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元器件型号：2826 件
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制造商统称

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*片载 ram

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电压 - i/o

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： MC56F81768VLH
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC DSC 128KB/20KB LQFP64
参数： 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:2.7V，3.6V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型
6接口6：I²C，SCI，SPI
3时钟速率(Hz)3：100MHz
4非易失性存储器4：闪存（128kB）
5片载Ram5：20kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：2.7V，3.6V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 105°C（TA）
外壳：64-LQFP
封装：64-LQFP（10x10）
料号：Q7-2780
包装： 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MC56F81768VLH' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC56F81768VLH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC56F81768VLH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC56F81768VLH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： ADBF704WCCPZ411-RL
品牌： ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述： BLACKFIN+ PROCESSOR W/ 512KB L2
参数： 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:2.7V，3.6V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:Blackfin+ *6接口*6:CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UA *3时钟速率(Hz)*3:400MHz *4非易失性存储器*4:ROM（512kB） *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型
6接口6：CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UA
3时钟速率(Hz)3：400MHz
4非易失性存储器4：ROM（512kB）
5片载Ram5：512kB
1电压-I/O(V)1：1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.10V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 105°C（TA）
外壳：88-VFQFN 裸露焊盘，CSP
封装：88-LFCSP-VQ（12x12）
料号：Q7-2781
包装： 2000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ADBF704WCCPZ411-RL' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADBF704WCCPZ411-RL' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADBF704WCCPZ411-RL' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADBF704WCCPZ411-RL' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： ADSP-21563BSWZ8
品牌： ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述： 800 MHZ SHARC IN AN LQFP PACKAGE
参数： 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:2.7V，3.6V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:Blackfin+ *6接口*6:CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UA *3时钟速率(Hz)*3:400MHz *4非易失性存储器*4:ROM（512kB） *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.125MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型
6接口6：DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U
3时钟速率(Hz)3：800MHz
4非易失性存储器4：OTP（896B）
5片载Ram5：1.125MB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.00V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 125°C（TA）
外壳：120-LQFP 裸露焊盘
封装：120-LQFP-EP（14x14）
料号：Q7-2782
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ADSP-21563BSWZ8' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21563BSWZ8' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21563BSWZ8' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21563BSWZ8' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： ADSP-21565BSWZ8
品牌： ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述： 800 MHZ SHARC IN AN LQFP PACKAGE
参数： 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:2.7V，3.6V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:Blackfin+ *6接口*6:CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UA *3时钟速率(Hz)*3:400MHz *4非易失性存储器*4:ROM（512kB） *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.125MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.625MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型
6接口6：DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U
3时钟速率(Hz)3：800MHz
4非易失性存储器4：OTP（896B）
5片载Ram5：1.625MB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.00V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 125°C（TA）
外壳：120-LQFP 裸露焊盘
封装：120-LQFP-EP（14x14）
料号：Q7-2783
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ADSP-21565BSWZ8' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21565BSWZ8' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21565BSWZ8' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21565BSWZ8' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： AD21573WCBCZ400-RL
品牌： ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述： 2X SHARC, DDR
参数： 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:2.7V，3.6V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:Blackfin+ *6接口*6:CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UA *3时钟速率(Hz)*3:400MHz *4非易失性存储器*4:ROM（512kB） *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.125MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.625MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART *3时钟速率(Hz)*3:450MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.768MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型
6接口6：CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART
3时钟速率(Hz)3：450MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：1.768MB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.10V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 105°C（TA）
外壳：400-LFBGA，CSPBGA
封装：400-CSPBGA（17x17）
料号：Q7-2784
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AD21573WCBCZ400-RL' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AD21573WCBCZ400-RL' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AD21573WCBCZ400-RL' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AD21573WCBCZ400-RL' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： ADBF549WBBCZ504
品牌： ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述： BLACKFIN 533MHZ PRCRSR 2 PPI USB
参数： 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:2.7V，3.6V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:Blackfin+ *6接口*6:CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UA *3时钟速率(Hz)*3:400MHz *4非易失性存储器*4:ROM（512kB） *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.125MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.625MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART *3时钟速率(Hz)*3:450MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.768MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，SD/SDIO，SPI，SPORT，TWI，UART/USART，USB O *3时钟速率(Hz)*3:533MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:260kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.19V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型
6接口6：CAN，EBI/EMI，SD/SDIO，SPI，SPORT，TWI，UART/USART，USB O
3时钟速率(Hz)3：533MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：260kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.19V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：400-LFBGA，CSPBGA
封装：400-CSPBGA（17x17）
料号：Q7-2785
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ADBF549WBBCZ504' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADBF549WBBCZ504' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADBF549WBBCZ504' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADBF549WBBCZ504' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： WT588F02B-8S
品牌： Waytronic
描述： WT588F02B-8S IS A 16-BIT DSP VOI
参数： 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:2.7V，3.6V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:Blackfin+ *6接口*6:CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UA *3时钟速率(Hz)*3:400MHz *4非易失性存储器*4:ROM（512kB） *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.125MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.625MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART *3时钟速率(Hz)*3:450MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.768MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，SD/SDIO，SPI，SPORT，TWI，UART/USART，USB O *3时钟速率(Hz)*3:533MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:260kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.19V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Waytronic 制造商统称:未设定 制造商统称:Waytronic 类目:- 替代选料:未设定 类型:声音处理器 *6接口*6:I²C，PWM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:32MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:2.5V，3.3V，5V *2内核电压(V)*2:2.5V，3.3V，5V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 75°C 安装类型:表面贴装型
6接口6：I²C，PWM，SPI，UART
3时钟速率(Hz)3：32MHz
4非易失性存储器4：-
5片载Ram5：-
1电压-I/O(V)1：2.5V，3.3V，5V
2内核电压(V)2：2.5V，3.3V，5V
7工作温度(°C)7：-20°C ~ 75°C
外壳：8-SOIC(宽3.9mm p1.27mm)
封装：8-SOP
料号：Q7-2786
包装： 100个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'WT588F02B-8S' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Waytronic' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'WT588F02B-8S' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'WT588F02B-8S' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'WT588F02B-8S' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： MC56F81646VLF
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC DSC 64KB/12KB LQPF48
参数： 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:2.7V，3.6V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:Blackfin+ *6接口*6:CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UA *3时钟速率(Hz)*3:400MHz *4非易失性存储器*4:ROM（512kB） *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.125MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.625MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART *3时钟速率(Hz)*3:450MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.768MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，SD/SDIO，SPI，SPORT，TWI，UART/USART，USB O *3时钟速率(Hz)*3:533MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:260kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.19V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Waytronic 制造商统称:未设定 制造商统称:Waytronic 类目:- 替代选料:未设定 类型:声音处理器 *6接口*6:I²C，PWM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:32MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:2.5V，3.3V，5V *2内核电压(V)*2:2.5V，3.3V，5V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 75°C 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型
6接口6：I²C，SCI，SPI
3时钟速率(Hz)3：100MHz
4非易失性存储器4：闪存（64kB）
5片载Ram5：12kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：3.30V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 105°C（TA）
外壳：48-LQFP
封装：48-LQFP（7x7）
料号：Q7-2787
包装： 250个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MC56F81646VLF' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC56F81646VLF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC56F81646VLF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC56F81646VLF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： MC56F81648VLH
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC DSC 64KB/12KB LQFP64
参数： 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:2.7V，3.6V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:Blackfin+ *6接口*6:CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UA *3时钟速率(Hz)*3:400MHz *4非易失性存储器*4:ROM（512kB） *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.125MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.625MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART *3时钟速率(Hz)*3:450MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.768MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，SD/SDIO，SPI，SPORT，TWI，UART/USART，USB O *3时钟速率(Hz)*3:533MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:260kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.19V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Waytronic 制造商统称:未设定 制造商统称:Waytronic 类目:- 替代选料:未设定 类型:声音处理器 *6接口*6:I²C，PWM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:32MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:2.5V，3.3V，5V *2内核电压(V)*2:2.5V，3.3V，5V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 75°C 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型
6接口6：I²C，SCI，SPI
3时钟速率(Hz)3：100MHz
4非易失性存储器4：闪存（64kB）
5片载Ram5：12kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：3.30V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 105°C（TA）
外壳：64-LQFP
封装：64-LQFP（10x10）
料号：Q7-2788
包装： 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MC56F81648VLH' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC56F81648VLH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC56F81648VLH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC56F81648VLH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号： MC56F81746VLF
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC DSC 64KB/12KB LQPF48
参数： 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:2.7V，3.6V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:Blackfin+ *6接口*6:CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UA *3时钟速率(Hz)*3:400MHz *4非易失性存储器*4:ROM（512kB） *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.125MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.625MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART *3时钟速率(Hz)*3:450MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.768MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，SD/SDIO，SPI，SPORT，TWI，UART/USART，USB O *3时钟速率(Hz)*3:533MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:260kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.19V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Waytronic 制造商统称:未设定 制造商统称:Waytronic 类目:- 替代选料:未设定 类型:声音处理器 *6接口*6:I²C，PWM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:32MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:2.5V，3.3V，5V *2内核电压(V)*2:2.5V，3.3V，5V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 75°C 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型
6接口6：I²C，SCI，SPI
3时钟速率(Hz)3：100MHz
4非易失性存储器4：闪存（64kB）
5片载Ram5：12kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：3.30V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 105°C（TA）
外壳：48-LQFP
封装：48-LQFP（7x7）
料号：Q7-2789
包装： 250个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MC56F81746VLF' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC56F81746VLF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC56F81746VLF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号： MC56F81748VLH
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC DSC 64KB/12KB LQFP64
参数： 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:2.7V，3.6V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:Blackfin+ *6接口*6:CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UA *3时钟速率(Hz)*3:400MHz *4非易失性存储器*4:ROM（512kB） *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.125MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.625MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART *3时钟速率(Hz)*3:450MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.768MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，SD/SDIO，SPI，SPORT，TWI，UART/USART，USB O *3时钟速率(Hz)*3:533MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:260kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.19V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Waytronic 制造商统称:未设定 制造商统称:Waytronic 类目:- 替代选料:未设定 类型:声音处理器 *6接口*6:I²C，PWM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:32MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:2.5V，3.3V，5V *2内核电压(V)*2:2.5V，3.3V，5V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 75°C 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型
6接口6：I²C，SCI，SPI
3时钟速率(Hz)3：100MHz
4非易失性存储器4：闪存（64kB）
5片载Ram5：12kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：3.30V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 105°C（TA）
外壳：64-LQFP
封装：64-LQFP（10x10）
料号：Q7-2790
包装： 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MC56F81748VLH' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC56F81748VLH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC56F81748VLH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC56F81748VLH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： MC56F81866VLF
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC DSC 128KB/20KB LQPF48
参数： 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:2.7V，3.6V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:Blackfin+ *6接口*6:CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UA *3时钟速率(Hz)*3:400MHz *4非易失性存储器*4:ROM（512kB） *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.125MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.625MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART *3时钟速率(Hz)*3:450MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.768MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，SD/SDIO，SPI，SPORT，TWI，UART/USART，USB O *3时钟速率(Hz)*3:533MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:260kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.19V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Waytronic 制造商统称:未设定 制造商统称:Waytronic 类目:- 替代选料:未设定 类型:声音处理器 *6接口*6:I²C，PWM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:32MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:2.5V，3.3V，5V *2内核电压(V)*2:2.5V，3.3V，5V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 75°C 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型
6接口6：I²C，SCI，SPI
3时钟速率(Hz)3：100MHz
4非易失性存储器4：闪存（128kB）
5片载Ram5：20kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：3.30V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 105°C（TA）
外壳：48-LQFP
封装：48-LQFP（7x7）
料号：Q7-2791
包装： 250个/ 托盘
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC56F81866VLF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： MC56F81868VLH
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC DSC 128KB/20KB LQFP64
参数： 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:2.7V，3.6V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:Blackfin+ *6接口*6:CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UA *3时钟速率(Hz)*3:400MHz *4非易失性存储器*4:ROM（512kB） *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.125MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.625MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART *3时钟速率(Hz)*3:450MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.768MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，SD/SDIO，SPI，SPORT，TWI，UART/USART，USB O *3时钟速率(Hz)*3:533MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:260kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.19V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Waytronic 制造商统称:未设定 制造商统称:Waytronic 类目:- 替代选料:未设定 类型:声音处理器 *6接口*6:I²C，PWM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:32MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:2.5V，3.3V，5V *2内核电压(V)*2:2.5V，3.3V，5V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 75°C 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型
6接口6：I²C，SCI，SPI
3时钟速率(Hz)3：100MHz
4非易失性存储器4：闪存（128kB）
5片载Ram5：20kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：3.30V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 105°C（TA）
外壳：64-LQFP
封装：64-LQFP（10x10）
料号：Q7-2792
包装： 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MC56F81868VLH' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC56F81868VLH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC56F81868VLH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MC56F81868VLH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： C55EQUAL
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DIGITAL SIGNAL PROCESSOR
参数： 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:2.7V，3.6V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:Blackfin+ *6接口*6:CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UA *3时钟速率(Hz)*3:400MHz *4非易失性存储器*4:ROM（512kB） *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.125MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.625MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART *3时钟速率(Hz)*3:450MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.768MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，SD/SDIO，SPI，SPORT，TWI，UART/USART，USB O *3时钟速率(Hz)*3:533MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:260kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.19V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Waytronic 制造商统称:未设定 制造商统称:Waytronic 类目:- 替代选料:未设定 类型:声音处理器 *6接口*6:I²C，PWM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:32MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:2.5V，3.3V，5V *2内核电压(V)*2:2.5V，3.3V，5V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 75°C 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:-
6接口6：-
3时钟速率(Hz)3：-
4非易失性存储器4：-
5片载Ram5：-
1电压-I/O(V)1：-
2内核电压(V)2：-
7工作温度(°C)7：-
外壳：-
封装：-
料号：Q7-2793
包装： 40个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'C55EQUAL' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'C55EQUAL' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'C55EQUAL' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'C55EQUAL' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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2~5天可到达
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状态： 在售
型号： TMS320C28341ZAYT
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： C2000 32-BIT MCU WITH 200 MIPS,
参数： 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:2.7V，3.6V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:Blackfin+ *6接口*6:CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UA *3时钟速率(Hz)*3:400MHz *4非易失性存储器*4:ROM（512kB） *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.125MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.625MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART *3时钟速率(Hz)*3:450MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.768MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，SD/SDIO，SPI，SPORT，TWI，UART/USART，USB O *3时钟速率(Hz)*3:533MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:260kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.19V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Waytronic 制造商统称:未设定 制造商统称:Waytronic 类目:- 替代选料:未设定 类型:声音处理器 *6接口*6:I²C，PWM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:32MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:2.5V，3.3V，5V *2内核电压(V)*2:2.5V，3.3V，5V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 75°C 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:ROM（16kB） *5片载Ram*5:196kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：CAN，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI，SPI
3时钟速率(Hz)3：200MHz
4非易失性存储器4：ROM（16kB）
5片载Ram5：196kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.10V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 105°C（TJ）
外壳：179-LFBGA
封装：179-NFBGA（12x12）
料号：Q7-2794
包装： 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C28341ZAYT' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C28341ZAYT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C28341ZAYT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C28341ZAYT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： TMS320C28343ZAYT
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： C2000 32-BIT MCU WITH 200 MIPS,
参数： 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:2.7V，3.6V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:Blackfin+ *6接口*6:CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UA *3时钟速率(Hz)*3:400MHz *4非易失性存储器*4:ROM（512kB） *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.125MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.625MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART *3时钟速率(Hz)*3:450MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.768MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，SD/SDIO，SPI，SPORT，TWI，UART/USART，USB O *3时钟速率(Hz)*3:533MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:260kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.19V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Waytronic 制造商统称:未设定 制造商统称:Waytronic 类目:- 替代选料:未设定 类型:声音处理器 *6接口*6:I²C，PWM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:32MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:2.5V，3.3V，5V *2内核电压(V)*2:2.5V，3.3V，5V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 75°C 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:ROM（16kB） *5片载Ram*5:196kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:ROM（16kB） *5片载Ram*5:260kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：CAN，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI，SPI
3时钟速率(Hz)3：200MHz
4非易失性存储器4：ROM（16kB）
5片载Ram5：260kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.10V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 105°C（TJ）
外壳：179-LFBGA
封装：179-NFBGA（12x12）
料号：Q7-2795
包装： 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C28343ZAYT' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C28343ZAYT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C28343ZAYT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C28343ZAYT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： TMS320C28345ZAYT
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： C2000 32-BIT MCU WITH 200 MIPS,
参数： 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:2.7V，3.6V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:Blackfin+ *6接口*6:CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UA *3时钟速率(Hz)*3:400MHz *4非易失性存储器*4:ROM（512kB） *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.125MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.625MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART *3时钟速率(Hz)*3:450MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.768MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，SD/SDIO，SPI，SPORT，TWI，UART/USART，USB O *3时钟速率(Hz)*3:533MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:260kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.19V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Waytronic 制造商统称:未设定 制造商统称:Waytronic 类目:- 替代选料:未设定 类型:声音处理器 *6接口*6:I²C，PWM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:32MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:2.5V，3.3V，5V *2内核电压(V)*2:2.5V，3.3V，5V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 75°C 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:ROM（16kB） *5片载Ram*5:196kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:ROM（16kB） *5片载Ram*5:260kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:ROM（16kB） *5片载Ram*5:516kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：CAN，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI，SPI
3时钟速率(Hz)3：200MHz
4非易失性存储器4：ROM（16kB）
5片载Ram5：516kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.10V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 105°C（TJ）
外壳：179-LFBGA
封装：179-NFBGA（12x12）
料号：Q7-2796
包装： 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C28345ZAYT' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C28345ZAYT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C28345ZAYT' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态： 在售
型号： TMS320F2812GBBAR
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC MCU
参数： 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:2.7V，3.6V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:Blackfin+ *6接口*6:CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UA *3时钟速率(Hz)*3:400MHz *4非易失性存储器*4:ROM（512kB） *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.125MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.625MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART *3时钟速率(Hz)*3:450MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.768MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，SD/SDIO，SPI，SPORT，TWI，UART/USART，USB O *3时钟速率(Hz)*3:533MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:260kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.19V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Waytronic 制造商统称:未设定 制造商统称:Waytronic 类目:- 替代选料:未设定 类型:声音处理器 *6接口*6:I²C，PWM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:32MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:2.5V，3.3V，5V *2内核电压(V)*2:2.5V，3.3V，5V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 75°C 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:ROM（16kB） *5片载Ram*5:196kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:ROM（16kB） *5片载Ram*5:260kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:ROM（16kB） *5片载Ram*5:516kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，McBSP，SCI，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:闪存（256kB） *5片载Ram*5:36kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.9V *7工作温度(°C)*7:-40 to 85 安装类型:表面贴装型
6接口6：CAN，EBI/EMI，McBSP，SCI，SPI，UART
3时钟速率(Hz)3：150MHz
4非易失性存储器4：闪存（256kB）
5片载Ram5：36kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.9V
7工作温度(°C)7：-40 to 85
外壳：179-LFBGA
封装：179-NFBGA（12x12）
料号：Q7-2797
包装： 1000个/ 卷带（TR）
￥105.68 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
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最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： TMS320F2812ZAYAR
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC MCU
参数： 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:2.7V，3.6V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:Blackfin+ *6接口*6:CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UA *3时钟速率(Hz)*3:400MHz *4非易失性存储器*4:ROM（512kB） *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.125MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.625MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART *3时钟速率(Hz)*3:450MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.768MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，SD/SDIO，SPI，SPORT，TWI，UART/USART，USB O *3时钟速率(Hz)*3:533MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:260kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.19V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Waytronic 制造商统称:未设定 制造商统称:Waytronic 类目:- 替代选料:未设定 类型:声音处理器 *6接口*6:I²C，PWM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:32MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:2.5V，3.3V，5V *2内核电压(V)*2:2.5V，3.3V，5V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 75°C 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:ROM（16kB） *5片载Ram*5:196kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:ROM（16kB） *5片载Ram*5:260kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:ROM（16kB） *5片载Ram*5:516kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，McBSP，SCI，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:闪存（256kB） *5片载Ram*5:36kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.9V *7工作温度(°C)*7:-40 to 85 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，McBSP，SCI，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:闪存（256kB） *5片载Ram*5:36kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.9V *7工作温度(°C)*7:-40 to 85 安装类型:表面贴装型
6接口6：CAN，EBI/EMI，McBSP，SCI，SPI，UART
3时钟速率(Hz)3：150MHz
4非易失性存储器4：闪存（256kB）
5片载Ram5：36kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.9V
7工作温度(°C)7：-40 to 85
外壳：179-LFBGA
封装：179-NFBGA（12x12）
料号：Q7-2798
包装： 1000个/ 卷带（TR）
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状态： 在售
型号： DRA622CIZKKRQ1
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： DRA622CIZKKRQ1
参数： 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:2.7V，3.6V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:Blackfin+ *6接口*6:CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UA *3时钟速率(Hz)*3:400MHz *4非易失性存储器*4:ROM（512kB） *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.125MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:DDR3，DDR3L，I²C，Link 端口，QSPI，SPDIF，SPI，SPORT，UART/U *3时钟速率(Hz)*3:800MHz *4非易失性存储器*4:OTP（896B） *5片载Ram*5:1.625MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART *3时钟速率(Hz)*3:450MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.768MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，SD/SDIO，SPI，SPORT，TWI，UART/USART，USB O *3时钟速率(Hz)*3:533MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:260kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.19V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:Waytronic 制造商统称:未设定 制造商统称:Waytronic 类目:- 替代选料:未设定 类型:声音处理器 *6接口*6:I²C，PWM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:32MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:2.5V，3.3V，5V *2内核电压(V)*2:2.5V，3.3V，5V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 75°C 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（64kB） *5片载Ram*5:12kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:I²C，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:闪存（128kB） *5片载Ram*5:20kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:ROM（16kB） *5片载Ram*5:196kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:ROM（16kB） *5片载Ram*5:260kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:ROM（16kB） *5片载Ram*5:516kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，McBSP，SCI，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:闪存（256kB） *5片载Ram*5:36kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.9V *7工作温度(°C)*7:-40 to 85 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:CAN，EBI/EMI，McBSP，SCI，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:闪存（256kB） *5片载Ram*5:36kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.9V *7工作温度(°C)*7:-40 to 85 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:-
6接口6：-
3时钟速率(Hz)3：-
4非易失性存储器4：-
5片载Ram5：-
1电压-I/O(V)1：-
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7工作温度(°C)7：-
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料号：Q7-2799
包装： 250个/ 卷带（TR）
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DRA622CIZKKRQ1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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