元器件型号:21222
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*lab/clb 数

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总 ram 位数

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*i/o 数

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栅极数

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*电压 - 电源

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 在售
型号: MPF050T-FCSG325E
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF050T-FCSG325E
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ)
1系列1:
3lab/clb数3:48000
4逻辑元件/单元数4:3774874
5总ram位数5:-
6i/o 数6:164
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:0°C ~ 100°C(TJ)
外壳:325-TFBGA
封装:325-BGA(11x11)
料号:Q8-21203
包装: 托盘
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合作现货:0
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型号: MPF050T-1FCVG484I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF050T-1FCVG484I
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1系列1:
3lab/clb数3:48000
4逻辑元件/单元数4:3774874
5总ram位数5:-
6i/o 数6:176
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:484-BFBGA
封装:484-FBGA(19x19)
料号:Q8-21204
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPF050T-1FCVG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号: MPF050TL-FCVG484E
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF050TL-FCVG484E
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3lab/clb数3:48000
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2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:0°C ~ 100°C(TJ)
外壳:484-BFBGA
封装:484-FBGA(19x19)
料号:Q8-21205
包装: 托盘
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型号: MPF050TL-FCSG325I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF050TL-FCSG325I
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ)
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3lab/clb数3:48000
4逻辑元件/单元数4:3774874
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外壳:325-TFBGA
封装:325-BGA(11x11)
料号:Q8-21206
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SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPF050TL-FCSG325I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号: MPF050T-FCVG484E
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF050T-FCVG484E
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ)
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3lab/clb数3:48000
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5总ram位数5:-
6i/o 数6:176
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2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
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外壳:484-BFBGA
封装:484-FBGA(19x19)
料号:Q8-21207
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品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF050T-FCSG325I
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ)
1系列1:
3lab/clb数3:48000
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6i/o 数6:164
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外壳:325-TFBGA
封装:325-BGA(11x11)
料号:Q8-21208
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SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPF050T-FCSG325I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF050T-FCSG325T2
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1系列1:
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:48000
5总ram位数5:3774874
6i/o 数6:164
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
8工作温度8:-40°C ~ 125°C(TJ)
外壳:325-TFBGA
封装:325-BGA(11x11)
料号:Q8-21209
包装: 托盘
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合作现货:0
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型号: MPF050T-1FCVG484T2
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF050T-1FCVG484T2
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3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:48000
5总ram位数5:3774874
6i/o 数6:176
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外壳:484-BFBGA
封装:484-FBGA(19x19)
料号:Q8-21210
包装: 托盘
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型号: MPF050T-FCVG484T2
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描述: MPF050T-FCVG484T2
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ)
1系列1:
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:48000
5总ram位数5:3774874
6i/o 数6:176
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外壳:484-BFBGA
封装:484-FBGA(19x19)
料号:Q8-21211
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPF050T-FCVG484T2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号: MPF050T-1FCSG325T2
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MPF050T-1FCSG325T2
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ)
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3lab/clb数3:-
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2电压-电源(v)2:0.97V ~ 1.08V
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外壳:325-TFBGA
封装:325-BGA(11x11)
料号:Q8-21212
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPF050T-1FCSG325T2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF050T-1FCSG325T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPF050T-1FCSG325T2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号: MECH-SAMPLE-CQ84
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: MECH-SAMPLE-CQ84
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:- *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:- 安装类型:- *8工作温度*8:-
1系列1:
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:-
5总ram位数5:-
6i/o 数6:-
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:-
8工作温度8:-
外壳:-
封装:-
料号:Q8-21213
包装: 散装
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合作现货:0
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海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: 1SG165HU1F50I2VG
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC FPGA 704 I/O 2397BGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:- *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:- 安装类型:- *8工作温度*8:- 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:206250 *4逻辑元件/单元数*4:1650000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:704 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ)
1系列1:Stratix® 10 GX
3lab/clb数3:206250
4逻辑元件/单元数4:1650000
5总ram位数5:-
6i/o 数6:704
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.77V ~ 0.97V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:2397-BBGA,FCBGA
封装:2397-FBGA,FC(50x50)
料号:Q8-21214
包装: 托盘
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SG165HU1F50I2VG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: 1SG166HN3F43I2VG
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:- *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:- 安装类型:- *8工作温度*8:- 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:206250 *4逻辑元件/单元数*4:1650000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:704 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:207500 *4逻辑元件/单元数*4:1660000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:688 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ)
1系列1:Stratix® 10 GX
3lab/clb数3:207500
4逻辑元件/单元数4:1660000
5总ram位数5:-
6i/o 数6:688
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.77V ~ 0.97V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:1760-BBGA,FCBGA
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
料号:Q8-21215
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '1SG166HN3F43I2VG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SG166HN3F43I2VG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SG166HN3F43I2VG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SG166HN3F43I2VG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: 1SG280HU3F50E2VG
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC FPGA 704 I/O 2397BGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:- *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:- 安装类型:- *8工作温度*8:- 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:206250 *4逻辑元件/单元数*4:1650000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:704 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:207500 *4逻辑元件/单元数*4:1660000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:688 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:350000 *4逻辑元件/单元数*4:2800000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:704 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ)
1系列1:Stratix® 10 GX
3lab/clb数3:350000
4逻辑元件/单元数4:2800000
5总ram位数5:-
6i/o 数6:704
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.77V ~ 0.97V
8工作温度8:0°C ~ 100°C(TJ)
外壳:2397-BBGA,FCBGA
封装:2397-FBGA,FC(50x50)
料号:Q8-21216
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '1SG280HU3F50E2VG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SG280HU3F50E2VG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SG280HU3F50E2VG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '1SG280HU3F50E2VG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: 5SGSMD5K2F40I3LG
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC FPGA 696 I/O 1517FBGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:- *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:- 安装类型:- *8工作温度*8:- 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:206250 *4逻辑元件/单元数*4:1650000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:704 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:207500 *4逻辑元件/单元数*4:1660000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:688 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:350000 *4逻辑元件/单元数*4:2800000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:704 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:172600 *4逻辑元件/单元数*4:457000 *5总ram位数*5:39936000 *6i/o 数*6:696 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.82V ~ 0.88V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ)
1系列1:Stratix® V GS
3lab/clb数3:172600
4逻辑元件/单元数4:457000
5总ram位数5:39936000
6i/o 数6:696
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.82V ~ 0.88V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:1517-BBGA,FCBGA
封装:1517-FBGA(40x40)
料号:Q8-21217
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5SGSMD5K2F40I3LG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5SGSMD5K2F40I3LG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5SGSMD5K2F40I3LG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5SGSMD5K2F40I3LG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: 5SGSED8N2F45C2G
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC FPGA 840 I/O 1932FBGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:- *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:- 安装类型:- *8工作温度*8:- 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:206250 *4逻辑元件/单元数*4:1650000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:704 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:207500 *4逻辑元件/单元数*4:1660000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:688 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:350000 *4逻辑元件/单元数*4:2800000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:704 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:172600 *4逻辑元件/单元数*4:457000 *5总ram位数*5:39936000 *6i/o 数*6:696 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.82V ~ 0.88V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:262400 *4逻辑元件/单元数*4:695000 *5总ram位数*5:51200000 *6i/o 数*6:840 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.87V ~ 0.93V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C(TJ)
1系列1:Stratix® V GS
3lab/clb数3:262400
4逻辑元件/单元数4:695000
5总ram位数5:51200000
6i/o 数6:840
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.87V ~ 0.93V
8工作温度8:0°C ~ 85°C(TJ)
外壳:1932-BBGA,FCBGA
封装:1932-FBGA,FC(45x45)
料号:Q8-21218
包装: 托盘
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合作现货:0
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状态: 在售
型号: 5SGXMA7K1F35C2G
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:- *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:- 安装类型:- *8工作温度*8:- 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:206250 *4逻辑元件/单元数*4:1650000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:704 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:207500 *4逻辑元件/单元数*4:1660000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:688 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:350000 *4逻辑元件/单元数*4:2800000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:704 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:172600 *4逻辑元件/单元数*4:457000 *5总ram位数*5:39936000 *6i/o 数*6:696 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.82V ~ 0.88V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:262400 *4逻辑元件/单元数*4:695000 *5总ram位数*5:51200000 *6i/o 数*6:840 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.87V ~ 0.93V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:234720 *4逻辑元件/单元数*4:622000 *5总ram位数*5:51200000 *6i/o 数*6:432 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.87V ~ 0.93V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C(TJ)
1系列1:Stratix® V GX
3lab/clb数3:234720
4逻辑元件/单元数4:622000
5总ram位数5:51200000
6i/o 数6:432
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.87V ~ 0.93V
8工作温度8:0°C ~ 85°C(TJ)
外壳:1152-BBGA,FCBGA
封装:1152-FBGA(35x35)
料号:Q8-21219
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5SGXMA7K1F35C2G' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5SGXMA7K1F35C2G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5SGXMA7K1F35C2G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5SGXMA7K1F35C2G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: 5SGXEA7H3F35I3LG
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:- *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:- 安装类型:- *8工作温度*8:- 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:206250 *4逻辑元件/单元数*4:1650000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:704 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:207500 *4逻辑元件/单元数*4:1660000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:688 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:350000 *4逻辑元件/单元数*4:2800000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:704 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:172600 *4逻辑元件/单元数*4:457000 *5总ram位数*5:39936000 *6i/o 数*6:696 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.82V ~ 0.88V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:262400 *4逻辑元件/单元数*4:695000 *5总ram位数*5:51200000 *6i/o 数*6:840 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.87V ~ 0.93V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:234720 *4逻辑元件/单元数*4:622000 *5总ram位数*5:51200000 *6i/o 数*6:432 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.87V ~ 0.93V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:234720 *4逻辑元件/单元数*4:622000 *5总ram位数*5:51200000 *6i/o 数*6:552 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.82V ~ 0.88V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ)
1系列1:Stratix® V GX
3lab/clb数3:234720
4逻辑元件/单元数4:622000
5总ram位数5:51200000
6i/o 数6:552
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.82V ~ 0.88V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:1152-BBGA,FCBGA
封装:1152-FBGA(35x35)
料号:Q8-21220
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5SGXEA7H3F35I3LG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5SGXEA7H3F35I3LG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5SGXEA7H3F35I3LG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5SGXEA7H3F35I3LG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: 5SGXMA9N1F45C2LG
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC FPGA 840 I/O 1932FBGA
参数: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:48000 *4逻辑元件/单元数*4:3774874 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:48000 *5总ram位数*5:3774874 *6i/o 数*6:164 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C(TJ) 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:- *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:- 安装类型:- *8工作温度*8:- 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:206250 *4逻辑元件/单元数*4:1650000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:704 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:207500 *4逻辑元件/单元数*4:1660000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:688 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:350000 *4逻辑元件/单元数*4:2800000 *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:704 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:172600 *4逻辑元件/单元数*4:457000 *5总ram位数*5:39936000 *6i/o 数*6:696 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.82V ~ 0.88V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:262400 *4逻辑元件/单元数*4:695000 *5总ram位数*5:51200000 *6i/o 数*6:840 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.87V ~ 0.93V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:234720 *4逻辑元件/单元数*4:622000 *5总ram位数*5:51200000 *6i/o 数*6:432 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.87V ~ 0.93V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:234720 *4逻辑元件/单元数*4:622000 *5总ram位数*5:51200000 *6i/o 数*6:552 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.82V ~ 0.88V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C(TJ) 制造商:Intel 制造商统称:未设定 制造商统称:Intel 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:317000 *4逻辑元件/单元数*4:840000 *5总ram位数*5:53248000 *6i/o 数*6:840 *7栅极数*7:- *2电压-电源(v)*2:0.82V ~ 0.88V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C(TJ)
1系列1:Stratix® V GX
3lab/clb数3:317000
4逻辑元件/单元数4:840000
5总ram位数5:53248000
6i/o 数6:840
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.82V ~ 0.88V
8工作温度8:0°C ~ 85°C(TJ)
外壳:1932-BBGA,FCBGA
封装:1932-FBGA,FC(45x45)
料号:Q8-21221
包装: 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5SGXMA9N1F45C2LG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5SGXMA9N1F45C2LG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5SGXMA9N1F45C2LG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5SGXMA9N1F45C2LG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: 5SGXMABN3F45I3G
品牌: Intel Intel 英特尔
描述: IC FPGA 840 I/O 1932FBGA
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1系列1:Stratix® V GX
3lab/clb数3:359200
4逻辑元件/单元数4:952000
5总ram位数5:53248000
6i/o 数6:840
7栅极数7:-
2电压-电源(v)2:0.82V ~ 0.88V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:1932-BBGA,FCBGA
封装:1932-FBGA,FC(45x45)
料号:Q8-21222
包装: 托盘
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5SGXMABN3F45I3G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5SGXMABN3F45I3G' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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