首页 >> 商品目录 >> 嵌入式 >> 中央处理器CPU
元器件型号：2821 件
当前类别共2821 件相关商品

*系列

清除

制造商统称

清除

制造商统称

清除

类目

清除

*架构

清除

*核心处理器

清除

mcu 闪存

清除

*mcu ram

清除

外设

清除

连接性

清除

*速度

清除

*主要属性

清除

工作温度

清除
清除筛选 应用筛选 筛选结果： 2821
封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： XC7Z007S-1CLG225I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz
3系列：Zynq®-7000
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：667MHz
外壳：225-LFBGA，CSPBGA
封装：225-CSPBGA（13x13）
料号：Q5-2289
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z007S-1CLG225I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z007S-1CLG225I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z007S-1CLG225I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z007S-1CLG225I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XC7Z007S-1CLG400C
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz
3系列：Zynq®-7000
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：667MHz
外壳：400-LFBGA，CSPBGA
封装：400-CSPBGA（17x17）
料号：Q5-2288
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z007S-1CLG400C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z007S-1CLG400C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z007S-1CLG400C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z007S-1CLG400C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XC7Z007S-1CLG225C
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz
3系列：Zynq®-7000
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：667MHz
外壳：225-LFBGA，CSPBGA
封装：225-CSPBGA（13x13）
料号：Q5-2287
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z007S-1CLG225C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z007S-1CLG225C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z007S-1CLG225C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z007S-1CLG225C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S005S-1VFG256T2
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz
3系列：Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：128KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：-
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17x17）
料号：Q5-2311
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S005S-1VFG256T2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-1VFG256T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-1VFG256T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-1VFG256T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S005S-1VFG400T2
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz
3系列：Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：128KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：400-LFBGA
封装：400-VFBGA（17x17）
料号：Q5-2312
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S005S-1VFG400T2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-1VFG400T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-1VFG400T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-1VFG400T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： R8A77450HA02BG#UA
品牌： Renesas/瑞萨 Renesas###Renesas Electronics America 瑞萨电子
描述： SOC RZ/G1E DUAL CORE A15 SGX544M
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1E DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3:
3系列：*
2架构2：
1核心处理器1：
4mcu闪存4：
5mcu Ram5：
6外设6：
7连接性7：
3速度3：
外壳：
封装：
料号：Q5-2313
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'R8A77450HA02BG#UA' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Renesas/瑞萨' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'R8A77450HA02BG#UA' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'R8A77450HA02BG#UA' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'R8A77450HA02BG#UA' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S010S-TQG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA SOC
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1E DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：
封装：
料号：Q5-2314
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S010S-TQG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-TQG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-TQG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-TQG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S005S-1FGG484T2
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1E DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz
3系列：Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：128KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23x23）
料号：Q5-2315
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S005S-1FGG484T2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-1FGG484T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-1FGG484T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-1FGG484T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S010S-1TQ144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA SOC
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1E DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：
封装：
料号：Q5-2316
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S010S-1TQ144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-1TQ144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-1TQ144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-1TQ144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S010S-1TQG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA SOC
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1E DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：
封装：
料号：Q5-2317
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S010S-1TQG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-1TQG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-1TQG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-1TQG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S010S-TQ144I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA SOC
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1E DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：
封装：
料号：Q5-2318
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S010S-TQ144I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-TQ144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-TQ144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-TQ144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S010S-TQG144I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA SOC
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1E DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：
封装：
料号：Q5-2319
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S010S-TQG144I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-TQG144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-TQG144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-TQG144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S010S-1TQ144I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA SOC
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1E DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：
封装：
料号：Q5-2320
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S010S-1TQ144I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-1TQ144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-1TQ144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-1TQ144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S010S-1TQG144I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA SOC
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1E DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：
封装：
料号：Q5-2321
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S010S-1TQG144I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-1TQG144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-1TQG144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010S-1TQG144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： R8A77440HA02BG#UA
品牌： Renesas/瑞萨 Renesas###Renesas Electronics America 瑞萨电子
描述： SOC RZ/G1N DUAL CORE A15 SGX544M
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1E DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1N DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3:
3系列：*
2架构2：
1核心处理器1：
4mcu闪存4：
5mcu Ram5：
6外设6：
7连接性7：
3速度3：
外壳：
封装：
料号：Q5-2322
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'R8A77440HA02BG#UA' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Renesas/瑞萨' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'R8A77440HA02BG#UA' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'R8A77440HA02BG#UA' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'R8A77440HA02BG#UA' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S005S-1TQG144T2
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1E DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1N DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz
3系列：SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：128KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：-
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：144-LQFP
封装：144-TQFP（20x20）
料号：Q5-2323
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S005S-1TQG144T2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-1TQG144T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-1TQG144T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S005S-1TQG144T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S010TS-1VFG256T2
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1E DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1N DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz
3系列：Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17x17）
料号：Q5-2324
包装： 119个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S010TS-1VFG256T2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010TS-1VFG256T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010TS-1VFG256T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010TS-1VFG256T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S010TS-1VFG400T2
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1E DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1N DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz
3系列：Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：400-LFBGA
封装：400-VFBGA（17x17）
料号：Q5-2325
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S010TS-1VFG400T2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010TS-1VFG400T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010TS-1VFG400T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010TS-1VFG400T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2S010TS-1FGG484T2
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1E DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1N DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz
3系列：Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：256KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23x23）
料号：Q5-2326
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S010TS-1FGG484T2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010TS-1FGG484T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010TS-1FGG484T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S010TS-1FGG484T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： R8A77430HA02BG#UA
品牌： Renesas/瑞萨 Renesas###Renesas Electronics America 瑞萨电子
描述： SOC RZ/G1M DUAL CORE A15 SGX544M
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1E DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC FPGA SOC *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1N DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP *3系列*:SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:128KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:- *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:256KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:SOC RZ/G1M DUAL CORE A15 SGX544M *3系列*:* 制造商:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3:
3系列：*
2架构2：
1核心处理器1：
4mcu闪存4：
5mcu Ram5：
6外设6：
7连接性7：
3速度3：
外壳：
封装：
料号：Q5-2327
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'R8A77430HA02BG#UA' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Renesas/瑞萨' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'R8A77430HA02BG#UA' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'R8A77430HA02BG#UA' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'R8A77430HA02BG#UA' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
  共有2821个记录    每页显示20条，本页1161-1180条    59/142页    首 页    上一页   55  56  57  58  59  60  61  62  63   下一页    尾 页      
复制成功

业务介绍

芯片采购
芯片丝印
商品选型
芯片烧录
开发工具
Bom采购
SMT贴片

购物指南

注册登录
找回密码
购物流程
常见问题
支付方式
配送方式

联系我们

直线：0755-28435922
总部地址：广东省深圳市龙岗区坂田上雪村金鹏工业区新一栋5楼
联系我们
公司简介

关注我们

微信扫码
辰科芯查介绍

粤公网安备 号

粤ICP备2023141824号-1

Copyright © 2002-2025 深圳市辰科芯查有限公司 版权所有

销售在线 销售在线 工程师在线 工程师在线 电话咨询

销售在线

刘s:2355289363

手机: 15074164838

销售在线

陈s:2355289368

手机: 13510573285

工程师在线

吴工:2355289360

手机: 13824329149

工程师在线

陈工:2355289365

手机: 15818753382

电话咨询

0755-28435922