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元器件型号：21222 件
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*系列

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制造商统称

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制造商统称

清除

类目

清除

*lab/clb 数

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*逻辑元件/单元数

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总 ram 位数

清除

*i/o 数

清除

栅极数

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*电压 - 电源

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安装类型

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工作温度

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清除筛选 应用筛选 筛选结果： 21222
封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： M2GL090T-FGG484
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 267 I/O 484FBGA
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ）
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：86316
5总ram位数5：2648064
6i/o 数6：267
7栅极数7：267
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-181
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL090T-FGG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL090T-FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL090T-FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL090T-FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号： M2GL090-1FG676
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 425 I/O 676FBGA
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ）
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：86316
5总ram位数5：2648064
6i/o 数6：425
7栅极数7：425
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：676-BGA
封装：676-FBGA（27X27）
料号：Q8-182
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL090-1FG676' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL090-1FG676' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL090-1FG676' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL090-1FG676' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： M2GL090-1FGG676
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 425 I/O 676FBGA
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ）
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：86316
5总ram位数5：2648064
6i/o 数6：425
7栅极数7：425
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：676-BGA
封装：676-FBGA（27X27）
料号：Q8-183
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL090-1FGG676' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL090-1FGG676' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL090-1FGG676' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL090-1FGG676' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： M2GL090-FG676
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 425 I/O 676FBGA
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ）
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：86316
5总ram位数5：2648064
6i/o 数6：425
7栅极数7：425
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：676-BGA
封装：676-FBGA（27X27）
料号：Q8-184
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL090-FG676' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL090-FG676' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL090-FG676' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL090-FG676' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： M2GL090-FGG676
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 425 I/O 676FBGA
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ）
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：86316
5总ram位数5：2648064
6i/o 数6：425
7栅极数7：425
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：676-BGA
封装：676-FBGA（27X27）
料号：Q8-185
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL090-FGG676' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL090-FGG676' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL090-FGG676' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL090-FGG676' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： AX250-2PQG208
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 115 I/O 208QFP
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA）
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：4224
4逻辑元件/单元数4：55296
5总ram位数5：115
6i/o 数6：250000
7栅极数7：250000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-186
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX250-2PQG208' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX250-2PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX250-2PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX250-2PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： AX250-2PQ208
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 115 I/O 208QFP
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA）
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：4224
4逻辑元件/单元数4：55296
5总ram位数5：115
6i/o 数6：250000
7栅极数7：250000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-187
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX250-2PQ208' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX250-2PQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX250-2PQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX250-2PQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： A54SX16-PQG208
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 175 I/O 208QFP
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA）
1系列1：SX
3lab/clb数3：1452
4逻辑元件/单元数4：1452
5总ram位数5：175
6i/o 数6：24000
7栅极数7：24000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-188
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX16-PQG208' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16-PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16-PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16-PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： A54SX16-PQ208
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 175 I/O 208QFP
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA）
1系列1：SX
3lab/clb数3：1452
4逻辑元件/单元数4：1452
5总ram位数5：175
6i/o 数6：24000
7栅极数7：24000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-189
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX16-PQ208' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16-PQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16-PQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16-PQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： A42MX16-3PLG84
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 72 I/O 84PLCC
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA）
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：-
6i/o 数6：72
7栅极数7：24000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：84-LCC（J 形引线）
封装：84-PLCC（29.31X29.31）
料号：Q8-190
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A42MX16-3PLG84' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-3PLG84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-3PLG84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-3PLG84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号： A42MX16-2PLG84I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 72 I/O 84PLCC
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA）
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：-
6i/o 数6：72
7栅极数7：24000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：84-LCC（J 形引线）
封装：84-PLCC（29.31X29.31）
料号：Q8-191
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A42MX16-2PLG84I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-2PLG84I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： A42MX16-3PL84
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 72 I/O 84PLCC
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA）
1系列1：MX
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：
6i/o 数6：72
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8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：84-LCC（J 形引线）
封装：84-PLCC（29.31X29.31）
料号：Q8-192
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A42MX16-3PL84' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-3PL84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-3PL84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-3PL84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： A42MX16-2PL84I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 72 I/O 84PLCC
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA）
1系列1：MX
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：
6i/o 数6：72
7栅极数7：24000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：84-LCC（J 形引线）
封装：84-PLCC（29.31X29.31）
料号：Q8-193
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A42MX16-2PL84I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-2PL84I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： A54SX32A-2TQG176
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 147 I/O 176TQFP
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA）
1系列1：SX-A
3lab/clb数3：2880
4逻辑元件/单元数4：2880
5总ram位数5：147
6i/o 数6：48000
7栅极数7：48000
2电压-电源(v)2：2.25V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：176-LQFP
封装：176-TQFP（24X24）
料号：Q8-194
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX32A-2TQG176' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32A-2TQG176' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32A-2TQG176' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32A-2TQG176' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： M7AFS600-FGG484
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 172 I/O 484FBGA
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:172 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA）
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：110592
5总ram位数5：172
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-195
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M7AFS600-FGG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7AFS600-FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7AFS600-FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7AFS600-FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M7A3P1000-FGG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 300 I/O 484FBGA
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:172 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ）
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：147456
6i/o 数6：300
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-196
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M7A3P1000-FGG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态： 在售
型号： M7A3P1000-FG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 300 I/O 484FBGA
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:172 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ）
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：147456
6i/o 数6：300
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-197
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M7A3P1000-FG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A3P1000L-1FG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 177 I/O 256FBGA
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:172 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ）
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：147456
6i/o 数6：177
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-198
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P1000L-1FG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P1000L-1FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P1000L-1FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P1000L-1FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： A3P1000L-1FGG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 177 I/O 256FBGA
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:172 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ）
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：147456
6i/o 数6：177
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2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-199
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P1000L-1FGG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P1000L-1FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P1000L-1FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P1000L-1FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M1A3P1000L-1FG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 177 I/O 256FBGA
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:425 *7栅极数*7:425 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:115 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:175 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:72 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:172 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ）
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：147456
6i/o 数6：177
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-200
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3P1000L-1FG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P1000L-1FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P1000L-1FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P1000L-1FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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