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元器件型号：4034 件
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： LC4256ZE-5TN144C
品牌： LATTICE/莱迪斯 Lattice Semiconductor Corporation 莱迪斯
描述： IC CPLD 256MC 5.8NS 144TQFP
参数： 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：5.8 ns
2电源电压-内部(V)2：1.7V ~ 1.9V
4逻辑元件/块数4：16
5宏单元数5：256
7栅极数7：-
6I/O数6：96
8工作温度(°C)8：0°C ~ 90°C（TJ）
外壳：144-LQFP
封装：144-TQFP（20x20）
料号：Q6-81
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LC4256ZE-5TN144C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'LATTICE/莱迪斯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4256ZE-5TN144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4256ZE-5TN144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4256ZE-5TN144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号： XC2C256-7VQG100C
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 256MC 6.7NS 100VQFP
参数： 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：6.7 ns
2电源电压-内部(V)2：1.7V ~ 1.9V
4逻辑元件/块数4：16
5宏单元数5：256
7栅极数7：6000
6I/O数6：80
8工作温度(°C)8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：100-TQFP
封装：100-VQFP（14x14）
料号：Q6-82
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC2C256-7VQG100C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C256-7VQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C256-7VQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C256-7VQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： XC95144XL-5TQG100C
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 144MC 5NS 100TQFP
参数： 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环）
3延迟时间3：5 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：8
5宏单元数5：144
7栅极数7：3200
6I/O数6：81
8工作温度(°C)8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：100-LQFP
封装：100-TQFP（14x14）
料号：Q6-83
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC95144XL-5TQG100C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95144XL-5TQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95144XL-5TQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95144XL-5TQG100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号： XCR3256XL-12TQG144C
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 256MC 10.8NS 144TQFP
参数： 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:120 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
3延迟时间3：10.8 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：16
5宏单元数5：256
7栅极数7：6000
6I/O数6：120
8工作温度(°C)8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：144-LQFP
封装：144-TQFP（20x20）
料号：Q6-84
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XCR3256XL-12TQG144C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCR3256XL-12TQG144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCR3256XL-12TQG144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XCR3256XL-12TQG144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： ATF1508AS-10AU100
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP
参数： 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:120 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环）
3延迟时间3：10 ns
2电源电压-内部(V)2：4.5V ~ 5.5V
4逻辑元件/块数4：-
5宏单元数5：128
7栅极数7：-
6I/O数6：80
8工作温度(°C)8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：100-TQFP
封装：100-TQFP（14x14）
料号：Q6-85
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ATF1508AS-10AU100' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF1508AS-10AU100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF1508AS-10AU100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ATF1508AS-10AU100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： LC4128V-75TN100I
品牌： LATTICE/莱迪斯 Lattice Semiconductor Corporation 莱迪斯
描述： IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP
参数： 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:120 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：7.5 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：8
5宏单元数5：128
7栅极数7：-
6I/O数6：64
8工作温度(°C)8：-40°C ~ 105°C（TJ）
外壳：100-LQFP
封装：100-TQFP（14x14）
料号：Q6-86
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LC4128V-75TN100I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'LATTICE/莱迪斯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4128V-75TN100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4128V-75TN100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4128V-75TN100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： LC4128V-5TN100C
品牌： LATTICE/莱迪斯 Lattice Semiconductor Corporation 莱迪斯
描述： IC CPLD 128MC 5NS 100TQFP
参数： 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:120 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：5 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：8
5宏单元数5：128
7栅极数7：-
6I/O数6：64
8工作温度(°C)8：0°C ~ 90°C（TJ）
外壳：100-LQFP
封装：100-TQFP（14x14）
料号：Q6-87
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LC4128V-5TN100C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'LATTICE/莱迪斯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4128V-5TN100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4128V-5TN100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4128V-5TN100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 热销
型号： XC95288XL-10TQG144C
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 288MC 10NS 144TQFP
参数： 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:120 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环）
3延迟时间3：10 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：16
5宏单元数5：288
7栅极数7：6400
6I/O数6：117
8工作温度(°C)8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：144-LQFP
封装：144-TQFP（20x20）
料号：Q6-88
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC95288XL-10TQG144C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95288XL-10TQG144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95288XL-10TQG144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95288XL-10TQG144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： XC2C256-7VQG100I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 256MC 6.7NS 100VQFP
参数： 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:120 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：6.7 ns
2电源电压-内部(V)2：1.7V ~ 1.9V
4逻辑元件/块数4：16
5宏单元数5：256
7栅极数7：6000
6I/O数6：80
8工作温度(°C)8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：100-TQFP
封装：100-VQFP（14x14）
料号：Q6-89
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC2C256-7VQG100I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C256-7VQG100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C256-7VQG100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C256-7VQG100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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个
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： XC95288XL-10PQG208C
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 288MC 10NS 208QFP
参数： 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:120 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:168 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环）
3延迟时间3：10 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：16
5宏单元数5：288
7栅极数7：6400
6I/O数6：168
8工作温度(°C)8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28x28）
料号：Q6-90
包装： 24个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC95288XL-10PQG208C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号： XC2C256-7FTG256C
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 256MC 6.7NS 256BGA
参数： 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:120 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:168 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:184 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：6.7 ns
2电源电压-内部(V)2：1.7V ~ 1.9V
4逻辑元件/块数4：16
5宏单元数5：256
7栅极数7：6000
6I/O数6：184
8工作温度(°C)8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：256-LBGA
封装：256-FTBGA（17x17）
料号：Q6-91
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC2C256-7FTG256C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C256-7FTG256C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C256-7FTG256C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C256-7FTG256C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： LC4256V-75TN100C
品牌： LATTICE/莱迪斯 Lattice Semiconductor Corporation 莱迪斯
描述： IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP
参数： 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:120 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:168 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:184 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：7.5 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：16
5宏单元数5：256
7栅极数7：-
6I/O数6：64
8工作温度(°C)8：0°C ~ 90°C（TJ）
外壳：100-LQFP
封装：100-TQFP（14x14）
料号：Q6-92
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LC4256V-75TN100C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'LATTICE/莱迪斯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4256V-75TN100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4256V-75TN100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4256V-75TN100C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： LC4256V-10TN100I
品牌： LATTICE/莱迪斯 Lattice Semiconductor Corporation 莱迪斯
描述： IC CPLD 256MC 10NS 100TQFP
参数： 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:120 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:168 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:184 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：10 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：16
5宏单元数5：256
7栅极数7：-
6I/O数6：64
8工作温度(°C)8：-40°C ~ 105°C（TJ）
外壳：100-LQFP
封装：100-TQFP（14x14）
料号：Q6-93
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LC4256V-10TN100I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'LATTICE/莱迪斯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4256V-10TN100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4256V-10TN100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4256V-10TN100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： LC4256V-75TN144C
品牌： LATTICE/莱迪斯 Lattice Semiconductor Corporation 莱迪斯
描述： IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP
参数： 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:120 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:168 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:184 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：7.5 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：16
5宏单元数5：256
7栅极数7：-
6I/O数6：96
8工作温度(°C)8：0°C ~ 90°C（TJ）
外壳：144-LQFP
封装：144-TQFP（20x20）
料号：Q6-94
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LC4256V-75TN144C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'LATTICE/莱迪斯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4256V-75TN144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4256V-75TN144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4256V-75TN144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态：
型号： XC2C256-7TQG144I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 256MC 6.7NS 144TQFP
参数： 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:120 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:168 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:184 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:118 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：6.7 ns
2电源电压-内部(V)2：1.7V ~ 1.9V
4逻辑元件/块数4：16
5宏单元数5：256
7栅极数7：6000
6I/O数6：118
8工作温度(°C)8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：144-LQFP
封装：144-TQFP（20x20）
料号：Q6-95
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC2C256-7TQG144I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C256-7TQG144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C256-7TQG144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C256-7TQG144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XC95144XL-5TQG144C
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 144MC 5NS 144TQFP
参数： 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:120 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:168 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:184 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:118 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环）
3延迟时间3：5 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：8
5宏单元数5：144
7栅极数7：3200
6I/O数6：117
8工作温度(°C)8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：144-LQFP
封装：144-TQFP（20x20）
料号：Q6-96
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC95144XL-5TQG144C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95144XL-5TQG144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95144XL-5TQG144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95144XL-5TQG144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XC2C256-7CPG132C
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 256MC 6.7NS 132BGA
参数： 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:120 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:168 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:184 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:118 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:106 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：6.7 ns
2电源电压-内部(V)2：1.7V ~ 1.9V
4逻辑元件/块数4：16
5宏单元数5：256
7栅极数7：6000
6I/O数6：106
8工作温度(°C)8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：132-TFBGA，CSPBGA
封装：132-CSPBGA（8x8）
料号：Q6-97
包装： 360个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC2C256-7CPG132C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C256-7CPG132C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C256-7CPG132C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC2C256-7CPG132C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XC95288XL-10TQG144I
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 288MC 10NS 144TQFP
参数： 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:120 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:168 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:184 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:118 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:106 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环）
3延迟时间3：10 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：16
5宏单元数5：288
7栅极数7：6400
6I/O数6：117
8工作温度(°C)8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：144-LQFP
封装：144-TQFP（20x20）
料号：Q6-98
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC95288XL-10TQG144I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95288XL-10TQG144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95288XL-10TQG144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95288XL-10TQG144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： XC95288XL-7TQG144C
品牌： XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述： IC CPLD 288MC 7.5NS 144TQFP
参数： 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:120 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:168 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:184 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:118 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:106 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环）
3延迟时间3：7.5 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：16
5宏单元数5：288
7栅极数7：6400
6I/O数6：117
8工作温度(°C)8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：144-LQFP
封装：144-TQFP（20x20）
料号：Q6-99
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC95288XL-7TQG144C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95288XL-7TQG144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95288XL-7TQG144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC95288XL-7TQG144C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： LC4256V-75FTN256BC
品牌： LATTICE/莱迪斯 Lattice Semiconductor Corporation 莱迪斯
描述： IC CPLD 256MC 7.5NS 256FTBGA
参数： 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:81 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10.8 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:120 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:4.5V ~ 5.5V *4逻辑元件/块数*4:- *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:128 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:80 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:168 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:184 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:64 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:96 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:118 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:8 *5宏单元数5:144 *7栅极数*7:3200 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:6.7 ns *2电源电压-内部(V)*2:1.7V ~ 1.9V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:6000 *6I/O数*6:106 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:10 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:288 *7栅极数*7:6400 *6I/O数*6:117 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:LATTICE/莱迪斯 制造商统称:未设定 制造商统称:Lattice Semiconductor Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1可编程类型*1:系统内可编程 *3延迟时间*3:7.5 ns *2电源电压-内部(V)*2:3V ~ 3.6V *4逻辑元件/块数*4:16 *5宏单元数5:256 *7栅极数*7:- *6I/O数*6:160 *8工作温度(°C)*8:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
1可编程类型1：系统内可编程
3延迟时间3：7.5 ns
2电源电压-内部(V)2：3V ~ 3.6V
4逻辑元件/块数4：16
5宏单元数5：256
7栅极数7：-
6I/O数6：160
8工作温度(°C)8：0°C ~ 90°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FTBGA（17x17）
料号：Q6-100
包装： 90个/ 托盘
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC4256V-75FTN256BC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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