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元器件型号：2821 件
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状态： 在售
型号： XCZU2CG-1SFVC784I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：500MHz，1.2GHz
外壳：784-BFBGA，FCBGA
封装：784-FCBGA（23x23）
料号：Q5-2348
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU2CG-1SFVC784I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-1SFVC784I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-1SFVC784I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-1SFVC784I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： XCZU2CG-2SBVA484E
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：533MHz，1.3GHz
外壳：484-BFBGA，FCBGA
封装：484-FCBGA（19x19）
料号：Q5-2349
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU2CG-2SBVA484E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-2SBVA484E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-2SBVA484E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-2SBVA484E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： M2S090TS-1FGG676T2
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:512KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz
3系列：Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：ARM® Cortex®-M3
4mcu闪存4：512KB
5mcu Ram5：64KB
6外设6：DDR，PCIe，SERDES
7连接性7：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
3速度3：166MHz
外壳：676-BGA
封装：676-FBGA（27x27）
料号：Q5-2350
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2S090TS-1FGG676T2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S090TS-1FGG676T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S090TS-1FGG676T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2S090TS-1FGG676T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XCZU2CG-2SFVA625E
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:512KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：533MHz，1.3GHz
外壳：625-BFBGA，FCBGA
封装：625-FCBGA（21x21）
料号：Q5-2351
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU2CG-2SFVA625E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-2SFVA625E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-2SFVA625E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-2SFVA625E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： XCZU2EG-1SBVA484I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:512KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：500MHz，600MHz，1.2GHz
外壳：484-BFBGA，FCBGA
封装：484-FCBGA（19x19）
料号：Q5-2352
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU2EG-1SBVA484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2EG-1SBVA484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2EG-1SBVA484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2EG-1SBVA484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
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状态： 在售
型号： XCZU2CG-2SFVC784E
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:512KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：533MHz，1.3GHz
外壳：784-BFBGA，FCBGA
封装：784-FCBGA（23x23）
料号：Q5-2353
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU2CG-2SFVC784E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-2SFVC784E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XCZU2EG-1SFVA625I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:512KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：500MHz，600MHz，1.2GHz
外壳：625-BFBGA，FCBGA
封装：625-FCBGA（21x21）
料号：Q5-2354
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU2EG-1SFVA625I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2EG-1SFVA625I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2EG-1SFVA625I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2EG-1SFVA625I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
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状态： 在售
型号： XCZU2CG-2SBVA484I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:512KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：533MHz，1.3GHz
外壳：484-BFBGA，FCBGA
封装：484-FCBGA（19x19）
料号：Q5-2355
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU2CG-2SBVA484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-2SBVA484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-2SBVA484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-2SBVA484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCZU2CG-L2SBVA484E
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:512KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：533MHz，1.3GHz
外壳：484-BBGA，FCBGA
封装：484-FCBGA（19X19）
料号：Q5-2356
包装：
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-L2SBVA484E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-L2SBVA484E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-L2SBVA484E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XCZU2EG-1SFVC784I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:512KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：500MHz，600MHz，1.2GHz
外壳：784-BFBGA，FCBGA
封装：784-FCBGA（23x23）
料号：Q5-2357
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU2EG-1SFVC784I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2EG-1SFVC784I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2EG-1SFVC784I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2EG-1SFVC784I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCZU3CG-1SFVA625E
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:512KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
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3速度3：500MHz，1.2GHz
外壳：625-BFBGA，FCBGA
封装：625-FCBGA（21x21）
料号：Q5-2358
包装： 1个/ 散装
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU3CG-1SFVA625E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU3CG-1SFVA625E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU3CG-1SFVA625E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU3CG-1SFVA625E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XC7Z030-1FF676I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:512KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz
3系列：Zynq®-7000
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：667MHz
外壳：676-BBGA，FCBGA
封装：676-FCBGA（27x27）
料号：Q5-2359
包装： 40个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z030-1FF676I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z030-1FF676I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z030-1FF676I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z030-1FF676I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCZU2EG-2SBVA484E
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:512KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz, 600MHz, 1.3GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：533MHz, 600MHz, 1.3GHz
外壳：484-BBGA，FCBGA
封装：484-FCBGA（19X19）
料号：Q5-2360
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU2EG-2SBVA484E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2EG-2SBVA484E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2EG-2SBVA484E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2EG-2SBVA484E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XCZU2CG-2SFVA625I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:512KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz, 600MHz, 1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：533MHz，1.3GHz
外壳：625-BFBGA，FCBGA
封装：625-FCBGA（21x21）
料号：Q5-2361
包装： 1个/ 托盘
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合作现货:0
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型号： XCZU2CG-L2SFVA625E
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:512KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES 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*4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 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制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz, 600MHz, 1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
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7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：533MHz，1.3GHz
外壳：625-BFBGA，FCBGA
封装：625-FCBGA（21x21）
料号：Q5-2362
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合作现货:0
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1~2周可到达
状态： 在售
型号： XAZU2EG-1SBVA484Q
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： XAZU2EG-1SBVA484Q
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:512KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES 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料号：Q5-2363
包装：
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型号： XAZU2EG-L1SBVA484I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： XAZU2EG-L1SBVA484I
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:512KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES 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MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:XAZU2EG-1SBVA484Q *3系列*:* 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:XAZU2EG-L1SBVA484I *3系列*:* 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3:
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2架构2：
1核心处理器1：
4mcu闪存4：
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外壳：
封装：
料号：Q5-2364
包装：
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型号： XCZU3CG-1SFVC784E
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:512KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES 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CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz, 600MHz, 1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:XAZU2EG-1SBVA484Q *3系列*:* 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:XAZU2EG-L1SBVA484I *3系列*:* 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：500MHz，1.2GHz
外壳：784-BFBGA，FCBGA
封装：784-FCBGA（23x23）
料号：Q5-2365
包装： 托盘
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合作现货:0
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状态： 在售
型号： XCZU2CG-2SFVC784I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:512KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz, 600MHz, 1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:XAZU2EG-1SBVA484Q *3系列*:* 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:XAZU2EG-L1SBVA484I *3系列*:* 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：533MHz，1.3GHz
外壳：784-BFBGA，FCBGA
封装：784-FCBGA（23x23）
料号：Q5-2366
包装： 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU2CG-2SFVC784I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-2SFVC784I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-2SFVC784I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-2SFVC784I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： XCZU2CG-L2SFVC784E
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
参数： 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA *3系列*:Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:ARM® Cortex®-M3 *4mcu闪存*4:512KB *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DDR，PCIe，SERDES *7连接性*7:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *3速度*3:166MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA *3系列*:Zynq®-7000 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:667MHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz, 600MHz, 1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:XAZU2EG-1SBVA484Q *3系列*:* 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:XAZU2EG-L1SBVA484I *3系列*:* 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:Xilinx Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:533MHz，1.3GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：533MHz，1.3GHz
外壳：784-BBGA，FCBGA
封装：784-FCBGA（23X23）
料号：Q5-2367
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU2CG-L2SFVC784E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-L2SFVC784E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-L2SFVC784E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU2CG-L2SFVC784E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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