元器件型号:2190
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 在售
型号: 74AHCT594BQ,115
品牌: Nexperia/安世 Nexperia 安世半导体
描述: IC SHIFT REGISTER 8BIT 16-HVQFN
参数: *7系列*7:74AHCT 制造商:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
7系列7:74AHCT
1逻辑类型1:移位寄存器
2输出类型2:推挽式
3元件数3:1
4每元件位数4:8
5功能5:串行至并行,串行
6电压-电源(vin)6:4.5V ~ 5.5V
8工作温度8:-40°C ~ 125°C
外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
封装:16-DHVQFN(2.5x3.5)
料号:L8-340
包装: 3000个/ 卷带
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '74AHCT594BQ,115' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Nexperia/安世' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74AHCT594BQ,115' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74AHCT594BQ,115' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74AHCT594BQ,115' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 停产
型号: 74VHC595SJX
品牌: ONSEMI/安森美 ON Semiconductor(Catalyst/AMI) 安森美
描述: IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOP
参数: *7系列*7:74AHCT 制造商:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74VHC 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
7系列7:74VHC
1逻辑类型1:移位寄存器
2输出类型2:三态
3元件数3:1
4每元件位数4:8
5功能5:串行至并行,串行
6电压-电源(vin)6:2V ~ 5.5V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C
外壳:16-SOIC(5.30mm宽)
封装:16-SOP
料号:L8-341
包装: 2000个/ 卷带
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '74VHC595SJX' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ONSEMI/安森美' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74VHC595SJX' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74VHC595SJX' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74VHC595SJX' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: BU4094BCF-E2
品牌: ROHM/罗姆 Rohm Semiconductor 罗姆半导体
描述: IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOP
参数: *7系列*7:74AHCT 制造商:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74VHC 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:ROHM/罗姆 制造商统称:ROHM/罗姆 制造商统称:Rohm Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:- *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 16V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
7系列7:4000B
1逻辑类型1:-
2输出类型2:三态
3元件数3:1
4每元件位数4:8
5功能5:串行至并行,串行
6电压-电源(vin)6:3V ~ 16V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C
外壳:16-LSSOP(4.40mm 宽)
封装:16-SSOP-B
料号:L8-342
包装: 2500个/ 卷带(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BU4094BCF-E2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ROHM/罗姆' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BU4094BCF-E2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BU4094BCF-E2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BU4094BCF-E2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 停产
型号: SY100E141JY
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SHIFT REGISTER 8BIT 28-PLCC
参数: *7系列*7:74AHCT 制造商:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74VHC 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:ROHM/罗姆 制造商统称:ROHM/罗姆 制造商统称:Rohm Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:- *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 16V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:100E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:通用 *6电压-电源(vin)*6:4.2V ~ 5.5V *8工作温度*8:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
7系列7:100E
1逻辑类型1:移位寄存器
2输出类型2:推挽式
3元件数3:1
4每元件位数4:8
5功能5:通用
6电压-电源(vin)6:4.2V ~ 5.5V
8工作温度8:0°C ~ 85°C
外壳:28-LCC(J 形引线)
封装:28-PLCC(11.48x11.48)
料号:L8-343
包装: 38个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY100E141JY' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY100E141JY' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY100E141JY' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY100E141JY' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: MM74HCT164M
品牌: ONSEMI/安森美 ON Semiconductor(Catalyst/AMI) 安森美
描述: IC SHIFT REG 8BIT SIPO 14-SOIC
参数: *7系列*7:74AHCT 制造商:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74VHC 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:ROHM/罗姆 制造商统称:ROHM/罗姆 制造商统称:Rohm Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:- *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 16V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:100E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:通用 *6电压-电源(vin)*6:4.2V ~ 5.5V *8工作温度*8:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
7系列7:74HCT
1逻辑类型1:移位寄存器
2输出类型2:推挽式
3元件数3:1
4每元件位数4:8
5功能5:串行至并行
6电压-电源(vin)6:4.5V ~ 5.5V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C
外壳:14-SOIC(3.90MM 宽)
封装:14-SOIC
料号:L8-344
包装: 55个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MM74HCT164M' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ONSEMI/安森美' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MM74HCT164M' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MM74HCT164M' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MM74HCT164M' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: HV509K6-G-M932
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC 16BIT SRL PARALLEL 32VQFN
参数: *7系列*7:74AHCT 制造商:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74VHC 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:ROHM/罗姆 制造商统称:ROHM/罗姆 制造商统称:Rohm Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:- *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 16V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:100E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:通用 *6电压-电源(vin)*6:4.2V ~ 5.5V *8工作温度*8:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
7系列7:
1逻辑类型1:移位寄存器
2输出类型2:推挽式
3元件数3:1
4每元件位数4:16
5功能5:串行至并行
6电压-电源(vin)6:2V ~ 5.5V
8工作温度8:-40°C ~ 125°C
外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
封装:32-QFN(5x5)
料号:L8-345
包装: 3300个/ 卷带(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'HV509K6-G-M932' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV509K6-G-M932' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV509K6-G-M932' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV509K6-G-M932' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
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状态: 在售
型号: HV509K6-G
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC 16BIT SRL PARALLEL 32VQFN
参数: *7系列*7:74AHCT 制造商:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74VHC 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:ROHM/罗姆 制造商统称:ROHM/罗姆 制造商统称:Rohm Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:- *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 16V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:100E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:通用 *6电压-电源(vin)*6:4.2V ~ 5.5V *8工作温度*8:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
7系列7:
1逻辑类型1:移位寄存器
2输出类型2:推挽式
3元件数3:1
4每元件位数4:16
5功能5:串行至并行
6电压-电源(vin)6:2V ~ 5.5V
8工作温度8:-40°C ~ 125°C
外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
封装:32-QFN(5x5)
料号:L8-346
包装: 490个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'HV509K6-G' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV509K6-G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV509K6-G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV509K6-G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 停产
型号: HV9708PJ-G
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC 32BIT SRL CMOS 80V 44PLCC
参数: *7系列*7:74AHCT 制造商:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74VHC 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:ROHM/罗姆 制造商统称:ROHM/罗姆 制造商统称:Rohm Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:- *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 16V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:100E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:通用 *6电压-电源(vin)*6:4.2V ~ 5.5V *8工作温度*8:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
7系列7:
1逻辑类型1:移位寄存器
2输出类型2:推挽式
3元件数3:1
4每元件位数4:32
5功能5:串行至并行
6电压-电源(vin)6:4.5V ~ 5.5V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C
外壳:44-LCC(J 形引线)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
料号:L8-347
包装: 27个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'HV9708PJ-G' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV9708PJ-G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV9708PJ-G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV9708PJ-G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: HV5522PG-G
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC 32BIT SRL CMOS 220V 44QFP
参数: *7系列*7:74AHCT 制造商:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74VHC 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:ROHM/罗姆 制造商统称:ROHM/罗姆 制造商统称:Rohm Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:- *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 16V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:100E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:通用 *6电压-电源(vin)*6:4.2V ~ 5.5V *8工作温度*8:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:10.8V ~ 13.2V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
7系列7:
1逻辑类型1:移位寄存器
2输出类型2:开路漏极
3元件数3:1
4每元件位数4:32
5功能5:串行至并行
6电压-电源(vin)6:10.8V ~ 13.2V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C
外壳:44-QFP
封装:44-PQFP(10x10)
料号:L8-348
包装: 96个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'HV5522PG-G' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV5522PG-G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV5522PG-G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV5522PG-G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: HV5523K7-G-M933
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC 32BIT SRL PARALLEL 44WQFN
参数: *7系列*7:74AHCT 制造商:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74VHC 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:ROHM/罗姆 制造商统称:ROHM/罗姆 制造商统称:Rohm Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:- *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 16V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:100E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:通用 *6电压-电源(vin)*6:4.2V ~ 5.5V *8工作温度*8:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:10.8V ~ 13.2V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
7系列7:
1逻辑类型1:移位寄存器
2输出类型2:开路漏极
3元件数3:1
4每元件位数4:32
5功能5:串行至并行
6电压-电源(vin)6:4.5V ~ 5.5V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C
外壳:44-VFQFN 裸露焊盘
封装:44-QFN(7x7)
料号:L8-349
包装: 3300个/ 卷带(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'HV5523K7-G-M933' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV5523K7-G-M933' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV5523K7-G-M933' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV5523K7-G-M933' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: HV5623K7-G-M933
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC 32BIT SRL PARALLEL 44WQFN
参数: *7系列*7:74AHCT 制造商:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74VHC 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:ROHM/罗姆 制造商统称:ROHM/罗姆 制造商统称:Rohm Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:- *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 16V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:100E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:通用 *6电压-电源(vin)*6:4.2V ~ 5.5V *8工作温度*8:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:10.8V ~ 13.2V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
7系列7:
1逻辑类型1:移位寄存器
2输出类型2:开路漏极
3元件数3:1
4每元件位数4:32
5功能5:串行至并行
6电压-电源(vin)6:4.5V ~ 5.5V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C
外壳:44-WFQFN 裸露焊盘
封装:44-QFN(7x7)
料号:L8-350
包装: 3300个/ 卷带(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'HV5623K7-G-M933' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV5623K7-G-M933' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV5623K7-G-M933' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV5623K7-G-M933' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: HV57708PG-G
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC 64BIT SRL PARALLEL 80V 80QFP
参数: *7系列*7:74AHCT 制造商:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74VHC 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:ROHM/罗姆 制造商统称:ROHM/罗姆 制造商统称:Rohm Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:- *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 16V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:100E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:通用 *6电压-电源(vin)*6:4.2V ~ 5.5V *8工作温度*8:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:10.8V ~ 13.2V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:4 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
7系列7:
1逻辑类型1:移位寄存器
2输出类型2:推挽式
3元件数3:4
4每元件位数4:16
5功能5:串行至并行
6电压-电源(vin)6:4.5V ~ 5.5V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C
外壳:80-BQFP
封装:80-PQFP(14x20)
料号:L8-351
包装: 66个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'HV57708PG-G' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV57708PG-G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV57708PG-G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV57708PG-G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: HV7022PJ-C-G
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC 34BIT SRL PARALLEL 230V 44PLC
参数: *7系列*7:74AHCT 制造商:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74VHC 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:ROHM/罗姆 制造商统称:ROHM/罗姆 制造商统称:Rohm Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:- *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 16V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:100E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:通用 *6电压-电源(vin)*6:4.2V ~ 5.5V *8工作温度*8:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:10.8V ~ 13.2V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:4 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:34 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:10.8V ~ 13.2V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
7系列7:
1逻辑类型1:移位寄存器
2输出类型2:推挽式
3元件数3:1
4每元件位数4:34
5功能5:串行至并行
6电压-电源(vin)6:10.8V ~ 13.2V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C
外壳:44-LCC(J 形引线)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
料号:L8-352
包装: 27个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'HV7022PJ-C-G' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV7022PJ-C-G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV7022PJ-C-G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HV7022PJ-C-G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: CD74HC4094MT
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC 8STG SHFT/STOR BUS REG 16SOIC
参数: *7系列*7:74AHCT 制造商:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74VHC 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:ROHM/罗姆 制造商统称:ROHM/罗姆 制造商统称:Rohm Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:- *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 16V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:100E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:通用 *6电压-电源(vin)*6:4.2V ~ 5.5V *8工作温度*8:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:10.8V ~ 13.2V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:4 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:34 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:10.8V ~ 13.2V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
7系列7:74HC
1逻辑类型1:移位寄存器
2输出类型2:三态
3元件数3:1
4每元件位数4:8
5功能5:串行至并行
6电压-电源(vin)6:2V ~ 6V
8工作温度8:-55°C ~ 125°C
外壳:16-SOIC(3.90mm宽)
封装:16-SOIC
料号:L8-353
包装: 250个/ 卷带
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'CD74HC4094MT' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'CD74HC4094MT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'CD74HC4094MT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'CD74HC4094MT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 停产
型号: CD74HC4094PWT
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC 8STG BUS REG TRI-ST 16-TSSOP
参数: *7系列*7:74AHCT 制造商:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74VHC 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:ROHM/罗姆 制造商统称:ROHM/罗姆 制造商统称:Rohm Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:- *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 16V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:100E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:通用 *6电压-电源(vin)*6:4.2V ~ 5.5V *8工作温度*8:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:10.8V ~ 13.2V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:4 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:34 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:10.8V ~ 13.2V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
7系列7:74HC
1逻辑类型1:移位寄存器
2输出类型2:三态
3元件数3:1
4每元件位数4:8
5功能5:串行至并行
6电压-电源(vin)6:2V ~ 6V
8工作温度8:-55°C ~ 125°C
外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
封装:16-TSSOP
料号:L8-354
包装: 250个/ 卷带(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'CD74HC4094PWT' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'CD74HC4094PWT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'CD74HC4094PWT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'CD74HC4094PWT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: CD74HCT164MT
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC 8-BIT SHIFT REG HS 14-SOIC
参数: *7系列*7:74AHCT 制造商:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74VHC 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:ROHM/罗姆 制造商统称:ROHM/罗姆 制造商统称:Rohm Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:- *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 16V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:100E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:通用 *6电压-电源(vin)*6:4.2V ~ 5.5V *8工作温度*8:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:10.8V ~ 13.2V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:4 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:34 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:10.8V ~ 13.2V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
7系列7:74HCT
1逻辑类型1:移位寄存器
2输出类型2:推挽式
3元件数3:1
4每元件位数4:8
5功能5:串行至并行
6电压-电源(vin)6:4.5V ~ 5.5V
8工作温度8:-55°C ~ 125°C
外壳:14-SOIC(3.90MM 宽)
封装:14-SOIC
料号:L8-355
包装: 250个/ 卷带
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'CD74HCT164MT' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号: CD74HCT165MT
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC 8-BIT SHIFT REGISTER 16-SOIC
参数: *7系列*7:74AHCT 制造商:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74VHC 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:ROHM/罗姆 制造商统称:ROHM/罗姆 制造商统称:Rohm Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:- *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 16V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:100E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:通用 *6电压-电源(vin)*6:4.2V ~ 5.5V *8工作温度*8:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:10.8V ~ 13.2V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:4 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:34 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:10.8V ~ 13.2V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:补充型 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
7系列7:74HCT
1逻辑类型1:移位寄存器
2输出类型2:补充型
3元件数3:1
4每元件位数4:8
5功能5:并行或串行至串行
6电压-电源(vin)6:4.5V ~ 5.5V
8工作温度8:-55°C ~ 125°C
外壳:16-SOIC(3.90mm宽)
封装:16-SOIC
料号:L8-356
包装: 250个/ 卷带
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'CD74HCT165MT' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'CD74HCT165MT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'CD74HCT165MT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'CD74HCT165MT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: CD74HCT166MT
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC SHIFT REGISTER PAR/SER 16SOIC
参数: *7系列*7:74AHCT 制造商:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74VHC 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:ROHM/罗姆 制造商统称:ROHM/罗姆 制造商统称:Rohm Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:- *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 16V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:100E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:通用 *6电压-电源(vin)*6:4.2V ~ 5.5V *8工作温度*8:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:10.8V ~ 13.2V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:4 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:34 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:10.8V ~ 13.2V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:补充型 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
7系列7:74HCT
1逻辑类型1:移位寄存器
2输出类型2:推挽式
3元件数3:1
4每元件位数4:8
5功能5:并行或串行至串行
6电压-电源(vin)6:4.5V ~ 5.5V
8工作温度8:-55°C ~ 125°C
外壳:16-SOIC(3.90mm宽)
封装:16-SOIC
料号:L8-357
包装: 250个/ 卷带
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'CD74HCT166MT' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: SN74HC595DTE4
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC SHIFT REGISTER 8BIT 16-SOIC
参数: *7系列*7:74AHCT 制造商:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74VHC 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:ROHM/罗姆 制造商统称:ROHM/罗姆 制造商统称:Rohm Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:- *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 16V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:100E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:通用 *6电压-电源(vin)*6:4.2V ~ 5.5V *8工作温度*8:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:10.8V ~ 13.2V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:4 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:34 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:10.8V ~ 13.2V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:补充型 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2 v ~ 6 v *8工作温度*8:-40°c ~ 85°c 安装类型:表面贴装
7系列7:74HC
1逻辑类型1:移位寄存器
2输出类型2:三态
3元件数3:1
4每元件位数4:8
5功能5:串行至并行,串行
6电压-电源(vin)6:2 v ~ 6 v
8工作温度8:-40°c ~ 85°c
外壳:16-SOIC(3.90mm宽)
封装:16-SOIC
料号:L8-358
包装: 标准卷带
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SN74HC595DTE4' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SN74HC595DTE4' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SN74HC595DTE4' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SN74HC595DTE4' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: SN74LS166ADR
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC SHFT REG PAR-LD 8BIT 16-SOIC
参数: *7系列*7:74AHCT 制造商:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia/安世 制造商统称:Nexperia USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74VHC 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:ROHM/罗姆 制造商统称:ROHM/罗姆 制造商统称:Rohm Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:- *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 16V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:100E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:通用 *6电压-电源(vin)*6:4.2V ~ 5.5V *8工作温度*8:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:10.8V ~ 13.2V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:32 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:4 *4每元件位数*4:16 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:34 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:10.8V ~ 13.2V *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:补充型 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HCT 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:4.5V ~ 5.5V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行,串行 *6电压-电源(vin)*6:2 v ~ 6 v *8工作温度*8:-40°c ~ 85°c 安装类型:表面贴装 *7系列*7:74LS 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:4.75V ~ 5.25V *8工作温度*8:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型
7系列7:74LS
1逻辑类型1:移位寄存器
2输出类型2:推挽式
3元件数3:1
4每元件位数4:8
5功能5:并行或串行至串行
6电压-电源(vin)6:4.75V ~ 5.25V
8工作温度8:0°C ~ 70°C
外壳:16-SOIC(3.90mm宽)
封装:16-SOIC
料号:L8-359
包装: 2500个/ 卷带
2.20 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SN74LS166ADR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SN74LS166ADR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SN74LS166ADR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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