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元器件型号：2821 件
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状态： 在售
型号： BCM3384ZDUKFSBGB0T
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： CABLE MODEM
参数： 描述:CABLE MODEM *3系列*:* 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:-
3系列：*
2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：-
3速度3：-
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3268
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM3384ZDUKFSBGB0T' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM3384ZDUKFSBGB0T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM3384ZDUKFSBGB0T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM3384ZDUKFSBGB0T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： BCM3384ZUKFSBGB0T
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： CABLE MODEM
参数： 描述:CABLE MODEM *3系列*:* 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:CABLE MODEM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:-
3系列：
2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：-
3速度3：-
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3269
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM3384ZUKFSBGB0T' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM3384ZUKFSBGB0T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM3384ZUKFSBGB0T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM3384ZUKFSBGB0T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： BCM33838MKFEBG-B2P
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： MODEM DOCSIS 3.0 8X4
参数： 描述:CABLE MODEM *3系列*:* 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:CABLE MODEM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:MODEM DOCSIS 3.0 8X4 *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:-
3系列：
2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：-
3速度3：-
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3270
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM33838MKFEBG-B2P' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM33838MKFEBG-B2P' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM33838MKFEBG-B2P' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM33838MKFEBG-B2P' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： 5ASXFB5H4F40I3NCZ
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP
参数： 描述:CABLE MODEM *3系列*:* 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:CABLE MODEM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:MODEM DOCSIS 3.0 8X4 *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz
3系列：Arria V SX
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DMA，POR，WDT
7连接性7：EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：1.05GHz
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3271
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5ASXFB5H4F40I3NCZ' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5ASXFB5H4F40I3NCZ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5ASXFB5H4F40I3NCZ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5ASXFB5H4F40I3NCZ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： 5ASXMB3E4F31I3NCZ
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP
参数： 描述:CABLE MODEM *3系列*:* 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:CABLE MODEM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:MODEM DOCSIS 3.0 8X4 *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz
3系列：Arria V SX
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DMA，POR，WDT
7连接性7：EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：1.05GHz
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3272
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5ASXMB3E4F31I3NCZ' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5ASXMB3E4F31I3NCZ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5ASXMB3E4F31I3NCZ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5ASXMB3E4F31I3NCZ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： XC7Z007S-1CL225I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC FPGA SGL ARM CORTEX 225BGA
参数： 描述:CABLE MODEM *3系列*:* 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:CABLE MODEM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:MODEM DOCSIS 3.0 8X4 *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA SGL ARM CORTEX 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz
3系列：Zynq®-7000
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：667MHz
外壳：225-LFBGA，CSPBGA
封装：225-CSPBGA（13x13）
料号：Q5-3273
包装： 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z007S-1CL225I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z007S-1CL225I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z007S-1CL225I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z007S-1CL225I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XC7Z010-1CL225I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC FPGA SOC ZYNQ7 225BGA
参数： 描述:CABLE MODEM *3系列*:* 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:CABLE MODEM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:MODEM DOCSIS 3.0 8X4 *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA SGL ARM CORTEX 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC FPGA SOC ZYNQ7 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz
3系列：Zynq®-7000
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：667MHz
外壳：225-LFBGA，CSPBGA
封装：225-CSPBGA（13x13）
料号：Q5-3274
包装： 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z010-1CL225I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z010-1CL225I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z010-1CL225I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z010-1CL225I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： 5ASXBB3D4F31C5G
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA
参数： 描述:CABLE MODEM *3系列*:* 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:CABLE MODEM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:MODEM DOCSIS 3.0 8X4 *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA SGL ARM CORTEX 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC FPGA SOC ZYNQ7 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz
3系列：Arria V SX
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DMA，POR，WDT
7连接性7：EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：800MHz
外壳：896-BBGA，FCBGA
封装：896-FBGA（31x31）
料号：Q5-3275
包装： 27个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5ASXBB3D4F31C5G' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5ASXBB3D4F31C5G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5ASXBB3D4F31C5G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5ASXBB3D4F31C5G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XAZU7EV-1FBVB900I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
参数： 描述:CABLE MODEM *3系列*:* 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:CABLE MODEM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:MODEM DOCSIS 3.0 8X4 *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA SGL ARM CORTEX 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC FPGA SOC ZYNQ7 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：500MHz，600MHz，1.2GHz
外壳：900-BBGA，FCBGA
封装：900-FCBGA（31x31）
料号：Q5-3276
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XAZU7EV-1FBVB900I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XAZU7EV-1FBVB900I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XAZU7EV-1FBVB900I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XAZU7EV-1FBVB900I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： XAZU5EV-1SFVC784Q
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA
参数： 描述:CABLE MODEM *3系列*:* 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:CABLE MODEM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:MODEM DOCSIS 3.0 8X4 *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA SGL ARM CORTEX 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC FPGA SOC ZYNQ7 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：500MHz，600MHz，1.2GHz
外壳：784-BFBGA，FCBGA
封装：784-FCBGA（23x23）
料号：Q5-3277
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XAZU5EV-1SFVC784Q' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XAZU5EV-1SFVC784Q' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XAZU5EV-1SFVC784Q' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XAZU5EV-1SFVC784Q' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： 5ASXFB5G6F35C6G
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1152FBGA
参数： 描述:CABLE MODEM *3系列*:* 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:CABLE MODEM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:MODEM DOCSIS 3.0 8X4 *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA SGL ARM CORTEX 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC FPGA SOC ZYNQ7 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1152FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:700MHz
3系列：Arria V SX
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DMA，POR，WDT
7连接性7：EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：700MHz
外壳：1152-BBGA，FCBGA
封装：1152-FBGA，FC（35x35）
料号：Q5-3278
包装： 24个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5ASXFB5G6F35C6G' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5ASXFB5G6F35C6G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5ASXFB5G6F35C6G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5ASXFB5G6F35C6G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： 5ASXMB5E4F31I5G
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA
参数： 描述:CABLE MODEM *3系列*:* 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:CABLE MODEM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:MODEM DOCSIS 3.0 8X4 *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA SGL ARM CORTEX 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC FPGA SOC ZYNQ7 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1152FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:700MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz
3系列：Arria V SX
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DMA，POR，WDT
7连接性7：EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：800MHz
外壳：896-BBGA，FCBGA
封装：896-FBGA（31x31）
料号：Q5-3279
包装： 27个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5ASXMB5E4F31I5G' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5ASXMB5E4F31I5G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5ASXMB5E4F31I5G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5ASXMB5E4F31I5G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XAZU7EV-1FBVB900Q
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
参数： 描述:CABLE MODEM *3系列*:* 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:CABLE MODEM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:MODEM DOCSIS 3.0 8X4 *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA SGL ARM CORTEX 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC FPGA SOC ZYNQ7 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1152FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:700MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：500MHz，600MHz，1.2GHz
外壳：900-BBGA，FCBGA
封装：900-FCBGA（31x31）
料号：Q5-3280
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XAZU7EV-1FBVB900Q' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XAZU7EV-1FBVB900Q' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XAZU7EV-1FBVB900Q' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XAZU7EV-1FBVB900Q' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： 1SX110HN3F43I3VGAS
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
参数： 描述:CABLE MODEM *3系列*:* 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:CABLE MODEM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:MODEM DOCSIS 3.0 8X4 *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA SGL ARM CORTEX 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC FPGA SOC ZYNQ7 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1152FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:700MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz
3系列：Stratix® 10 SX
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：1.5GHz
外壳：1760-BBGA，FCBGA
封装：1760-FBGA（42.5x42.5）
料号：Q5-3281
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '1SX110HN3F43I3VGAS' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX110HN3F43I3VGAS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX110HN3F43I3VGAS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX110HN3F43I3VGAS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： 1SX085HN1F43E1VG
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
参数： 描述:CABLE MODEM *3系列*:* 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:CABLE MODEM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:MODEM DOCSIS 3.0 8X4 *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA SGL ARM CORTEX 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC FPGA SOC ZYNQ7 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1152FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:700MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz
3系列：Stratix® 10 SX
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：1.5GHz
外壳：1760-BBGA，FCBGA
封装：1760-FBGA（42.5x42.5）
料号：Q5-3282
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '1SX085HN1F43E1VG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX085HN1F43E1VG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX085HN1F43E1VG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX085HN1F43E1VG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： 1SX280HN3F43E3VGS3
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
参数： 描述:CABLE MODEM *3系列*:* 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:CABLE MODEM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:MODEM DOCSIS 3.0 8X4 *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA SGL ARM CORTEX 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC FPGA SOC ZYNQ7 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1152FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:700MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz
3系列：Stratix® 10 SX
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：1.5GHz
外壳：1760-BBGA，FCBGA
封装：1760-FBGA（42.5x42.5）
料号：Q5-3283
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '1SX280HN3F43E3VGS3' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX280HN3F43E3VGS3' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX280HN3F43E3VGS3' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX280HN3F43E3VGS3' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： 1SX280HU3F50E3VG
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
参数： 描述:CABLE MODEM *3系列*:* 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:CABLE MODEM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:MODEM DOCSIS 3.0 8X4 *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA SGL ARM CORTEX 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC FPGA SOC ZYNQ7 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1152FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:700MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz
3系列：Stratix® 10 SX
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：1.5GHz
外壳：2397-BBGA，FCBGA
封装：2397-FBGA，FC（50x50）
料号：Q5-3284
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '1SX280HU3F50E3VG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX280HU3F50E3VG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX280HU3F50E3VG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX280HU3F50E3VG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： 1SX250HU3F50I3VG
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
参数： 描述:CABLE MODEM *3系列*:* 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:CABLE MODEM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:MODEM DOCSIS 3.0 8X4 *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA SGL ARM CORTEX 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC FPGA SOC ZYNQ7 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1152FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:700MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz
3系列：Stratix® 10 SX
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：1.5GHz
外壳：2397-BBGA，FCBGA
封装：2397-FBGA，FC（50x50）
料号：Q5-3285
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '1SX250HU3F50I3VG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX250HU3F50I3VG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX250HU3F50I3VG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX250HU3F50I3VG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： 1SX280HN2F43E2VGAS
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
参数： 描述:CABLE MODEM *3系列*:* 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:CABLE MODEM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:MODEM DOCSIS 3.0 8X4 *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA SGL ARM CORTEX 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC FPGA SOC ZYNQ7 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1152FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:700MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz
3系列：Stratix® 10 SX
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：1.5GHz
外壳：1760-BBGA，FCBGA
封装：1760-FBGA（42.5x42.5）
料号：Q5-3286
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '1SX280HN2F43E2VGAS' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX280HN2F43E2VGAS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX280HN2F43E2VGAS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX280HN2F43E2VGAS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： 1SX250HH2F55E2LG
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
参数： 描述:CABLE MODEM *3系列*:* 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:CABLE MODEM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:MODEM DOCSIS 3.0 8X4 *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA ARRIA V SX FLIP CHIP *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.05GHz 描述:IC FPGA SGL ARM CORTEX 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC FPGA SOC ZYNQ7 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1152FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:700MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA *3系列*:Arria V SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz 描述:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA *3系列*:Stratix® 10 SX 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:1.5GHz
3系列：Stratix® 10 SX
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：1.5GHz
外壳：2912-BBGA，FCBGA
封装：2912-FBGA，FC（55x55）
料号：Q5-3287
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '1SX250HH2F55E2LG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX250HH2F55E2LG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX250HH2F55E2LG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SX250HH2F55E2LG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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