元器件型号:21222
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 在售
型号: M2GL005-1FG484
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 209 I/O 484FBGA
参数: 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:6060
4逻辑元件/单元数4:719872
5总ram位数5:209
6i/o 数6:209
7栅极数7:
2电压-电源(v)2:1.14V ~ 2.625V
8工作温度8:0°C ~ 85°C(TJ)
外壳:484-BGA
封装:484-FPBGA(23X23)
料号:Q8-2101
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL005-1FG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005-1FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005-1FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005-1FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: M2GL005-1FGG484
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 209 I/O 484FBGA
参数: 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:6060
4逻辑元件/单元数4:719872
5总ram位数5:209
6i/o 数6:209
7栅极数7:
2电压-电源(v)2:1.14V ~ 2.625V
8工作温度8:0°C ~ 85°C(TJ)
外壳:484-BGA
封装:484-FPBGA(23X23)
料号:Q8-2102
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL005-1FGG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005-1FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005-1FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005-1FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: M2GL005-FG484I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 209 I/O 484FBGA
参数: 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:6060
4逻辑元件/单元数4:719872
5总ram位数5:209
6i/o 数6:209
7栅极数7:
2电压-电源(v)2:1.14V ~ 2.625V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:484-BGA
封装:484-FPBGA(23X23)
料号:Q8-2103
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL005-FG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: M2GL005-FGG484I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 209 I/O 484FBGA
参数: 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:209 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:6060
5总ram位数5:719872
6i/o 数6:209
7栅极数7:209
2电压-电源(v)2:1.14V ~ 2.625V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:484-BGA
封装:484-FBGA(23X23)
料号:Q8-2104
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL005-FGG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: M2GL005S-1VF400
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 169 I/O 400VFBGA
参数: 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:209 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装
1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:6060
5总ram位数5:719872
6i/o 数6:169
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:1.14 v ~ 2.625 v
8工作温度8:0°c ~ 85°c(tj)
外壳:400-LFBGA
封装:400-VFBGA(17X17)
料号:Q8-2105
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL005S-1VF400' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005S-1VF400' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005S-1VF400' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005S-1VF400' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: M2GL005S-1VFG400
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 169 I/O 400VFBGA
参数: 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:209 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装
1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:6060
5总ram位数5:719872
6i/o 数6:169
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:1.14 v ~ 2.625 v
8工作温度8:0°c ~ 85°c(tj)
外壳:400-LFBGA
封装:400-VFBGA(17X17)
料号:Q8-2106
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL005S-1VFG400' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005S-1VFG400' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005S-1VFG400' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005S-1VFG400' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: M2GL005S-VF400I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 169 I/O 400VFBGA
参数: 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:209 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装
1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:6060
5总ram位数5:719872
6i/o 数6:169
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:1.14 v ~ 2.625 v
8工作温度8:-40°c ~ 100°c(tj)
外壳:400-LFBGA
封装:400-VFBGA(17X17)
料号:Q8-2107
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL005S-VF400I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005S-VF400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005S-VF400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号: M2GL005S-VFG400I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 169 I/O 400VFBGA
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1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:-
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5总ram位数5:719872
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外壳:400-LFBGA
封装:400-VFBGA(17X17)
料号:Q8-2108
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL005S-VFG400I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号: AGL250V5-VQ100I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 68 I/O 100VQFP
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1系列1:IGLOO
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料号:Q8-2109
包装:
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状态: 在售
型号: M1AGL250V5-VQ100I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 68 I/O 100VQFP
参数: 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:209 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO
3lab/clb数3:6144
4逻辑元件/单元数4:36864
5总ram位数5:68
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7栅极数7:250000
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外壳:100-TQFP
封装:100-VQFP(14X14)
料号:Q8-2110
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1AGL250V5-VQ100I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AGL250V5-VQ100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AGL250V5-VQ100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: M1AGL250V5-VQG100I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 68 I/O 100VQFP
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1系列1:IGLOO
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封装:100-VQFP(14X14)
料号:Q8-2111
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合作现货:0
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型号: AGL250V5-FG144
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数: 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:209 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO
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4逻辑元件/单元数4:36864
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品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数: 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:209 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
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品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数: 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:209 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO
3lab/clb数3:6144
4逻辑元件/单元数4:36864
5总ram位数5:97
6i/o 数6:250000
7栅极数7:250000
2电压-电源(v)2:1.425V ~ 1.575V
8工作温度8:0°C ~ 70°C(TA)
外壳:144-LBGA
封装:144-FPBGA(13X13)
料号:Q8-2114
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1AGL250V5-FGG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AGL250V5-FGG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AGL250V5-FGG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态: 在售
型号: AGL250V5-CS196
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 143 I/O 196CSP
参数: 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:209 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:143 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO
3lab/clb数3:6144
4逻辑元件/单元数4:36864
5总ram位数5:143
6i/o 数6:250000
7栅极数7:250000
2电压-电源(v)2:1.425V ~ 1.575V
8工作温度8:0°C ~ 70°C(TA)
外壳:196-TFBGA,CSBGA
封装:196-CSP(8X8)
料号:Q8-2115
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AGL250V5-CS196' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL250V5-CS196' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL250V5-CS196' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL250V5-CS196' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: M2GL005S-FG484
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 209 I/O 484FBGA
参数: 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:209 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:143 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装
1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:6060
5总ram位数5:719872
6i/o 数6:209
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:1.14 v ~ 2.625 v
8工作温度8:0°c ~ 85°c(tj)
外壳:484-BGA
封装:484-FPBGA(23X23)
料号:Q8-2116
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL005S-FG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005S-FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005S-FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005S-FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: M2GL005S-FGG484
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 209 I/O 484FBGA
参数: 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:209 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:143 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装
1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:6060
5总ram位数5:719872
6i/o 数6:209
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:1.14 v ~ 2.625 v
8工作温度8:0°c ~ 85°c(tj)
外壳:484-BGA
封装:484-FBGA(23X23)
料号:Q8-2117
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL005S-FGG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005S-FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005S-FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL005S-FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: EX64-TQ64I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 41 I/O 64TQFP
参数: 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:209 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:143 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 41 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:128 *5总ram位数*5:128 *6i/o 数*6:41 *7栅极数*7:3000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型
1系列1:EX
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:128
5总ram位数5:128
6i/o 数6:41
7栅极数7:3000
2电压-电源(v)2:2.3V ~ 2.7V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:64-LQFP
封装:64-TQFP(10X10)
料号:Q8-2118
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'EX64-TQ64I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'EX64-TQ64I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'EX64-TQ64I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号: EX64-TQG64I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 41 I/O 64TQFP
参数: 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:209 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:143 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 41 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:128 *5总ram位数*5:128 *6i/o 数*6:41 *7栅极数*7:3000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 41 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:128 *4逻辑元件/单元数*4:128 *5总ram位数*5:41 *6i/o 数*6:3000 *7栅极数*7:3000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型
1系列1:EX
3lab/clb数3:128
4逻辑元件/单元数4:128
5总ram位数5:41
6i/o 数6:3000
7栅极数7:3000
2电压-电源(v)2:2.3V ~ 2.7V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:64-LQFP
封装:64-TQFP(10X10)
料号:Q8-2119
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'EX64-TQG64I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'EX64-TQG64I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'EX64-TQG64I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'EX64-TQG64I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: A3P250-VQ100I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 68 I/O 100VQFP
参数: 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6060 *4逻辑元件/单元数*4:719872 *5总ram位数*5:209 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:209 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:169 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6144 *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:143 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:6060 *5总ram位数*5:719872 *6i/o 数*6:209 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:1.14 v ~ 2.625 v 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 41 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:128 *5总ram位数*5:128 *6i/o 数*6:41 *7栅极数*7:3000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 41 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:128 *4逻辑元件/单元数*4:128 *5总ram位数*5:41 *6i/o 数*6:3000 *7栅极数*7:3000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:68 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:ProASIC3
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:36864
5总ram位数5:68
6i/o 数6:250000
7栅极数7:250000
2电压-电源(v)2:1.425V ~ 1.575V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:100-TQFP
封装:100-VQFP(14X14)
料号:Q8-2120
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P250-VQ100I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P250-VQ100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P250-VQ100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P250-VQ100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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