元器件型号:21222
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制造商统称

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制造商统称

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类目

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*lab/clb 数

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*逻辑元件/单元数

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总 ram 位数

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*i/o 数

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栅极数

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*电压 - 电源

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 在售
型号: M1A3P600-1FGG256
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 177 I/O 256FBGA
参数: 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:ProASIC3
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:110592
5总ram位数5:177
6i/o 数6:600000
7栅极数7:600000
2电压-电源(v)2:1.425V ~ 1.575V
8工作温度8:0°C ~ 85°C(TJ)
外壳:256-LBGA
封装:256-FPBGA(17X17)
料号:Q8-3721
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3P600-1FGG256' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600-1FGG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600-1FGG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600-1FGG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: A40MX04-PL68
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 57 I/O 68PLCC
参数: 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1:MX
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:-
5总ram位数5:-
6i/o 数6:57
7栅极数7:6000
2电压-电源(v)2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V
8工作温度8:0°C ~ 70°C(TA)
外壳:68-LCC(J 形引线)
封装:68-PLCC(24.23X24.23)
料号:Q8-3722
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A40MX04-PL68' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-PL68' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-PL68' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-PL68' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: EX128-PTQ64I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 46 I/O 64TQFP
参数: 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:256 *6i/o 数*6:46 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型
1系列1:EX
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:256
5总ram位数5:256
6i/o 数6:46
7栅极数7:6000
2电压-电源(v)2:2.3V ~ 2.7V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:64-LQFP
封装:64-TQFP(10X10)
料号:Q8-3723
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'EX128-PTQ64I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'EX128-PTQ64I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'EX128-PTQ64I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'EX128-PTQ64I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: EX128-PTQG64I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 46 I/O 64TQFP
参数: 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:256 *6i/o 数*6:46 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:256 *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:46 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型
1系列1:EX
3lab/clb数3:256
4逻辑元件/单元数4:256
5总ram位数5:46
6i/o 数6:6000
7栅极数7:6000
2电压-电源(v)2:2.3V ~ 2.7V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:64-LQFP
封装:64-TQFP(10X10)
料号:Q8-3724
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'EX128-PTQG64I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'EX128-PTQG64I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'EX128-PTQG64I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'EX128-PTQG64I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: A3P250-VQG100T
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 68 I/O 100VQFP
参数: 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:256 *6i/o 数*6:46 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:256 *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:46 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:-
5总ram位数5:36864
6i/o 数6:68
7栅极数7:250000
2电压-电源(v)2:1.425V ~ 1.575V
8工作温度8:-40°C ~ 125°C(TA)
外壳:100-TQFP
封装:100-VQFP(14X14)
料号:Q8-3725
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P250-VQG100T' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P250-VQG100T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P250-VQG100T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P250-VQG100T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: A3P250-VQ100T
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 68 I/O 100VQFP
参数: 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:256 *6i/o 数*6:46 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:256 *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:46 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:-
5总ram位数5:36864
6i/o 数6:68
7栅极数7:250000
2电压-电源(v)2:1.425V ~ 1.575V
8工作温度8:-40°C ~ 125°C(TA)
外壳:100-TQFP
封装:100-VQFP(14X14)
料号:Q8-3726
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P250-VQ100T' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P250-VQ100T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P250-VQ100T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P250-VQ100T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: M1A3P600L-FG256
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 177 I/O 256FBGA
参数: 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:256 *6i/o 数*6:46 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:256 *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:46 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:ProASIC3L
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:-
5总ram位数5:110592
6i/o 数6:177
7栅极数7:600000
2电压-电源(v)2:1.14V ~ 1.575V
8工作温度8:0°C ~ 85°C(TJ)
外壳:256-LBGA
封装:256-FPBGA(17X17)
料号:Q8-3727
包装:
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合作现货:0
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型号: M1A3P600L-FGG256
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 177 I/O 256FBGA
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1系列1:ProASIC3L
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外壳:256-LBGA
封装:256-FPBGA(17X17)
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型号: A3P600L-FG256
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 177 I/O 256FBGA
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品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 177 I/O 256FBGA
参数: 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:256 *6i/o 数*6:46 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:256 *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:46 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
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型号: AGL400V5-FG256
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 178 I/O 256FBGA
参数: 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:256 *6i/o 数*6:46 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:256 *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:46 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:9216 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO
3lab/clb数3:9216
4逻辑元件/单元数4:55296
5总ram位数5:178
6i/o 数6:400000
7栅极数7:400000
2电压-电源(v)2:1.425V ~ 1.575V
8工作温度8:0°C ~ 70°C(TA)
外壳:256-LBGA
封装:256-FPBGA(17X17)
料号:Q8-3731
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SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AGL400V5-FG256' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL400V5-FG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL400V5-FG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号: M2GL010TS-1FG484
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 233 I/O 484FBGA
参数: 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:256 *6i/o 数*6:46 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:256 *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:46 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:9216 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:12084
4逻辑元件/单元数4:933888
5总ram位数5:233
6i/o 数6:233
7栅极数7:
2电压-电源(v)2:1.14V ~ 2.625V
8工作温度8:0°C ~ 85°C(TJ)
外壳:484-BGA
封装:484-FPBGA(23X23)
料号:Q8-3732
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL010TS-1FG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号: M2GL010TS-1FGG484
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 233 I/O 484FBGA
参数: 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:256 *6i/o 数*6:46 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:256 *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:46 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:9216 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
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SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL010TS-1FGG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 233 I/O 484FBGA
参数: 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:256 *6i/o 数*6:46 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:256 *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:46 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:9216 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:12084
4逻辑元件/单元数4:933888
5总ram位数5:233
6i/o 数6:233
7栅极数7:
2电压-电源(v)2:1.14V ~ 2.625V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:484-BGA
封装:484-FPBGA(23X23)
料号:Q8-3734
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL010TS-FG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010TS-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010TS-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010TS-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: M2GL010TS-FGG484I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 233 I/O 484FBGA
参数: 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:256 *6i/o 数*6:46 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:256 *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:46 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:9216 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:12084
4逻辑元件/单元数4:933888
5总ram位数5:233
6i/o 数6:233
7栅极数7:
2电压-电源(v)2:1.14V ~ 2.625V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:484-BGA
封装:484-FBGA(23X23)
料号:Q8-3735
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL010TS-FGG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010TS-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL010TS-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: M1A3P600L-PQG208
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 154 I/O 208QFP
参数: 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:256 *6i/o 数*6:46 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:256 *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:46 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:9216 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:ProASIC3L
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:110592
5总ram位数5:154
6i/o 数6:600000
7栅极数7:600000
2电压-电源(v)2:1.14V ~ 1.575V
8工作温度8:0°C ~ 85°C(TJ)
外壳:208-BFQFP
封装:208-PQFP(28X28)
料号:Q8-3736
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3P600L-PQG208' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600L-PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600L-PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600L-PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: A3P600-1PQG208
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 154 I/O 208QFP
参数: 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:256 *6i/o 数*6:46 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:256 *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:46 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:9216 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:ProASIC3
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:110592
5总ram位数5:154
6i/o 数6:600000
7栅极数7:600000
2电压-电源(v)2:1.425V ~ 1.575V
8工作温度8:0°C ~ 85°C(TJ)
外壳:208-BFQFP
封装:208-PQFP(28X28)
料号:Q8-3737
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P600-1PQG208' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600-1PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600-1PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600-1PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: M1A3P600-1PQG208
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 154 I/O 208QFP
参数: 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:256 *6i/o 数*6:46 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:256 *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:46 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:9216 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:ProASIC3
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:110592
5总ram位数5:154
6i/o 数6:600000
7栅极数7:600000
2电压-电源(v)2:1.425V ~ 1.575V
8工作温度8:0°C ~ 85°C(TJ)
外壳:208-BFQFP
封装:208-PQFP(28X28)
料号:Q8-3738
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3P600-1PQG208' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600-1PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600-1PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态: 在售
型号: A3P600-1PQ208
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 154 I/O 208QFP
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1系列1:ProASIC3
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8工作温度8:0°C ~ 85°C(TJ)
外壳:208-BFQFP
封装:208-PQFP(28X28)
料号:Q8-3739
包装:
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海外现货:0
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状态: 在售
型号: A3P600L-PQG208
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 154 I/O 208QFP
参数: 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:177 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:256 *6i/o 数*6:46 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 46 I/O 64TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:256 *4逻辑元件/单元数*4:256 *5总ram位数*5:46 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP *1系列*1:汽车级,AEC-Q100,ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:68 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:9216 *4逻辑元件/单元数*4:55296 *5总ram位数*5:178 *6i/o 数*6:400000 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:12084 *4逻辑元件/单元数*4:933888 *5总ram位数*5:233 *6i/o 数*6:233 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:ProASIC3L
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:110592
5总ram位数5:154
6i/o 数6:600000
7栅极数7:600000
2电压-电源(v)2:1.14V ~ 1.575V
8工作温度8:0°C ~ 85°C(TJ)
外壳:208-BFQFP
封装:208-PQFP(28X28)
料号:Q8-3740
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P600L-PQG208' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600L-PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600L-PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600L-PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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