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元器件型号：2826 件
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制造商统称

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制造商统称

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类目

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*接口

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*非易失性存储器

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*片载 ram

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电压 - i/o

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电压 - 内核

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*工作温度

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 不适用于新设计
型号： TMS320DM6467CCUTV
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DGTL MEDIA SOC 529FCBGA
参数： 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:594MHz DSP，297MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB
3时钟速率(Hz)3：594MHz DSP，297MHz ARM®
4非易失性存储器4：ROM（8kB）
5片载Ram5：248kB
1电压-I/O(V)1：1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.05V，1.20V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 85°C（TC）
外壳：529-BFBGA，FCBGA
封装：529-FCBGA（19x19）
料号：Q7-301
包装： 84个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320DM6467CCUTV' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM6467CCUTV' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM6467CCUTV' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM6467CCUTV' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： TMS320DM8165SCYG2
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DGTL MEDIA PROCESSR 1031FCBGA
参数： 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:594MHz DSP，297MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI
3时钟速率(Hz)3：1GHz DSP，1.2GHz ARM®
4非易失性存储器4：ROM（48kB）
5片载Ram5：1.5MB
1电压-I/O(V)1：1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.00V
7工作温度(°C)7：0 to 0
外壳：1031-BFBGA，FCBGA
封装：1031-FCBGA（25x25）
料号：Q7-302
包装： 44个/ 托盘
￥486.49 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8165SCYG2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8165SCYG2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8165SCYG2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： TMS320C6203BGNY173
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC FIXED-POINT DSP 384-BGA
参数： 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:594MHz DSP，297MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型
6接口6：McBSP
3时钟速率(Hz)3：-
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：896kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.50V
7工作温度(°C)7：0 to 90
外壳：384-FBGA，FCCSPBGA
封装：384-FC/CSP（18x18）
料号：Q7-303
包装： 90个/ 管件
￥473.55 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C6203BGNY173' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6203BGNY173' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6203BGNY173' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6203BGNY173' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： TMS320C6203BGNY17C
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC FIXED-POINT DSP 384-BGA
参数： 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:594MHz DSP，297MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：McBSP
3时钟速率(Hz)3：-
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：896kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.50V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 90°C（TC）
外壳：384-FBGA，FCCSPBGA
封装：384-FC/CSP（18x18）
料号：Q7-304
包装： 90个/ 托盘
array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C6203BGNY17C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6203BGNY17C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6203BGNY17C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6203BGNY17C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 不适用于新设计
型号： TMS320C6202BGNY300
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DSP FIXED-POINT 384-FC/CSP
参数： 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:594MHz DSP，297MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：McBSP
3时钟速率(Hz)3：300MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：384kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.50V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 90°C（TC）
外壳：384-FBGA，FCCSPBGA
封装：384-FC/CSP（18x18）
料号：Q7-305
包装： 90个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C6202BGNY300' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6202BGNY300' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6202BGNY300' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6202BGNY300' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： TMS320C6202BGNZ300
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DSP FIXED-POINT 352-FCBGA
参数： 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:594MHz DSP，297MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型
6接口6：McBSP
3时钟速率(Hz)3：300MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：384kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.50V
7工作温度(°C)7：0 to 90
外壳：352-BBGA，FCBGA
封装：352-FCBGA（27x27）
料号：Q7-306
包装： 40个/ 管件
￥567.20 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C6202BGNZ300' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6202BGNZ300' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6202BGNZ300' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6202BGNZ300' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 不适用于新设计
型号： TMS320C6202BZNZ300
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC FIXED-POINT DSP 352-FCBGA
参数： 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:594MHz DSP，297MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：McBSP
3时钟速率(Hz)3：300MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：384kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.50V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 90°C（TC）
外壳：352-BBGA，FCBGA
封装：352-FCBGA（27x27）
料号：Q7-307
包装： 40个/ 托盘
array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C6202BZNZ300' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6202BZNZ300' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6202BZNZ300' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6202BZNZ300' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： TMS32C6202BGNZA250
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC FIXED POINT DSP 352-FCBGA
参数： 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:594MHz DSP，297MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：McBSP
3时钟速率(Hz)3：250MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：384kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.50V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 105°C（TC）
外壳：352-BBGA，FCBGA
封装：352-FCBGA（27x27）
料号：Q7-308
包装： 40个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS32C6202BGNZA250' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS32C6202BGNZA250' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS32C6202BGNZA250' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS32C6202BGNZA250' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： TMS320DM8148SCYEA0
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DGTL MEDIA PROCESSR 684FCBGA
参数： 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:594MHz DSP，297MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD/SDIO，SATA，SPI，UART， *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.08MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.1V，1.2V，1.35V *7工作温度(°C)*7:— 安装类型:表面贴装型
6接口6：CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD/SDIO，SATA，SPI，UART，
3时钟速率(Hz)3：600MHz DSP，720MHz ARM®
4非易失性存储器4：ROM（48kB）
5片载Ram5：1.08MB
1电压-I/O(V)1：1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.1V，1.2V，1.35V
7工作温度(°C)7：—
外壳：684-BFBGA，FCBGA
封装：684ピンFCBGA（23x23）
料号：Q7-309
包装： 60个/ 托盘
￥474.41 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320DM8148SCYEA0' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8148SCYEA0' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8148SCYEA0' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8148SCYEA0' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： TMS320DM8165SCYG4
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DGTL MEDIA PROCESSR 1031FCBGA
参数： 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:594MHz DSP，297MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD/SDIO，SATA，SPI，UART， *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.08MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.1V，1.2V，1.35V *7工作温度(°C)*7:— 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP，1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI
3时钟速率(Hz)3：1.125GHz DSP，1.35GHz ARM®
4非易失性存储器4：ROM（48kB）
5片载Ram5：1.5MB
1电压-I/O(V)1：1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.00V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 95°C（TJ）
外壳：1031-BFBGA，FCBGA
封装：1031-FCBGA（25x25）
料号：Q7-310
包装： 44个/ 托盘
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合作现货:0
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状态： 不适用于新设计
型号： TMSDM6467CCUT6TAN
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA
参数： 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:594MHz DSP，297MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD/SDIO，SATA，SPI，UART， *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.08MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.1V，1.2V，1.35V *7工作温度(°C)*7:— 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP，1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB
3时钟速率(Hz)3：-
4非易失性存储器4：ROM（8kB）
5片载Ram5：248kB
1电压-I/O(V)1：1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.05V，1.20V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 85°C（TC）
外壳：529-BFBGA，FCBGA
封装：529-FCBGA（19x19）
料号：Q7-311
包装： 84个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMSDM6467CCUT6TAN' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMSDM6467CCUT6TAN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMSDM6467CCUT6TAN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMSDM6467CCUT6TAN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 不适用于新设计
型号： TMSDM6467CCUTV6TAN
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA
参数： 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:594MHz DSP，297MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD/SDIO，SATA，SPI，UART， *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.08MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.1V，1.2V，1.35V *7工作温度(°C)*7:— 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP，1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB
3时钟速率(Hz)3：-
4非易失性存储器4：ROM（8kB）
5片载Ram5：248kB
1电压-I/O(V)1：1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.05V，1.20V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 85°C（TC）
外壳：529-BFBGA，FCBGA
封装：529-FCBGA（19x19）
料号：Q7-312
包装： 84个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMSDM6467CCUTV6TAN' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMSDM6467CCUTV6TAN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMSDM6467CCUTV6TAN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMSDM6467CCUTV6TAN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
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状态： 不适用于新设计
型号： VCBUP7CCUT6
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DGTL MEDIA PROC 529FCBGA
参数： 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:594MHz DSP，297MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD/SDIO，SATA，SPI，UART， *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.08MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.1V，1.2V，1.35V *7工作温度(°C)*7:— 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP，1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB
3时钟速率(Hz)3：-
4非易失性存储器4：ROM（8kB）
5片载Ram5：248kB
1电压-I/O(V)1：1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.20V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 85°C（TC）
外壳：529-BFBGA，FCBGA
封装：529-FCBGA（19x19）
料号：Q7-313
包装： 84个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VCBUP7CCUT6' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VCBUP7CCUT6' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VCBUP7CCUT6' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VCBUP7CCUT6' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 不适用于新设计
型号： VCBUP7TC6
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC SOC DGTL MEDIA PROC 529FCBGA
参数： 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:594MHz DSP，297MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD/SDIO，SATA，SPI，UART， *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.08MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.1V，1.2V，1.35V *7工作温度(°C)*7:— 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP，1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB
3时钟速率(Hz)3：-
4非易失性存储器4：ROM（8kB）
5片载Ram5：248kB
1电压-I/O(V)1：1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.20V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 85°C（TC）
外壳：529-BFBGA，FCBGA
封装：529-FCBGA（19x19）
料号：Q7-314
包装： 84个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VCBUP7TC6' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VCBUP7TC6' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VCBUP7TC6' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VCBUP7TC6' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： TMS320DM8127SCYED2
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DGTL MEDIA PROCESSOR
参数： 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:594MHz DSP，297MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD/SDIO，SATA，SPI，UART， *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.08MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.1V，1.2V，1.35V *7工作温度(°C)*7:— 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP，1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:-40 to 90 安装类型:表面贴装型
6接口6：CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB
3时钟速率(Hz)3：600MHz DSP，1GHz ARM®
4非易失性存储器4：ROM（48kB）
5片载Ram5：832kB
1电压-I/O(V)1：1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.15V
7工作温度(°C)7：-40 to 90
外壳：684-BFBGA，FCBGA
封装：684ピンFCBGA（23x23）
料号：Q7-315
包装： 60个/ 托盘
￥343.45 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
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合作现货:0
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状态： 在售
型号： ADSP-21061KSZ-200
品牌： ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述： IC DSP CONTROLLER 32BIT 240MQFP
参数： 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:594MHz DSP，297MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD/SDIO，SATA，SPI，UART， *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.08MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.1V，1.2V，1.35V *7工作温度(°C)*7:— 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP，1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:-40 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:同步串行端口（SSP） *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:128kB *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：同步串行端口（SSP）
3时钟速率(Hz)3：50MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：128kB
1电压-I/O(V)1：5.00V
2内核电压(V)2：5.00V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 85°C（TC）
外壳：240-BFQFP 裸露焊盘
封装：240-MQFP-EP（32X32）
料号：Q7-316
包装：
array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ADSP-21061KSZ-200' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21061KSZ-200' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21061KSZ-200' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21061KSZ-200' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 不适用于新设计
型号： TMS320C6203BGNZ300
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DSP FIXED-PT 300MHZ 352-FCBGA
参数： 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:594MHz DSP，297MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD/SDIO，SATA，SPI，UART， *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.08MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.1V，1.2V，1.35V *7工作温度(°C)*7:— 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP，1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:-40 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:同步串行端口（SSP） *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:128kB *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：McBSP
3时钟速率(Hz)3：300MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：896kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.50V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 90°C（TC）
外壳：352-BBGA，FCBGA
封装：352-FCBGA（27x27）
料号：Q7-317
包装： 40个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C6203BGNZ300' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6203BGNZ300' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6203BGNZ300' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6203BGNZ300' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： TMS320C6203BGNY300
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC FIXED-POINT DSP 384-BGA
参数： 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:594MHz DSP，297MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD/SDIO，SATA，SPI，UART， *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.08MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.1V，1.2V，1.35V *7工作温度(°C)*7:— 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP，1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:-40 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:同步串行端口（SSP） *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:128kB *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型
6接口6：McBSP
3时钟速率(Hz)3：300MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：896kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.50V
7工作温度(°C)7：0 to 90
外壳：384-FBGA，FCCSPBGA
封装：384-FC/CSP（18x18）
料号：Q7-318
包装： 90个/ 管件
￥568.25 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6203BGNY300' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6203BGNY300' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6203BGNY300' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： TMS320C6203BZNY300
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC FIXED-POINT DSP 384-FC/CSP
参数： 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:594MHz DSP，297MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD/SDIO，SATA，SPI，UART， *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.08MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.1V，1.2V，1.35V *7工作温度(°C)*7:— 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP，1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:-40 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:同步串行端口（SSP） *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:128kB *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型
6接口6：McBSP
3时钟速率(Hz)3：300MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：896kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.50V
7工作温度(°C)7：0 to 90
外壳：384-FBGA，FCCSPBGA
封装：384-FC/CSP（18x18）
料号：Q7-319
包装： 90个/ 托盘
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合作现货:0
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状态： 不适用于新设计
型号： TMS320C6203BGNY30C
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC FIXED-POINT DSP 384-BGA
参数： 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:594MHz DSP，297MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:250MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD/SDIO，SATA，SPI，UART， *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.08MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.1V，1.2V，1.35V *7工作温度(°C)*7:— 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP，1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.05V，1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:-40 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:同步串行端口（SSP） *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:128kB *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：McBSP
3时钟速率(Hz)3：300MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：896kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.50V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 90°C（TC）
外壳：384-FBGA，FCCSPBGA
封装：384-FC/CSP（18x18）
料号：Q7-320
包装： 90个/ 管件
array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C6203BGNY30C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6203BGNY30C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6203BGNY30C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6203BGNY30C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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