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元器件型号：2821 件
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： 5CSXFC6C6U23C8N
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA
参数： 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
3系列：Cyclone® V SX
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DMA，POR，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz
外壳：672-FBGA
封装：672-UBGA（23x23）
料号：Q5-21
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSXFC6C6U23C8N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC6C6U23C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC6C6U23C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC6C6U23C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： 5CSEMA5F31I7N
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA
参数： 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Cyclone® V SE
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DMA，POR，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：800MHz
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31x31）
料号：Q5-22
包装： 27个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSEMA5F31I7N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEMA5F31I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEMA5F31I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEMA5F31I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： 5CSXFC6D6F31C8N
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 896FBGA
参数： 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
3系列：Cyclone® V SX
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DMA，POR，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：600MHz
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31x31）
料号：Q5-23
包装： 27个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSXFC6D6F31C8N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC6D6F31C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC6D6F31C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态： 在售
型号： 5CSEBA6U19I7N
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA
参数： 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Cyclone® V SE
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DMA，POR，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：800MHz
外壳：484-FBGA
封装：484-UBGA（19x19）
料号：Q5-24
包装： 84个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSEBA6U19I7N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA6U19I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA6U19I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA6U19I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
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状态： 在售
型号： 5CSEBA6U23I7N
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA
参数： 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：Cyclone® V SE
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DMA，POR，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：800MHz
外壳：672-FBGA
封装：672-UBGA（23x23）
料号：Q5-25
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSEBA6U23I7N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA6U23I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA6U23I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA6U23I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： M2S025TS-FCSG325I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
参数： 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：325-TFBGA，FCBGA
封装：325-FCBGA（11x11）
料号：Q5-26
包装： 176个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S025TS-FCSG325I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025TS-FCSG325I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025TS-FCSG325I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025TS-FCSG325I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号： M2S025T-1VF400
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
参数： 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
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品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
参数： 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
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3速度3：166MHz
外壳：400-LFBGA
封装：400-VFBGA（17x17）
料号：Q5-28
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品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
参数： 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：400-LFBGA
封装：400-VFBGA（17x17）
料号：Q5-29
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SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S025T-VF400' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025T-VF400' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： M2S025-1VF256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
参数： 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：256-LFBGA
封装：256-FPBGA（14x14）
料号：Q5-30
包装： 119个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S025-1VF256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-1VF256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-1VF256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-1VF256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： M2S025-1VFG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
参数： 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17x17）
料号：Q5-31
包装： 119个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S025-1VFG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-1VFG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-1VFG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： M2S025-VF256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
参数： 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：256-LFBGA
封装：256-FPBGA（14x14）
料号：Q5-32
包装： 119个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S025-VF256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-VF256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-VF256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-VF256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： M2S025-VFG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
参数： 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17x17）
料号：Q5-33
包装： 119个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S025-VFG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-VFG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-VFG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-VFG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： M2S025-1FG484
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
参数： 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23x23）
料号：Q5-34
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S025-1FG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-1FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-1FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-1FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： M2S025-1FGG484
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
参数： 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23x23）
料号：Q5-35
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S025-1FGG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-1FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-1FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-1FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S050-FCS325
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
参数： 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：325-TFBGA，FCBGA
封装：325-FCBGA（11x11）
料号：Q5-36
包装： 176个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S050-FCS325' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S050-FCS325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S050-FCS325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S050-FCS325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： M2S050-FCSG325
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
参数： 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：325-TFBGA，FCBGA
封装：325-FCBGA（11x11）
料号：Q5-37
包装： 176个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S050-FCSG325' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S050-FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S050-FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S060-FCS325
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
参数： 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：325-TFBGA，FCBGA
封装：325-FCBGA（11x11）
料号：Q5-38
包装： 176个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S060-FCS325' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S060-FCS325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S060-FCS325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S060-FCS325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： M2S060-FCSG325
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
参数： 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：325-TFBGA，FCBGA
封装：325-FCBGA（11x11）
料号：Q5-39
包装： 176个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S060-FCSG325' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S060-FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S060-FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S060-FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号： M2S025-1VF400I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
参数： 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:600MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:800MHz 主要属性*8:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：400-LFBGA
封装：400-VFBGA（17x17）
料号：Q5-40
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S025-1VF400I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-1VF400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-1VF400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S025-1VF400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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