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元器件型号：21222 件
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*系列

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制造商统称

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制造商统称

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类目

清除

*lab/clb 数

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*逻辑元件/单元数

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总 ram 位数

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*i/o 数

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栅极数

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*电压 - 电源

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安装类型

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工作温度

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： M2GL010TS-1VFG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 138 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:138 *6i/o 数*6:138 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：12084
4逻辑元件/单元数4：933888
5总ram位数5：138
6i/o 数6：138
7栅极数7：
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-2521
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL010TS-1VFG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010TS-1VFG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010TS-1VFG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010TS-1VFG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号： AGL400V2-CSG196I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 143 I/O 196CSP
参数： 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:138 *6i/o 数*6:138 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:143 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：9216
5总ram位数5：55296
6i/o 数6：143
7栅极数7：400000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：196-TFBGA，CSBGA
封装：196-CSP（8X8）
料号：Q8-2522
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AGL400V2-CSG196I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL400V2-CSG196I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL400V2-CSG196I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL400V2-CSG196I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： M2GL010-1FGG484
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 233 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:138 *6i/o 数*6:138 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:143 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：12084
4逻辑元件/单元数4：933888
5总ram位数5：233
6i/o 数6：233
7栅极数7：
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-2523
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL010-1FGG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010-1FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010-1FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010-1FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： M2GL010-1FG484
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 233 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:138 *6i/o 数*6:138 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:143 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：12084
4逻辑元件/单元数4：933888
5总ram位数5：233
6i/o 数6：233
7栅极数7：
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-2524
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL010-1FG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010-1FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010-1FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010-1FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： M2GL010-FG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 233 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:138 *6i/o 数*6:138 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:143 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：12084
4逻辑元件/单元数4：933888
5总ram位数5：233
6i/o 数6：233
7栅极数7：
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-2525
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL010-FG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： M1A3P600-1FG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:138 *6i/o 数*6:138 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:143 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：110592
5总ram位数5：97
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-2526
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3P600-1FG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600-1FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600-1FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600-1FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M1A3P600-1FGG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:138 *6i/o 数*6:138 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:143 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：110592
5总ram位数5：97
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-2527
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3P600-1FGG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号： A3P600-1FGG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:138 *6i/o 数*6:138 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:143 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：110592
5总ram位数5：97
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-2528
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P600-1FGG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600-1FGG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： A3P600-1FG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:138 *6i/o 数*6:138 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:143 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：110592
5总ram位数5：97
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-2529
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P600-1FG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600-1FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600-1FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600-1FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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个
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： APA075-TQ100
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 66 I/O 100TQFP
参数： 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:138 *6i/o 数*6:138 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:143 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:27648 *6i/o 数*6:66 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：27648
6i/o 数6：66
7栅极数7：75000
2电压-电源(v)2：2.3V ~ 2.7V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：100-LQFP
封装：100-TQFP（14X14）
料号：Q8-2530
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA075-TQ100' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA075-TQ100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA075-TQ100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： APA075-TQG100
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 66 I/O 100TQFP
参数： 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:138 *6i/o 数*6:138 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:143 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:27648 *6i/o 数*6:66 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:27648 *5总ram位数*5:66 *6i/o 数*6:75000 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：27648
5总ram位数5：66
6i/o 数6：75000
7栅极数7：75000
2电压-电源(v)2：2.3V ~ 2.7V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：100-LQFP
封装：100-TQFP（14X14）
料号：Q8-2531
包装：
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型号： M1A3P600L-FGG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 177 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:138 *6i/o 数*6:138 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:143 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:27648 *6i/o 数*6:66 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:27648 *5总ram位数*5:66 *6i/o 数*6:75000 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：110592
5总ram位数5：177
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
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8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-2532
包装：
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型号： A3P600L-FG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:138 *6i/o 数*6:138 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:143 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:27648 *6i/o 数*6:66 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:27648 *5总ram位数*5:66 *6i/o 数*6:75000 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：110592
5总ram位数5：97
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-2533
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P600L-FG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600L-FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： A3P600L-FGG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:138 *6i/o 数*6:138 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:143 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:27648 *6i/o 数*6:66 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:27648 *5总ram位数*5:66 *6i/o 数*6:75000 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：110592
5总ram位数5：97
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-2534
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P600L-FGG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号： M1A3P600L-FG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 177 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:138 *6i/o 数*6:138 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:143 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:27648 *6i/o 数*6:66 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:27648 *5总ram位数*5:66 *6i/o 数*6:75000 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：110592
5总ram位数5：177
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-2535
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3P600L-FG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号： A3P060-1FG144T
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 96 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:138 *6i/o 数*6:138 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:143 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:27648 *6i/o 数*6:66 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:27648 *5总ram位数*5:66 *6i/o 数*6:75000 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 96 I/O 144FBGA *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:18432 *5总ram位数*5:96 *6i/o 数*6:60000 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：汽车级，AEC-Q100，ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：18432
5总ram位数5：96
6i/o 数6：60000
7栅极数7：60000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C（TA）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-2536
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P060-1FG144T' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P060-1FG144T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P060-1FG144T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P060-1FG144T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： A3P060-1FGG144T
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 96 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:138 *6i/o 数*6:138 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:143 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:27648 *6i/o 数*6:66 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:27648 *5总ram位数*5:66 *6i/o 数*6:75000 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 96 I/O 144FBGA *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:18432 *5总ram位数*5:96 *6i/o 数*6:60000 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 96 I/O 144FBGA *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:18432 *5总ram位数*5:96 *6i/o 数*6:60000 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：汽车级，AEC-Q100，ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：18432
5总ram位数5：96
6i/o 数6：60000
7栅极数7：60000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C（TA）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-2537
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P060-1FGG144T' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P060-1FGG144T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P060-1FGG144T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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2~5天可到达
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状态： 在售
型号： A40MX02-PL68
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 57 I/O 68PLCC
参数： 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:138 *6i/o 数*6:138 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:143 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:27648 *6i/o 数*6:66 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:27648 *5总ram位数*5:66 *6i/o 数*6:75000 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 96 I/O 144FBGA *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:18432 *5总ram位数*5:96 *6i/o 数*6:60000 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 96 I/O 144FBGA *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:18432 *5总ram位数*5:96 *6i/o 数*6:60000 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:3000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：-
6i/o 数6：57
7栅极数7：3000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：68-LCC（J 形引线）
封装：68-PLCC（24.23X24.23）
料号：Q8-2538
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A40MX02-PL68' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX02-PL68' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX02-PL68' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX02-PL68' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： M2GL010T-1VF400I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 195 I/O 400VFBGA
参数： 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:138 *6i/o 数*6:138 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:143 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:27648 *6i/o 数*6:66 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:27648 *5总ram位数*5:66 *6i/o 数*6:75000 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 96 I/O 144FBGA *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:18432 *5总ram位数*5:96 *6i/o 数*6:60000 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 96 I/O 144FBGA *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:18432 *5总ram位数*5:96 *6i/o 数*6:60000 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:3000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 195 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:195 *6i/o 数*6:195 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：12084
4逻辑元件/单元数4：933888
5总ram位数5：195
6i/o 数6：195
7栅极数7：
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：400-LFBGA
封装：400-VFBGA（17X17）
料号：Q8-2539
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL010T-1VF400I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010T-1VF400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010T-1VF400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010T-1VF400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2GL010T-1VFG400I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 195 I/O 400VFBGA
参数： 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:138 *6i/o 数*6:138 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:143 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:27648 *6i/o 数*6:66 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:27648 *5总ram位数*5:66 *6i/o 数*6:75000 *7栅极数*7:75000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:97 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 96 I/O 144FBGA *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:18432 *5总ram位数*5:96 *6i/o 数*6:60000 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 96 I/O 144FBGA *1系列*1:汽车级，AEC-Q100，ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:18432 *5总ram位数*5:96 *6i/o 数*6:60000 *7栅极数*7:60000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:3000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 195 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:195 *6i/o 数*6:195 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 195 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:195 *6i/o 数*6:195 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：12084
4逻辑元件/单元数4：933888
5总ram位数5：195
6i/o 数6：195
7栅极数7：
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：400-LFBGA
封装：400-VFBGA（17X17）
料号：Q8-2540
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL010T-1VFG400I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010T-1VFG400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010T-1VFG400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010T-1VFG400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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