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元器件型号：2821 件
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： M2S025T-1FCSG158I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： M2S025T-1FCSG158I
参数： 描述:M2S025T-1FCSG158I *3系列*: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz
3系列：
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：158-BGA，FCBGA
封装：158-FCBGA
料号：Q5-3348
包装： 260个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S025T-1FCSG158I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025T-1FCSG158I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号： DRA829JMTGBALFR
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX
参数： 描述:M2S025T-1FCSG158I *3系列*: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz
3系列：
2架构2：DSP，MCU，MPU
1核心处理器1：ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：1.5MB
6外设6：DMA，PWM，WDT
7连接性7：I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB
3速度3：2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz
外壳：827-BFBGA，FCBGA
封装：827-FCBGA（24x24）
料号：Q5-3349
包装： 250个/ 卷带
￥497.06 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
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合作现货:0
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海外现货:0
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型号： TDA4VM88TGBALFR
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
参数： 描述:M2S025T-1FCSG158I *3系列*: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz
3系列：Automotive, AEC-Q100
2架构2：DSP，MCU，MPU
1核心处理器1：ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：1.5MB
6外设6：DMA，PWM，WDT
7连接性7：MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB
3速度3：2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz
外壳：827-BFBGA，FCBGA
封装：827-FCBGA（24x24）
料号：Q5-3350
包装： 250个/ 卷带
￥650.39 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TDA4VM88TGBALFR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TDA4VM88TGBALFR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TDA4VM88TGBALFR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 最晚可采购期限
型号： TDA4VM88TGBALFRQ1
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
参数： 描述:M2S025T-1FCSG158I *3系列*: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz
3系列：Automotive, AEC-Q100
2架构2：DSP，MCU，MPU
1核心处理器1：ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：1.5MB
6外设6：DMA，PWM，WDT
7连接性7：MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB
3速度3：2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz
外壳：827-BFBGA，FCBGA
封装：827-FCBGA（24x24）
料号：Q5-3351
包装： 250个/ 卷带
￥680.14 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TDA4VM88TGBALFRQ1' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TDA4VM88TGBALFRQ1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TDA4VM88TGBALFRQ1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TDA4VM88TGBALFRQ1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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状态： 在售
型号： XCZU1CG-1SBVA484I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA
参数： 描述:M2S025T-1FCSG158I *3系列*: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：-
3速度3：500MHz，1.2GHz
外壳：484-BFBGA，FCBGA
封装：484-FCBGA（19x19）
料号：Q5-3352
包装： 1个/ 托盘
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU1CG-1SBVA484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU1CG-1SBVA484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU1CG-1SBVA484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCZU1CG-1SFVA625I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 635BGA
参数： 描述:M2S025T-1FCSG158I *3系列*: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 635BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：-
3速度3：500MHz，1.2GHz
外壳：625-BFBGA，FCBGA
封装：625-FCBGA（21x21）
料号：Q5-3353
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU1CG-1SFVA625I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU1CG-1SFVA625I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XCZU2CG-1UBVA530I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 530BGA
参数： 描述:M2S025T-1FCSG158I *3系列*: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 635BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz
3系列：
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：500MHz，1.2GHz
外壳：530-WFBGA，FCBGA
封装：530-FCBGA（16x9.5）
料号：Q5-3354
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SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU2CG-1UBVA530I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-1UBVA530I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-1UBVA530I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-1UBVA530I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XCZU2CG-2UBVA530E
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 530BGA
参数： 描述:M2S025T-1FCSG158I *3系列*: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 635BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz
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2架构2：MPU，FPGA
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外壳：530-WFBGA，FCBGA
封装：530-FCBGA（16x9.5）
料号：Q5-3355
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SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU2CG-2UBVA530E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-2UBVA530E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-2UBVA530E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-2UBVA530E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XCZU1CG-2SBVA484I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA
参数： 描述:M2S025T-1FCSG158I *3系列*: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 635BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:533MHz，1.333GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：-
3速度3：533MHz，1.333GHz
外壳：484-BFBGA，FCBGA
封装：484-FCBGA（19x19）
料号：Q5-3356
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU1CG-2SBVA484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU1CG-2SBVA484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU1CG-2SBVA484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCZU2EG-1UBVA530I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 530BGA
参数： 描述:M2S025T-1FCSG158I *3系列*: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 635BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:533MHz，1.333GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz
3系列：
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型号： XCZU2CG-2UBVA530I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 530BGA
参数： 描述:M2S025T-1FCSG158I *3系列*: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 635BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:533MHz，1.333GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz
3系列：
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
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封装：530-FCBGA（16x9.5）
料号：Q5-3358
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU2CG-2UBVA530I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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状态： 在售
型号： XCZU1CG-2SFVC784I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 784BGA
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5mcu Ram5：256KB
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外壳：784-BFBGA，FCBGA
封装：784-FCBGA（23x23）
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包装： 1个/ 托盘
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU1CG-2SFVC784I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XCZU1EG-2SBVA484I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 484BGA
参数： 描述:M2S025T-1FCSG158I *3系列*: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 635BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:533MHz，1.333GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 784BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:533MHz，1.333GHz 描述:IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:533MHz，600MHz，1.333GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：-
3速度3：533MHz，600MHz，1.333GHz
外壳：484-BFBGA，FCBGA
封装：484-FCBGA（19x19）
料号：Q5-3360
包装： 1个/ 托盘
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU1EG-2SBVA484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU1EG-2SBVA484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU1EG-2SBVA484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XCZU3EG-1UBVA530E
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 530BGA
参数： 描述:M2S025T-1FCSG158I *3系列*: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 635BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:533MHz，1.333GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 784BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:533MHz，1.333GHz 描述:IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:533MHz，600MHz，1.333GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz
3系列：
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：500MHz，1.2GHz
外壳：530-WFBGA，FCBGA
封装：530-FCBGA（16x9.5）
料号：Q5-3361
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU3EG-1UBVA530E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU3EG-1UBVA530E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU3EG-1UBVA530E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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海外现货:0
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1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCZU2EG-2UBVA530I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 530BGA
参数： 描述:M2S025T-1FCSG158I *3系列*: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 635BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:533MHz，1.333GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 784BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:533MHz，1.333GHz 描述:IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:533MHz，600MHz，1.333GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz
3系列：
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：533MHz，1.3GHz
外壳：530-WFBGA，FCBGA
封装：530-FCBGA（16x9.5）
料号：Q5-3362
包装： 1个/ 托盘
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型号： XCZU1EG-2SFVC784I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 784BGA
参数： 描述:M2S025T-1FCSG158I *3系列*: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 635BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:533MHz，1.333GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 784BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:533MHz，1.333GHz 描述:IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:533MHz，600MHz，1.333GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 784BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:533MHz，600MHz，1.333GHz
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2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma
4mcu闪存4：-
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外壳：784-BFBGA，FCBGA
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包装： 1个/ 托盘
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型号： XCZU3CG-1UBVA530I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 530BGA
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类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 635BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® 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3系列：
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封装：530-FCBGA（16x9.5）
料号：Q5-3364
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型号： XCZU3EG-1UBVA530I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 530BGA
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类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 635BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® 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2架构2：MPU，FPGA
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品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 530BGA
参数： 描述:M2S025T-1FCSG158I *3系列*: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 635BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® 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*3速度*3:533MHz，600MHz，1.333GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 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3系列：
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：533MHz，1.3GHz
外壳：530-WFBGA，FCBGA
封装：530-FCBGA（16x9.5）
料号：Q5-3366
包装： 1个/ 托盘
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合作现货:0
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状态： 在售
型号： XCZU3EG-2UBVA530I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 530BGA
参数： 描述:M2S025T-1FCSG158I *3系列*: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 635BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® 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描述:IC SOC CORTEX-A53 530BGA *3系列*: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz
3系列：
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：533MHz，1.3GHz
外壳：530-WFBGA，FCBGA
封装：530-FCBGA（16x9.5）
料号：Q5-3367
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU3EG-2UBVA530I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU3EG-2UBVA530I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU3EG-2UBVA530I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU3EG-2UBVA530I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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