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元器件型号：2821 件
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： XCVM1302-2MLIVSVD1760
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1760-BFBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3908
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1302-2MLIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-2MLIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-2MLIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1302-2MLIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： XCVM1402-2MSENSVF1369
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1369-BFBGA
封装：1369-BGA（35x35）
料号：Q5-3909
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2MSENSVF1369' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MSENSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MSENSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MSENSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： XCVM1402-1MSINSVF1369
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.3GHz
外壳：1369-BFBGA
封装：1369-BGA（35x35）
料号：Q5-3910
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-1MSINSVF1369' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1MSINSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1MSINSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1MSINSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： XCVM1402-2MSEVFVC1596
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1596-BFBGA
封装：1596-BGA（37.5x37.5）
料号：Q5-3911
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2MSEVFVC1596' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MSEVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MSEVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MSEVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCVM1402-1MSIVFVC1596
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.3GHz
外壳：1596-BFBGA
封装：1596-BGA（37.5x37.5）
料号：Q5-3912
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-1MSIVFVC1596' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1MSIVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1MSIVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1MSIVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号： XCVM1402-1LSEVSVD1760
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：400MHz，1GHz
外壳：1760-BFBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3913
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-1LSEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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状态： 在售
型号： XCVM1402-1MSIVSVD1760
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.3GHz
外壳：1760-BFBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3914
包装： 1个/ 托盘
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1MSIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1MSIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： XCVM1402-2MSEVSVD1760
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1760-BFBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3915
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2MSEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MSEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MSEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： XCVM1402-2LSENBVB1024
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：450MHz，1.08GHz
外壳：1024-BFBGA
封装：1024-BGA（31x31）
料号：Q5-3916
包装： 1个/ 托盘
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2LSENBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2LSENBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号： XCVM1402-2MLENBVB1024
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
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6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1024-BFBGA
封装：1024-BGA（31x31）
料号：Q5-3917
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2MLENBVB1024' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号： XCVM1402-1LSINBVB1024
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
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外壳：1024-BFBGA
封装：1024-BGA（31x31）
料号：Q5-3918
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-1LSINBVB1024' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1LSINBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1LSINBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1LSINBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XCVM1402-1MLINBVB1024
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.3GHz
外壳：1024-BFBGA
封装：1024-BGA（31x31）
料号：Q5-3919
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-1MLINBVB1024' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1MLINBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1MLINBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1MLINBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCVM1402-1MLINSVF1369
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.3GHz
外壳：1369-BFBGA
封装：1369-BGA（35x35）
料号：Q5-3920
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-1MLINSVF1369' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1MLINSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1MLINSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1MLINSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCVM1402-2LSENSVF1369
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：450MHz，1.08GHz
外壳：1369-BFBGA
封装：1369-BGA（35x35）
料号：Q5-3921
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2LSENSVF1369' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号： XCVM1402-2MLENSVF1369
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 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替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1369-BFBGA
封装：1369-BGA（35x35）
料号：Q5-3922
包装： 1个/ 托盘
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型号： XCVM1402-1LSINSVF1369
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 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替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：400MHz，1GHz
外壳：1369-BFBGA
封装：1369-BGA（35x35）
料号：Q5-3923
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-1LSINSVF1369' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1LSINSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1LSINSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态： 在售
型号： XCVM1402-2MSINBVB1024
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- 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MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1024-BFBGA
封装：1024-BGA（31x31）
料号：Q5-3924
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2MSINBVB1024' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号： XCVM1402-1LSIVFVC1596
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe 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3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：400MHz，1GHz
外壳：1596-BFBGA
封装：1596-BGA（37.5x37.5）
料号：Q5-3925
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-1LSIVFVC1596' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号： XCVM1402-2MLEVFVC1596
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 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MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1596-BFBGA
封装：1596-BGA（37.5x37.5）
料号：Q5-3926
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2MLEVFVC1596' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MLEVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MLEVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态： 在售
型号： XCVM1402-1MLIVFVC1596
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 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替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe 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的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.3GHz
外壳：1596-BFBGA
封装：1596-BGA（37.5x37.5）
料号：Q5-3927
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-1MLIVFVC1596' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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