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元器件型号：2826 件
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制造商统称

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*非易失性存储器

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 停产
型号： DS2165QN/T&R
品牌： ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述： IC ADPCM PROCESSOR PLCC
参数： 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 类型:ADPCM *6接口*6:ADPCM，PCM *3时钟速率(Hz)*3:10MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型
6接口6：ADPCM，PCM
3时钟速率(Hz)3：10MHz
4非易失性存储器4：-
5片载Ram5：-
1电压-I/O(V)1：5.00V
2内核电压(V)2：5.00V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：28-LCC（J 形引线）
封装：28-PLCC（11.51x11.51）
料号：Q7-621
包装： 500个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'DS2165QN/T&R' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI(Maxim美信)/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DS2165QN/T&R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DS2165QN/T&R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'DS2165QN/T&R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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1~2周可到达
状态： 停产
型号： TMS320C6743DPTPT2
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DSP FIX/FLOAT POINT 176HLQFP
参数： 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 类型:ADPCM *6接口*6:ADPCM，PCM *3时钟速率(Hz)*3:10MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART
3时钟速率(Hz)3：200MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：320kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.20V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 125°C（TJ）
外壳：176-LQFP 裸露焊盘
封装：176-HLQFP（24x24）
料号：Q7-622
包装： 40个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C6743DPTPT2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6743DPTPT2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6743DPTPT2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6743DPTPT2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 停产
型号： TMS320C6743DPTPT3
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DSP FIX/FLOAT POINT 176HLQFP
参数： 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 类型:ADPCM *6接口*6:ADPCM，PCM *3时钟速率(Hz)*3:10MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART
3时钟速率(Hz)3：375MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：320kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.20V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 125°C（TJ）
外壳：176-LQFP 裸露焊盘
封装：176-HLQFP（24x24）
料号：Q7-623
包装： 40个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C6743DPTPT3' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6743DPTPT3' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6743DPTPT3' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6743DPTPT3' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 停产
型号： TMS320C6747DZKBT3R
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DSP FIX/FLOAT POINT 256BGA
参数： 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 类型:ADPCM *6接口*6:ADPCM，PCM *3时钟速率(Hz)*3:10MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART，USB
3时钟速率(Hz)3：375MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：448kB
1电压-I/O(V)1：3.30V
2内核电压(V)2：1.20V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 125°C（TJ）
外壳：256-BGA
封装：256-BGA（17x17）
料号：Q7-624
包装： 750个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320C6747DZKBT3R' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6747DZKBT3R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6747DZKBT3R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320C6747DZKBT3R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 停产
型号： TMS320DM320ZHK
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA
参数： 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 类型:ADPCM *6接口*6:ADPCM，PCM *3时钟速率(Hz)*3:10MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:-
6接口6：-
3时钟速率(Hz)3：-
4非易失性存储器4：-
5片载Ram5：-
1电压-I/O(V)1：-
2内核电压(V)2：-
7工作温度(°C)7：-
外壳：-
封装：-
料号：Q7-625
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320DM320ZHK' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM320ZHK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM320ZHK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM320ZHK' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 停产
型号： TMS320DM8127BCYE0
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DGTL MEDIA PROCESSR 684FCBGA
参数： 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 类型:ADPCM *6接口*6:ADPCM，PCM *3时钟速率(Hz)*3:10MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:500MHz DSP，600MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB
3时钟速率(Hz)3：500MHz DSP，600MHz ARM®
4非易失性存储器4：ROM（48kB）
5片载Ram5：832kB
1电压-I/O(V)1：1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.15V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 90°C（TJ）
外壳：684-BFBGA，FCBGA
封装：684ピンFCBGA（23x23）
料号：Q7-626
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320DM8127BCYE0' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8127BCYE0' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8127BCYE0' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8127BCYE0' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： TMS320DM8127BCYE1
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DGTL MEDIA PROCESSR 684FCBGA
参数： 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 类型:ADPCM *6接口*6:ADPCM，PCM *3时钟速率(Hz)*3:10MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:500MHz DSP，600MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB
3时钟速率(Hz)3：600MHz DSP，720MHz ARM®
4非易失性存储器4：ROM（48kB）
5片载Ram5：832kB
1电压-I/O(V)1：1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.15V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 90°C（TJ）
外壳：684-BFBGA，FCBGA
封装：684ピンFCBGA（23x23）
料号：Q7-627
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320DM8127BCYE1' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8127BCYE1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8127BCYE1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8127BCYE1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： TMS320DM8127BCYE2
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DGTL MEDIA PROCESSR 684FCBGA
参数： 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 类型:ADPCM *6接口*6:ADPCM，PCM *3时钟速率(Hz)*3:10MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:500MHz DSP，600MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB
3时钟速率(Hz)3：600MHz DSP，1GHz ARM®
4非易失性存储器4：ROM（48kB）
5片载Ram5：832kB
1电压-I/O(V)1：1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.15V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 90°C（TJ）
外壳：684-BFBGA，FCBGA
封装：684ピンFCBGA（23x23）
料号：Q7-628
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320DM8127BCYE2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8127BCYE2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8127BCYE2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DGTL MEDIA PROCESSR 684FCBGA
参数： 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 类型:ADPCM *6接口*6:ADPCM，PCM *3时钟速率(Hz)*3:10MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:500MHz DSP，600MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:750MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB
3时钟速率(Hz)3：750MHz DSP，1GHz ARM®
4非易失性存储器4：ROM（48kB）
5片载Ram5：832kB
1电压-I/O(V)1：1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.15V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 90°C（TJ）
外壳：684-BFBGA，FCBGA
封装：684ピンFCBGA（23x23）
料号：Q7-629
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320DM8127BCYE3' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8127BCYE3' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8127BCYE3' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DGTL MEDIA PROCESSR 684FCBGA
参数： 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 类型:ADPCM *6接口*6:ADPCM，PCM *3时钟速率(Hz)*3:10MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:500MHz DSP，600MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:750MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB
3时钟速率(Hz)3：600MHz DSP，720MHz ARM®
4非易失性存储器4：ROM（48kB）
5片载Ram5：832kB
1电压-I/O(V)1：1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.15V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 90°C（TJ）
外壳：684-BFBGA，FCBGA
封装：684ピンFCBGA（23x23）
料号：Q7-630
包装： 60个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320DM8127BCYED1' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8127BCYED1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8127BCYED1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8127BCYED1' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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1~2周可到达
状态： 停产
型号： TMS320DM8169BCYG4
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DGTL MEDIA PROCESSR 1031FCBGA
参数： 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 类型:ADPCM *6接口*6:ADPCM，PCM *3时钟速率(Hz)*3:10MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:500MHz DSP，600MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:750MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI
3时钟速率(Hz)3：1GHz DSP，1.2GHz ARM®
4非易失性存储器4：-
5片载Ram5：-
1电压-I/O(V)1：1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.00V
7工作温度(°C)7：0°C ~ 95°C（TJ）
外壳：1031-BFBGA，FCBGA
封装：1031-FCBGA（25x25）
料号：Q7-631
包装： 44个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMS320DM8169BCYG4' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8169BCYG4' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8169BCYG4' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMS320DM8169BCYG4' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： TMX320C6747DZKBA3
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DSP FLOATING-POINT 256-BGA
参数： 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 类型:ADPCM *6接口*6:ADPCM，PCM *3时钟速率(Hz)*3:10MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:500MHz DSP，600MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:750MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART
3时钟速率(Hz)3：375MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：448kB
1电压-I/O(V)1：1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.20V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 105°C（TJ）
外壳：256-BGA
封装：256-BGA（17x17）
料号：Q7-632
包装： 90个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMX320C6747DZKBA3' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMX320C6747DZKBA3' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMX320C6747DZKBA3' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMX320C6747DZKBA3' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： TMX320C6747DZKBT3R
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DSP FIX/FLOAT POINT 256BGA
参数： 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 类型:ADPCM *6接口*6:ADPCM，PCM *3时钟速率(Hz)*3:10MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:500MHz DSP，600MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:750MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型
6接口6：以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART
3时钟速率(Hz)3：375MHz
4非易失性存储器4：外部
5片载Ram5：448kB
1电压-I/O(V)1：1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：1.20V
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 125°C（TJ）
外壳：256-BGA
封装：256-BGA（17x17）
料号：Q7-633
包装： 750个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TMX320C6747DZKBT3R' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMX320C6747DZKBT3R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMX320C6747DZKBT3R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TMX320C6747DZKBT3R' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： X66AK2H06AAAW2
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DSP ARM SOC BGA
参数： 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 类型:ADPCM *6接口*6:ADPCM，PCM *3时钟速率(Hz)*3:10MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:500MHz DSP，600MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:750MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，
3时钟速率(Hz)3：1.2GHz
4非易失性存储器4：ROM（384kB）
5片载Ram5：8.375MB
1电压-I/O(V)1：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：可变式
7工作温度(°C)7：0°C ~ 85°C（TC）
外壳：1517-BBGA，FCBGA
封装：1517-FCBGA（40x40）
料号：Q7-634
包装： 21个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'X66AK2H06AAAW2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'X66AK2H06AAAW2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'X66AK2H06AAAW2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'X66AK2H06AAAW2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： X66AK2H06AAAW24
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DSP ARM SOC BGA
参数： 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 类型:ADPCM *6接口*6:ADPCM，PCM *3时钟速率(Hz)*3:10MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:500MHz DSP，600MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:750MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，
3时钟速率(Hz)3：1.2GHz DSP，1.4GHz ARM®
4非易失性存储器4：ROM（384kB）
5片载Ram5：8.375MB
1电压-I/O(V)1：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：可变式
7工作温度(°C)7：0°C ~ 85°C（TC）
外壳：1517-BBGA，FCBGA
封装：1517-FCBGA（40x40）
料号：Q7-635
包装： 21个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'X66AK2H06AAAW24' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'X66AK2H06AAAW24' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'X66AK2H06AAAW24' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态： 停产
型号： X66AK2H06AAAWA2
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DSP ARM SOC BGA
参数： 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 类型:ADPCM *6接口*6:ADPCM，PCM *3时钟速率(Hz)*3:10MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:500MHz DSP，600MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:750MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，
3时钟速率(Hz)3：1.2GHz
4非易失性存储器4：ROM（384kB）
5片载Ram5：8.375MB
1电压-I/O(V)1：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：可变式
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 100°C（TC）
外壳：1517-BBGA，FCBGA
封装：1517-FCBGA（40x40）
料号：Q7-636
包装： 21个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'X66AK2H06AAAWA2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'X66AK2H06AAAWA2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'X66AK2H06AAAWA2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'X66AK2H06AAAWA2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： X66AK2H06AAAWA24
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DSP ARM SOC BGA
参数： 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 类型:ADPCM *6接口*6:ADPCM，PCM *3时钟速率(Hz)*3:10MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:500MHz DSP，600MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:750MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，
3时钟速率(Hz)3：1.2GHz DSP，1.4GHz ARM®
4非易失性存储器4：ROM（384kB）
5片载Ram5：8.375MB
1电压-I/O(V)1：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：可变式
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 100°C（TC）
外壳：1517-BBGA，FCBGA
封装：1517-FCBGA（40x40）
料号：Q7-637
包装： 21个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'X66AK2H06AAAWA24' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'X66AK2H06AAAWA24' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'X66AK2H06AAAWA24' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态： 停产
型号： X66AK2H06AAW24
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DSP ARM SOC BGA
参数： 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 类型:ADPCM *6接口*6:ADPCM，PCM *3时钟速率(Hz)*3:10MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:500MHz DSP，600MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:750MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，
3时钟速率(Hz)3：1.2GHz DSP，1.4GHz ARM®
4非易失性存储器4：ROM（384kB）
5片载Ram5：8.375MB
1电压-I/O(V)1：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：可变式
7工作温度(°C)7：0°C ~ 85°C（TC）
外壳：1517-BBGA，FCBGA
封装：1517-FCBGA（40x40）
料号：Q7-638
包装： 21个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'X66AK2H06AAW24' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'X66AK2H06AAW24' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'X66AK2H06AAW24' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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海外现货:0
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状态： 停产
型号： X66AK2H06AAWA24
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DSP ARM SOC BGA
参数： 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 类型:ADPCM *6接口*6:ADPCM，PCM *3时钟速率(Hz)*3:10MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:500MHz DSP，600MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:750MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，
3时钟速率(Hz)3：1.2GHz DSP，1.4GHz ARM®
4非易失性存储器4：ROM（384kB）
5片载Ram5：8.375MB
1电压-I/O(V)1：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：可变式
7工作温度(°C)7：-40°C ~ 100°C（TC）
外壳：1517-BBGA，FCBGA
封装：1517-FCBGA（40x40）
料号：Q7-639
包装： 21个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'X66AK2H06AAWA24' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'X66AK2H06AAWA24' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'X66AK2H06AAWA24' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'X66AK2H06AAWA24' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： X66AK2H12AAAW2
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC DSP ARM SOC BGA
参数： 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类目:- 替代选料:未设定 类型:ADPCM *6接口*6:ADPCM，PCM *3时钟速率(Hz)*3:10MHz *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:5.00V *2内核电压(V)*2:5.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:200MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:320kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:EBI/EMI，以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:3.30V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:- *6接口*6:- *3时钟速率(Hz)*3:- *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:- *2内核电压(V)*2:- *7工作温度(°C)*7:- 安装类型:- 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:500MHz DSP，600MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:750MHz DSP，1GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:CAN，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART，USB *3时钟速率(Hz)*3:600MHz DSP，720MHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（48kB） *5片载Ram*5:832kB *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.15V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 90°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:数字媒体片内系统（DMSoC） *6接口*6:EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，PCI，串行 ATA，SD/SDIO，SPI *3时钟速率(Hz)*3:1GHz DSP，1.2GHz ARM® *4非易失性存储器*4:- *5片载Ram*5:- *1电压-I/O(V)*1:1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.00V *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 95°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:定点/浮点 *6接口*6:以太网 MAC，主机接口，I²C，McASP，SPI，UART *3时钟速率(Hz)*3:375MHz *4非易失性存储器*4:外部 *5片载Ram*5:448kB *1电压-I/O(V)*1:1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:1.20V *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM® *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:8.375MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 类型:DSP+ARM® *6接口*6:EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART， *3时钟速率(Hz)*3:1.2GHz *4非易失性存储器*4:ROM（384kB） *5片载Ram*5:12.75MB *1电压-I/O(V)*1:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V *2内核电压(V)*2:可变式 *7工作温度(°C)*7:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型
6接口6：EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，
3时钟速率(Hz)3：1.2GHz
4非易失性存储器4：ROM（384kB）
5片载Ram5：12.75MB
1电压-I/O(V)1：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
2内核电压(V)2：可变式
7工作温度(°C)7：0°C ~ 85°C（TC）
外壳：1517-BBGA，FCBGA
封装：1517-FCBGA（40x40）
料号：Q7-640
包装： 21个/ 托盘
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'X66AK2H12AAAW2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'X66AK2H12AAAW2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'X66AK2H12AAAW2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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