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元器件型号：21222 件
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制造商统称

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制造商统称

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类目

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*lab/clb 数

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总 ram 位数

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*i/o 数

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*电压 - 电源

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安装类型

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： A54SX16P-VQG100
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 81 I/O 100VQFP
参数： 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：SX
3lab/clb数3：1452
4逻辑元件/单元数4：1452
5总ram位数5：1452
6i/o 数6：81
7栅极数7：24000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：100-TQFP
封装：100-VQFP（14X14）
料号：Q8-521
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX16P-VQG100' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16P-VQG100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16P-VQG100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16P-VQG100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： M7A3P1000-1FGG144I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：147456
6i/o 数6：97
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-522
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M7A3P1000-1FGG144I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-1FGG144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-1FGG144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-1FGG144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： M7A3P1000-1FG144I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：147456
6i/o 数6：97
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-523
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M7A3P1000-1FG144I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-1FG144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-1FG144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-1FG144I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号： A42MX24-FTQG176
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 150 I/O 176TQFP
参数： 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:150 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：-
6i/o 数6：150
7栅极数7：36000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：176-LQFP
封装：176-TQFP（24X24）
料号：Q8-524
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A42MX24-FTQG176' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX24-FTQG176' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX24-FTQG176' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX24-FTQG176' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： AGLE600V2-FGG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 270 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:150 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOOe
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：13824
5总ram位数5：110592
6i/o 数6：270
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-525
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AGLE600V2-FGG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLE600V2-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLE600V2-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLE600V2-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： AGLE600V2-FG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 270 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:150 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOOe
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：13824
5总ram位数5：110592
6i/o 数6：270
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-526
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AGLE600V2-FG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLE600V2-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLE600V2-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLE600V2-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： APA300-FGG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 100 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:150 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：73728
6i/o 数6：100
7栅极数7：300000
2电压-电源(v)2：2.3V ~ 2.7V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-527
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA300-FGG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA300-FGG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA300-FGG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA300-FGG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： APA300-FG144
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 100 I/O 144FBGA
参数： 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:150 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：73728
6i/o 数6：100
7栅极数7：300000
2电压-电源(v)2：2.3V ~ 2.7V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-528
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SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA300-FG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA300-FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA300-FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： M7AFS600-FG256
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 119 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:150 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：110592
6i/o 数6：119
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-529
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M7AFS600-FG256' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7AFS600-FG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7AFS600-FG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7AFS600-FG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： M7AFS600-FGG256
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 119 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:150 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：110592
6i/o 数6：119
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-530
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M7AFS600-FGG256' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7AFS600-FGG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7AFS600-FGG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： A54SX32A-PQ208A
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 174 I/O 208QFP
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1系列1：SX-A
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外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-531
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型号： A54SX32A-PQG208A
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 174 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:150 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:174 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：SX-A
3lab/clb数3：2880
4逻辑元件/单元数4：2880
5总ram位数5：2880
6i/o 数6：174
7栅极数7：48000
2电压-电源(v)2：2.25V ~ 5.25V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C（TA）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-532
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SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX32A-PQG208A' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32A-PQG208A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32A-PQG208A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 158 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:150 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:174 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:300000 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASICPLUS
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4逻辑元件/单元数4：73728
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8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-533
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA300-PQ208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 154 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:150 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:174 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:300000 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：147456
5总ram位数5：154
6i/o 数6：1000000
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-534
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M7A3P1000-PQG208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： M7A3P1000-PQ208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 154 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:150 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:174 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:300000 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：147456
5总ram位数5：154
6i/o 数6：1000000
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-535
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M7A3P1000-PQ208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2GL050TS-FG896I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 377 I/O 896FBGA
参数： 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:150 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:174 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:300000 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 377 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56340 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:377 *7栅极数*7:377 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：56340
5总ram位数5：1869824
6i/o 数6：377
7栅极数7：377
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-536
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL050TS-FG896I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050TS-FG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050TS-FG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050TS-FG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： M2GL050TS-FGG896I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 377 I/O 896FBGA
参数： 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:150 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:174 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:300000 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 377 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56340 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:377 *7栅极数*7:377 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 377 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56340 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:377 *7栅极数*7:377 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：56340
5总ram位数5：1869824
6i/o 数6：377
7栅极数7：377
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-537
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL050TS-FGG896I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050TS-FGG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL050TS-FGG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A42MX16-VQG100A
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 83 I/O 100VQFP
参数： 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:150 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:174 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:300000 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 377 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56340 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:377 *7栅极数*7:377 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 377 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56340 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:377 *7栅极数*7:377 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：-
6i/o 数6：83
7栅极数7：24000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C（TA）
外壳：100-TQFP
封装：100-VQFP（14X14）
料号：Q8-538
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A42MX16-VQG100A' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-VQG100A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-VQG100A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-VQG100A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： A42MX16-VQ100A
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 83 I/O 100VQFP
参数： 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:150 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:174 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:300000 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 377 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56340 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:377 *7栅极数*7:377 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 377 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56340 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:377 *7栅极数*7:377 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：-
6i/o 数6：83
7栅极数7：24000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C（TA）
外壳：100-TQFP
封装：100-VQFP（14X14）
料号：Q8-539
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A42MX16-VQ100A' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-VQ100A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-VQ100A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-VQ100A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A54SX32A-BGG329
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 249 I/O 329BGA
参数： 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:150 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:270 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:100 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:174 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:300000 *7栅极数*7:300000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 377 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56340 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:377 *7栅极数*7:377 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 377 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:56340 *5总ram位数*5:1869824 *6i/o 数*6:377 *7栅极数*7:377 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 249 I/O 329BGA *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:249 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：SX-A
3lab/clb数3：2880
4逻辑元件/单元数4：2880
5总ram位数5：2880
6i/o 数6：249
7栅极数7：48000
2电压-电源(v)2：2.25V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：329-BBGA
封装：329-PBGA（31X31）
料号：Q8-540
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX32A-BGG329' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32A-BGG329' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32A-BGG329' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32A-BGG329' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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