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元器件型号：2821 件
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： XCVC1902-2MLIVSVA2197
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSAL AICORE FPGA 2197BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ AI Core
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：2197-BFBGA，FCBGA
封装：2197-FCBGA（45x45）
料号：Q5-3648
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVC1902-2MLIVSVA2197' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1902-2MLIVSVA2197' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1902-2MLIVSVA2197' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVC1902-2MLIVSVA2197' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号： BCM3309SA01
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： BCM3309+BCM3409 DOCSIS 2.0 MOD
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:-
3系列：
2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：-
3速度3：-
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3649
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM3309SA01' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM3309SA01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM3309SA01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM3309SA01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： BCM43465SAM01
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： BCM49408 + BCM43465X2 + BCM20704
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:-
3系列：
2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：-
3速度3：-
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3650
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM43465SAM01' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM43465SAM01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM43465SAM01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM43465SAM01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： BCM43525SK01
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： BCM49408 + 2X BCM43525
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:-
3系列：
2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：-
3速度3：-
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3651
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM43525SK01' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM43525SK01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM43525SK01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM43525SK01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： BCM4352ESP01
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： BCM43520KMLG + BCM43217
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:-
3系列：
2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：-
3速度3：-
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3652
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM4352ESP01' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM4352ESP01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM4352ESP01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM4352ESP01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： BCM47452SN01
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： BCM47452 + BCM43570E + BCM54210E
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:-
3系列：
2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：-
3速度3：-
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3653
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM47452SN01' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM47452SN01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM47452SN01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM47452SN01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： BCM60321SB01
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： BCM60321 + BCM5241 BUNDLE
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:-
3系列：
2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：-
3速度3：-
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3654
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM60321SB01' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM60321SB01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM60321SB01' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号： BCM68570SL01
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： BCM68570/BCM43217
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:-
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2架构2：-
1核心处理器1：-
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包装： 托盘
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型号： BCM85620IFSBG
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： ADVANCED BASEBAND SYSTEM-ON-A-
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3系列：
2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：-
3速度3：-
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3656
包装： 托盘
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品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： ADVANCED BASEBAND SYSTEM-ON-A-
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2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
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3速度3：-
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封装：-
料号：Q5-3657
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SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM85622WIFSBG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM85622WIFSBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM85622WIFSBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： BCM85625IFSBG
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： ADVANCED BASEBAND SYSTEM-ON-A-
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:-
3系列：
2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：-
3速度3：-
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3658
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM85625IFSBG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM85625IFSBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM85625IFSBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： BCM85626IFSBG
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： ADVANCED BASEBAND SYSTEM-ON-A-
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:-
3系列：
2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：-
3速度3：-
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3659
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM85626IFSBG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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状态： 停产
型号： BCM58101B2KFBG
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： LYNX 250MHZ, NO NFC, GENERAL OTP
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:-
3系列：
2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：-
3速度3：-
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3660
包装： 散装
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM58101B2KFBG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM58101B2KFBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM58101B2KFBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态： 在售
型号： BCM3383GUKFEBG
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： SOC DOCSIS 3.0 CBL GATEWAY
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:-
3系列：
2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：-
3速度3：-
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3661
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM3383GUKFEBG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM3383GUKFEBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM3383GUKFEBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： BCM68650A1IFSBG
品牌： Broadcom/博通 Broadcom Limited#AVAGO/安华高 博通
描述： IC SOC OLT PON MAC
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:-
3系列：
2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：-
3速度3：-
外壳：-
封装：-
料号：Q5-3662
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BCM68650A1IFSBG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Broadcom/博通' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BCM68650A1IFSBG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： M2S010S-1TQG144T2
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： M2S010S-1TQG144T2
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：144-LQFP
封装：144-TQFP（20x20）
料号：Q5-3663
包装： 60个/ 托盘
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合作现货:0
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状态： 在售
型号： MPFS095TS-FCVG784I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： MPFS095TS-FCVG784I
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:RISC-V *4mcu闪存*4:128kB *5mcu Ram*5:857.6kB *6外设*6:DMA，PCI，PWM *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:- 主要属性*8:FPGA - 93K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C
3系列：PolarFire®
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：RISC-V
4mcu闪存4：128kB
5mcu Ram5：857.6kB
6外设6：DMA，PCI，PWM
7连接性7：CAN，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：-
外壳：784-BGA
封装：784-BGA
料号：Q5-3664
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPFS095TS-FCVG784I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPFS095TS-FCVG784I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPFS095TS-FCVG784I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPFS095TS-FCVG784I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： MPFS160T-1FCSG536E
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： MPFS160T-1FCSG536E
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:RISC-V *4mcu闪存*4:128kB *5mcu Ram*5:857.6kB *6外设*6:DMA，PCI，PWM *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:- 主要属性*8:FPGA - 93K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:RISC-V *4mcu闪存*4:128kB *5mcu Ram*5:1.4125MB *6外设*6:DMA，PCI，PWM *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:- 主要属性*8:FPGA - 161K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 100°C
3系列：PolarFire®
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：RISC-V
4mcu闪存4：128kB
5mcu Ram5：1.4125MB
6外设6：DMA，PCI，PWM
7连接性7：CAN，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：-
外壳：536-BGA
封装：536-LFBGA
料号：Q5-3665
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPFS160T-1FCSG536E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPFS160T-1FCSG536E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPFS160T-1FCSG536E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPFS160T-1FCSG536E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： MPFS095TS-FCVG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： MPFS095TS-FCVG484I
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:RISC-V *4mcu闪存*4:128kB *5mcu Ram*5:857.6kB *6外设*6:DMA，PCI，PWM *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:- 主要属性*8:FPGA - 93K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:RISC-V *4mcu闪存*4:128kB *5mcu Ram*5:1.4125MB *6外设*6:DMA，PCI，PWM *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:- 主要属性*8:FPGA - 161K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 100°C 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:RISC-V *4mcu闪存*4:128kB *5mcu Ram*5:857.6kB *6外设*6:DMA，PCI，PWM *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:- 主要属性*8:FPGA - 93K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C
3系列：PolarFire®
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：RISC-V
4mcu闪存4：128kB
5mcu Ram5：857.6kB
6外设6：DMA，PCI，PWM
7连接性7：CAN，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：-
外壳：484-BFBGA，FCBGA
封装：484-FCBGA（19x19）
料号：Q5-3666
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPFS095TS-FCVG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPFS095TS-FCVG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPFS095TS-FCVG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态： 在售
型号： MPFS160T-1FCVG484E
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： MPFS160T-1FCVG484E
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™，双 ARM®Cortex™-R5F，带 CoreSight™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ AI Core FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Broadcom/博通 制造商统称:未设定 制造商统称:Broadcom Limited 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 主要属性*8:- 工作温度:- 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:RISC-V *4mcu闪存*4:128kB *5mcu Ram*5:857.6kB *6外设*6:DMA，PCI，PWM *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:- 主要属性*8:FPGA - 93K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:RISC-V *4mcu闪存*4:128kB *5mcu Ram*5:1.4125MB *6外设*6:DMA，PCI，PWM *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:- 主要属性*8:FPGA - 161K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 100°C 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:RISC-V *4mcu闪存*4:128kB *5mcu Ram*5:857.6kB *6外设*6:DMA，PCI，PWM *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:- 主要属性*8:FPGA - 93K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:RISC-V *4mcu闪存*4:128kB *5mcu Ram*5:1.4125MB *6外设*6:DMA，PCI，PWM *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:- 主要属性*8:FPGA - 161K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 100°C
3系列：PolarFire®
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：RISC-V
4mcu闪存4：128kB
5mcu Ram5：1.4125MB
6外设6：DMA，PCI，PWM
7连接性7：CAN，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：-
外壳：484-BFBGA，FCBGA
封装：484-FCBGA（19x19）
料号：Q5-3667
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPFS160T-1FCVG484E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPFS160T-1FCVG484E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPFS160T-1FCVG484E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPFS160T-1FCVG484E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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