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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： XAZU1EG-L1SFVC784I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： ZUP MPSOC A53 FPGA Q LP 784BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：500MHz，600MHz，1.2GHz
外壳：784-BFBGA，FCBGA
封装：784-FCBGA（23x23）
料号：Q5-3848
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XAZU1EG-L1SFVC784I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XAZU1EG-L1SFVC784I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XAZU1EG-L1SFVC784I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XAZU1EG-L1SFVC784I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： XAZU1EG-1SFVC784Q
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC ZUP MPSOC A53 FPGA Q 784BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：500MHz，600MHz，1.2GHz
外壳：784-BFBGA，FCBGA
封装：784-FCBGA（23x23）
料号：Q5-3849
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XAZU1EG-1SFVC784Q' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XAZU1EG-1SFVC784Q' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XAZU1EG-1SFVC784Q' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XAZU1EG-1SFVC784Q' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： XCVM1302-1MSENBVB1024
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.3GHz
外壳：1024-BFBGA
封装：1024-BGA（31x31）
料号：Q5-3850
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1302-1MSENBVB1024' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSENBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSENBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSENBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： XCVM1302-1MSENSVF1369
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.3GHz
外壳：1369-BFBGA
封装：1369-BGA（35x35）
料号：Q5-3851
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1302-1MSENSVF1369' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSENSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSENSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSENSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： XCVM1302-1MSEVFVC1596
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.3GHz
外壳：1596-BFBGA
封装：1596-BGA（37.5x37.5）
料号：Q5-3852
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1302-1MSEVFVC1596' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSEVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSEVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSEVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCVM1302-1MSEVSVD1760
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.3GHz
外壳：1760-BFBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3853
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1302-1MSEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： XCVM1302-1LSENBVB1024
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：400MHz，1GHz
外壳：1024-BFBGA
封装：1024-BGA（31x31）
料号：Q5-3854
包装： 1个/ 托盘
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型号： XCVM1302-2MSENBVB1024
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1024-BFBGA
封装：1024-BGA（31x31）
料号：Q5-3855
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1302-2MSENBVB1024' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-2MSENBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-2MSENBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-2MSENBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XCVM1302-1MSINBVB1024
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.3GHz
外壳：1024-BFBGA
封装：1024-BGA（31x31）
料号：Q5-3856
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1302-1MSINBVB1024' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSINBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSINBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSINBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XCVM1302-1LSEVFVC1596
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：400MHz，1GHz
外壳：1596-BFBGA
封装：1596-BGA（37.5x37.5）
料号：Q5-3857
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1302-1LSEVFVC1596' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1LSEVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1LSEVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1LSEVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCVM1302-1MSINSVF1369
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.3GHz
外壳：1369-BFBGA
封装：1369-BGA（35x35）
料号：Q5-3858
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1302-1MSINSVF1369' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSINSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSINSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSINSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XCVM1302-2MSENSVF1369
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1369-BFBGA
封装：1369-BGA（35x35）
料号：Q5-3859
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1302-2MSENSVF1369' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-2MSENSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-2MSENSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-2MSENSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCVM1302-1MSIVFVC1596
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.3GHz
外壳：1596-BFBGA
封装：1596-BGA（37.5x37.5）
料号：Q5-3860
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1302-1MSIVFVC1596' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSIVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSIVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1MSIVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号： XCVM1302-2MSEVFVC1596
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1596-BFBGA
封装：1596-BGA（37.5x37.5）
料号：Q5-3861
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1302-2MSEVFVC1596' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号： XCVM1302-1LSEVSVD1760
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：400MHz，1GHz
外壳：1760-BFBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3862
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1302-1LSEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1LSEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1LSEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1LSEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCVM1302-1MSIVSVD1760
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA 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制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.3GHz
外壳：1760-BFBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3863
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1302-1MSIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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状态： 在售
型号： XCVM1302-2MSEVSVD1760
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe 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*1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe 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3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1760-BFBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3864
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1302-2MSEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号： XCVM1302-1LSINBVB1024
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 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3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：400MHz，1GHz
外壳：1024-BFBGA
封装：1024-BGA（31x31）
料号：Q5-3865
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1302-1LSINBVB1024' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1LSINBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1LSINBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-1LSINBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCVM1302-2MLENBVB1024
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1024-BFBGA
封装：1024-BGA（31x31）
料号：Q5-3866
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1302-2MLENBVB1024' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-2MLENBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-2MLENBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态： 在售
型号： XCVM1302-1MLINBVB1024
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性*8:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe 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3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.3GHz
外壳：1024-BFBGA
封装：1024-BGA（31x31）
料号：Q5-3867
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1302-1MLINBVB1024' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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