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元器件型号：21222 件
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*系列

清除

制造商统称

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制造商统称

清除

类目

清除

*lab/clb 数

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*逻辑元件/单元数

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总 ram 位数

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*i/o 数

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栅极数

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*电压 - 电源

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安装类型

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工作温度

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： A3P060-1VQ100T
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 71 I/O 100VQFP
参数： 描述:IC FPGA 71 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:71 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：汽车级，AEC-Q100，ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：18432
6i/o 数6：71
7栅极数7：60000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C（TA）
外壳：100-TQFP
封装：100-VQFP（14X14）
料号：Q8-2461
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P060-1VQ100T' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P060-1VQ100T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P060-1VQ100T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P060-1VQ100T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： A40MX04-FPLG84
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 69 I/O 84PLCC
参数： 描述:IC FPGA 71 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:71 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：69
6i/o 数6：6000
7栅极数7：6000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：84-LCC（J 形引线）
封装：84-PLCC（29.31X29.31）
料号：Q8-2462
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A40MX04-FPLG84' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-FPLG84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-FPLG84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-FPLG84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： A40MX04-FPL84
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 69 I/O 84PLCC
参数： 描述:IC FPGA 71 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:71 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：69
6i/o 数6：6000
7栅极数7：6000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：84-LCC（J 形引线）
封装：84-PLCC（29.31X29.31）
料号：Q8-2463
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A40MX04-FPL84' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-FPL84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-FPL84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-FPL84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： AGLP060V2-VQ176I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 137 I/O 176VQFP
参数： 描述:IC FPGA 71 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:71 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 137 I/O 176VQFP *1系列*1:IGLOO PLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:1584 *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:137 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO PLUS
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：1584
5总ram位数5：18432
6i/o 数6：137
7栅极数7：60000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：176-TQFP
封装：176-VQFP（20X20）
料号：Q8-2464
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AGLP060V2-VQ176I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLP060V2-VQ176I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLP060V2-VQ176I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLP060V2-VQ176I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： M1A3P400-2FG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 71 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:71 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 137 I/O 176VQFP *1系列*1:IGLOO PLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:1584 *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:137 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：55296
5总ram位数5：97
6i/o 数6：400000
7栅极数7：400000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-2465
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3P400-2FG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P400-2FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P400-2FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P400-2FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M1A3P400-2FGG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 71 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:71 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 137 I/O 176VQFP *1系列*1:IGLOO PLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:1584 *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:137 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：55296
5总ram位数5：97
6i/o 数6：400000
7栅极数7：400000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-2466
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3P400-2FGG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P400-2FGG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P400-2FGG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P400-2FGG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A3P400-2FGG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 71 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:71 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 137 I/O 176VQFP *1系列*1:IGLOO PLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:1584 *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:137 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：55296
5总ram位数5：97
6i/o 数6：400000
7栅极数7：400000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-2467
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P400-2FGG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号： A3P400-2FG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 71 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:71 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 137 I/O 176VQFP *1系列*1:IGLOO PLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:1584 *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:137 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：55296
5总ram位数5：97
6i/o 数6：400000
7栅极数7：400000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-2468
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品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 34 I/O 44PLCC
参数： 描述:IC FPGA 71 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:71 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 137 I/O 176VQFP *1系列*1:IGLOO PLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:1584 *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:137 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
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外壳：44-LCC（J 形引线）
封装：44-PLCC（16.59X16.59）
料号：Q8-2469
包装：
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型号： A40MX04-FPL44
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 34 I/O 44PLCC
参数： 描述:IC FPGA 71 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:71 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 137 I/O 176VQFP *1系列*1:IGLOO PLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:1584 *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:137 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：34
6i/o 数6：6000
7栅极数7：6000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：44-LCC（J 形引线）
封装：44-PLCC（16.59X16.59）
料号：Q8-2470
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A40MX04-FPL44' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号： EX256-FTQ100
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 81 I/O 100TQFP
参数： 描述:IC FPGA 71 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:71 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 137 I/O 176VQFP *1系列*1:IGLOO PLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:1584 *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:137 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:512 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型
1系列1：EX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：512
5总ram位数5：512
6i/o 数6：81
7栅极数7：12000
2电压-电源(v)2：2.3V ~ 2.7V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：100-LQFP
封装：100-TQFP（14X14）
料号：Q8-2471
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型号： EX256-FTQG100
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 81 I/O 100TQFP
参数： 描述:IC FPGA 71 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:71 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 137 I/O 176VQFP *1系列*1:IGLOO PLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:1584 *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:137 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:512 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:512 *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:81 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型
1系列1：EX
3lab/clb数3：512
4逻辑元件/单元数4：512
5总ram位数5：81
6i/o 数6：12000
7栅极数7：12000
2电压-电源(v)2：2.3V ~ 2.7V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：100-LQFP
封装：100-TQFP（14X14）
料号：Q8-2472
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'EX256-FTQG100' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'EX256-FTQG100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'EX256-FTQG100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： A3P250L-1PQ208
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 151 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 71 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:71 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 137 I/O 176VQFP *1系列*1:IGLOO PLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:1584 *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:137 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:512 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:512 *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:81 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 151 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:151 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：36864
5总ram位数5：151
6i/o 数6：250000
7栅极数7：250000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-2473
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P250L-1PQ208' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P250L-1PQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P250L-1PQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P250L-1PQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： A3P250L-1PQG208
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 151 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 71 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:71 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 137 I/O 176VQFP *1系列*1:IGLOO PLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:1584 *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:137 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:512 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:512 *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:81 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 151 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:151 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 151 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:151 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：36864
5总ram位数5：151
6i/o 数6：250000
7栅极数7：250000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-2474
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P250L-1PQG208' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P250L-1PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P250L-1PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P250L-1PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： M1A3P400-FG256
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 178 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 71 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:71 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 137 I/O 176VQFP *1系列*1:IGLOO PLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:1584 *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:137 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:512 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:512 *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:81 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 151 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:151 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 151 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:151 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：55296
5总ram位数5：178
6i/o 数6：400000
7栅极数7：400000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-2475
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3P400-FG256' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P400-FG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P400-FG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P400-FG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： M1A3P400-FGG256
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 178 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 71 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:71 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 137 I/O 176VQFP *1系列*1:IGLOO PLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:1584 *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:137 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:512 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:512 *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:81 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 151 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:151 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 151 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:151 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：55296
5总ram位数5：178
6i/o 数6：400000
7栅极数7：400000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-2476
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3P400-FGG256' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P400-FGG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P400-FGG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P400-FGG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： A3P400-FG256
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 178 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 71 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:71 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 137 I/O 176VQFP *1系列*1:IGLOO PLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:1584 *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:137 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:512 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:512 *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:81 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 151 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:151 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 151 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:151 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：55296
5总ram位数5：178
6i/o 数6：400000
7栅极数7：400000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-2477
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P400-FG256' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P400-FG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P400-FG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P400-FG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A40MX04-FPL68
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 57 I/O 68PLCC
参数： 描述:IC FPGA 71 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:71 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 137 I/O 176VQFP *1系列*1:IGLOO PLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:1584 *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:137 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:512 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:512 *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:81 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 151 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:151 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 151 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:151 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:57 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：57
6i/o 数6：6000
7栅极数7：6000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：68-LCC（J 形引线）
封装：68-PLCC（24.23X24.23）
料号：Q8-2478
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A40MX04-FPL68' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-FPL68' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-FPL68' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-FPL68' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： A40MX04-FPLG68
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 57 I/O 68PLCC
参数： 描述:IC FPGA 71 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:71 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 137 I/O 176VQFP *1系列*1:IGLOO PLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:1584 *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:137 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:512 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:512 *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:81 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 151 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:151 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 151 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:151 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:57 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:57 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：57
6i/o 数6：6000
7栅极数7：6000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：68-LCC（J 形引线）
封装：68-PLCC（24.23X24.23）
料号：Q8-2479
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A40MX04-FPLG68' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-FPLG68' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-FPLG68' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-FPLG68' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2GL010-1VF400
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 195 I/O 400VFBGA
参数： 描述:IC FPGA 71 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:71 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 137 I/O 176VQFP *1系列*1:IGLOO PLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:1584 *5总ram位数*5:18432 *6i/o 数*6:137 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:34 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:512 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:512 *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:81 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 151 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:151 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 151 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:36864 *5总ram位数*5:151 *6i/o 数*6:250000 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:57 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:57 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 195 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:195 *6i/o 数*6:195 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：12084
4逻辑元件/单元数4：933888
5总ram位数5：195
6i/o 数6：195
7栅极数7：
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：400-LFBGA
封装：400-VFBGA（17X17）
料号：Q8-2480
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL010-1VF400' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010-1VF400' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010-1VF400' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010-1VF400' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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