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元器件型号：2190 件
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： 74LV595PW/AUJ
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC SHIFT REGISTER 8BIT 16TSSOP
参数： *7系列*7:74LV 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:1V ~ 3.6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
7系列7：74LV
1逻辑类型1：移位寄存器
2输出类型2：三态
3元件数3：1
4每元件位数4：8
5功能5：串行至并行，串行
6电压-电源(vin)6：1V ~ 3.6V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C
外壳：16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm）
封装：16-TSSOP
料号：L8-620
包装： 2500个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '74LV595PW/AUJ' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74LV595PW/AUJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74LV595PW/AUJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74LV595PW/AUJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： 74AHC595PW/AUJ
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC SHIFT REGISTER 8BIT 16-TSSOP
参数： *7系列*7:74LV 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:1V ~ 3.6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74AHC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
7系列7：74AHC
1逻辑类型1：移位寄存器
2输出类型2：三态
3元件数3：1
4每元件位数4：8
5功能5：串行至并行，串行
6电压-电源(vin)6：2V ~ 5.5V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C
外壳：16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm）
封装：16-TSSOP
料号：L8-621
包装： 2500个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '74AHC595PW/AUJ' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74AHC595PW/AUJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74AHC595PW/AUJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： 74HC164D/AUJ
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC SHIFT REGISTER 8BIT 14-SOIC
参数： *7系列*7:74LV 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:1V ~ 3.6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74AHC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:非反相 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
7系列7：74HC
1逻辑类型1：移位寄存器
2输出类型2：非反相
3元件数3：1
4每元件位数4：8
5功能5：串行至并行
6电压-电源(vin)6：2V ~ 6V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C
外壳：14-SOIC（3.90MM 宽）
封装：14-SO
料号：L8-622
包装： 2500个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '74HC164D/AUJ' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74HC164D/AUJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74HC164D/AUJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态： 在售
型号： 74HC166D/AUJ
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC
参数： *7系列*7:74LV 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:1V ~ 3.6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74AHC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:非反相 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:- *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
7系列7：74HC
1逻辑类型1：移位寄存器
2输出类型2：-
3元件数3：1
4每元件位数4：8
5功能5：并行或串行至串行
6电压-电源(vin)6：2V ~ 6V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C
外壳：16-SOIC(3.90mm宽)
封装：16-SO
料号：L8-623
包装： 2500个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '74HC166D/AUJ' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74HC166D/AUJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74HC166D/AUJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74HC166D/AUJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： 74HC595D/AUJ
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC COUNTER REGISTER 8BIT 16SOIC
参数： *7系列*7:74LV 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:1V ~ 3.6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74AHC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:非反相 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:- *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
7系列7：74HC
1逻辑类型1：移位寄存器
2输出类型2：三态
3元件数3：1
4每元件位数4：8
5功能5：串行至并行，串行
6电压-电源(vin)6：2V ~ 6V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C
外壳：16-SOIC(3.90mm宽)
封装：16-SO
料号：L8-624
包装： 2500个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '74HC595D/AUJ' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74HC595D/AUJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74HC595D/AUJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74HC595D/AUJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： 74HC595PW/AUJ
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC COUNTER REGISTER 8BIT 16TSSOP
参数： *7系列*7:74LV 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:1V ~ 3.6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74AHC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:非反相 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:- *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
7系列7：74HC
1逻辑类型1：移位寄存器
2输出类型2：三态
3元件数3：1
4每元件位数4：8
5功能5：串行至并行，串行
6电压-电源(vin)6：2V ~ 6V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C
外壳：16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm）
封装：16-TSSOP
料号：L8-625
包装： 2500个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '74HC595PW/AUJ' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74HC595PW/AUJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74HC595PW/AUJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC
参数： *7系列*7:74LV 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:1V ~ 3.6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74AHC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:非反相 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:- *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
7系列7：74HC
1逻辑类型1：移位寄存器
2输出类型2：推挽式
3元件数3：1
4每元件位数4：8
5功能5：并行至串行
6电压-电源(vin)6：2V ~ 6V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C
外壳：16-SOIC(3.90mm宽)
封装：16-SO
料号：L8-626
包装： 2500个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '74HC597D/AUJ' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74HC597D/AUJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74HC597D/AUJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '74HC597D/AUJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： HEF4894BT/Q100,118
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC SHIFT REGISTER 12STAGE 20SOIC
参数： *7系列*7:74LV 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:1V ~ 3.6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74AHC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:非反相 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:- *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:12 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
7系列7：4000B
1逻辑类型1：移位寄存器
2输出类型2：开路漏极
3元件数3：1
4每元件位数4：12
5功能5：串行至并行，串行
6电压-电源(vin)6：3V ~ 15V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C
外壳：20-SOIC(7.50mm 宽)
封装：20-SO
料号：L8-627
包装： 2000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'HEF4894BT/Q100,118' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HEF4894BT/Q100,118' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HEF4894BT/Q100,118' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HEF4894BT/Q100,118' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： HEF4021BP-Q100U
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC SHIFT REGISTER 8BIT 16DIP
参数： *7系列*7:74LV 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:1V ~ 3.6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74AHC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:非反相 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:- *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:12 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:Automotive, AEC-Q100, 4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔
7系列7：Automotive, AEC-Q100, 4000B
1逻辑类型1：移位寄存器
2输出类型2：推挽式
3元件数3：1
4每元件位数4：8
5功能5：并行或串行至串行
6电压-电源(vin)6：3V ~ 15V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C
外壳：16-DIP(7.62mm)
封装：16-DIP
料号：L8-628
包装： 25个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'HEF4021BP-Q100U' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HEF4021BP-Q100U' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HEF4021BP-Q100U' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HEF4021BP-Q100U' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： M74HC595B1R
品牌： ST/意法半导体 STMicroelectronics 意法半导体
描述： IC SHIFT REGISTER 8BIT 16-DIP
参数： *7系列*7:74LV 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:1V ~ 3.6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74AHC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:非反相 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:- *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:12 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:Automotive, AEC-Q100, 4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔
7系列7：74HC
1逻辑类型1：移位寄存器
2输出类型2：三态
3元件数3：1
4每元件位数4：8
5功能5：串行至并行，串行
6电压-电源(vin)6：2V ~ 6V
8工作温度8：-55°C ~ 125°C
外壳：16-DIP(7.62mm)
封装：16-DIP
料号：L8-629
包装： 25个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M74HC595B1R' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ST/意法半导体' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M74HC595B1R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M74HC595B1R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M74HC595B1R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： M74HC165B1R
品牌： ST/意法半导体 STMicroelectronics 意法半导体
描述： IC REGISTER 8BIT PISO 16-DIP
参数： *7系列*7:74LV 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:1V ~ 3.6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74AHC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:非反相 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:- *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:12 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:Automotive, AEC-Q100, 4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:补充型 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔
7系列7：74HC
1逻辑类型1：移位寄存器
2输出类型2：补充型
3元件数3：1
4每元件位数4：8
5功能5：并行或串行至串行
6电压-电源(vin)6：2V ~ 6V
8工作温度8：-55°C ~ 125°C
外壳：16-DIP(7.62mm)
封装：16-DIP
料号：L8-630
包装： 25个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M74HC165B1R' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ST/意法半导体' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M74HC165B1R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M74HC165B1R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M74HC165B1R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： HCF4014BEY
品牌： ST/意法半导体 STMicroelectronics 意法半导体
描述： IC SYNC PAR/SERIAL IN/OUT 16 DIP
参数： *7系列*7:74LV 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:1V ~ 3.6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74AHC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:非反相 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:- *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:12 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:Automotive, AEC-Q100, 4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:补充型 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔
7系列7：4000B
1逻辑类型1：移位寄存器
2输出类型2：推挽式
3元件数3：1
4每元件位数4：8
5功能5：并行或串行至串行
6电压-电源(vin)6：3V ~ 20V
8工作温度8：-55°C ~ 125°C
外壳：16-DIP(7.62mm)
封装：16-DIP
料号：L8-631
包装： 25个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'HCF4014BEY' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ST/意法半导体' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HCF4014BEY' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HCF4014BEY' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HCF4014BEY' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： HCF4015BEY
品牌： ST/意法半导体 STMicroelectronics 意法半导体
描述： IC INPUT/OUTP DUAL 4STAGE 16-DIP
参数： *7系列*7:74LV 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:1V ~ 3.6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74AHC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:非反相 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:- *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:12 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:Automotive, AEC-Q100, 4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:补充型 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:2 *4每元件位数*4:4 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔
7系列7：4000B
1逻辑类型1：移位寄存器
2输出类型2：推挽式
3元件数3：2
4每元件位数4：4
5功能5：串行至并行
6电压-电源(vin)6：3V ~ 20V
8工作温度8：-55°C ~ 125°C
外壳：16-DIP(7.62mm)
封装：16-DIP
料号：L8-632
包装： 25个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'HCF4015BEY' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ST/意法半导体' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HCF4015BEY' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HCF4015BEY' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HCF4015BEY' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： HCF4094BEY
品牌： ST/意法半导体 STMicroelectronics 意法半导体
描述： IC BUS REGISTER 8STAGE 16-DIP
参数： *7系列*7:74LV 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:1V ~ 3.6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74AHC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:非反相 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:- *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:12 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:Automotive, AEC-Q100, 4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:补充型 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:2 *4每元件位数*4:4 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔
7系列7：4000B
1逻辑类型1：移位寄存器
2输出类型2：三态
3元件数3：1
4每元件位数4：8
5功能5：串行至并行
6电压-电源(vin)6：3V ~ 20V
8工作温度8：-55°C ~ 125°C
外壳：16-DIP(7.62mm)
封装：16-DIP
料号：L8-633
包装： 25个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'HCF4094BEY' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ST/意法半导体' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HCF4094BEY' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HCF4094BEY' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HCF4094BEY' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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1~2周可到达
状态： 停产
型号： HCF4015M013TR
品牌： ST/意法半导体 STMicroelectronics 意法半导体
描述： IC INPUT/OUTP DUAL 4STAGE 16SOIC
参数： *7系列*7:74LV 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:1V ~ 3.6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74AHC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:非反相 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:- *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:12 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:Automotive, AEC-Q100, 4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:补充型 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:2 *4每元件位数*4:4 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:2 *4每元件位数*4:4 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
7系列7：4000B
1逻辑类型1：移位寄存器
2输出类型2：推挽式
3元件数3：2
4每元件位数4：4
5功能5：串行至并行
6电压-电源(vin)6：3V ~ 20V
8工作温度8：-55°C ~ 125°C
外壳：16-SOIC(3.90mm宽)
封装：16-SO
料号：L8-634
包装： 2500个/ 卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'HCF4015M013TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ST/意法半导体' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HCF4015M013TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HCF4015M013TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HCF4015M013TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： HCF4021M013TR
品牌： ST/意法半导体 STMicroelectronics 意法半导体
描述： IC SHIFT REGISTER 8STAGE 16-SOIC
参数： *7系列*7:74LV 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:1V ~ 3.6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74AHC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:非反相 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:- *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:12 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:Automotive, AEC-Q100, 4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:补充型 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:2 *4每元件位数*4:4 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:2 *4每元件位数*4:4 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
7系列7：4000
1逻辑类型1：移位寄存器
2输出类型2：推挽式
3元件数3：1
4每元件位数4：8
5功能5：并行或串行至串行
6电压-电源(vin)6：3V ~ 20V
8工作温度8：-55°C ~ 125°C
外壳：16-SOIC(3.90mm宽)
封装：16-SO
料号：L8-635
包装： 2500个/ 卷带
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'HCF4021M013TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ST/意法半导体' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HCF4021M013TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HCF4021M013TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HCF4021M013TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： HCF4094M013TR
品牌： 未设定
描述： IC BUS REGISTER 8STAGE 16-SOIC
参数： *7系列*7:74LV 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:1V ~ 3.6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74AHC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:非反相 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:- *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:12 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:Automotive, AEC-Q100, 4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:补充型 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:2 *4每元件位数*4:4 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:2 *4每元件位数*4:4 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000 制造商:未设定 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
7系列7：4000
1逻辑类型1：移位寄存器
2输出类型2：三态
3元件数3：1
4每元件位数4：8
5功能5：串行至并行
6电压-电源(vin)6：3V ~ 20V
8工作温度8：-55°C ~ 125°C
外壳：16-SOIC(3.90mm宽)
封装：16-SO
料号：L8-636
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'HCF4094M013TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = '未设定' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HCF4094M013TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HCF4094M013TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HCF4094M013TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： M74HC164B1R
品牌： ST/意法半导体 STMicroelectronics 意法半导体
描述： IC REGISTER 8BIT SIPO 14-DIP
参数： *7系列*7:74LV 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:1V ~ 3.6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74AHC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:非反相 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:- *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:12 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:Automotive, AEC-Q100, 4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:补充型 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:2 *4每元件位数*4:4 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:2 *4每元件位数*4:4 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000 制造商:未设定 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔
7系列7：74HC
1逻辑类型1：移位寄存器
2输出类型2：推挽式
3元件数3：1
4每元件位数4：8
5功能5：串行至并行
6电压-电源(vin)6：2V ~ 6V
8工作温度8：-55°C ~ 125°C
外壳：14-DIP(7.62mm)
封装：14-DIP
料号：L8-637
包装： 25个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M74HC164B1R' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ST/意法半导体' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M74HC164B1R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M74HC164B1R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M74HC164B1R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： M74HC166RM13TR
品牌： ST/意法半导体 STMicroelectronics 意法半导体
描述： IC REGISTER 8BIT PISO 16-SOIC
参数： *7系列*7:74LV 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:1V ~ 3.6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74AHC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:非反相 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:- *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:12 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:Automotive, AEC-Q100, 4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:补充型 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:2 *4每元件位数*4:4 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:2 *4每元件位数*4:4 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000 制造商:未设定 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型
7系列7：74HC
1逻辑类型1：移位寄存器
2输出类型2：推挽式
3元件数3：1
4每元件位数4：8
5功能5：并行或串行至串行
6电压-电源(vin)6：2V ~ 6V
8工作温度8：-55°C ~ 125°C
外壳：16-SOIC(3.90mm宽)
封装：16-SO
料号：L8-638
包装： 2500个/ 卷带
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M74HC166RM13TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ST/意法半导体' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M74HC166RM13TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M74HC166RM13TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M74HC166RM13TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： MC10E142FN
品牌： ONSEMI/安森美 ON Semiconductor(Catalyst/AMI) 安森美
描述： IC SHIFT REGISTR 9BIT ECL 28PLCC
参数： *7系列*7:74LV 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:1V ~ 3.6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74AHC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 5.5V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:非反相 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:- *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:开路漏极 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:12 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:Automotive, AEC-Q100, 4000B 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 15V *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行，串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:补充型 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:2 *4每元件位数*4:4 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:4000B 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:2 *4每元件位数*4:4 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:4000 制造商:未设定 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:三态 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:3V ~ 20V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:串行至并行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 *7系列*7:74HC 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:8 *5功能*5:并行或串行至串行 *6电压-电源(vin)*6:2V ~ 6V *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 *7系列*7:10E 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1逻辑类型*1:移位寄存器 *2输出类型*2:推挽式 *3元件数*3:1 *4每元件位数*4:9 *5功能*5:通用 *6电压-电源(vin)*6:4.2V ~ 5.7V *8工作温度*8:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
7系列7：10E
1逻辑类型1：移位寄存器
2输出类型2：推挽式
3元件数3：1
4每元件位数4：9
5功能5：通用
6电压-电源(vin)6：4.2V ~ 5.7V
8工作温度8：0°C ~ 85°C
外壳：28-LCC（J 形引线）
封装：28-PLCC（11.51x11.51）
料号：L8-639
包装： 37个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MC10E142FN' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ONSEMI/安森美' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC10E142FN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC10E142FN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC10E142FN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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