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元器件型号：2826 件
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： ADSP-21060LABZ-160
品牌： ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述： IC DSP CONTROLLER 32BIT 225-BGA
参数： 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：主机接口，连接端口，串行端口
3时钟速率(Hz)3：40MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：512kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：3.30V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 85°C（TC）
外壳：225-BBGA
封装：225-PBGA
料号：Q7-281
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ADSP-21060LABZ-160' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21060LABZ-160' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21060LABZ-160' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21060LABZ-160' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号： ADSP-21060LKB-160
品牌： ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述： IC DSP CONTROLLER 32BIT 225 BGA
参数： 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：主机接口，连接端口，串行端口
3时钟速率(Hz)3：40MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：512kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：3.30V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 85°C（TC）
外壳：225-BBGA
封装：225-PBGA（23x23）
料号：Q7-282
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ADSP-21060LKB-160' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21060LKB-160' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21060LKB-160' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21060LKB-160' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 停产
型号： 66AK2H12BAAW24
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DSP ARM SOC 1517FCBGA
参数： 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，
3时钟速率(Hz)3：1.2GHz DSP，1.4GHz ARM®
4非易失性存储器4：ROM（384kB）
5片载Ram5：12.75MB
1电压-I/O(V)1：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：可变式
7工作温度(°C)7：0°C ~ 85°C（TC）
外壳：1517-BBGA，FCBGA
封装：1517-FCBGA（40x40）
料号：Q7-283
包装： 21个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '66AK2H12BAAW24' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '66AK2H12BAAW24' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '66AK2H12BAAW24' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '66AK2H12BAAW24' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号： ADSP-21060LAB-160
品牌： ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述： IC DSP CONTROLLER 32BIT 225BGA
参数： 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：主机接口，连接端口，串行端口
3时钟速率(Hz)3：40MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：512kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：3.30V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 85°C（TC）
外壳：225-BBGA
封装：225-PBGA（23x23）
料号：Q7-284
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ADSP-21060LAB-160' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21060LAB-160' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21060LAB-160' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21060LAB-160' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： ADSP-21060LCB-133
品牌： ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述： IC DSP CONTROLLER 32BIT 225BGA
参数： 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:33MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：主机接口，连接端口，串行端口
3时钟速率(Hz)3：33MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：512kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：3.30V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 100°C（TC）
外壳：225-BBGA
封装：225-PBGA（23x23）
料号：Q7-285
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ADSP-21060LCB-133' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21060LCB-133' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21060LCB-133' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21060LCB-133' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
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状态： 停产
型号： 66AK2H12BAAWA24
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DSP ARM SOC 1517FCBGA
参数： 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:33MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，
3时钟速率(Hz)3：1.2GHz DSP，1.4GHz ARM®
4非易失性存储器4：ROM（384kB）
5片载Ram5：12.75MB
1电压-I/O(V)1：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：可变式
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 100°C（TC）
外壳：1517-BBGA，FCBGA
封装：1517-FCBGA（40x40）
料号：Q7-286
包装： 21个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '66AK2H12BAAWA24' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '66AK2H12BAAWA24' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '66AK2H12BAAWA24' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '66AK2H12BAAWA24' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： 66AK2H14BAAWA24
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DSP ARM SOC 1517FCBGA
参数： 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:33MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，
3时钟速率(Hz)3：1.2GHz DSP，1.4GHz ARM®
4非易失性存储器4：ROM（384kB）
5片载Ram5：12.75MB
1电压-I/O(V)1：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：可变式
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 100°C（TC）
外壳：1517-BBGA，FCBGA
封装：1517-FCBGA（40x40）
料号：Q7-287
包装： 21个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '66AK2H14BAAWA24' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '66AK2H14BAAWA24' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '66AK2H14BAAWA24' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '66AK2H14BAAWA24' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： AD14060LBF-4
品牌： ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述： IC DSP CMOS 32BIT 308CQFP
参数： 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:33MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:2MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：主机接口，连接端口，串行端口
3时钟速率(Hz)3：40MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：2MB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：3.30V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 100°C（TC）
外壳：308-CBQFP
封装：308-CQFP（52x52）
料号：Q7-288
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AD14060LBF-4' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AD14060LBF-4' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AD14060LBF-4' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AD14060LBF-4' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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1~2周可到达
状态： 停产
型号： LC750241E-E
品牌： ONSEMI/安森美 ON Semiconductor(Catalyst/AMI) 安森美
描述： IC AUDIO DSP QLP S448
参数： 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:33MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:2MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:-
6接口6：-
3时钟速率(Hz)3：-
4非易失性存储器4：-
5片载Ram5：-
1电压-I/O(V)1：-
2内核电压(V)2：-
7工作温度(°C)7：-
外壳：-
封装：-
料号：Q7-289
包装： 500个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LC750241E-E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ONSEMI/安森美' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC750241E-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC750241E-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC750241E-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： AK7742EQ
品牌： AKM/旭化成 AKM Semiconductor Inc 旭化成微电子
描述： IC DSP CODEC 24BIT 48LQFP
参数： 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:33MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:2MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:AKM/旭化成 制造商统称:AKM/旭化成 制造商统称:Asahi Kasei Microdevices/AKM 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:I²C *3时钟速率(Hz)*3:18.6MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:23.25kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
6接口6：I²C
3时钟速率(Hz)3：18.6MHz
4非易失性存储器4：-
5片载Ram5：23.25kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.80V
7工作温度(°C)7：-20°C ~ 70°C（TA）
外壳：48-LQFP
封装：48-LQFP（7x7）
料号：Q7-290
包装： 250个/ 托盘
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合作现货:0
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海外现货:0
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状态： 停产
型号： LC75024E-E
品牌： ONSEMI/安森美 ON Semiconductor(Catalyst/AMI) 安森美
描述： IC AUDIO DSP QLP S448
参数： 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:33MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:2MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:AKM/旭化成 制造商统称:AKM/旭化成 制造商统称:Asahi Kasei Microdevices/AKM 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:I²C *3时钟速率(Hz)*3:18.6MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:23.25kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:-
6接口6：-
3时钟速率(Hz)3：-
4非易失性存储器4：-
5片载Ram5：-
1电压-I/O(V)1：-
2内核电压(V)2：-
7工作温度(°C)7：-
外壳：-
封装：-
料号：Q7-291
包装： 500个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LC75024E-E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ONSEMI/安森美' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC75024E-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC75024E-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC75024E-E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： LC823170PRA-4H
品牌： ONSEMI/安森美 ON Semiconductor(Catalyst/AMI) 安森美
描述： IC AUDIO DSP FOR CAR NAVIGATOR
参数： 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:33MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:2MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:AKM/旭化成 制造商统称:AKM/旭化成 制造商统称:Asahi Kasei Microdevices/AKM 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:I²C *3时钟速率(Hz)*3:18.6MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:23.25kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:-
6接口6：-
3时钟速率(Hz)3：-
4非易失性存储器4：-
5片载Ram5：-
1电压-I/O(V)1：-
2内核电压(V)2：-
7工作温度(°C)7：-
外壳：-
封装：-
料号：Q7-292
包装： 2080个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LC823170PRA-4H' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ONSEMI/安森美' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC823170PRA-4H' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC823170PRA-4H' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC823170PRA-4H' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： LC823175PRA-4H
品牌： ONSEMI/安森美 ON Semiconductor(Catalyst/AMI) 安森美
描述： IC AUDIO DSP FOR CAR NAVIGATOR
参数： 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:33MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:2MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:AKM/旭化成 制造商统称:AKM/旭化成 制造商统称:Asahi Kasei Microdevices/AKM 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:I²C *3时钟速率(Hz)*3:18.6MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:23.25kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:-
6接口6：-
3时钟速率(Hz)3：-
4非易失性存储器4：-
5片载Ram5：-
1电压-I/O(V)1：-
2内核电压(V)2：-
7工作温度(°C)7：-
外壳：-
封装：-
料号：Q7-293
包装： 2080个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LC823175PRA-4H' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ONSEMI/安森美' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC823175PRA-4H' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC823175PRA-4H' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LC823175PRA-4H' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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1~2周可到达
状态： 不适用于新设计
型号： DSPB56725CAF
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC DSP 24BIT 80LQFP
参数： 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:33MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:2MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:AKM/旭化成 制造商统称:AKM/旭化成 制造商统称:Asahi Kasei Microdevices/AKM 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:I²C *3时钟速率(Hz)*3:18.6MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:23.25kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:112kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型
6接口6：主机接口，I²C，SAI，SPI
3时钟速率(Hz)3：200MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：112kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.00V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：80-QFP
封装：80-LQFP（14x14）
料号：Q7-294
包装： 450个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'DSPB56725CAF' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSPB56725CAF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSPB56725CAF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSPB56725CAF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 不适用于新设计
型号： DSPB56374AE
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC DSP 24BIT 150MHZ 52-LQFP
参数： 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:33MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:2MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:AKM/旭化成 制造商统称:AKM/旭化成 制造商统称:Asahi Kasei Microdevices/AKM 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:I²C *3时钟速率(Hz)*3:18.6MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:23.25kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:112kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（84kB） *5片载Ram*5:54kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.25V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
6接口6：主机接口，I²C，SAI，SPI
3时钟速率(Hz)3：150MHz
4非易失性存储器4：ROM（84kB）
5片载Ram5：54kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.25V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：52-LQFP
封装：52-TQFP（10x10）
料号：Q7-295
包装： 800个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'DSPB56374AE' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSPB56374AE' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSPB56374AE' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSPB56374AE' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： TMS320C6202BGNZ250
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC FIXED-POINT DSP 352-FCBGA
参数： 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:33MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:2MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:AKM/旭化成 制造商统称:AKM/旭化成 制造商统称:Asahi Kasei Microdevices/AKM 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:I²C *3时钟速率(Hz)*3:18.6MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:23.25kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:112kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（84kB） *5片载Ram*5:54kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.25V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：McBSP
3时钟速率(Hz)3：250MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：384kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.50V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 90°C（TC）
外壳：352-BBGA，FCBGA
封装：352-FCBGA（27x27）
料号：Q7-296
包装： 40个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C6202BGNZ250' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6202BGNZ250' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6202BGNZ250' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6202BGNZ250' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： TMS320C6202BZNZ250
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC FIXED-POINT DSP 352-FCBGA
参数： 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:33MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:2MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:AKM/旭化成 制造商统称:AKM/旭化成 制造商统称:Asahi Kasei Microdevices/AKM 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:I²C *3时钟速率(Hz)*3:18.6MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:23.25kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:112kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（84kB） *5片载Ram*5:54kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.25V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型
6接口6：McBSP
3时钟速率(Hz)3：250MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：384kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.50V
7工作温度(°C)7：0 to 90
外壳：352-BBGA，FCBGA
封装：352-FCBGA（27x27）
料号：Q7-297
包装： 40个/ 管件
￥472.67 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C6202BZNZ250' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6202BZNZ250' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6202BZNZ250' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6202BZNZ250' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 不适用于新设计
型号： TMS320C6202BGNY250
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC FIXED-POINT DSP 384-FC/CSP
参数： 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:33MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:2MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:AKM/旭化成 制造商统称:AKM/旭化成 制造商统称:Asahi Kasei Microdevices/AKM 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:I²C *3时钟速率(Hz)*3:18.6MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:23.25kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:112kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（84kB） *5片载Ram*5:54kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.25V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：McBSP
3时钟速率(Hz)3：250MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：384kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.50V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 90°C（TC）
外壳：384-FBGA，FCCSPBGA
封装：384-FC/CSP（18x18）
料号：Q7-298
包装： 90个/ 托盘
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SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C6202BGNY250' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6202BGNY250' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6202BGNY250' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态： 在售
型号： TMS320DM8127SCYED1
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DGTL MEDIA PROCESSOR 684BGA
参数： 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:33MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:2MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:AKM/旭化成 制造商统称:AKM/旭化成 制造商统称:Asahi Kasei Microdevices/AKM 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:I²C *3时钟速率(Hz)*3:18.6MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:23.25kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:112kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（84kB） *5片载Ram*5:54kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.25V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:— 安装类型:表面贴装型
6接口6：CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB
3时钟速率(Hz)3：600MHz DSP，720MHz ARM®
4非易失性存储器4：ROM（48kB）
5片载Ram5：832kB
1电压-I/O(V)1：1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.15V
7工作温度(°C)7：—
外壳：684-BFBGA，FCBGA
封装：684ピンFCBGA（23x23）
料号：Q7-299
包装： 60个/ 托盘
￥323.75 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320DM8127SCYED1' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8127SCYED1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8127SCYED1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8127SCYED1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： TMS320C6203BZNY173
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC FIXED-POINT DSP 384-FC/CSP
参数： 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:33MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口，连接端口，串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:2MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:AKM/旭化成 制造商统称:AKM/旭化成 制造商统称:Asahi Kasei Microdevices/AKM 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:I²C *3时钟速率(Hz)*3:18.6MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:23.25kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-20°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:112kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（84kB） *5片载Ram*5:54kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.25V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:— 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型
6接口6：McBSP
3时钟速率(Hz)3：-
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：896kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.50V
7工作温度(°C)7：0 to 90
外壳：384-FBGA，FCCSPBGA
封装：384-FC/CSP（18x18）
料号：Q7-300
包装： 90个/ 托盘
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合作现货:0
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海外现货:0
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1~2周可到达
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