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元器件型号：2821 件
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状态： 在售
型号： XCVC1802-2MLIVIVA1596
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSAL AICORE FPGA 1596BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ AI Core
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1596-BFBGA，FCBGA
封装：1596-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3628
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVC1802-2MLIVIVA1596' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1802-2MLIVIVA1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1802-2MLIVIVA1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1802-2MLIVIVA1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： XCVC1902-2MSIVSVA2197
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSAL AICORE FPGA 2197BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ AI Core
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：2197-BFBGA，FCBGA
封装：2197-FCBGA（45x45）
料号：Q5-3629
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVC1902-2MSIVSVA2197' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1902-2MSIVSVA2197' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1902-2MSIVSVA2197' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1902-2MSIVSVA2197' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： XCVC1802-1LLIVSVA2197
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSAL AICORE FPGA 2197BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ AI Core
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：400MHz，1GHz
外壳：2197-BFBGA，FCBGA
封装：2197-FCBGA（45x45）
料号：Q5-3630
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVC1802-1LLIVSVA2197' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1802-1LLIVSVA2197' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1802-1LLIVSVA2197' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1802-1LLIVSVA2197' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： XCVC1802-2LLEVSVA2197
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSAL AICORE FPGA 2197BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ AI Core
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：450MHz，1.08GHz
外壳：2197-BFBGA，FCBGA
封装：2197-FCBGA（45x45）
料号：Q5-3631
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVC1802-2LLEVSVA2197' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1802-2LLEVSVA2197' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1802-2LLEVSVA2197' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1802-2LLEVSVA2197' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： XCZU46DR-L2FFVH1760I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Zynq® UltraScale+™ RFSoC
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：533MHz，1.333GHz
外壳：1760-BBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
料号：Q5-3632
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU46DR-L2FFVH1760I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU46DR-L2FFVH1760I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU46DR-L2FFVH1760I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU46DR-L2FFVH1760I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
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状态： 在售
型号： XCZU46DR-L2FSVH1760I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Zynq® UltraScale+™ RFSoC
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：533MHz，1.333GHz
外壳：1760-BBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
料号：Q5-3633
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU46DR-L2FSVH1760I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU46DR-L2FSVH1760I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU46DR-L2FSVH1760I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU46DR-L2FSVH1760I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： XCVC1802-2MLIVSVD1760
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ AI Core
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1760-BFBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3634
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVC1802-2MLIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1802-2MLIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1802-2MLIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1802-2MLIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCZU48DR-L2FSVG1517I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1517BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Zynq® UltraScale+™ RFSoC
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：533MHz，1.333GHz
外壳：1517-BBGA，FCBGA
封装：1517-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3635
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU48DR-L2FSVG1517I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU48DR-L2FSVG1517I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU48DR-L2FSVG1517I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU48DR-L2FSVG1517I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCZU48DR-L2FFVG1517I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1517BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Zynq® UltraScale+™ RFSoC
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：533MHz，1.333GHz
外壳：1517-BBGA，FCBGA
封装：1517-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3636
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU48DR-L2FFVG1517I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU48DR-L2FFVG1517I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU48DR-L2FFVG1517I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU48DR-L2FFVG1517I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XCVC1902-2LLEVIVA1596
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSAL AICORE FPGA 1596BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ AI Core
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：450MHz，1.08GHz
外壳：1596-BFBGA，FCBGA
封装：1596-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3637
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVC1902-2LLEVIVA1596' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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海外现货:0
最小起订:
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1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCVC1902-1LLIVIVA1596
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSAL AICORE FPGA 1596BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ AI Core
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：400MHz，1GHz
外壳：1596-BFBGA，FCBGA
封装：1596-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3638
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVC1902-1LLIVIVA1596' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1902-1LLIVIVA1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1902-1LLIVIVA1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1902-1LLIVIVA1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XCVC1802-2MLIVSVA2197
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSAL AICORE FPGA 2197BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ AI Core
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：2197-BFBGA，FCBGA
封装：2197-FCBGA（45x45）
料号：Q5-3639
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVC1802-2MLIVSVA2197' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1802-2MLIVSVA2197' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1802-2MLIVSVA2197' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1802-2MLIVSVA2197' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号： XCZU49DR-L2FSVF1760I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Zynq® UltraScale+™ RFSoC
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：533MHz，1.333GHz
外壳：1760-BBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
料号：Q5-3640
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU49DR-L2FSVF1760I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU49DR-L2FSVF1760I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU49DR-L2FSVF1760I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU49DR-L2FSVF1760I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCZU49DR-L2FFVF1760I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Zynq® UltraScale+™ RFSoC
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：533MHz，1.333GHz
外壳：1760-BBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
料号：Q5-3641
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU49DR-L2FFVF1760I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU49DR-L2FFVF1760I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU49DR-L2FFVF1760I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号： XCVC1902-2LLEVSVD1760
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ AI Core
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：450MHz，1.08GHz
外壳：1760-BFBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3642
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVC1902-2LLEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1902-2LLEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1902-2LLEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1902-2LLEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCVC1902-1LLIVSVD1760
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ AI Core
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：400MHz，1GHz
外壳：1760-BFBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3643
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVC1902-1LLIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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状态： 在售
型号： XCVC1902-2MLIVIVA1596
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSAL AICORE FPGA 1596BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ AI Core
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1596-BFBGA，FCBGA
封装：1596-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3644
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVC1902-2MLIVIVA1596' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号： XCVC1902-2LLEVSVA2197
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSAL AICORE FPGA 2197BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ AI Core
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：450MHz，1.08GHz
外壳：2197-BFBGA，FCBGA
封装：2197-FCBGA（45x45）
料号：Q5-3645
包装： 托盘
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1902-2LLEVSVA2197' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1902-2LLEVSVA2197' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： XCVC1902-1LLIVSVA2197
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSAL AICORE FPGA 2197BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe 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的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 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3系列：Versal™ AI Core
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：400MHz，1GHz
外壳：2197-BFBGA，FCBGA
封装：2197-FCBGA（45x45）
料号：Q5-3646
包装： 托盘
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合作现货:0
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状态： 在售
型号： XCVC1902-2MLIVSVD1760
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe 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*1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.5M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.333GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 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3系列：Versal™ AI Core
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1760-BFBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3647
包装： 托盘
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1902-2MLIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1902-2MLIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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