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元器件型号：21222 件
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制造商统称

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制造商统称

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类目

清除

*lab/clb 数

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*逻辑元件/单元数

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总 ram 位数

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*i/o 数

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栅极数

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*电压 - 电源

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安装类型

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： U1AFS600-FGG256
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 114 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:114 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：36864
6i/o 数6：114
7栅极数7：250000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-3021
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'U1AFS600-FGG256' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'U1AFS600-FGG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'U1AFS600-FGG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'U1AFS600-FGG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： A54SX08A-2PQG208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 130 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:114 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：SX-A
3lab/clb数3：768
4逻辑元件/单元数4：768
5总ram位数5：130
6i/o 数6：12000
7栅极数7：12000
2电压-电源(v)2：2.25V ~ 5.25V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-3022
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX08A-2PQG208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX08A-2PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX08A-2PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX08A-2PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： A54SX08A-2PQ208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 130 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:114 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：SX-A
3lab/clb数3：768
4逻辑元件/单元数4：768
5总ram位数5：130
6i/o 数6：12000
7栅极数7：12000
2电压-电源(v)2：2.25V ~ 5.25V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-3023
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX08A-2PQ208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX08A-2PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX08A-2PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX08A-2PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： AGL1000V2-FG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:114 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：24576
5总ram位数5：147456
6i/o 数6：97
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-3024
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AGL1000V2-FG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL1000V2-FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL1000V2-FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL1000V2-FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： M1AGL1000V2-FGG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:114 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：24576
5总ram位数5：147456
6i/o 数6：97
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-3025
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1AGL1000V2-FGG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AGL1000V2-FGG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AGL1000V2-FGG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AGL1000V2-FGG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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1~2周可到达
状态： 在售
型号： M1AGL1000V2-FG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:114 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：24576
5总ram位数5：147456
6i/o 数6：97
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-3026
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1AGL1000V2-FG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AGL1000V2-FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AGL1000V2-FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AGL1000V2-FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
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型号： A54SX16A-FG256A
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 180 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:114 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：SX-A
3lab/clb数3：1452
4逻辑元件/单元数4：1452
5总ram位数5：1452
6i/o 数6：180
7栅极数7：24000
2电压-电源(v)2：2.25V ~ 5.25V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C（TA）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-3027
包装：
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型号： A54SX16A-FGG256A
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 180 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:114 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：SX-A
3lab/clb数3：1452
4逻辑元件/单元数4：1452
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外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-3028
包装：
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型号： M2GL090-1FCS325
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 180 I/O 325BGA
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1系列1：IGLOO2
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4逻辑元件/单元数4：86184
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封装：325-BGA（11X11）
料号：Q8-3029
包装：
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型号： M2GL090-1FCSG325
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 180 I/O 324CSBGA
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1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：86184
5总ram位数5：2648064
6i/o 数6：180
7栅极数7：180
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8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：325-TFBGA
封装：325-BGA（11X11）
料号：Q8-3030
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL090-1FCSG325' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号： M2GL090-FCS325
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 180 I/O 325BGA
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外壳：325-TFBGA
封装：325-BGA（11X11）
料号：Q8-3031
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型号： M2GL090-FCSG325
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 180 I/O 324CSBGA
参数： 描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:114 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：86184
5总ram位数5：2648064
6i/o 数6：180
7栅极数7：180
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外壳：325-TFBGA
封装：325-BGA（11X11）
料号：Q8-3032
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型号： A42MX09-VQG100I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 83 I/O 100VQFP
参数： 描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:114 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
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6i/o 数6：83
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8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：100-TQFP
封装：100-VQFP（14X14）
料号：Q8-3033
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A42MX09-VQG100I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX09-VQG100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： A42MX09-1VQ100
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 83 I/O 100VQFP
参数： 描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:114 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：-
6i/o 数6：83
7栅极数7：14000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：100-TQFP
封装：100-VQFP（14X14）
料号：Q8-3034
包装：
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型号： A42MX09-VQ100I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 83 I/O 100VQFP
参数： 描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:114 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
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6i/o 数6：83
7栅极数7：14000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：100-TQFP
封装：100-VQFP（14X14）
料号：Q8-3035
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A42MX09-VQ100I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 83 I/O 100VQFP
参数： 描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:114 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：-
6i/o 数6：83
7栅极数7：14000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：100-TQFP
封装：100-VQFP（14X14）
料号：Q8-3036
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A42MX09-1VQG100' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX09-1VQG100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX09-1VQG100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX09-1VQG100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： A3P600L-1FG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 177 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:114 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：110592
6i/o 数6：177
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-3037
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P600L-1FG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600L-1FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600L-1FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600L-1FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M1A3P600L-1FGG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 177 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:114 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：110592
6i/o 数6：177
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-3038
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3P600L-1FGG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600L-1FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600L-1FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号： M1A3P600L-1FG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 177 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:114 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：110592
6i/o 数6：177
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-3039
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3P600L-1FG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600L-1FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600L-1FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600L-1FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A3P600L-1FGG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 177 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:114 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:130 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86184 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:180 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：110592
6i/o 数6：177
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-3040
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P600L-1FGG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600L-1FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600L-1FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600L-1FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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