元器件型号:4034
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制造商统称

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 在售
型号: XC2C64A-7CPG56C
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC CPLD 64MC 6.7NS 56BGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1:系统内可编程
3延迟时间3:6.7 ns
2电源电压-内部(V)2:1.7V ~ 1.9V
4逻辑元件/块数4:4
5宏单元数5:64
7栅极数7:1500
6I/O数6:45
8工作温度(°C)8:0°C ~ 70°C(TA)
外壳:56-LFBGA,CSPBGA
封装:56-CSBGA(6x6)
料号:Q6-21
包装: 360个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC2C64A-7CPG56C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-7CPG56C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-7CPG56C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-7CPG56C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号: LC4064V-75TN100C
品牌: LATTICE/莱迪斯 Lattice Semiconductor Corporation 莱迪斯
描述: IC CPLD 64MC 7.5NS 100TQFP
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1:系统内可编程
3延迟时间3:7.5 ns
2电源电压-内部(V)2:3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4:4
5宏单元数5:64
7栅极数7:-
6I/O数6:64
8工作温度(°C)8:0°C ~ 90°C(TJ)
外壳:100-LQFP
封装:100-TQFP(14x14)
料号:Q6-22
包装: 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LC4064V-75TN100C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'LATTICE/莱迪斯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4064V-75TN100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4064V-75TN100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4064V-75TN100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: LC4064V-10TN100I
品牌: LATTICE/莱迪斯 Lattice Semiconductor Corporation 莱迪斯
描述: IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1:系统内可编程
3延迟时间3:10 ns
2电源电压-内部(V)2:3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4:4
5宏单元数5:64
7栅极数7:-
6I/O数6:64
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 105°C(TJ)
外壳:100-LQFP
封装:100-TQFP(14x14)
料号:Q6-23
包装: 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LC4064V-10TN100I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'LATTICE/莱迪斯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4064V-10TN100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4064V-10TN100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4064V-10TN100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: XC2C64A-7VQG44I
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC CPLD 64MC 6.7NS 44VQFP
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1:系统内可编程
3延迟时间3:6.7 ns
2电源电压-内部(V)2:1.7V ~ 1.9V
4逻辑元件/块数4:4
5宏单元数5:64
7栅极数7:1500
6I/O数6:33
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:44-TQFP
封装:44-VQFP(10x10)
料号:Q6-24
包装: 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC2C64A-7VQG44I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-7VQG44I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-7VQG44I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-7VQG44I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 不适用于新设计
型号: M4A5-32/32-10VNC48
品牌: LATTICE/莱迪斯 Lattice Semiconductor Corporation 莱迪斯
描述: IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1:系统内可编程
3延迟时间3:10 ns
2电源电压-内部(V)2:4.75V ~ 5.25V
4逻辑元件/块数4:-
5宏单元数5:32
7栅极数7:-
6I/O数6:32
8工作温度(°C)8:0°C ~ 70°C(TA)
外壳:48-LQFP
封装:48-TQFP(7x7)
料号:Q6-25
包装: 250个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M4A5-32/32-10VNC48' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'LATTICE/莱迪斯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M4A5-32/32-10VNC48' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M4A5-32/32-10VNC48' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M4A5-32/32-10VNC48' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态:
型号: XC9572XL-10VQG44I
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC CPLD 72MC 10NS 44VQFP
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环)
3延迟时间3:10 ns
2电源电压-内部(V)2:3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4:4
5宏单元数5:72
7栅极数7:1600
6I/O数6:34
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:44-TQFP
封装:44-VQFP(10x10)
料号:Q6-26
包装: 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC9572XL-10VQG44I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC9572XL-10VQG44I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC9572XL-10VQG44I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC9572XL-10VQG44I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: XC2C64A-7QFG48I
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC CPLD 64MC 6.7NS 48QFN
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:37 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1:系统内可编程
3延迟时间3:6.7 ns
2电源电压-内部(V)2:1.7V ~ 1.9V
4逻辑元件/块数4:4
5宏单元数5:64
7栅极数7:1500
6I/O数6:37
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
封装:48-QFN(7x7)
料号:Q6-27
包装: 260个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC2C64A-7QFG48I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-7QFG48I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-7QFG48I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-7QFG48I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态:
型号: XC9572XL-10TQG100C
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC CPLD 72MC 10NS 100TQFP
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:37 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环)
3延迟时间3:10 ns
2电源电压-内部(V)2:3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4:4
5宏单元数5:72
7栅极数7:1600
6I/O数6:72
8工作温度(°C)8:0°C ~ 70°C(TA)
外壳:100-LQFP
封装:100-TQFP(14x14)
料号:Q6-28
包装: 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC9572XL-10TQG100C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC9572XL-10TQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC9572XL-10TQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC9572XL-10TQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: XC2C64A-7VQG100C
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC CPLD 64MC 6.7NS 100VQFP
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:37 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1:系统内可编程
3延迟时间3:6.7 ns
2电源电压-内部(V)2:1.7V ~ 1.9V
4逻辑元件/块数4:4
5宏单元数5:64
7栅极数7:1500
6I/O数6:64
8工作温度(°C)8:0°C ~ 70°C(TA)
外壳:100-TQFP
封装:100-VQFP(14x14)
料号:Q6-29
包装: 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC2C64A-7VQG100C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-7VQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-7VQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-7VQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: LC4032V-25TN48C
品牌: LATTICE/莱迪斯 Lattice Semiconductor Corporation 莱迪斯
描述: IC CPLD 32MC 2.5NS 48TQFP
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:37 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:2.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:2 *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1:系统内可编程
3延迟时间3:2.5 ns
2电源电压-内部(V)2:3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4:2
5宏单元数5:32
7栅极数7:-
6I/O数6:32
8工作温度(°C)8:0°C ~ 90°C(TJ)
外壳:48-LQFP
封装:48-TQFP(7x7)
料号:Q6-30
包装: 250个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LC4032V-25TN48C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'LATTICE/莱迪斯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4032V-25TN48C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4032V-25TN48C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4032V-25TN48C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: XCR3064XL-10VQG44C
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC CPLD 64MC 9.1NS 44VQFP
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:37 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:2.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:2 *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:36 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
3延迟时间3:9.1 ns
2电源电压-内部(V)2:3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4:4
5宏单元数5:64
7栅极数7:1500
6I/O数6:36
8工作温度(°C)8:0°C ~ 70°C(TA)
外壳:44-TQFP
封装:44-VQFP(10x10)
料号:Q6-31
包装: 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCR3064XL-10VQG44C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCR3064XL-10VQG44C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCR3064XL-10VQG44C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCR3064XL-10VQG44C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: ATF1502AS-10JU44
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:37 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:2.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:2 *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:36 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环)
3延迟时间3:10 ns
2电源电压-内部(V)2:4.5V ~ 5.5V
4逻辑元件/块数4:-
5宏单元数5:32
7栅极数7:-
6I/O数6:32
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:44-LCC(J 形引线)
封装:44-PLCC(16.6x16.6)
料号:Q6-32
包装: 27个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ATF1502AS-10JU44' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF1502AS-10JU44' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF1502AS-10JU44' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF1502AS-10JU44' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: ATF1502ASL-25AU44
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC CPLD 32MC 25NS 44TQFP
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:37 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:2.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:2 *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:36 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:25 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环)
3延迟时间3:25 ns
2电源电压-内部(V)2:4.5V ~ 5.5V
4逻辑元件/块数4:-
5宏单元数5:32
7栅极数7:-
6I/O数6:32
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:44-TQFP
封装:44-TQFP(10x10)
料号:Q6-33
包装: 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ATF1502ASL-25AU44' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF1502ASL-25AU44' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF1502ASL-25AU44' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF1502ASL-25AU44' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: XC9572XL-7VQG44C
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC CPLD 72MC 7.5NS 44VQFP
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:37 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:2.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:2 *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:36 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:25 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环)
3延迟时间3:7.5 ns
2电源电压-内部(V)2:3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4:4
5宏单元数5:72
7栅极数7:1600
6I/O数6:34
8工作温度(°C)8:0°C ~ 70°C(TA)
外壳:44-TQFP
封装:44-VQFP(10x10)
料号:Q6-34
包装: 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC9572XL-7VQG44C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC9572XL-7VQG44C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC9572XL-7VQG44C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC9572XL-7VQG44C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: XC2C64A-7CPG56I
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC CPLD 64MC 6.7NS 56CSBGA
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:37 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:2.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:2 *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:36 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:25 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1:系统内可编程
3延迟时间3:6.7 ns
2电源电压-内部(V)2:1.7V ~ 1.9V
4逻辑元件/块数4:4
5宏单元数5:64
7栅极数7:1500
6I/O数6:45
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:56-LFBGA,CSPBGA
封装:56-CSBGA(6x6)
料号:Q6-35
包装: 360个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC2C64A-7CPG56I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-7CPG56I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-7CPG56I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-7CPG56I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: XC2C64A-5VQG44C
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC CPLD 64MC 4.6NS 44VQFP
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:37 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:2.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:2 *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:36 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:25 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:4.6 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1:系统内可编程
3延迟时间3:4.6 ns
2电源电压-内部(V)2:1.7V ~ 1.9V
4逻辑元件/块数4:4
5宏单元数5:64
7栅极数7:1500
6I/O数6:33
8工作温度(°C)8:0°C ~ 70°C(TA)
外壳:44-TQFP
封装:44-VQFP(10x10)
料号:Q6-36
包装: 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC2C64A-5VQG44C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-5VQG44C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-5VQG44C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-5VQG44C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: XC2C64A-5QFG48C
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC CPLD 64MC 4.6NS 48QFN
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:37 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:2.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:2 *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:36 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:25 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:4.6 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:4.6 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:37 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1:系统内可编程
3延迟时间3:4.6 ns
2电源电压-内部(V)2:1.7V ~ 1.9V
4逻辑元件/块数4:4
5宏单元数5:64
7栅极数7:1500
6I/O数6:37
8工作温度(°C)8:0°C ~ 70°C(TA)
外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
封装:48-QFN(7x7)
料号:Q6-37
包装: 260个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC2C64A-5QFG48C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-5QFG48C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-5QFG48C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-5QFG48C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 停产
型号: M4A5-64/32-10JNC
品牌: LATTICE/莱迪斯 Lattice Semiconductor Corporation 莱迪斯
描述: IC CPLD 64MC 10NS 44PLCC
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:37 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:2.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:2 *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:36 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:25 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:4.6 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:4.6 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:37 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1:系统内可编程
3延迟时间3:10 ns
2电源电压-内部(V)2:4.75V ~ 5.25V
4逻辑元件/块数4:-
5宏单元数5:64
7栅极数7:-
6I/O数6:32
8工作温度(°C)8:0°C ~ 70°C(TA)
外壳:44-LCC(J 形引线)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
料号:Q6-38
包装: 26个/ 管件
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M4A5-64/32-10JNC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M4A5-64/32-10JNC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M4A5-64/32-10JNC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 停产
型号: M4A5-64/32-12JNI
品牌: LATTICE/莱迪斯 Lattice Semiconductor Corporation 莱迪斯
描述: IC CPLD 64MC 12NS 44PLCC
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:37 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:2.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:2 *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:36 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:25 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:4.6 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:4.6 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:37 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:12 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1:系统内可编程
3延迟时间3:12 ns
2电源电压-内部(V)2:4.5V ~ 5.5V
4逻辑元件/块数4:-
5宏单元数5:64
7栅极数7:-
6I/O数6:32
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:44-LCC(J 形引线)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
料号:Q6-39
包装: 26个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M4A5-64/32-12JNI' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'LATTICE/莱迪斯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M4A5-64/32-12JNI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M4A5-64/32-12JNI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M4A5-64/32-12JNI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: XC2C64A-7VQG100I
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC CPLD 64MC 6.7NS 100VQFP
参数: 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:37 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:2.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:2 *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:36 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:25 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:32 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环) *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:34 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:45 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:4.6 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:33 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:4.6 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:37 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:12 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1:系统内可编程
3延迟时间3:6.7 ns
2电源电压-内部(V)2:1.7V ~ 1.9V
4逻辑元件/块数4:4
5宏单元数5:64
7栅极数7:1500
6I/O数6:64
8工作温度(°C)8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:100-TQFP
封装:100-VQFP(14x14)
料号:Q6-40
包装: 90个/ 托盘
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-7VQG100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-7VQG100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C64A-7VQG100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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