元器件型号:2821
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 停产
型号: A2F060M3E-1FG256
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:SmartFusion®
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4:128KB
5mcu Ram5:16KB
6外设6:DMA,POR,WDT
7连接性7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART
3速度3:100MHz
外壳:256-LBGA
封装:256-FPBGA(17x17)
料号:Q5-581
包装: 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A2F060M3E-1FG256' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A2F060M3E-1FG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A2F060M3E-1FG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A2F060M3E-1FG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: M2S005S-FG484
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:SmartFusion®2
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4:128KB
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DDR
7连接性7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB
3速度3:166MHz
外壳:484-BGA
封装:484-FPBGA(23x23)
料号:Q5-582
包装: 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S005S-FG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: M2S005S-FGG484
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:SmartFusion®2
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4:128KB
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DDR
7连接性7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB
3速度3:166MHz
外壳:484-BGA
封装:484-FPBGA(23x23)
料号:Q5-583
包装: 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S005S-FGG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 停产
型号: A2F060M3E-1CS288I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
3系列:SmartFusion®
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4:128KB
5mcu Ram5:16KB
6外设6:DMA,POR,WDT
7连接性7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART
3速度3:100MHz
外壳:288-TFBGA,CSPBGA
封装:288-CSP(11x11)
料号:Q5-584
包装: 176个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A2F060M3E-1CS288I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A2F060M3E-1CS288I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A2F060M3E-1CS288I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A2F060M3E-1CS288I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 停产
型号: A2F060M3E-1CSG288I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
3系列:SmartFusion®
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4:128KB
5mcu Ram5:16KB
6外设6:DMA,POR,WDT
7连接性7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART
3速度3:100MHz
外壳:288-TFBGA,CSPBGA
封装:288-CSP(11x11)
料号:Q5-585
包装: 176个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A2F060M3E-1CSG288I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A2F060M3E-1CSG288I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A2F060M3E-1CSG288I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A2F060M3E-1CSG288I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: A2F200M3F-CSG288
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:SmartFusion®
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4:256KB
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DMA,POR,WDT
7连接性7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART
3速度3:80MHz
外壳:288-TFBGA,CSPBGA
封装:288-CSP(11x11)
料号:Q5-586
包装: 176个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A2F200M3F-CSG288' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A2F200M3F-CSG288' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A2F200M3F-CSG288' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A2F200M3F-CSG288' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: A2F200M3F-CS288
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:SmartFusion®
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4:256KB
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DMA,POR,WDT
7连接性7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART
3速度3:80MHz
外壳:288-TFBGA,CSPBGA
封装:288-CSP(11x11)
料号:Q5-587
包装: 176个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A2F200M3F-CS288' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号: M2S005-1FG484I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
3系列:SmartFusion®2
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4:128KB
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DDR
7连接性7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB
3速度3:166MHz
外壳:484-BGA
封装:484-FPBGA(23x23)
料号:Q5-588
包装: 60个/ 托盘
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型号: M2S005-1FGG484I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
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6外设6:DDR
7连接性7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB
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外壳:484-BGA
封装:484-FPBGA(23x23)
料号:Q5-589
包装: 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S005-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: A2F060M3E-1FG256I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
3系列:SmartFusion®
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4:128KB
5mcu Ram5:16KB
6外设6:DMA,POR,WDT
7连接性7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART
3速度3:100MHz
外壳:256-LBGA
封装:256-FPBGA(17x17)
料号:Q5-590
包装: 90个/ 托盘
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型号: A2F060M3E-1FGG256I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
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外壳:256-LBGA
封装:256-FPBGA(17x17)
料号:Q5-591
包装: 90个/ 托盘
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A2F060M3E-1FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: A2F200M3F-FG256
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:SmartFusion®
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4:256KB
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7连接性7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART
3速度3:80MHz
外壳:256-LBGA
封装:256-FPBGA(17x17)
料号:Q5-592
包装: 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A2F200M3F-FG256' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号: M2S005S-1FG484
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:SmartFusion®2
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4:128KB
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DDR
7连接性7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB
3速度3:166MHz
外壳:484-BGA
封装:484-FPBGA(23x23)
料号:Q5-593
包装: 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S005S-1FG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-1FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-1FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号: M2S005S-1FGG484
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:SmartFusion®2
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4:128KB
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DDR
7连接性7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB
3速度3:166MHz
外壳:484-BGA
封装:484-FPBGA(23x23)
料号:Q5-594
包装: 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S005S-1FGG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-1FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-1FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-1FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: M2S005S-FG484I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
3系列:SmartFusion®2
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4:128KB
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DDR
7连接性7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB
3速度3:166MHz
外壳:484-BGA
封装:484-FPBGA(23x23)
料号:Q5-595
包装: 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S005S-FG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: M2S005S-FGG484I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
3系列:SmartFusion®2
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4:128KB
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DDR
7连接性7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB
3速度3:166MHz
外壳:484-BGA
封装:484-FPBGA(23x23)
料号:Q5-596
包装: 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S005S-FGG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 停产
型号: A2F200M3F-PQ208
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:SmartFusion®
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4:256KB
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DMA,POR,WDT
7连接性7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART
3速度3:80MHz
外壳:208-BFQFP
封装:208-PQFP(28x28)
料号:Q5-597
包装: 24个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A2F200M3F-PQ208' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A2F200M3F-PQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A2F200M3F-PQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A2F200M3F-PQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: A2F200M3F-1CS288
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:SmartFusion®
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4:256KB
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DMA,POR,WDT
7连接性7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART
3速度3:100MHz
外壳:288-TFBGA,CSPBGA
封装:288-CSP(11x11)
料号:Q5-598
包装: 176个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A2F200M3F-1CS288' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号: A2F200M3F-1CSG288
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
3系列:SmartFusion®
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4:256KB
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DMA,POR,WDT
7连接性7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART
3速度3:100MHz
外壳:288-TFBGA,CSPBGA
封装:288-CSP(11x11)
料号:Q5-599
包装: 176个/ 托盘
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合作现货:0
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1~2周可到达
状态: 在售
型号: A2F200M3F-CS288I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:16KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *3速度*3:166MHz 主要属性*8:FPGA - 5K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:100MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA,POR,WDT *7连接性*7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *3速度*3:80MHz 主要属性*8:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
3系列:SmartFusion®
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4:256KB
5mcu Ram5:64KB
6外设6:DMA,POR,WDT
7连接性7:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART
3速度3:80MHz
外壳:288-TFBGA,CSPBGA
封装:288-CSP(11x11)
料号:Q5-600
包装: 176个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A2F200M3F-CS288I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A2F200M3F-CS288I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A2F200M3F-CS288I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A2F200M3F-CS288I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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