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元器件型号：2821 件
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状态： 在售
型号： Balong 5G01
品牌： HiSilicon Technologies HiSilicon 海思
描述：
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封装：
料号：Q5-2868
包装：
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合作现货:0
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海外现货:0
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状态： 在售
型号： Balong 765
品牌： HiSilicon Technologies HiSilicon 海思
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3系列：Balong
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封装：
料号：Q5-2869
包装：
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状态： 在售
型号： Balong 750
品牌： HiSilicon Technologies HiSilicon 海思
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3系列：Balong
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封装：
料号：Q5-2870
包装：
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型号： Balong 720
品牌： HiSilicon Technologies HiSilicon 海思
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料号：Q5-2871
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型号： Balong 710
品牌： HiSilicon Technologies HiSilicon 海思
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3系列：Balong
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封装：
料号：Q5-2872
包装：
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型号： Balong 700
品牌： HiSilicon Technologies HiSilicon 海思
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料号：Q5-2873
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状态： 在售
型号： HiKey 970
品牌： HiSilicon Technologies HiSilicon 海思
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料号：Q5-2874
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状态： 在售
型号： HiKey 960
品牌： HiSilicon Technologies HiSilicon 海思
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3系列：HiKey
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料号：Q5-2875
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状态： 在售
型号： Ascend 310
品牌： HiSilicon Technologies HiSilicon 海思
描述： The World's First Full-Stack All-Scenario AI Chip
参数： 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:HiKey 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:HiKey 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:The World's First Full-Stack All-Scenario AI Chip *3系列*:Ascend 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3:
3系列：Ascend
2架构2：
1核心处理器1：
4mcu闪存4：
5mcu Ram5：
6外设6：
7连接性7：
3速度3：
外壳：
封装：
料号：Q5-2876
包装：
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合作现货:0
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型号： Huawei Kunpeng 920
品牌： HiSilicon Technologies HiSilicon 海思
描述： The industry's highest-performance ARM-based server CPU to date
参数： 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:HiKey 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:HiKey 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:The World's First Full-Stack All-Scenario AI Chip *3系列*:Ascend 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:The industry's highest-performance ARM-based server CPU to date *3系列*:Kunpeng 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3:
3系列：Kunpeng
2架构2：
1核心处理器1：
4mcu闪存4：
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6外设6：
7连接性7：
3速度3：
外壳：
封装：
料号：Q5-2877
包装：
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合作现货:0
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型号： XAZU5EV-1SFVC784I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA
参数： 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:HiKey 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:HiKey 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:The World's First Full-Stack All-Scenario AI Chip *3系列*:Ascend 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:The industry's highest-performance ARM-based server CPU to date *3系列*:Kunpeng 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz
3系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：256KB
6外设6：DMA，WDT
7连接性7：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
3速度3：500MHz，600MHz，1.2GHz
外壳：784-BFBGA，FCBGA
封装：784-FCBGA（23x23）
料号：Q5-2878
包装： 1个/ 托盘
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XAZU5EV-1SFVC784I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XAZU5EV-1SFVC784I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XAZU5EV-1SFVC784I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 不适用于新设计
型号： 0W635-006-XTP
品牌： ONSEMI/安森美 ON Semiconductor(Catalyst/AMI) 安森美
描述： IC DSP EZAIRO 5920 SMD
参数： 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:HiKey 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:HiKey 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:The World's First Full-Stack All-Scenario AI Chip *3系列*:Ascend 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:The industry's highest-performance ARM-based server CPU to date *3系列*:Kunpeng 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC DSP EZAIRO 5920 SMD *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:-
3系列：
2架构2：-
1核心处理器1：-
4mcu闪存4：-
5mcu Ram5：-
6外设6：-
7连接性7：-
3速度3：-
外壳：-
封装：-
料号：Q5-2879
包装： 250个/ 卷带（TR）
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合作现货:0
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海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： 5CSEBA2U19I7LN
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： 484-PIN UBGA
参数： 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:Balong 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:HiKey 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述: *3系列*:HiKey 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:The World's First Full-Stack All-Scenario AI Chip *3系列*:Ascend 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:The industry's highest-performance ARM-based server CPU to date *3系列*:Kunpeng 制造商:HiSilicon Technologies 制造商统称:未设定 制造商统称:HiSilicon Technologies 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2: *1核心处理器*1: *4mcu闪存*4: *5mcu Ram*5: *6外设*6: *7连接性*7: *3速度*3: 描述:IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA *3系列*:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:256KB *6外设*6:DMA，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:500MHz，600MHz，1.2GHz 描述:IC DSP EZAIRO 5920 SMD *3系列*: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:- *1核心处理器*1:- *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:- *6外设*6:- *7连接性*7:- *3速度*3:- 描述:484-PIN UBGA *3系列*:Cyclone® V SE 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *2架构*2:MCU，FPGA *1核心处理器*1:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ *4mcu闪存*4:- *5mcu Ram*5:64KB *6外设*6:DMA，POR，WDT *7连接性*7:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *3速度*3:925MHz
3系列：Cyclone® V SE
2架构2：MCU，FPGA
1核心处理器1：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
4mcu闪存4：-
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品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
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品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
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封装：784-FCBGA（23x23）
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包装： 1个/ 托盘
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型号： 5ASXBB3D6F35C6G
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1152FBGA
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3系列：Arria V SX
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外壳：1152-BBGA，FCBGA
封装：1152-FBGA，FC（35x35）
料号：Q5-2884
包装： 24个/ 托盘
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品牌： Intel Intel 英特尔
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封装：896-FBGA（31x31）
料号：Q5-2885
包装： 27个/ 托盘
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海外现货:0
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型号： 5ASXBB3D6F40C6G
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描述： IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1517FBGA
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外壳：1517-BBGA，FCBGA
封装：1517-FBGA，FC（40x40）
料号：Q5-2886
包装： 21个/ 托盘
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型号： 5ASXMB3G6F40C6G
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包装： 21个/ 托盘
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