元器件型号:2826
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*非易失性存储器

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*片载 ram

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电压 - i/o

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 停产
型号: ADSP-TS203SBBPZ050
品牌: ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述: IC DSP FLOAT/FIXED 500MHZ 576BGA
参数: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,多处理器 *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:2.50V *2内核电压(V)*2:1.05V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型
6接口6:主机接口,连接端口,多处理器
3时钟速率(Hz)3:500MHz
4非易失性存储器4:外部
5片载Ram5:512kB
1电压-I/O(V)1:2.50V
2内核电压(V)2:1.05V
7工作温度(°C)7:0°C ~ 85°C(TC)
外壳:576-BBGA
封装:576-BGA-ED(25x25)
料号:Q7-441
包装: 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ADSP-TS203SBBPZ050' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-TS203SBBPZ050' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-TS203SBBPZ050' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-TS203SBBPZ050' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: TMS320C645SPLBCTZ
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC DSP FIXED POINT 697FCBGA
参数: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,多处理器 *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:2.50V *2内核电压(V)*2:1.05V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:定点 *3时钟速率(Hz)*3:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *4非易失性存储器*4:1GHz *5片载Ram*5:ROM(32kB) *1电压-I/O(V)*1:2.1MB *2内核电压(V)*2:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装
6接口6:定点
3时钟速率(Hz)3:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA
4非易失性存储器4:1GHz
5片载Ram5:ROM(32kB)
1电压-I/O(V)1:2.1MB
2内核电压(V)2:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V
7工作温度(°C)7:0°C ~ 90°C(TC)
外壳:697-BFBGA,FCBGA
封装:697-FCBGA(24X24)
料号:Q7-442
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C645SPLBCTZ' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C645SPLBCTZ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C645SPLBCTZ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C645SPLBCTZ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: TMS320C6455BGTZ
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC FIXED-POINT DSP 697-FCBGA
参数: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,多处理器 *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:2.50V *2内核电压(V)*2:1.05V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:定点 *3时钟速率(Hz)*3:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *4非易失性存储器*4:1GHz *5片载Ram*5:ROM(32kB) *1电压-I/O(V)*1:2.1MB *2内核电压(V)*2:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:ROM(32kB) *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型
6接口6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA
3时钟速率(Hz)3:1GHz
4非易失性存储器4:ROM(32kB)
5片载Ram5:2.1MB
1电压-I/O(V)1:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V
2内核电压(V)2:1.20V
7工作温度(°C)7:0°C ~ 90°C(TC)
外壳:697-BFBGA,FCBGA
封装:697-FCBGA(24x24)
料号:Q7-443
包装: 44个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C6455BGTZ' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6455BGTZ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6455BGTZ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6455BGTZ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 停产
型号: ADSP-21062KB-160
品牌: ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述: IC DSP CONTROLLER 32BIT 225BGA
参数: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,多处理器 *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:2.50V *2内核电压(V)*2:1.05V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:定点 *3时钟速率(Hz)*3:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *4非易失性存储器*4:1GHz *5片载Ram*5:ROM(32kB) *1电压-I/O(V)*1:2.1MB *2内核电压(V)*2:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:ROM(32kB) *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型
6接口6:主机接口,连接端口,串行端口
3时钟速率(Hz)3:40MHz
4非易失性存储器4:外部
5片载Ram5:256kB
1电压-I/O(V)1:5.00V
2内核电压(V)2:5.00V
7工作温度(°C)7:0°C ~ 85°C(TC)
外壳:225-BBGA
封装:225-PBGA(23x23)
料号:Q7-444
包装: 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ADSP-21062KB-160' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21062KB-160' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21062KB-160' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21062KB-160' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 停产
型号: ADSP-21062LKS-160
品牌: ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述: IC DSP CONTROLLER 2MBIT 240MQFP
参数: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,多处理器 *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:2.50V *2内核电压(V)*2:1.05V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:定点 *3时钟速率(Hz)*3:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *4非易失性存储器*4:1GHz *5片载Ram*5:ROM(32kB) *1电压-I/O(V)*1:2.1MB *2内核电压(V)*2:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:ROM(32kB) *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型
6接口6:主机接口,连接端口,串行端口
3时钟速率(Hz)3:40MHz
4非易失性存储器4:外部
5片载Ram5:256kB
1电压-I/O(V)1:3.30V
2内核电压(V)2:3.30V
7工作温度(°C)7:0°C ~ 85°C(TC)
外壳:240-BFQFP 裸露焊盘
封装:240-MQFP-EP(32x32)
料号:Q7-445
包装: 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ADSP-21062LKS-160' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21062LKS-160' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21062LKS-160' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADSP-21062LKS-160' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: TMS32C6414EZLZA5E0
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA
参数: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,多处理器 *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:2.50V *2内核电压(V)*2:1.05V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:定点 *3时钟速率(Hz)*3:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *4非易失性存储器*4:1GHz *5片载Ram*5:ROM(32kB) *1电压-I/O(V)*1:2.1MB *2内核电压(V)*2:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:ROM(32kB) *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型
6接口6:主机接口,McBSP
3时钟速率(Hz)3:500MHz
4非易失性存储器4:外部
5片载Ram5:1.03MB
1电压-I/O(V)1:3.30V
2内核电压(V)2:1.20V
7工作温度(°C)7:-40°C ~ 105°C(TC)
外壳:532-BFBGA,FCBGA
封装:532-FCBGA(23x23)
料号:Q7-446
包装: 60个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS32C6414EZLZA5E0' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS32C6414EZLZA5E0' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS32C6414EZLZA5E0' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS32C6414EZLZA5E0' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 停产
型号: TMS320DM8168SCYG4
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC DGTL MEDIA PROCESSR 1031FCBGA
参数: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,多处理器 *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:2.50V *2内核电压(V)*2:1.05V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:定点 *3时钟速率(Hz)*3:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *4非易失性存储器*4:1GHz *5片载Ram*5:ROM(32kB) *1电压-I/O(V)*1:2.1MB *2内核电压(V)*2:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:ROM(32kB) *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(DMSoC) *6接口*6:EBI/EMI,以太网,I²C,McASP,McBSP,PCI,串行 ATA,SD/SDIO,SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP,1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM(48kB) *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C(TJ) 安装类型:表面贴装型
6接口6:EBI/EMI,以太网,I²C,McASP,McBSP,PCI,串行 ATA,SD/SDIO,SPI
3时钟速率(Hz)3:1.125GHz DSP,1.35GHz ARM®
4非易失性存储器4:ROM(48kB)
5片载Ram5:1.5MB
1电压-I/O(V)1:1.5V,1.8V,3.3V
2内核电压(V)2:1.00V
7工作温度(°C)7:0°C ~ 95°C(TJ)
外壳:1031-BFBGA,FCBGA
封装:1031-FCBGA(25x25)
料号:Q7-447
包装: 44个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320DM8168SCYG4' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8168SCYG4' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8168SCYG4' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8168SCYG4' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
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状态: 在售
型号: TMSDM6467TCUT1TAN
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA
参数: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,多处理器 *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:2.50V *2内核电压(V)*2:1.05V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:定点 *3时钟速率(Hz)*3:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *4非易失性存储器*4:1GHz *5片载Ram*5:ROM(32kB) *1电压-I/O(V)*1:2.1MB *2内核电压(V)*2:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:ROM(32kB) *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(DMSoC) *6接口*6:EBI/EMI,以太网,I²C,McASP,McBSP,PCI,串行 ATA,SD/SDIO,SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP,1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM(48kB) *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(dmsoc) *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装
6接口6:数字媒体片内系统(DMSoC)
3时钟速率(Hz)3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB
4非易失性存储器4:1GHz DSP,500MHz ARM®
5片载Ram5:ROM(8kB)
1电压-I/O(V)1:248kB
2内核电压(V)2:1.8V,3.3V
7工作温度(°C)7:0°C ~ 85°C(TC)
外壳:529-BFBGA,FCBGA
封装:529-FCBGA(19X19)
料号:Q7-448
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMSDM6467TCUT1TAN' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMSDM6467TCUT1TAN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMSDM6467TCUT1TAN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMSDM6467TCUT1TAN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: VCBUP7CT1
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC SOC DGTL MEDIA PROC 529FCBGA
参数: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,多处理器 *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:2.50V *2内核电压(V)*2:1.05V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:定点 *3时钟速率(Hz)*3:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *4非易失性存储器*4:1GHz *5片载Ram*5:ROM(32kB) *1电压-I/O(V)*1:2.1MB *2内核电压(V)*2:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:ROM(32kB) *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(DMSoC) *6接口*6:EBI/EMI,以太网,I²C,McASP,McBSP,PCI,串行 ATA,SD/SDIO,SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP,1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM(48kB) *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(dmsoc) *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型: *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装
6接口6:数字媒体片内系统(DMSoC)
3时钟速率(Hz)3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB
4非易失性存储器4:1GHz DSP,500MHz ARM®
5片载Ram5:ROM(8kB)
1电压-I/O(V)1:248kB
2内核电压(V)2:1.8V,3.3V
7工作温度(°C)7:0°C ~ 85°C(TC)
外壳:
封装:
料号:Q7-449
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'VCBUP7CT1' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VCBUP7CT1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VCBUP7CT1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'VCBUP7CT1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: TMS320C6457CCMHA
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC DSP FIXED-POINT 688FCBGA
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状态: 停产
型号: TMS320VC5441GGU
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC FIXED-POINT DSP 169-BGA
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型号: TMS320VC5441ZGU
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC FIXED POINT DSP 169-BGA
参数: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,多处理器 *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:2.50V *2内核电压(V)*2:1.05V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:定点 *3时钟速率(Hz)*3:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *4非易失性存储器*4:1GHz *5片载Ram*5:ROM(32kB) *1电压-I/O(V)*1:2.1MB *2内核电压(V)*2:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:ROM(32kB) *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(DMSoC) *6接口*6:EBI/EMI,以太网,I²C,McASP,McBSP,PCI,串行 ATA,SD/SDIO,SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP,1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM(48kB) *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(dmsoc) *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型: *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA,10/100/1000 以太网 MAC *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.1V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型
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型号: TMS32C6415EGLZ6E3
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA
参数: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,多处理器 *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:2.50V *2内核电压(V)*2:1.05V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:定点 *3时钟速率(Hz)*3:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *4非易失性存储器*4:1GHz *5片载Ram*5:ROM(32kB) *1电压-I/O(V)*1:2.1MB *2内核电压(V)*2:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:ROM(32kB) *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(DMSoC) *6接口*6:EBI/EMI,以太网,I²C,McASP,McBSP,PCI,串行 ATA,SD/SDIO,SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP,1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM(48kB) *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(dmsoc) *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型: *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA,10/100/1000 以太网 MAC *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.1V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:600MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.40V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型
6接口6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA
3时钟速率(Hz)3:600MHz
4非易失性存储器4:外部
5片载Ram5:1.03MB
1电压-I/O(V)1:3.30V
2内核电压(V)2:1.40V
7工作温度(°C)7:0°C ~ 90°C(TC)
外壳:532-BFBGA,FCBGA
封装:532-FCBGA(23x23)
料号:Q7-453
包装: 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS32C6415EGLZ6E3' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS32C6415EGLZ6E3' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS32C6415EGLZ6E3' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS32C6415EGLZ6E3' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: TMS32C6415EZLZ6E3
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA
参数: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,多处理器 *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:2.50V *2内核电压(V)*2:1.05V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:定点 *3时钟速率(Hz)*3:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *4非易失性存储器*4:1GHz *5片载Ram*5:ROM(32kB) *1电压-I/O(V)*1:2.1MB *2内核电压(V)*2:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:ROM(32kB) *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(DMSoC) *6接口*6:EBI/EMI,以太网,I²C,McASP,McBSP,PCI,串行 ATA,SD/SDIO,SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP,1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM(48kB) *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(dmsoc) *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型: *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA,10/100/1000 以太网 MAC *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.1V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:600MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.40V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:600MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.40V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型
6接口6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA
3时钟速率(Hz)3:600MHz
4非易失性存储器4:外部
5片载Ram5:1.03MB
1电压-I/O(V)1:3.30V
2内核电压(V)2:1.40V
7工作温度(°C)7:0°C ~ 90°C(TC)
外壳:532-BFBGA,FCBGA
封装:532-FCBGA(23x23)
料号:Q7-454
包装: 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS32C6415EZLZ6E3' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS32C6415EZLZ6E3' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS32C6415EZLZ6E3' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS32C6415EZLZ6E3' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 不适用于新设计
型号: TMS32C6415EZLZA5E0
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA
参数: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,多处理器 *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:2.50V *2内核电压(V)*2:1.05V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:定点 *3时钟速率(Hz)*3:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *4非易失性存储器*4:1GHz *5片载Ram*5:ROM(32kB) *1电压-I/O(V)*1:2.1MB *2内核电压(V)*2:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:ROM(32kB) *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(DMSoC) *6接口*6:EBI/EMI,以太网,I²C,McASP,McBSP,PCI,串行 ATA,SD/SDIO,SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP,1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM(48kB) *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(dmsoc) *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型: *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA,10/100/1000 以太网 MAC *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.1V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:600MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.40V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:600MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.40V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型
6接口6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA
3时钟速率(Hz)3:500MHz
4非易失性存储器4:外部
5片载Ram5:1.03MB
1电压-I/O(V)1:3.30V
2内核电压(V)2:1.20V
7工作温度(°C)7:-40°C ~ 105°C(TC)
外壳:532-BFBGA,FCBGA
封装:532-FCBGA(23x23)
料号:Q7-455
包装: 60个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS32C6415EZLZA5E0' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS32C6415EZLZA5E0' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS32C6415EZLZA5E0' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS32C6415EZLZA5E0' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 停产
型号: TMS320C6202GJL200
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC FIXED-POINT DSP 352-FCBGA
参数: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,多处理器 *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:2.50V *2内核电压(V)*2:1.05V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:定点 *3时钟速率(Hz)*3:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *4非易失性存储器*4:1GHz *5片载Ram*5:ROM(32kB) *1电压-I/O(V)*1:2.1MB *2内核电压(V)*2:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:ROM(32kB) *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(DMSoC) *6接口*6:EBI/EMI,以太网,I²C,McASP,McBSP,PCI,串行 ATA,SD/SDIO,SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP,1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM(48kB) *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(dmsoc) *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型: *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA,10/100/1000 以太网 MAC *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.1V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:600MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.40V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:600MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.40V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型
6接口6:McBSP
3时钟速率(Hz)3:200MHz
4非易失性存储器4:外部
5片载Ram5:384kB
1电压-I/O(V)1:3.30V
2内核电压(V)2:1.80V
7工作温度(°C)7:0°C ~ 90°C(TC)
外壳:352-BBGA,FCBGA 裸露焊盘
封装:352-FCBGA(27x27)
料号:Q7-456
包装: 40个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C6202GJL200' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6202GJL200' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6202GJL200' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6202GJL200' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: TMS320C6454BCTZ8
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC DSP FIXED POINT 697FCBGA
参数: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,多处理器 *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:2.50V *2内核电压(V)*2:1.05V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:定点 *3时钟速率(Hz)*3:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *4非易失性存储器*4:1GHz *5片载Ram*5:ROM(32kB) *1电压-I/O(V)*1:2.1MB *2内核电压(V)*2:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:ROM(32kB) *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(DMSoC) *6接口*6:EBI/EMI,以太网,I²C,McASP,McBSP,PCI,串行 ATA,SD/SDIO,SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP,1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM(48kB) *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(dmsoc) *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型: *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA,10/100/1000 以太网 MAC *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.1V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:600MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.40V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:600MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.40V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,10/100/1000 以太网 MAC *3时钟速率(Hz)*3:850MHz *4非易失性存储器*4:ROM(32kB) *5片载Ram*5:1.08MB *1电压-I/O(V)*1:1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型
6接口6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,10/100/1000 以太网 MAC
3时钟速率(Hz)3:850MHz
4非易失性存储器4:ROM(32kB)
5片载Ram5:1.08MB
1电压-I/O(V)1:1.8V,3.3V
2内核电压(V)2:1.20V
7工作温度(°C)7:0 to 90
外壳:697-BFBGA,FCBGA
封装:697-FCBGA(24x24)
料号:Q7-457
包装: 44个/ 托盘
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SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C6454BCTZ8' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6454BCTZ8' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6454BCTZ8' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态: 不适用于新设计
型号: TMS320VC5441PGF
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC FIXED POINT DSP 176-LQFP
参数: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,多处理器 *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:2.50V *2内核电压(V)*2:1.05V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:定点 *3时钟速率(Hz)*3:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *4非易失性存储器*4:1GHz *5片载Ram*5:ROM(32kB) *1电压-I/O(V)*1:2.1MB *2内核电压(V)*2:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:ROM(32kB) *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(DMSoC) *6接口*6:EBI/EMI,以太网,I²C,McASP,McBSP,PCI,串行 ATA,SD/SDIO,SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP,1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM(48kB) *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(dmsoc) *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型: *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA,10/100/1000 以太网 MAC *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.1V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:600MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.40V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:600MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.40V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,10/100/1000 以太网 MAC *3时钟速率(Hz)*3:850MHz *4非易失性存储器*4:ROM(32kB) *5片载Ram*5:1.08MB *1电压-I/O(V)*1:1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型
6接口6:主机接口,McBSP
3时钟速率(Hz)3:133MHz
4非易失性存储器4:外部
5片载Ram5:1.25MB
1电压-I/O(V)1:3.30V
2内核电压(V)2:1.60V
7工作温度(°C)7:0°C ~ 85°C(TC)
外壳:176-LQFP
封装:176-LQFP(24x24)
料号:Q7-458
包装: 40个/ 托盘
array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320VC5441PGF' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320VC5441PGF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320VC5441PGF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320VC5441PGF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: TMS320C6457CCMHA2
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC DSP FIXED-POINT 688FCBGA
参数: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,多处理器 *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:2.50V *2内核电压(V)*2:1.05V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:定点 *3时钟速率(Hz)*3:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *4非易失性存储器*4:1GHz *5片载Ram*5:ROM(32kB) *1电压-I/O(V)*1:2.1MB *2内核电压(V)*2:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:ROM(32kB) *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(DMSoC) *6接口*6:EBI/EMI,以太网,I²C,McASP,McBSP,PCI,串行 ATA,SD/SDIO,SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP,1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM(48kB) *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(dmsoc) *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型: *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA,10/100/1000 以太网 MAC *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.1V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:600MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.40V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:600MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.40V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,10/100/1000 以太网 MAC *3时钟速率(Hz)*3:850MHz *4非易失性存储器*4:ROM(32kB) *5片载Ram*5:1.08MB *1电压-I/O(V)*1:1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA,10/100/1000 以太网 MAC *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.1V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型
6接口6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA,10/100/1000 以太网 MAC
3时钟速率(Hz)3:1.2GHz
4非易失性存储器4:-
5片载Ram5:2.1MB
1电压-I/O(V)1:1.1V,1.8V,3.3V
2内核电压(V)2:1.20V
7工作温度(°C)7:0 to 0
外壳:688-BFBGA,FCBGA
封装:688-FCBGA(23x23)
料号:Q7-459
包装: 60个/ 管件
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合作现货:0
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状态: 在售
型号: TMS320C6201GJLA200
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC FIXED-POINT DSP 352-FC/CSP
参数: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,多处理器 *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:512kB *1电压-I/O(V)*1:2.50V *2内核电压(V)*2:1.05V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:定点 *3时钟速率(Hz)*3:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *4非易失性存储器*4:1GHz *5片载Ram*5:ROM(32kB) *1电压-I/O(V)*1:2.1MB *2内核电压(V)*2:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:ROM(32kB) *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 类型:浮点 *6接口*6:主机接口,连接端口,串行端口 *3时钟速率(Hz)*3:40MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:256kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:3.30V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(DMSoC) *6接口*6:EBI/EMI,以太网,I²C,McASP,McBSP,PCI,串行 ATA,SD/SDIO,SPI *3时钟速率(Hz)*3:1.125GHz DSP,1.35GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM(48kB) *5片载Ram*5:1.5MB *1电压-I/O(V)*1:1.5V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统(dmsoc) *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型: *6接口*6:数字媒体片内系统(DMSoC) *3时钟速率(Hz)*3:EBI/EMI,以太网,HPI,I²C,McASP,PCI,SPI,UART,USB *4非易失性存储器*4:1GHz DSP,500MHz ARM® *5片载Ram*5:ROM(8kB) *1电压-I/O(V)*1:248kB *2内核电压(V)*2:1.8V,3.3V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA,10/100/1000 以太网 MAC *3时钟速率(Hz)*3:1GHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.1V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.10V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:600MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.40V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:600MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.40V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA *3时钟速率(Hz)*3:500MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.03MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:McBSP *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:384kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,10/100/1000 以太网 MAC *3时钟速率(Hz)*3:850MHz *4非易失性存储器*4:ROM(32kB) *5片载Ram*5:1.08MB *1电压-I/O(V)*1:1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0 to 90 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:133MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:1.25MB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.60V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,I²C,McBSP,PCI,UTOPIA,10/100/1000 以太网 MAC *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:2.1MB *1电压-I/O(V)*1:1.1V,1.8V,3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:0 to 0 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点 *6接口*6:主机接口,McBSP *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:128kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.80V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型
6接口6:主机接口,McBSP
3时钟速率(Hz)3:200MHz
4非易失性存储器4:外部
5片载Ram5:128kB
1电压-I/O(V)1:3.30V
2内核电压(V)2:1.80V
7工作温度(°C)7:-40°C ~ 105°C(TC)
外壳:352-BBGA,FCBGA 裸露焊盘
封装:352-FCBGA(27x27)
料号:Q7-460
包装: 40个/ 托盘
array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C6201GJLA200' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6201GJLA200' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6201GJLA200' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6201GJLA200' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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