元器件型号:2821
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型号: XCZU6EG-1FFVB1156E
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
参数: 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:500MHz,600MHz,1.2GHz
3系列:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:256KB
6外设6:DMA,WDT
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:500MHz,600MHz,1.2GHz
外壳:1156-BBGA,FCBGA
封装:1156-FCBGA(35x35)
料号:Q5-2828
包装: 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU6EG-1FFVB1156E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU6EG-1FFVB1156E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU6EG-1FFVB1156E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号: XCZU6EG-1FFVB1156I
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
参数: 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:500MHz,600MHz,1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:500MHz,600MHz,1.2GHz
3系列:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:256KB
6外设6:DMA,WDT
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:500MHz,600MHz,1.2GHz
外壳:1156-BBGA,FCBGA
封装:1156-FCBGA(35x35)
料号:Q5-2829
包装: 1个/ 托盘
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU6EG-1FFVB1156I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU6EG-1FFVB1156I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号: XCZU6EG-2FFVB1156I
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
参数: 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:500MHz,600MHz,1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:500MHz,600MHz,1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:533MHz,600MHz,1.3GHz
3系列:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:256KB
6外设6:DMA,WDT
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:533MHz,600MHz,1.3GHz
外壳:1156-BBGA,FCBGA
封装:1156-FCBGA(35x35)
料号:Q5-2830
包装: 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU6EG-2FFVB1156I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU6EG-2FFVB1156I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU6EG-2FFVB1156I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号: XCZU9EG-2FFVC900I
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
参数: 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:500MHz,600MHz,1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:500MHz,600MHz,1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:533MHz,600MHz,1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:533MHz,600MHz,1.3GHz
3系列:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
2架构2:MCU,FPGA
1核心处理器1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma
4mcu闪存4:-
5mcu Ram5:256KB
6外设6:DMA,WDT
7连接性7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
3速度3:533MHz,600MHz,1.3GHz
外壳:900-BBGA,FCBGA
封装:900-FCBGA(31x31)
料号:Q5-2831
包装: 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCZU9EG-2FFVC900I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU9EG-2FFVC900I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU9EG-2FFVC900I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCZU9EG-2FFVC900I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: Hi3556ARFCV100
品牌: HiSilicon Technologies HiSilicon 海思
描述: Ultra-HD 4K60fps Mobile Camera Solution
参数: 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:500MHz,600MHz,1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:500MHz,600MHz,1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:533MHz,600MHz,1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:533MHz,600MHz,1.3GHz 描述:Ultra-HD 4K60fps Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3:
3系列:IP Camera
2架构2:
1核心处理器1:
4mcu闪存4:
5mcu Ram5:
6外设6:
7连接性7:
3速度3:
外壳:
封装:
料号:Q5-2832
包装: 1190个/
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'Hi3556ARFCV100' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'HiSilicon Technologies' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'Hi3556ARFCV100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'Hi3556ARFCV100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'Hi3556ARFCV100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: Hi3556RBCV200
品牌: HiSilicon Technologies HiSilicon 海思
描述: 2K Streaming media Camera Solution
参数: 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:500MHz,600MHz,1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:500MHz,600MHz,1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:533MHz,600MHz,1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:533MHz,600MHz,1.3GHz 描述:Ultra-HD 4K60fps Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:2K Streaming media Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3:
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描述: High-performance and low-power 4K ultra-HD Mobile Camera Solution
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料号:Q5-2835
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包装:
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品牌: HiSilicon Technologies HiSilicon 海思
描述: 2KP60/4KP30 mainstream Mobile Camera Solution
参数: 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:500MHz,600MHz,1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:500MHz,600MHz,1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:533MHz,600MHz,1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:533MHz,600MHz,1.3GHz 描述:Ultra-HD 4K60fps Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:2K Streaming media Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:High-performance and low-power 4K ultra-HD Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:4KP60/4KP120 or 8KP30 high-end Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:High-end 4K120/8K30 Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:2KP60/4KP30 mainstream Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3:
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品牌: HiSilicon Technologies HiSilicon 海思
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品牌: HiSilicon Technologies HiSilicon 海思
描述: High performance HD Zapper SOC Chipset
参数: 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:500MHz,600MHz,1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:500MHz,600MHz,1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:533MHz,600MHz,1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:533MHz,600MHz,1.3GHz 描述:Ultra-HD 4K60fps Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:2K Streaming media Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:High-performance and low-power 4K ultra-HD Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:4KP60/4KP120 or 8KP30 high-end Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:High-end 4K120/8K30 Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:2KP60/4KP30 mainstream Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:1080P60/2KP30 entry-level Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:1080P30 entry-level Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:High performance HD Zapper SOC Chipset *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3:
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品牌: HiSilicon Technologies HiSilicon 海思
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参数: 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:500MHz,600MHz,1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:500MHz,600MHz,1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:533MHz,600MHz,1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:533MHz,600MHz,1.3GHz 描述:Ultra-HD 4K60fps Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:2K Streaming media Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:High-performance and low-power 4K ultra-HD Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:4KP60/4KP120 or 8KP30 high-end Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:High-end 4K120/8K30 Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:2KP60/4KP30 mainstream Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:1080P60/2KP30 entry-level Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:1080P30 entry-level Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:High performance HD Zapper SOC Chipset *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:High performance HEVC HD Zapper SOC Chipset *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3:
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型号: Hi3798CV200
品牌: HiSilicon Technologies HiSilicon 海思
描述: High-end Hybrid UHD 4K SOC chipset
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型号: Hi3796MV200
品牌: HiSilicon Technologies HiSilicon 海思
描述: Entry/Middle-Level UHD chipset
参数: 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:500MHz,600MHz,1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:500MHz,600MHz,1.2GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:533MHz,600MHz,1.3GHz 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU,FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Ma *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA,WDT *7连接性*7:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG *3速度*3:533MHz,600MHz,1.3GHz 描述:Ultra-HD 4K60fps Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:2K Streaming media Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:High-performance and low-power 4K ultra-HD Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:4KP60/4KP120 or 8KP30 high-end Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:High-end 4K120/8K30 Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:2KP60/4KP30 mainstream Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:1080P60/2KP30 entry-level Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:1080P30 entry-level Mobile Camera Solution *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:High performance HD Zapper SOC Chipset *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:High performance HEVC HD Zapper SOC Chipset *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:High Performance HEVC HD Zapper SOC Chipset *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:High-end Hybrid UHD 4K SOC chipset *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:UHD 4K SOC chipset For MSO *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:Entry/Middle-Level UHD 4K SOC chipset *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:Entry/Middle-Level UHD chipset *3系列*:IP Camera 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3:
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