首页 >> 商品目录 >> 嵌入式 >> FPGA现场可编程门阵列
元器件型号：21222 件
当前类别共21222 件相关商品

*系列

清除

制造商统称

清除

制造商统称

清除

类目

清除

*lab/clb 数

清除

*逻辑元件/单元数

清除

总 ram 位数

清除

*i/o 数

清除

栅极数

清除

*电压 - 电源

清除

安装类型

清除

工作温度

清除
清除筛选 应用筛选 筛选结果： 21222
封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： M2GL050-1FCSG325
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 200 I/O 324CSBGA
参数： 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：56340
4逻辑元件/单元数4：1869824
5总ram位数5：200
6i/o 数6：200
7栅极数7：
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：325-TFBGA
封装：325-BGA（11X11）
料号：Q8-3861
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL050-1FCSG325' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050-1FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050-1FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050-1FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2GL050-FCS325
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 200 I/O 325BGA
参数： 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：56340
4逻辑元件/单元数4：1869824
5总ram位数5：200
6i/o 数6：200
7栅极数7：
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：325-TFBGA
封装：325-BGA（11X11）
料号：Q8-3862
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL050-FCS325' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050-FCS325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050-FCS325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050-FCS325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2GL050-FCSG325
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 200 I/O 324CSBGA
参数： 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：56340
4逻辑元件/单元数4：1869824
5总ram位数5：200
6i/o 数6：200
7栅极数7：200
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：325-TFBGA
封装：325-BGA（11X11）
料号：Q8-3863
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL050-FCSG325' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050-FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050-FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050-FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2GL060-1FCS325
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 200 I/O 325BGA
参数： 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：56520
4逻辑元件/单元数4：1869824
5总ram位数5：200
6i/o 数6：200
7栅极数7：
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：325-TFBGA
封装：325-BGA（11X11）
料号：Q8-3864
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL060-1FCS325' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL060-1FCS325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL060-1FCS325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL060-1FCS325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2GL060-1FCSG325
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 200 I/O 324CSBGA
参数： 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：56520
4逻辑元件/单元数4：1869824
5总ram位数5：200
6i/o 数6：200
7栅极数7：
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：325-TFBGA
封装：325-BGA（11X11）
料号：Q8-3865
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL060-1FCSG325' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL060-1FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL060-1FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL060-1FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2GL060-FCS325
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 200 I/O 325BGA
参数： 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：56520
4逻辑元件/单元数4：1869824
5总ram位数5：200
6i/o 数6：200
7栅极数7：
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：325-TFBGA
封装：325-BGA（11X11）
料号：Q8-3866
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL060-FCS325' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL060-FCS325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL060-FCS325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL060-FCS325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2GL060-FCSG325
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 200 I/O 324CSBGA
参数： 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：56520
4逻辑元件/单元数4：1869824
5总ram位数5：200
6i/o 数6：200
7栅极数7：200
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：325-TFBGA
封装：325-BGA（11X11）
料号：Q8-3867
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL060-FCSG325' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL060-FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL060-FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL060-FCSG325' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A40MX04-2PL84
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 69 I/O 84PLCC
参数： 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：69
6i/o 数6：6000
7栅极数7：6000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：84-LCC（J 形引线）
封装：84-PLCC（29.31X29.31）
料号：Q8-3868
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A40MX04-2PL84' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-2PL84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-2PL84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-2PL84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A40MX04-2PLG84
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 69 I/O 84PLCC
参数： 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：69
6i/o 数6：6000
7栅极数7：6000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：84-LCC（J 形引线）
封装：84-PLCC（29.31X29.31）
料号：Q8-3869
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A40MX04-2PLG84' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-2PLG84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-2PLG84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX04-2PLG84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A3P600-1FG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 235 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：110592
5总ram位数5：235
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-3870
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P600-1FG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M1A3P600-1FGG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 235 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：110592
5总ram位数5：235
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-3871
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3P600-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M1A3P600-1FG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 235 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：110592
5总ram位数5：235
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-3872
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3P600-1FG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P600-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A3P600-1FGG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 235 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：110592
5总ram位数5：235
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-3873
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P600-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P600-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： EX256-PTQG100
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 81 I/O 100TQFP
参数： 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:512 *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:81 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型
1系列1：EX
3lab/clb数3：512
4逻辑元件/单元数4：512
5总ram位数5：81
6i/o 数6：12000
7栅极数7：12000
2电压-电源(v)2：2.3V ~ 2.7V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：100-LQFP
封装：100-TQFP（14X14）
料号：Q8-3874
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'EX256-PTQG100' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'EX256-PTQG100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'EX256-PTQG100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'EX256-PTQG100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： EX256-PTQ100
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 81 I/O 100TQFP
参数： 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:512 *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:81 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:512 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型
1系列1：EX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：512
5总ram位数5：512
6i/o 数6：81
7栅极数7：12000
2电压-电源(v)2：2.3V ~ 2.7V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：100-LQFP
封装：100-TQFP（14X14）
料号：Q8-3875
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'EX256-PTQ100' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'EX256-PTQ100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'EX256-PTQ100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'EX256-PTQ100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： AGL400V5-FG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 194 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:512 *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:81 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:512 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 194 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:194 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：9216
5总ram位数5：55296
6i/o 数6：194
7栅极数7：400000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-3876
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AGL400V5-FG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL400V5-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL400V5-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL400V5-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： AGL400V5-FGG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 194 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:512 *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:81 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:512 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 194 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:194 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 194 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:194 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：9216
5总ram位数5：55296
6i/o 数6：194
7栅极数7：400000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-3877
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AGL400V5-FGG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL400V5-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL400V5-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL400V5-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： APA150-TQ100
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 66 I/O 100TQFP
参数： 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:512 *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:81 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:512 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 194 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:194 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 194 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:194 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:66 *7栅极数*7:150000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：36864
6i/o 数6：66
7栅极数7：150000
2电压-电源(v)2：2.3V ~ 2.7V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：100-LQFP
封装：100-TQFP（14X14）
料号：Q8-3878
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA150-TQ100' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA150-TQ100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA150-TQ100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA150-TQ100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A40MX02-VQ80A
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 57 I/O 80VQFP
参数： 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:512 *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:81 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:512 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 194 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:194 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 194 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:194 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:66 *7栅极数*7:150000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 80VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:3000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：-
6i/o 数6：57
7栅极数7：3000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C（TA）
外壳：80-TQFP
封装：80-VQFP（14X14）
料号：Q8-3879
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A40MX02-VQ80A' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX02-VQ80A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX02-VQ80A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX02-VQ80A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A40MX02-VQG80A
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 57 I/O 80VQFP
参数： 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56340 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 325BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:56520 *4逻辑元件/单元数*4:1869824 *5总ram位数*5:200 *6i/o 数*6:200 *7栅极数*7:200 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:69 *6i/o 数*6:6000 *7栅极数*7:6000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:235 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:512 *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:81 *6i/o 数*6:12000 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP *1系列*1:EX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:512 *5总ram位数*5:512 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 194 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:194 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 194 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:9216 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:194 *7栅极数*7:400000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 66 I/O 100TQFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:66 *7栅极数*7:150000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 80VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:3000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 57 I/O 80VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:57 *7栅极数*7:3000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：-
6i/o 数6：57
7栅极数7：3000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C（TA）
外壳：80-TQFP
封装：80-VQFP（14X14）
料号：Q8-3880
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A40MX02-VQG80A' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX02-VQG80A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX02-VQG80A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A40MX02-VQG80A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
  共有21222个记录    每页显示20条，本页3861-3880条    194/1062页    首 页    上一页   190  191  192  193  194  195  196  197  198   下一页    尾 页      
复制成功

业务介绍

芯片采购
芯片丝印
商品选型
芯片烧录
开发工具
Bom采购
SMT贴片

购物指南

注册登录
找回密码
购物流程
常见问题
支付方式
配送方式

联系我们

直线：0755-28435922
总部地址：广东省深圳市龙岗区坂田上雪村金鹏工业区新一栋5楼
联系我们
公司简介

关注我们

微信扫码
辰科芯查介绍

粤公网安备 号

粤ICP备2023141824号-1

Copyright © 2002-2025 深圳市辰科芯查有限公司 版权所有

销售在线 销售在线 工程师在线 工程师在线 电话咨询

销售在线

刘s:2355289363

手机: 15074164838

销售在线

陈s:2355289368

手机: 13510573285

工程师在线

吴工:2355289360

手机: 13824329149

工程师在线

陈工:2355289365

手机: 15818753382

电话咨询

0755-28435922