元器件型号:21222
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
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型号: MPF200T-1FCSG325T2
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF200T-1FCSG325T2
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ)
1系列1:PolarFire™
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:192000
5总ram位数5:13946061
6i/o 数6:170
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:-40°C ~ 125°C(TJ)
外壳:325-TFBGA
封装:325-BGA(11x11)
料号:Q8-21183
包装: 托盘
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合作现货:0
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型号: MPF100T-FCVG484T2
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF100T-FCVG484T2
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ)
1系列1:PolarFire™
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:109000
5总ram位数5:7969178
6i/o 数6:284
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:-40°C ~ 125°C(TJ)
外壳:484-BFBGA
封装:484-FBGA(19x19)
料号:Q8-21184
包装: 托盘
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合作现货:0
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型号: MPF100T-1FCSG325T2
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF100T-1FCSG325T2
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ)
1系列1:PolarFire™
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:109000
5总ram位数5:7969178
6i/o 数6:170
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:-40°C ~ 125°C(TJ)
外壳:325-TFBGA
封装:325-BGA(11x11)
料号:Q8-21185
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPF100T-1FCSG325T2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF100T-1FCSG325T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF100T-1FCSG325T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF100T-1FCSG325T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: MPF300TS-FC784M
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF300TS-FC784M
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:388 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C(TJ)
1系列1:PolarFire™
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:300000
5总ram位数5:21600666
6i/o 数6:388
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:-55°C ~ 125°C(TJ)
外壳:784-BBGA,FCBGA
封装:784-FCBGA(29x29)
料号:Q8-21186
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPF300TS-FC784M' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF300TS-FC784M' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF300TS-FC784M' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF300TS-FC784M' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: MPF200T-FCSG325T2
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF200T-FCSG325T2
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:388 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ)
1系列1:PolarFire™
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:192000
5总ram位数5:13946061
6i/o 数6:170
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:-40°C ~ 125°C(TJ)
外壳:325-TFBGA
封装:325-BGA(11x11)
料号:Q8-21187
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPF200T-FCSG325T2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF200T-FCSG325T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF200T-FCSG325T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF200T-FCSG325T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: MPF300T-1FCVG484T2
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF300T-1FCVG484T2
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:388 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ)
1系列1:PolarFire™
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:300000
5总ram位数5:21600666
6i/o 数6:284
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:-40°C ~ 125°C(TJ)
外壳:484-BFBGA
封装:484-FBGA(19x19)
料号:Q8-21188
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPF300T-1FCVG484T2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF300T-1FCVG484T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF300T-1FCVG484T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF300T-1FCVG484T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: MPF100T-1FCG484T2
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF100T-1FCG484T2
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:388 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:244 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ)
1系列1:PolarFire™
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:109000
5总ram位数5:7969178
6i/o 数6:244
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:-40°C ~ 125°C(TJ)
外壳:484-BGA
封装:484-FPBGA(23x23)
料号:Q8-21189
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPF100T-1FCG484T2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF100T-1FCG484T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF100T-1FCG484T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF100T-1FCG484T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 停产
品牌: XILINX/赛灵思 Xilinx Inc. 赛灵思
描述: IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:388 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:244 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8640 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:4718592 *6i/o 数*6:440 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.95V ~ 1.05V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ)
1系列1:Virtex®-5 LX
3lab/clb数3:8640
4逻辑元件/单元数4:110592
5总ram位数5:4718592
6i/o 数6:440
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.95V ~ 1.05V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:676-BBGA,FCBGA
封装:676-FCBGA(27x27)
料号:Q8-21190
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC5VLX110-1FFG676I4165' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'XILINX/赛灵思' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC5VLX110-1FFG676I4165' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC5VLX110-1FFG676I4165' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC5VLX110-1FFG676I4165' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: MPF050TS-FCVG484I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF050TS-FCVG484I
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:388 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:244 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8640 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:4718592 *6i/o 数*6:440 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.95V ~ 1.05V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ)
1系列1:
3lab/clb数3:48000
4逻辑元件/单元数4:3774874
5总ram位数5:-
6i/o 数6:176
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:484-BFBGA
封装:484-FBGA(19x19)
料号:Q8-21191
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPF050TS-FCVG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF050TS-FCVG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF050TS-FCVG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF050TS-FCVG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: MPF050TLS-FCVG484I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF050TLS-FCVG484I
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:388 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:244 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8640 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:4718592 *6i/o 数*6:440 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.95V ~ 1.05V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ)
1系列1:
3lab/clb数3:48000
4逻辑元件/单元数4:3774874
5总ram位数5:-
6i/o 数6:176
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:484-BFBGA
封装:484-FBGA(19x19)
料号:Q8-21192
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPF050TLS-FCVG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF050TLS-FCVG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF050TLS-FCVG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF050TLS-FCVG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
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型号: MPF050TS-1FCSG325I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF050TS-1FCSG325I
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:388 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:244 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8640 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:4718592 *6i/o 数*6:440 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.95V ~ 1.05V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ)
1系列1:
3lab/clb数3:48000
4逻辑元件/单元数4:3774874
5总ram位数5:-
6i/o 数6:164
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:325-TFBGA
封装:325-BGA(11x11)
料号:Q8-21193
包装: 托盘
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型号: MPF050TL-FCVG484I
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料号:Q8-21194
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描述: MPF050TLS-FCSG325I
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品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF050TS-FCSG325I
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:388 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:244 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8640 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:4718592 *6i/o 数*6:440 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.95V ~ 1.05V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ)
1系列1:
3lab/clb数3:48000
4逻辑元件/单元数4:3774874
5总ram位数5:-
6i/o 数6:164
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:325-TFBGA
封装:325-BGA(11x11)
料号:Q8-21196
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPF050TS-FCSG325I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF050TS-FCSG325I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF050TS-FCSG325I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号: MPF050TS-1FCVG484I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF050TS-1FCVG484I
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:388 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:244 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8640 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:4718592 *6i/o 数*6:440 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.95V ~ 1.05V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ)
1系列1:
3lab/clb数3:48000
4逻辑元件/单元数4:3774874
5总ram位数5:-
6i/o 数6:176
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:484-BFBGA
封装:484-FBGA(19x19)
料号:Q8-21197
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPF050TS-1FCVG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF050TS-1FCVG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF050TS-1FCVG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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2~5天可到达
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状态: 在售
型号: MPF050T-1FCSG325E
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF050T-1FCSG325E
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:388 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:244 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8640 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:4718592 *6i/o 数*6:440 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.95V ~ 1.05V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ)
1系列1:
3lab/clb数3:48000
4逻辑元件/单元数4:3774874
5总ram位数5:-
6i/o 数6:164
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:0°C ~ 100°C(TJ)
外壳:325-TFBGA
封装:325-BGA(11x11)
料号:Q8-21198
包装: 托盘
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合作现货:0
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型号: MPF050TL-FCSG325E
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF050TL-FCSG325E
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3lab/clb数3:48000
4逻辑元件/单元数4:3774874
5总ram位数5:-
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7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:0°C ~ 100°C(TJ)
外壳:325-TFBGA
封装:325-BGA(11x11)
料号:Q8-21199
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPF050TL-FCSG325E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号: MPF050T-1FCSG325I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF050T-1FCSG325I
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:388 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:244 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8640 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:4718592 *6i/o 数*6:440 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.95V ~ 1.05V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ)
1系列1:
3lab/clb数3:48000
4逻辑元件/单元数4:3774874
5总ram位数5:-
6i/o 数6:164
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:325-TFBGA
封装:325-BGA(11x11)
料号:Q8-21200
包装: 托盘
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合作现货:0
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型号: MPF050T-1FCVG484E
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF050T-1FCVG484E
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1系列1:
3lab/clb数3:48000
4逻辑元件/单元数4:3774874
5总ram位数5:-
6i/o 数6:176
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:0°C ~ 100°C(TJ)
外壳:484-BFBGA
封装:484-FBGA(19x19)
料号:Q8-21201
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPF050T-1FCVG484E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF050T-1FCVG484E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF050T-1FCVG484E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: MPF050T-FCVG484I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF050T-FCVG484I
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:388 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-55°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:192000 *5总ram位数*5:13946061 *6i/o 数*6:170 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:300000 *5总ram位数*5:21600666 *6i/o 数*6:284 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:109000 *5总ram位数*5:7969178 *6i/o 数*6:244 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:XILINX/赛灵思 制造商统称:未设定 制造商统称:AMD Xilinx 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8640 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:4718592 *6i/o 数*6:440 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.95V ~ 1.05V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ)
1系列1:
3lab/clb数3:48000
4逻辑元件/单元数4:3774874
5总ram位数5:-
6i/o 数6:176
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:484-BFBGA
封装:484-FBGA(19x19)
料号:Q8-21202
包装: 托盘
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合作现货:0
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海外现货:0
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