525Mbps *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:12 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:CMOS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:1.218Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:27 *7输出数*7:10 *1电压-电源输入(v)*1:1.62V ~ 1.98V,3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型
替代:
2功能2:串行器
3数据速率(bps)3:-
4输入类型4:CMOS/TTL
6输出类型6:LVDS
5输入数5:18
7输出数7:2
1电压-电源输入(v)1:3V ~ 3.6V
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:48-TQFP
封装:48-TQFP(7x7)
料号:J2-1109
包装: 250个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'THCV213-5-B' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'THine Solutions, Inc.' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV213-5-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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型号: THCS252-B
描述: 20CH TRANSCEIVER 48QFN
参数: 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.36Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CSI-2,MIPI *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:5 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:525Mbps *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:12 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:CMOS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:1.218Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:27 *7输出数*7:10 *1电压-电源输入(v)*1:1.62V ~ 1.98V,3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
替代:
2功能2:串行器/解串器
3数据速率(bps)3:2.4Gbps
4输入类型4:CML,LVCMOS
6输出类型6:CML,LVCMOS
5输入数5:1
7输出数7:1
1电压-电源输入(v)1:1.7V ~ 3.6V
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C
外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
封装:48-QFN(7x7)
料号:J2-1110
包装: 260个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'THCS252-B' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'THine Solutions, Inc.' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCS252-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCS252-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCS252-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: THCV235
描述: 1LANE LVCMOS_V-BY-ONEHS 64QFN
参数: 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.36Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CSI-2,MIPI *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:5 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:525Mbps *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:12 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:CMOS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:1.218Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:27 *7输出数*7:10 *1电压-电源输入(v)*1:1.62V ~ 1.98V,3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型
替代:
2功能2:串行器
3数据速率(bps)3:4Gbps
4输入类型4:LVCMOS
6输出类型6:V-by-One®HS
5输入数5:1
7输出数7:1
1电压-电源输入(v)1:1.7V ~ 3.6V
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 105°C
外壳:64-VFQFN 裸露焊盘
封装:64-QFN(9x9)
料号:J2-1111
包装: 1300个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'THCV235' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'THine Solutions, Inc.' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV235' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV235' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV235' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: THCV241A-P
描述: IC 2-LANE MIPI CSI-2 TO V-BY-ON
参数: 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.36Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CSI-2,MIPI *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:5 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:525Mbps *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:12 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:CMOS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:1.218Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:27 *7输出数*7:10 *1电压-电源输入(v)*1:1.62V ~ 1.98V,3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CMOS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:6 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型
替代:
2功能2:串行器
3数据速率(bps)3:4Gbps
4输入类型4:CMOS
6输出类型6:V-by-One®HS
5输入数5:6
7输出数7:2
1电压-电源输入(v)1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 3.6V
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 105°C(TA)
外壳:40-VFQFN 裸露焊盘
封装:40-QFN(5x5)
料号:J2-1112
包装: 4900个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'THCV241A-P' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'THine Solutions, Inc.' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV241A-P' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV241A-P' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV241A-P' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: THCV219
描述: 1LANE LVCMOS_V-BY-ONEHS 64QFN
参数: 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.36Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CSI-2,MIPI *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:5 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:525Mbps *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:12 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:CMOS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:1.218Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:27 *7输出数*7:10 *1电压-电源输入(v)*1:1.62V ~ 1.98V,3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CMOS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:6 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:3Gbps *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:35 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:2.3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
替代:
2功能2:串行器
3数据速率(bps)3:3Gbps
4输入类型4:CMOS/TTL
6输出类型6:V-by-One®HS
5输入数5:35
7输出数7:1
1电压-电源输入(v)1:2.3V ~ 3.6V
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C
外壳:64-VFQFN 裸露焊盘
封装:64-QFN(9x9)
料号:J2-1113
包装: 2600个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'THCV219' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'THine Solutions, Inc.' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV219' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV219' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV219' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: THCV2911B
描述: 2LANE V-BY-ONEHS REPEATER 30QFN
参数: 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.36Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CSI-2,MIPI *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:5 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:525Mbps *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:12 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:CMOS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:1.218Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:27 *7输出数*7:10 *1电压-电源输入(v)*1:1.62V ~ 1.98V,3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CMOS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:6 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:3Gbps *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:35 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:2.3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:2 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型
替代:
2功能2:串行器/解串器
3数据速率(bps)3:4Gbps
4输入类型4:V-by-One®HS
6输出类型6:V-by-One®HS
5输入数5:2
7输出数7:2
1电压-电源输入(v)1:3V ~ 3.6V
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 105°C
外壳:30-WFQFN 裸露焊盘
封装:30-QFN(2.5x4.5)
料号:J2-1114
包装: 1800个/ 卷带(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'THCV2911B' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'THine Solutions, Inc.' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV2911B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV2911B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV2911B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: THCV226
描述: 4LANE V-BY-ONEHS_LVDS 128TQFP
参数: 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.36Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CSI-2,MIPI *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:5 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:525Mbps *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:12 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:CMOS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:1.218Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:27 *7输出数*7:10 *1电压-电源输入(v)*1:1.62V ~ 1.98V,3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CMOS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:6 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:3Gbps *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:35 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:2.3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:2 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:4 *7输出数*7:24 *1电压-电源输入(v)*1:1.62V ~ 1.98V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型
替代:
2功能2:解串器
3数据速率(bps)3:3.4Gbps
4输入类型4:V-by-One®HS
6输出类型6:LVDS
5输入数5:4
7输出数7:24
1电压-电源输入(v)1:1.62V ~ 1.98V
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:128-TQFP
封装:128-TQFP(14x14)
料号:J2-1115
包装: 900个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'THCV226' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'THine Solutions, Inc.' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV226' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV226' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV226' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: THCV236
描述: 1LANE V-BY-ONEHS_LVCMOS 64QFN
参数: 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.36Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CSI-2,MIPI *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:5 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:525Mbps *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:12 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:CMOS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:1.218Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:27 *7输出数*7:10 *1电压-电源输入(v)*1:1.62V ~ 1.98V,3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CMOS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:6 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:3Gbps *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:35 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:2.3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:2 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:4 *7输出数*7:24 *1电压-电源输入(v)*1:1.62V ~ 1.98V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型
替代:
2功能2:解串器
3数据速率(bps)3:4Gbps
4输入类型4:V-by-One®HS
6输出类型6:LVCMOS
5输入数5:1
7输出数7:1
1电压-电源输入(v)1:1.7V ~ 3.6V
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 105°C
外壳:64-VFQFN 裸露焊盘
封装:64-QFN(9x9)
料号:J2-1116
包装: 1300个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'THCV236' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'THine Solutions, Inc.' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV236' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV236' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV236' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: THCV2911A-B
描述: 2LANE V-BY-ONEHS REPEATER 30QFN
参数: 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.36Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CSI-2,MIPI *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:5 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:525Mbps *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:12 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:CMOS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:1.218Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:27 *7输出数*7:10 *1电压-电源输入(v)*1:1.62V ~ 1.98V,3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CMOS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:6 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:3Gbps *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:35 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:2.3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:2 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:4 *7输出数*7:24 *1电压-电源输入(v)*1:1.62V ~ 1.98V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:2 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型
替代:
2功能2:串行器/解串器
3数据速率(bps)3:4Gbps
4输入类型4:V-by-One®HS
6输出类型6:V-by-One®HS
5输入数5:2
7输出数7:2
1电压-电源输入(v)1:3V ~ 3.6V
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 105°C
外壳:30-WFQFN 裸露焊盘
封装:30-QFN(2.5x4.5)
料号:J2-1117
包装: 490个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'THCV2911A-B' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'THine Solutions, Inc.' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV2911A-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV2911A-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV2911A-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: THCV231-Q-B
描述: 1LANE LVCMOS_V-BY-ONEHS 32QFN
参数: 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.36Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CSI-2,MIPI *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:5 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:525Mbps *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:12 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:CMOS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:1.218Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:27 *7输出数*7:10 *1电压-电源输入(v)*1:1.62V ~ 1.98V,3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CMOS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:6 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:3Gbps *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:35 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:2.3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:2 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:4 *7输出数*7:24 *1电压-电源输入(v)*1:1.62V ~ 1.98V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:2 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型
替代:
2功能2:串行器
3数据速率(bps)3:4Gbps
4输入类型4:CMOS/TTL
6输出类型6:V-by-One®HS
5输入数5:1
7输出数7:1
1电压-电源输入(v)1:1.7V ~ 3.6V
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 105°C
外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
封装:32-QFN(5x5)
料号:J2-1118
包装: 490个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'THCV231-Q-B' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'THine Solutions, Inc.' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV231-Q-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV231-Q-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV231-Q-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: THCV2911B-B
描述: 2LANE V-BY-ONEHS REPEATER 30QFN
参数: 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.36Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CSI-2,MIPI *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:5 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:525Mbps *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:12 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:CMOS *5输入数*5:2 *7输出数*7:6 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:1.218Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:27 *7输出数*7:10 *1电压-电源输入(v)*1:1.62V ~ 1.98V,3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:LVDS *6输出类型*6:CMOS/TTL *5输入数*5:1 *7输出数*7:18 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:- *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:18 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:2.4Gbps *4输入类型*4:CML,LVCMOS *6输出类型*6:CML,LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:LVCMOS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CMOS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:6 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:3Gbps *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:35 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:2.3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:2 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:3.4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVDS *5输入数*5:4 *7输出数*7:24 *1电压-电源输入(v)*1:1.62V ~ 1.98V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:LVCMOS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:2 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:CMOS/TTL *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:1 *7输出数*7:1 *1电压-电源输入(v)*1:1.7V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:未设定 制造商统称:THine Solutions, Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2功能*2:串行器/解串器 *3数据速率(bps)*3:4Gbps *4输入类型*4:V-by-One®HS *6输出类型*6:V-by-One®HS *5输入数*5:2 *7输出数*7:2 *1电压-电源输入(v)*1:3V ~ 3.6V *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型
替代:
2功能2:串行器/解串器
3数据速率(bps)3:4Gbps
4输入类型4:V-by-One®HS
6输出类型6:V-by-One®HS
5输入数5:2
7输出数7:2
1电压-电源输入(v)1:3V ~ 3.6V
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 105°C
外壳:30-WFQFN 裸露焊盘
封装:30-QFN(2.5x4.5)
料号:J2-1119
包装: 490个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'THCV2911B-B' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'THine Solutions, Inc.' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV2911B-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV2911B-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'THCV2911B-B' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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