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元器件型号：21222 件
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制造商统称

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制造商统称

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类目

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*lab/clb 数

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*逻辑元件/单元数

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总 ram 位数

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*i/o 数

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栅极数

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*电压 - 电源

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： M1A3P1000-FG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 300 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：147456
6i/o 数6：300
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-3341
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3P1000-FG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P1000-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P1000-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P1000-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
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状态： 在售
型号： M2GL060-1VF400
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 207 I/O 400VFBGA
参数： 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：56520
5总ram位数5：1869824
6i/o 数6：207
7栅极数7：207
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：400-LFBGA
封装：400-VFBGA（17X17）
料号：Q8-3342
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL060-1VF400' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL060-1VF400' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL060-1VF400' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL060-1VF400' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： M2GL060-1VFG400
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 207 I/O 400VFBGA
参数： 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：56520
5总ram位数5：1869824
6i/o 数6：207
7栅极数7：207
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：400-LFBGA
封装：400-VFBGA（17X17）
料号：Q8-3343
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL060-1VFG400' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL060-1VFG400' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL060-1VFG400' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： M2GL060-VF400
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 207 I/O 400VFBGA
参数： 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：56520
5总ram位数5：1869824
6i/o 数6：207
7栅极数7：207
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：400-LFBGA
封装：400-VFBGA（17X17）
料号：Q8-3344
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL060-VF400' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL060-VF400' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL060-VF400' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： A3P1000-1FGG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 300 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：147456
5总ram位数5：300
6i/o 数6：1000000
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-3345
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P1000-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P1000-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P1000-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： M1A3P1000-1FG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 300 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：147456
5总ram位数5：300
6i/o 数6：1000000
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-3346
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3P1000-1FG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 300 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：147456
5总ram位数5：300
6i/o 数6：1000000
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-3347
包装：
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型号： A3P1000-1FG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 300 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：147456
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8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-3348
包装：
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型号： A54SX16A-FGG144I
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描述： IC FPGA 111 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：SX-A
3lab/clb数3：1452
4逻辑元件/单元数4：1452
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2电压-电源(v)2：2.25V ~ 5.25V
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封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-3349
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型号： A54SX16A-FG144I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 111 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：SX-A
3lab/clb数3：1452
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2电压-电源(v)2：2.25V ~ 5.25V
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外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-3350
包装：
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型号： A54SX16A-1FGG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 111 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：SX-A
3lab/clb数3：1452
4逻辑元件/单元数4：1452
5总ram位数5：1452
6i/o 数6：111
7栅极数7：24000
2电压-电源(v)2：2.25V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-3351
包装：
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型号： A54SX16A-1FG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 111 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：SX-A
3lab/clb数3：1452
4逻辑元件/单元数4：1452
5总ram位数5：1452
6i/o 数6：111
7栅极数7：24000
2电压-电源(v)2：2.25V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-3352
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SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX16A-1FG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16A-1FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16A-1FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： M1AGL600V2-FG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 177 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:13824 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO
3lab/clb数3：13824
4逻辑元件/单元数4：110592
5总ram位数5：177
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-3353
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1AGL600V2-FG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号： M1AGL600V2-FGG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 177 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:13824 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:13824 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO
3lab/clb数3：13824
4逻辑元件/单元数4：110592
5总ram位数5：177
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-3354
包装：
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AGL600V2-FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AGL600V2-FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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海外现货:0
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状态： 在售
型号： AGL600V2-FG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 177 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:13824 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:13824 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:13824 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO
3lab/clb数3：13824
4逻辑元件/单元数4：110592
5总ram位数5：177
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-3355
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SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AGL600V2-FG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL600V2-FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL600V2-FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 207 I/O 400VFBGA
参数： 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:13824 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:13824 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:13824 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:207 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：56340
4逻辑元件/单元数4：1869824
5总ram位数5：207
6i/o 数6：207
7栅极数7：
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：400-LFBGA
封装：400-VFBGA（17X17）
料号：Q8-3356
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL050-1VF400I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050-1VF400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050-1VF400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050-1VF400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： M2GL050-1VFG400I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 207 I/O 400VFBGA
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1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：56340
4逻辑元件/单元数4：1869824
5总ram位数5：207
6i/o 数6：207
7栅极数7：
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：400-LFBGA
封装：400-VFBGA（17X17）
料号：Q8-3357
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL050-1VFG400I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050-1VFG400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050-1VFG400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： M2GL050-VF400I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 207 I/O 400VFBGA
参数： 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:13824 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:13824 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:13824 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:207 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:207 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:207 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：56340
4逻辑元件/单元数4：1869824
5总ram位数5：207
6i/o 数6：207
7栅极数7：
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：400-LFBGA
封装：400-VFBGA（17X17）
料号：Q8-3358
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL050-VF400I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050-VF400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050-VF400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050-VF400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： APA150-FGG256A
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 186 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:13824 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:13824 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:13824 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:207 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:207 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:207 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:186 *7栅极数*7:150000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：36864
6i/o 数6：186
7栅极数7：150000
2电压-电源(v)2：2.375V ~ 2.625V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C （TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-3359
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA150-FGG256A' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA150-FGG256A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA150-FGG256A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA150-FGG256A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： APA150-FG256A
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 186 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56520 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7:207 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:300 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:111 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:13824 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:13824 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:13824 *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:207 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:207 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 207 I/O 400VFBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:207 *6i/o 数*6:207 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:186 *7栅极数*7:150000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:186 *7栅极数*7:150000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：36864
6i/o 数6：186
7栅极数7：150000
2电压-电源(v)2：2.375V ~ 2.625V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C （TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-3360
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA150-FG256A' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA150-FG256A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA150-FG256A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA150-FG256A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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