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元器件型号：2826 件
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制造商统称

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*非易失性存储器

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*片载 ram

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电压 - i/o

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 停产
型号： 0W633-001-XTP
品牌： ONSEMI/安森美 ON Semiconductor(Catalyst/AMI) 安森美
描述： IC AUDIO PROCESSOR AD/DA 57CABGA
参数： 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型
6接口6：I²C，I²S，PCM，SPI，UART
3时钟速率(Hz)3：50MHz
4非易失性存储器4：PRAM（24kB）
5片载Ram5：16kB
1电压-I/O(V)1：1.80V
2内核电压(V)2：1.80V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：57-VFBGA
封装：57-CABGA（5x5）
料号：Q7-381
包装： 5000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '0W633-001-XTP' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ONSEMI/安森美' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '0W633-001-XTP' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '0W633-001-XTP' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '0W633-001-XTP' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： 0W888-002-XTP
品牌： ONSEMI/安森美 ON Semiconductor(Catalyst/AMI) 安森美
描述： DSP BELASIGNA 250 AUDIO 64LFBGA
参数： 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型
6接口6：I²C，I²S，PCM，SPI，UART
3时钟速率(Hz)3：50MHz
4非易失性存储器4：PRAM（24kB）
5片载Ram5：16kB
1电压-I/O(V)1：1.80V
2内核电压(V)2：1.80V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：64-LFBGA
封装：64-LFBGA（7x7）
料号：Q7-382
包装： 1500个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '0W888-002-XTP' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ONSEMI/安森美' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '0W888-002-XTP' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '0W888-002-XTP' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '0W888-002-XTP' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 不适用于新设计
型号： DSPB56720CAG
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： DSP 24BIT AUD 200MHZ 144-LQFP
参数： 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型
6接口6：主机接口，I²C，SAI，SPI
3时钟速率(Hz)3：200MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：744kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.00V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：144-LQFP
封装：144-LQFP（20x20）
料号：Q7-383
包装： 300个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'DSPB56720CAG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSPB56720CAG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSPB56720CAG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSPB56720CAG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 不适用于新设计
型号： DSPB56720AG
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： AUDIO PROCESSOR SYMPH 144-LQFP
参数： 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
6接口6：主机接口，I²C，SAI，SPI
3时钟速率(Hz)3：200MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：744kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.00V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：144-LQFP
封装：144-LQFP（20x20）
料号：Q7-384
包装： 300个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'DSPB56720AG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSPB56720AG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSPB56720AG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSPB56720AG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 不适用于新设计
型号： E-TDA7590TR
品牌： ST/意法半导体 STMicroelectronics 意法半导体
描述： IC DSP SPEECH/AUDIO 144-TQFP
参数： 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：I²C，SCI，SSI
3时钟速率(Hz)3：120MHz
4非易失性存储器4：-
5片载Ram5：384kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：3.30V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 105°C（TJ）
外壳：144-TQFP
封装：144-TQFP（20x20）
料号：Q7-385
包装： 800个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'E-TDA7590TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ST/意法半导体' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'E-TDA7590TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'E-TDA7590TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'E-TDA7590TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 不适用于新设计
型号： E-TDA7590
品牌： ST/意法半导体 STMicroelectronics 意法半导体
描述： IC DSP SPEECH/AUDIO 144-TQFP
参数： 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：I²C，SCI，SSI
3时钟速率(Hz)3：120MHz
4非易失性存储器4：-
5片载Ram5：384kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：3.30V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 105°C（TJ）
外壳：144-TQFP
封装：144-TQFP（20x20）
料号：Q7-386
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'E-TDA7590' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ST/意法半导体' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'E-TDA7590' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'E-TDA7590' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'E-TDA7590' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： DSP56303VF100R2
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC DSP 24BIT 100MHZ 196-BGA
参数： 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：主机接口，SSI，SCI
3时钟速率(Hz)3：100MHz
4非易失性存储器4：ROM（576B）
5片载Ram5：24kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：3.30V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：196-LBGA
封装：196-LBGA（15x15）
料号：Q7-387
包装： 750个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'DSP56303VF100R2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSP56303VF100R2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： DSP56303AG100R2
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP
参数： 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：主机接口，SSI，SCI
3时钟速率(Hz)3：100MHz
4非易失性存储器4：ROM（576B）
5片载Ram5：24kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：3.30V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：144-LQFP
封装：144-LQFP（20x20）
料号：Q7-388
包装： 500个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'DSP56303AG100R2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSP56303AG100R2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSP56303AG100R2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSP56303AG100R2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： DSP56303VF100
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC DSP 24BIT 100MHZ 196-BGA
参数： 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：主机接口，SSI，SCI
3时钟速率(Hz)3：100MHz
4非易失性存储器4：ROM（576B）
5片载Ram5：24kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：3.30V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：196-LBGA
封装：196-LBGA（15x15）
料号：Q7-389
包装： 126个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'DSP56303VF100' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSP56303VF100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSP56303VF100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSP56303VF100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： DSP56303VL100
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
参数： 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：主机接口，SSI，SCI
3时钟速率(Hz)3：100MHz
4非易失性存储器4：ROM（576B）
5片载Ram5：24kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：3.30V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：196-LBGA
封装：196-LBGA（15x15）
料号：Q7-390
包装： 126个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'DSP56303VL100' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号： DSP56311VL150R2
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MAPBGA
参数： 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：主机接口，SSI，SCI
3时钟速率(Hz)3：150MHz
4非易失性存储器4：ROM（576B）
5片载Ram5：384kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
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料号：Q7-391
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描述： IC DSP 24BIT 150MHZ 196-BGA
参数： 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
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料号：Q7-392
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描述： IC DSP 24BIT 150MHZ 196-BGA
参数： 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
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3时钟速率(Hz)3：150MHz
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1电压-I/O(V)1：3.30V
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封装：196-LBGA（15x15）
料号：Q7-393
包装： 126个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'DSP56311VF150' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSP56311VF150' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSP56311VF150' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DSP56311VF150' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： MSC7116VF1000
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA
参数： 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，I²C，UART *3时钟速率(Hz)*3:266MHz *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:400kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：主机接口，I²C，UART
3时钟速率(Hz)3：266MHz
4非易失性存储器4：ROM（8kB）
5片载Ram5：400kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.20V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 105°C（TJ）
外壳：400-LFBGA
封装：400-LFBGA（17x17）
料号：Q7-394
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MSC7116VF1000' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'NXP/恩智浦' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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状态： 停产
型号： MSC7116VM1000
品牌： NXP/恩智浦 NXP Semiconductors 恩智浦半导体
描述： DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA
参数： 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，I²C，UART *3时钟速率(Hz)*3:266MHz *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:400kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，I²C，UART *3时钟速率(Hz)*3:266MHz *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:400kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：主机接口，I²C，UART
3时钟速率(Hz)3：266MHz
4非易失性存储器4：ROM（8kB）
5片载Ram5：400kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.20V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 105°C（TJ）
外壳：400-LFBGA
封装：400-LFBGA（17x17）
料号：Q7-395
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型号： BBN6203BGNY30C
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DSP FIXED POINT 384CSP
参数： 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，I²C，UART *3时钟速率(Hz)*3:266MHz *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:400kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，I²C，UART *3时钟速率(Hz)*3:266MHz *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:400kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：McBSP
3时钟速率(Hz)3：300MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：896kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.50V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 90°C（TC）
外壳：384-FBGA，FCCSPBGA
封装：384-FC/CSP（18x18）
料号：Q7-396
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'BBN6203BGNY30C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BBN6203BGNY30C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BBN6203BGNY30C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'BBN6203BGNY30C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 不适用于新设计
型号： TMS320DM6467CGUTA6
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DGTL MEDIA SOC 529FCBGA
参数： 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，I²C，UART *3时钟速率(Hz)*3:266MHz *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:400kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，I²C，UART *3时钟速率(Hz)*3:266MHz *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:400kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB
3时钟速率(Hz)3：-
4非易失性存储器4：ROM（8kB）
5片载Ram5：248kB
1电压-I/O(V)1：1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.20V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 105°C（TC）
外壳：529-BFBGA
封装：529-FCBGA（19x19）
料号：Q7-397
包装： 84个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320DM6467CGUTA6' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM6467CGUTA6' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM6467CGUTA6' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM6467CGUTA6' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： TMS320C6414TBCLZ6
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DSP FIXED POINT 532FC/CSP
参数： 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，I²C，UART *3时钟速率(Hz)*3:266MHz *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:400kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，I²C，UART *3时钟速率(Hz)*3:266MHz *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:400kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，McBSP，PCI，UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:600MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型
6接口6：主机接口，McBSP，PCI，UTOPIA
3时钟速率(Hz)3：600MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：1.03MB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.10V
7工作温度(°C)7：0 to 90
外壳：532-BFBGA，FCBGA
封装：532-FC/CSP（23x23）
料号：Q7-398
包装： 60个/ 管件
￥549.18 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C6414TBCLZ6' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6414TBCLZ6' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6414TBCLZ6' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态： 不适用于新设计
型号： TMS320DM6467CCUT4
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DGTL MEDIA SOC 529FCBGA
参数： 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，I²C，UART *3时钟速率(Hz)*3:266MHz *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:400kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，I²C，UART *3时钟速率(Hz)*3:266MHz *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:400kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，McBSP，PCI，UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:600MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB
3时钟速率(Hz)3：-
4非易失性存储器4：ROM（8kB）
5片载Ram5：248kB
1电压-I/O(V)1：1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.20V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 85°C（TC）
外壳：529-BFBGA，FCBGA
封装：529-FCBGA（19x19）
料号：Q7-399
包装： 84个/ 托盘
array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320DM6467CCUT4' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM6467CCUT4' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM6467CCUT4' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM6467CCUT4' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 已停产
型号： TMS320DM8168SCYG
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DGTL MEDIA PROCESSR 1031FCBGA
参数： 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:I²C，I²S，PCM，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:50MHz *4非易失性存储器*4:PRAM（24kB） *5片载Ram*5:16kB *1电压-I/O(V)*1:1.80V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:오디오 프로세서 *6接口*6:主机接口，I²C，SAI，SPI *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:744kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:I²C，SCI，SSI *3时钟速率(Hz)*3:120MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:100MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:24kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，SSI，SCI *3时钟速率(Hz)*3:150MHz *4非易失性存储器*4:ROM（576B） *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，I²C，UART *3时钟速率(Hz)*3:266MHz *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:400kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:NXP/恩智浦 制造商统称:未设定 制造商统称:NXP USA Inc. 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，I²C，UART *3时钟速率(Hz)*3:266MHz *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:400kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:300MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:896kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.50V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口，McBSP，PCI，UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:600MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:ROM（8kB） *5片载Ram*5:248kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:800MHz DSP，1.0GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0 to 95 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI
3时钟速率(Hz)3：800MHz DSP，1.0GHz ARM®
4非易失性存储器4：ROM（48kB）
5片载Ram5：1.5MB
1电压-I/O(V)1：1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.00V
7工作温度(°C)7：0 to 95
外壳：1031-BFBGA，FCBGA
封装：1031-FCBGA（25x25）
料号：Q7-400
包装： 托盘
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合作现货:0
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个
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2~5天可到达
1~2周可到达
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