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元器件型号：4034 件
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制造商统称

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制造商统称

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： XC9572XL-10TQG100I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 72MC 10NS 100TQFP
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环）
3延迟时间3：10 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：4
5宏单元数5：72
7栅极数7：1600
6I/O数6：72
8工作温度(°C)8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：100-LQFP
封装：100-TQFP（14x14）
料号：Q6-41
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC9572XL-10TQG100I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC9572XL-10TQG100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC9572XL-10TQG100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC9572XL-10TQG100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： XC9572XL-7VQG64C
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 72MC 7.5NS 64VQFP
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:52 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环）
3延迟时间3：7.5 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：4
5宏单元数5：72
7栅极数7：1600
6I/O数6：52
8工作温度(°C)8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：64-TQFP
封装：64-VQFP（10x10）
料号：Q6-42
包装： 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC9572XL-7VQG64C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC9572XL-7VQG64C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC9572XL-7VQG64C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC9572XL-7VQG64C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： XCR3064XL-10VQG100C
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 64MC 9.1NS 100VQFP
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:52 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:68 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
3延迟时间3：9.1 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：4
5宏单元数5：64
7栅极数7：1500
6I/O数6：68
8工作温度(°C)8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：100-TQFP
封装：100-VQFP（14x14）
料号：Q6-43
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCR3064XL-10VQG100C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCR3064XL-10VQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCR3064XL-10VQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCR3064XL-10VQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 不适用于新设计
型号： M4A5-64/32-10VNC
品牌： LATTICE/莱迪斯 Lattice Semiconductor Corporation 莱迪斯
描述： IC CPLD 64MC 10NS 44TQFP
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:52 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:68 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：10 ns
2电源电压-内部(V)2：4.75V ~ 5.25V
4逻辑元件/块数4：-
5宏单元数5：64
7栅极数7：-
6I/O数6：32
8工作温度(°C)8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：44-TQFP
封装：44-TQFP（10x10）
料号：Q6-44
包装： 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M4A5-64/32-10VNC' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'LATTICE/莱迪斯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M4A5-64/32-10VNC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M4A5-64/32-10VNC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M4A5-64/32-10VNC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 不适用于新设计
型号： M4A5-64/32-10VNC48
品牌： LATTICE/莱迪斯 Lattice Semiconductor Corporation 莱迪斯
描述： IC CPLD 64MC 10NS 48TQFP
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:52 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:68 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：10 ns
2电源电压-内部(V)2：4.75V ~ 5.25V
4逻辑元件/块数4：-
5宏单元数5：64
7栅极数7：-
6I/O数6：32
8工作温度(°C)8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：48-LQFP
封装：48-TQFP（7x7）
料号：Q6-45
包装： 250个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M4A5-64/32-10VNC48' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'LATTICE/莱迪斯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M4A5-64/32-10VNC48' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M4A5-64/32-10VNC48' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M4A5-64/32-10VNC48' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 不适用于新设计
型号： M4A5-64/32-12VNI
品牌： LATTICE/莱迪斯 Lattice Semiconductor Corporation 莱迪斯
描述： IC CPLD 64MC 12NS 44TQFP
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:52 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:68 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:12 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：12 ns
2电源电压-内部(V)2：4.5V ~ 5.5V
4逻辑元件/块数4：-
5宏单元数5：64
7栅极数7：-
6I/O数6：32
8工作温度(°C)8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：44-TQFP
封装：44-TQFP（10x10）
料号：Q6-46
包装： 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M4A5-64/32-12VNI' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'LATTICE/莱迪斯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M4A5-64/32-12VNI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M4A5-64/32-12VNI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M4A5-64/32-12VNI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： ATF750CL-15PU
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CPLD 10MC 15NS 24DIP
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:52 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:68 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:12 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:EE PLD *3延迟时间*3:15 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:10 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:10 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔
1可编程类型1：EE PLD
3延迟时间3：15 ns
2电源电压-内部(V)2：4.5V ~ 5.5V
4逻辑元件/块数4：-
5宏单元数5：10
7栅极数7：-
6I/O数6：10
8工作温度(°C)8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：24-DIP(7.62mm)
封装：24-PDIP
料号：Q6-47
包装： 15个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ATF750CL-15PU' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF750CL-15PU' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF750CL-15PU' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF750CL-15PU' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： ATF1504AS-10AU44
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CPLD 64MC 10NS 44TQFP
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:52 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:68 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:12 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:EE PLD *3延迟时间*3:15 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:10 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:10 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环）
3延迟时间3：10 ns
2电源电压-内部(V)2：4.5V ~ 5.5V
4逻辑元件/块数4：-
5宏单元数5：64
7栅极数7：-
6I/O数6：32
8工作温度(°C)8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：44-TQFP
封装：44-TQFP（10x10）
料号：Q6-48
包装： 160个/ 托盘
￥32.68 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ATF1504AS-10AU44' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF1504AS-10AU44' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF1504AS-10AU44' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF1504AS-10AU44' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： LC4064V-5TN48C
品牌： LATTICE/莱迪斯 Lattice Semiconductor Corporation 莱迪斯
描述： IC CPLD 64MC 5NS 48TQFP
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:52 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:68 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:12 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:EE PLD *3延迟时间*3:15 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:10 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:10 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：5 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：4
5宏单元数5：64
7栅极数7：-
6I/O数6：32
8工作温度(°C)8：0°C ~ 90°C（TJ）
外壳：48-LQFP
封装：48-TQFP（7x7）
料号：Q6-49
包装： 250个/ 托盘
array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LC4064V-5TN48C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'LATTICE/莱迪斯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4064V-5TN48C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4064V-5TN48C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4064V-5TN48C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： ATF1504ASL-25AU44
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CPLD 64MC 25NS 44TQFP
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:52 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:68 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:12 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:EE PLD *3延迟时间*3:15 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:10 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:10 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:25 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环）
3延迟时间3：25 ns
2电源电压-内部(V)2：4.5V ~ 5.5V
4逻辑元件/块数4：-
5宏单元数5：64
7栅极数7：-
6I/O数6：32
8工作温度(°C)8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：44-TQFP
封装：44-TQFP（10x10）
料号：Q6-50
包装： 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ATF1504ASL-25AU44' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF1504ASL-25AU44' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF1504ASL-25AU44' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF1504ASL-25AU44' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： ATF1504AS-10AU100
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:52 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:68 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:12 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:EE PLD *3延迟时间*3:15 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:10 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:10 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:25 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环）
3延迟时间3：10 ns
2电源电压-内部(V)2：4.5V ~ 5.5V
4逻辑元件/块数4：-
5宏单元数5：64
7栅极数7：-
6I/O数6：64
8工作温度(°C)8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：100-TQFP
封装：100-TQFP（14x14）
料号：Q6-51
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ATF1504AS-10AU100' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF1504AS-10AU100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF1504AS-10AU100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF1504AS-10AU100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： XC95144XL-10TQG100C
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 144MC 10NS 100TQFP
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:52 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:68 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:12 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:EE PLD *3延迟时间*3:15 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:10 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:10 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:25 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环）
3延迟时间3：10 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：8
5宏单元数5：144
7栅极数7：3200
6I/O数6：81
8工作温度(°C)8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：100-LQFP
封装：100-TQFP（14x14）
料号：Q6-52
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC95144XL-10TQG100C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95144XL-10TQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95144XL-10TQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95144XL-10TQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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1~2周可到达
状态： 在售
型号： XC2C128-7VQG100C
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 128MC 7NS 100VQFP
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:52 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:68 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:12 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:EE PLD *3延迟时间*3:15 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:10 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:10 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:25 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：7 ns
2电源电压-内部(V)2：1.7V ~ 1.9V
4逻辑元件/块数4：8
5宏单元数5：128
7栅极数7：3000
6I/O数6：80
8工作温度(°C)8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：100-TQFP
封装：100-VQFP（14x14）
料号：Q6-53
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC2C128-7VQG100C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C128-7VQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C128-7VQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C128-7VQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： LC4128ZE-7TN144I
品牌： LATTICE/莱迪斯 Lattice Semiconductor Corporation 莱迪斯
描述： IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:52 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:68 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:12 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:EE PLD *3延迟时间*3:15 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:10 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:10 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:25 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：7.5 ns
2电源电压-内部(V)2：1.7V ~ 1.9V
4逻辑元件/块数4：8
5宏单元数5：128
7栅极数7：-
6I/O数6：96
8工作温度(°C)8：-40°C ~ 105°C（TJ）
外壳：144-LQFP
封装：144-TQFP（20x20）
料号：Q6-54
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LC4128ZE-7TN144I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'LATTICE/莱迪斯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4128ZE-7TN144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4128ZE-7TN144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4128ZE-7TN144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XC2C128-7TQG144C
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 128MC 7NS 144QFP
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:52 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:68 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:12 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:EE PLD *3延迟时间*3:15 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:10 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:10 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:25 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:100 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：7 ns
2电源电压-内部(V)2：1.7V ~ 1.9V
4逻辑元件/块数4：8
5宏单元数5：128
7栅极数7：3000
6I/O数6：100
8工作温度(°C)8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：144-LQFP
封装：144-TQFP（20x20）
料号：Q6-55
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC2C128-7TQG144C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C128-7TQG144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C128-7TQG144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C128-7TQG144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XC2C128-7VQG100I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 128MC 7NS 100VQFP
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:52 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:68 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:12 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:EE PLD *3延迟时间*3:15 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:10 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:10 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:25 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:100 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：7 ns
2电源电压-内部(V)2：1.7V ~ 1.9V
4逻辑元件/块数4：8
5宏单元数5：128
7栅极数7：3000
6I/O数6：80
8工作温度(°C)8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：100-TQFP
封装：100-VQFP（14x14）
料号：Q6-56
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC2C128-7VQG100I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C128-7VQG100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C128-7VQG100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C128-7VQG100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XC95144XL-10TQG100I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 144MC 10NS 100TQFP
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:52 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:68 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:12 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:EE PLD *3延迟时间*3:15 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:10 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:10 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:25 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:100 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环）
3延迟时间3：10 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：8
5宏单元数5：144
7栅极数7：3200
6I/O数6：81
8工作温度(°C)8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：100-LQFP
封装：100-TQFP（14x14）
料号：Q6-57
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC95144XL-10TQG100I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95144XL-10TQG100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95144XL-10TQG100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95144XL-10TQG100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XC2C128-7CPG132C
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 128MC 7NS 132BGA
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:52 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:68 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:12 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:EE PLD *3延迟时间*3:15 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:10 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:10 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:25 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:100 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:100 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：7 ns
2电源电压-内部(V)2：1.7V ~ 1.9V
4逻辑元件/块数4：8
5宏单元数5：128
7栅极数7：3000
6I/O数6：100
8工作温度(°C)8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：132-TFBGA，CSPBGA
封装：132-CSPBGA（8x8）
料号：Q6-58
包装： 360个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC2C128-7CPG132C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C128-7CPG132C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C128-7CPG132C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C128-7CPG132C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 热销
型号： XC95144XL-10TQG144C
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 144MC 10NS 144TQFP
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:52 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:68 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:12 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:EE PLD *3延迟时间*3:15 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:10 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:10 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:25 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:100 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:100 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环）
3延迟时间3：10 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：8
5宏单元数5：144
7栅极数7：3200
6I/O数6：117
8工作温度(°C)8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：144-LQFP
封装：144-TQFP（20x20）
料号：Q6-59
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC95144XL-10TQG144C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95144XL-10TQG144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95144XL-10TQG144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95144XL-10TQG144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： LC4064V-25TN100C
品牌： LATTICE/莱迪斯 Lattice Semiconductor Corporation 莱迪斯
描述： IC CPLD 64MC 2.5NS 100TQFP
参数： 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:72 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:72 *7栅极数*7:1600 *6I/O数*6:52 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:9.1 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:1500 *6I/O数*6:68 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.75V ~ 5.25V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:12 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:EE PLD *3延迟时间*3:15 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:10 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:10 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:25 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:32 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:100 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:3000 *6I/O数*6:100 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:2.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:4 *5宏单元数5:64 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：2.5 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：4
5宏单元数5：64
7栅极数7：-
6I/O数6：64
8工作温度(°C)8：0°C ~ 90°C（TJ）
外壳：100-LQFP
封装：100-TQFP（14x14）
料号：Q6-60
包装： 90个/ 托盘
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4064V-25TN100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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