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元器件型号：2821 件
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*mcu ram

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： SLG7NT41204V
品牌： Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 Dialog Semiconductor
描述： GEMINI LAKE RVP
参数： 描述:GEMINI LAKE RVP *3系列*: 制造商:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Dialog Semiconductor GmbH 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:-
3系列：
2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：-
3速度3：-
外壳：20-UFQFN
封装：20-STQFN（2x3）
料号：Q5-3368
包装： 3000个/ 卷带（TR）
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合作现货:0
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海外现货:0
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型号： BCM58101LB0KFBG
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： LYNX - 100MHZ
参数： 描述:GEMINI LAKE RVP *3系列*: 制造商:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Dialog Semiconductor GmbH 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:LYNX - 100MHZ *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:-
3系列：
2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：-
3速度3：-
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3369
包装： 1个/ 散装
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合作现货:0
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海外现货:0
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型号： BCM60321KMLG
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： BCM60321: 200MBPS POWERLINE
参数： 描述:GEMINI LAKE RVP *3系列*: 制造商:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Dialog Semiconductor GmbH 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:LYNX - 100MHZ *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:BCM60321: 200MBPS POWERLINE *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:-
3系列：
2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：-
3速度3：-
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3370
包装： 1820个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM60321KMLG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM60321KMLG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： NCN5140STXG
品牌： ONSEMI/安森美 ON Semiconductor(Catalyst/AMI) 安森美
描述： KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG
参数： 描述:GEMINI LAKE RVP *3系列*: 制造商:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Dialog Semiconductor GmbH 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:LYNX - 100MHZ *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:BCM60321: 200MBPS POWERLINE *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:-
3系列：
2架构2：MCU
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M0+
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：SPI，UART/USART
3速度3：-
外壳：50-SMD 模块
封装：50-SIP（10x8）
料号：Q5-3371
包装： 3000个/ 卷带（TR）
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'NCN5140STXG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'NCN5140STXG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'NCN5140STXG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： NCN5140SG
品牌： ONSEMI/安森美 ON Semiconductor(Catalyst/AMI) 安森美
描述： KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG
参数： 描述:GEMINI LAKE RVP *3系列*: 制造商:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Dialog Semiconductor GmbH 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:LYNX - 100MHZ *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:BCM60321: 200MBPS POWERLINE *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:-
3系列：
2架构2：MCU
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M0+
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：SPI，UART/USART
3速度3：-
外壳：50-SMD 模块
封装：50-SIP（10x8）
料号：Q5-3372
包装： 2000个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'NCN5140SG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ONSEMI/安森美' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'NCN5140SG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'NCN5140SG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'NCN5140SG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： BCM5892PD0KFBG
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： BCM5892 400MHZ CU WIREBOND
参数： 描述:GEMINI LAKE RVP *3系列*: 制造商:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Dialog Semiconductor GmbH 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:LYNX - 100MHZ *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:BCM60321: 200MBPS POWERLINE *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:BCM5892 400MHZ CU WIREBOND *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:-
3系列：
2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：-
3速度3：-
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3373
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM5892PD0KFBG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM5892PD0KFBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM5892PD0KFBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM5892PD0KFBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： BCM47622LA1KFEBG
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM
参数： 描述:GEMINI LAKE RVP *3系列*: 制造商:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Dialog Semiconductor GmbH 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:LYNX - 100MHZ *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:BCM60321: 200MBPS POWERLINE *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:BCM5892 400MHZ CU WIREBOND *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz
3系列：
2架构2：MPU
1核心处理器1：ARM® Cortex®-A7
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR3，DDR4，LED
7连接性7：以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi
3速度3：1.5GHz
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3374
包装： 588个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM47622LA1KFEBG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM47622LA1KFEBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM47622LA1KFEBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM47622LA1KFEBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： BCM47622A1KFEBG
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM
参数： 描述:GEMINI LAKE RVP *3系列*: 制造商:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Dialog Semiconductor GmbH 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:LYNX - 100MHZ *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:BCM60321: 200MBPS POWERLINE *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:BCM5892 400MHZ CU WIREBOND *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz
3系列：
2架构2：MPU
1核心处理器1：ARM® Cortex®-A7
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外壳：-
封装：-
料号：Q5-3375
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合作现货:0
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型号： TDA3MVRBFABFRQ1
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC SOC PROCESSOR
参数： 描述:GEMINI LAKE RVP *3系列*: 制造商:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Dialog Semiconductor GmbH 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:LYNX - 100MHZ *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:BCM60321: 200MBPS POWERLINE *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:BCM5892 400MHZ CU WIREBOND *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:IC SOC PROCESSOR *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M4，C66x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:512kB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I²C，SPI，UART，USB *3速度*3:212.8MHz，745MHz
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料号：Q5-3376
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状态： 在售
型号： BCM47622A1IFEBG
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： QUAD CORE A7,DUAL 11AX WIFI PROC
参数： 描述:GEMINI LAKE RVP *3系列*: 制造商:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Dialog Semiconductor GmbH 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:LYNX - 100MHZ *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:BCM60321: 200MBPS POWERLINE *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:BCM5892 400MHZ CU WIREBOND *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:IC SOC PROCESSOR *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M4，C66x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:512kB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I²C，SPI，UART，USB *3速度*3:212.8MHz，745MHz 描述:QUAD CORE A7,DUAL 11AX WIFI PROC *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz
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外壳：-
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料号：Q5-3377
包装： 588个/ 托盘
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海外现货:0
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状态： 最晚可采购期限
型号： DRA829VMTGBALFR
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX
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3系列：Automotive, AEC-Q100
2架构2：DSP，MCU，MPU
1核心处理器1：ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x
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5mcu Ram5：1.5MB
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外壳：827-BFBGA，FCBGA
封装：827-FCBGA（24x24）
料号：Q5-3378
包装： 250个/ 卷带（TR）
￥521.46 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
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个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 最晚可采购期限
型号： DRA829VMTGBALFRQ1
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX
参数： 描述:GEMINI LAKE RVP *3系列*: 制造商:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Dialog Semiconductor GmbH 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:LYNX - 100MHZ *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:BCM60321: 200MBPS POWERLINE *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:BCM5892 400MHZ CU WIREBOND *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:IC SOC PROCESSOR *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M4，C66x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:512kB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I²C，SPI，UART，USB *3速度*3:212.8MHz，745MHz 描述:QUAD CORE A7,DUAL 11AX WIFI PROC *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz
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型号： BCM55045B1IFSBG
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： 10G XPON DPU CHIP
参数： 描述:GEMINI LAKE RVP *3系列*: 制造商:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Dialog Semiconductor GmbH 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:LYNX - 100MHZ *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:BCM60321: 200MBPS POWERLINE *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:BCM5892 400MHZ CU WIREBOND *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:IC SOC PROCESSOR *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M4，C66x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:512kB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I²C，SPI，UART，USB *3速度*3:212.8MHz，745MHz 描述:QUAD CORE A7,DUAL 11AX WIFI PROC *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:10G XPON DPU CHIP *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:-
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型号： DRA829JMTGBALFRQ1
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX
参数： 描述:GEMINI LAKE RVP *3系列*: 制造商:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Dialog Semiconductor GmbH 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:LYNX - 100MHZ *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:BCM60321: 200MBPS POWERLINE *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:BCM5892 400MHZ CU WIREBOND *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:IC SOC PROCESSOR *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M4，C66x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:512kB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I²C，SPI，UART，USB *3速度*3:212.8MHz，745MHz 描述:QUAD CORE A7,DUAL 11AX WIFI PROC *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:10G XPON DPU CHIP *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz
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2架构2：DSP，MCU，MPU
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状态： 在售
型号： XCZU1CG-1SBVA484E
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC ZUP MPSOC A53 FPGA 484BGA
参数： 描述:GEMINI LAKE RVP *3系列*: 制造商:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Dialog Semiconductor GmbH 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:LYNX - 100MHZ *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:BCM60321: 200MBPS POWERLINE *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:BCM5892 400MHZ CU WIREBOND *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:IC SOC PROCESSOR *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M4，C66x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:512kB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I²C，SPI，UART，USB *3速度*3:212.8MHz，745MHz 描述:QUAD CORE A7,DUAL 11AX WIFI PROC *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:10G XPON DPU CHIP *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：-
3速度3：500MHz，1.2GHz
外壳：484-BFBGA，FCBGA
封装：484-FCBGA（19x19）
料号：Q5-3382
包装： 1个/ 托盘
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合作现货:0
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状态： 在售
型号： XCZU1CG-1SFVA625E
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA
参数： 描述:GEMINI LAKE RVP *3系列*: 制造商:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Dialog Semiconductor GmbH 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:LYNX - 100MHZ *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:BCM60321: 200MBPS POWERLINE *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:BCM5892 400MHZ CU WIREBOND *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:IC SOC PROCESSOR *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M4，C66x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:512kB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I²C，SPI，UART，USB *3速度*3:212.8MHz，745MHz 描述:QUAD CORE A7,DUAL 11AX WIFI PROC *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:10G XPON DPU CHIP *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：-
3速度3：500MHz，1.2GHz
外壳：625-BFBGA，FCBGA
封装：625-FCBGA（21x21）
料号：Q5-3383
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU1CG-1SFVA625E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU1CG-1SFVA625E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU1CG-1SFVA625E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCZU2CG-1UBVA530E
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC ZUP MPSOC A53 FPGA 530BGA
参数： 描述:GEMINI LAKE RVP *3系列*: 制造商:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Dialog Semiconductor GmbH 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:LYNX - 100MHZ *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:BCM60321: 200MBPS POWERLINE *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:BCM5892 400MHZ CU WIREBOND *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:IC SOC PROCESSOR *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M4，C66x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:512kB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I²C，SPI，UART，USB *3速度*3:212.8MHz，745MHz 描述:QUAD CORE A7,DUAL 11AX WIFI PROC *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:10G XPON DPU CHIP *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA 530BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：500MHz，1.2GHz
外壳：530-WFBGA，FCBGA
封装：530-FCBGA（16x9.5）
料号：Q5-3384
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU2CG-1UBVA530E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-1UBVA530E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-1UBVA530E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号： XCZU1CG-1SFVC784E
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC ZUP MPSOC A53 FPGA 784BGA
参数： 描述:GEMINI LAKE RVP *3系列*: 制造商:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Dialog Semiconductor GmbH 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:LYNX - 100MHZ *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:BCM60321: 200MBPS POWERLINE *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:BCM5892 400MHZ CU WIREBOND *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:IC SOC PROCESSOR *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M4，C66x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:512kB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I²C，SPI，UART，USB *3速度*3:212.8MHz，745MHz 描述:QUAD CORE A7,DUAL 11AX WIFI PROC *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:10G XPON DPU CHIP *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA 530BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA 784BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：-
3速度3：500MHz，1.2GHz
外壳：784-BFBGA，FCBGA
封装：784-FCBGA（23x23）
料号：Q5-3385
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU1CG-1SFVC784E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU1CG-1SFVC784E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU1CG-1SFVC784E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU1CG-1SFVC784E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCZU1EG-1SBVA484E
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC ZUP MPSOC A53 FPGA 484BGA
参数： 描述:GEMINI LAKE RVP *3系列*: 制造商:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Dialog Semiconductor GmbH 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:LYNX - 100MHZ *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:BCM60321: 200MBPS POWERLINE *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:BCM5892 400MHZ CU WIREBOND *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:IC SOC PROCESSOR *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M4，C66x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:512kB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I²C，SPI，UART，USB *3速度*3:212.8MHz，745MHz 描述:QUAD CORE A7,DUAL 11AX WIFI PROC *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:10G XPON DPU CHIP *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA 530BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA 784BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：-
3速度3：500MHz，600MHz，1.2GHz
外壳：484-BFBGA，FCBGA
封装：484-FCBGA（19x19）
料号：Q5-3386
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU1EG-1SBVA484E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU1EG-1SBVA484E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU1EG-1SBVA484E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU1EG-1SBVA484E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： BCM53575B0KFSBG
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： 24X1G + 4X10G L2 SWITCH
参数： 描述:GEMINI LAKE RVP *3系列*: 制造商:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Renesas(Dialog戴乐格)/瑞萨 制造商统称:Dialog Semiconductor GmbH 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:LYNX - 100MHZ *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:BCM60321: 200MBPS POWERLINE *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M0+ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:SPI，UART/USART *3速度*3:- 描述:BCM5892 400MHZ CU WIREBOND *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:IC SOC PROCESSOR *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M4，C66x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:512kB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I²C，SPI，UART，USB *3速度*3:212.8MHz，745MHz 描述:QUAD CORE A7,DUAL 11AX WIFI PROC *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A7 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR3，DDR4，LED *7连接性*7:以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi *3速度*3:1.5GHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*:Automotive, AEC-Q100 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:10G XPON DPU CHIP *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX *3系列*: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:DSP，MCU，MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:1.5MB *6外设*6:DMA，PWM，WDT *7连接性*7:I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *3速度*3:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA 530BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA 784BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA 484BGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:- *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:24X1G + 4X10G L2 SWITCH *3系列*: 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-A9，ARM® Cortex®-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:SERDES *7连接性*7:ACL，MAC，QSGMII *3速度*3:1.25GHz
3系列：
2架构2：MPU
1核心处理器1：ARM® Cortex®-A9，ARM® Cortex®-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：SERDES
7连接性7：ACL，MAC，QSGMII
3速度3：1.25GHz
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3387
包装： 189个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM53575B0KFSBG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM53575B0KFSBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM53575B0KFSBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM53575B0KFSBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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