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元器件型号：2821 件
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： XCVM1402-2MSINSVF1369
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1369-BFBGA
封装：1369-BGA（35x35）
料号：Q5-3928
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2MSINSVF1369' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MSINSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MSINSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MSINSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： XCVM1402-2MSIVFVC1596
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1596-BFBGA
封装：1596-BGA（37.5x37.5）
料号：Q5-3929
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2MSIVFVC1596' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MSIVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MSIVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MSIVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XCVM1402-1MLIVSVD1760
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.3GHz
外壳：1760-BFBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3930
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-1MLIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1MLIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1MLIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1MLIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： XCVM1402-2LSEVSVD1760
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：450MHz，1.08GHz
外壳：1760-BFBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3931
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2LSEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2LSEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2LSEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2LSEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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当天可发货
2~5天可到达
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状态： 在售
型号： XCVM1402-1LSIVSVD1760
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：400MHz，1GHz
外壳：1760-BFBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3932
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-1LSIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1LSIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1LSIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1LSIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： XCVM1402-2MLEVSVD1760
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1760-BFBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3933
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2MLEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MLEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MLEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MLEVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： XCVM1402-2MSIVSVD1760
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1760-BFBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3934
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2MSIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MSIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MSIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MSIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： XCVM1402-2LLENBVB1024
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：450MHz，1.08GHz
外壳：1024-BFBGA
封装：1024-BGA（31x31）
料号：Q5-3935
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2LLENBVB1024' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2LLENBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2LLENBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2LLENBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCVM1402-1LLINBVB1024
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：400MHz，1GHz
外壳：1024-BFBGA
封装：1024-BGA（31x31）
料号：Q5-3936
包装： 1个/ 托盘
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1LLINBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1LLINBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号： XCVM1402-1LLINSVF1369
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：400MHz，1GHz
外壳：1369-BFBGA
封装：1369-BGA（35x35）
料号：Q5-3937
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-1LLINSVF1369' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCVM1402-2LLENSVF1369
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：450MHz，1.08GHz
外壳：1369-BFBGA
封装：1369-BGA（35x35）
料号：Q5-3938
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2LLENSVF1369' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2LLENSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2LLENSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号： XCVM1402-2HSINBVB1024
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz，1.65GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：800MHz，1.65GHz
外壳：1024-BFBGA
封装：1024-BGA（31x31）
料号：Q5-3939
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2HSINBVB1024' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2HSINBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2HSINBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2HSINBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： XCVM1402-2MLINBVB1024
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz，1.65GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1024-BFBGA
封装：1024-BGA（31x31）
料号：Q5-3940
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2MLINBVB1024' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MLINBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MLINBVB1024' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCVM1402-2LLEVFVC1596
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz，1.65GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：450MHz，1.08GHz
外壳：1596-BFBGA
封装：1596-BGA（37.5x37.5）
料号：Q5-3941
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2LLEVFVC1596' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2LLEVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2LLEVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号： XCVM1402-1LLIVFVC1596
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz，1.65GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：400MHz，1GHz
外壳：1596-BFBGA
封装：1596-BGA（37.5x37.5）
料号：Q5-3942
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-1LLIVFVC1596' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1LLIVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1LLIVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1LLIVFVC1596' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCVM1402-2HSINSVF1369
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 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替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz，1.65GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz，1.65GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：800MHz，1.65GHz
外壳：1369-BFBGA
封装：1369-BGA（35x35）
料号：Q5-3943
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2HSINSVF1369' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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状态： 在售
型号： XCVM1402-2MLINSVF1369
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 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MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz，1.65GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz，1.65GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe 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3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1369-BFBGA
封装：1369-BGA（35x35）
料号：Q5-3944
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2MLINSVF1369' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MLINSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MLINSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-2MLINSVF1369' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XCVM1402-2HSIVFVC1596
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz，1.65GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz，1.65GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz，1.65GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：800MHz，1.65GHz
外壳：1596-BFBGA
封装：1596-BGA（37.5x37.5）
料号：Q5-3945
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2HSIVFVC1596' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号： XCVM1402-2MLIVFVC1596
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz，1.65GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz，1.65GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz，1.65GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz，1.4GHz
外壳：1596-BFBGA
封装：1596-BGA（37.5x37.5）
料号：Q5-3946
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-2MLIVFVC1596' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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状态： 在售
型号： XCVM1402-1LLIVSVD1760
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.3GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz，1.65GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz，1.4GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:450MHz，1.08GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz，1.65GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MPU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe 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CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:DDR，DMA，PCIe *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:400MHz，1GHz 主要属性*8:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Versal™ Prime
2架构2：MPU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：DDR，DMA，PCIe
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：400MHz，1GHz
外壳：1760-BFBGA，FCBGA
封装：1760-FCBGA（40x40）
料号：Q5-3947
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCVM1402-1LLIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1LLIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1LLIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCVM1402-1LLIVSVD1760' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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