元器件型号:21222
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 在售
型号: M7A3P1000-FG144
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数: 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:ProASIC3
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:-
5总ram位数5:147456
6i/o 数6:97
7栅极数7:1000000
2电压-电源(v)2:1.425V ~ 1.575V
8工作温度8:0°C ~ 85°C(TJ)
外壳:144-LBGA
封装:144-FPBGA(13X13)
料号:Q8-861
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M7A3P1000-FG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-FG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号: M7A3P1000-FGG144
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数: 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:ProASIC3
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:-
5总ram位数5:147456
6i/o 数6:97
7栅极数7:1000000
2电压-电源(v)2:1.425V ~ 1.575V
8工作温度8:0°C ~ 85°C(TJ)
外壳:144-LBGA
封装:144-FPBGA(13X13)
料号:Q8-862
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M7A3P1000-FGG144' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-FGG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-FGG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-FGG144' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: AGLE600V2-FGG256I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 165 I/O 256FBGA
参数: 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOOe
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:13824
5总ram位数5:110592
6i/o 数6:165
7栅极数7:600000
2电压-电源(v)2:1.14V ~ 1.575V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:256-LBGA
封装:256-FPBGA(17X17)
料号:Q8-863
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AGLE600V2-FGG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLE600V2-FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLE600V2-FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLE600V2-FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: AGLE600V2-FG256I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 165 I/O 256FBGA
参数: 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOOe
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:13824
5总ram位数5:110592
6i/o 数6:165
7栅极数7:600000
2电压-电源(v)2:1.14V ~ 1.575V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:256-LBGA
封装:256-FPBGA(17X17)
料号:Q8-864
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AGLE600V2-FG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLE600V2-FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLE600V2-FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLE600V2-FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: A54SX08-PL84
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 69 I/O 84PLCC
参数: 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装
1系列1:SX
3lab/clb数3:768
4逻辑元件/单元数4:
5总ram位数5:
6i/o 数6:69
7栅极数7:12000
2电压-电源(v)2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V
8工作温度8:0°C ~ 70°C(TA)
外壳:84-LCC(J 形引线)
封装:84-PLCC(29.31X29.31)
料号:Q8-865
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX08-PL84' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX08-PL84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX08-PL84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX08-PL84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 停产
型号: A54SX08-PLG84
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 69 I/O 84PLCC
参数: 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装
1系列1:SX
3lab/clb数3:768
4逻辑元件/单元数4:
5总ram位数5:
6i/o 数6:69
7栅极数7:12000
2电压-电源(v)2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V
8工作温度8:0°C ~ 70°C(TA)
外壳:84-LCC(J 形引线)
封装:84-PLCC(29.31X29.31)
料号:Q8-866
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX08-PLG84' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX08-PLG84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX08-PLG84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX08-PLG84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: A54SX08-VQG100
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 81 I/O 100VQFP
参数: 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1:SX
3lab/clb数3:768
4逻辑元件/单元数4:768
5总ram位数5:768
6i/o 数6:81
7栅极数7:12000
2电压-电源(v)2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V
8工作温度8:0°C ~ 70°C(TA)
外壳:100-TQFP
封装:100-VQFP(14X14)
料号:Q8-867
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX08-VQG100' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX08-VQG100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX08-VQG100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX08-VQG100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: A54SX08-VQ100
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 81 I/O 100VQFP
参数: 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1:SX
3lab/clb数3:768
4逻辑元件/单元数4:768
5总ram位数5:768
6i/o 数6:81
7栅极数7:12000
2电压-电源(v)2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V
8工作温度8:0°C ~ 70°C(TA)
外壳:100-TQFP
封装:100-VQFP(14X14)
料号:Q8-868
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX08-VQ100' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX08-VQ100' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: A42MX09-2VQ100I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 83 I/O 100VQFP
参数: 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型
1系列1:MX
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:-
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6i/o 数6:83
7栅极数7:14000
2电压-电源(v)2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:100-TQFP
封装:100-VQFP(14X14)
料号:Q8-869
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A42MX09-2VQ100I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX09-2VQ100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX09-2VQ100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX09-2VQ100I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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1~2周可到达
状态: 在售
型号: A42MX16-PL84A
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 72 I/O 84PLCC
参数: 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 72 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:72 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型
1系列1:MX
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:-
5总ram位数5:72
6i/o 数6:24000
7栅极数7:24000
2电压-电源(v)2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V
8工作温度8:-40°C ~ 125°C(TA)
外壳:84-LCC(J 形引线)
封装:84-PLCC(29.31X29.31)
料号:Q8-870
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A42MX16-PL84A' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-PL84A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-PL84A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-PL84A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 300 I/O 484FBGA
参数: 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 72 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:72 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO
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4逻辑元件/单元数4:24576
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品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 300 I/O 484FBGA
参数: 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 72 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:72 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
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描述: IC FPGA 300 I/O 484FBGA
参数: 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 72 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:72 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
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品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 300 I/O 484FBGA
参数: 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 72 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:72 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:24576
5总ram位数5:147456
6i/o 数6:300
7栅极数7:1000000
2电压-电源(v)2:1.425V ~ 1.575V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:484-BGA
封装:484-FPBGA(23X23)
料号:Q8-874
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AGL1000V5-FGG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL1000V5-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL1000V5-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGL1000V5-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: AX250-FG484
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 248 I/O 484FBGA
参数: 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 72 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:72 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:4224 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:Axcelerator
3lab/clb数3:4224
4逻辑元件/单元数4:4224
5总ram位数5:55296
6i/o 数6:248
7栅极数7:250000
2电压-电源(v)2:1.425V ~ 1.575V
8工作温度8:0°C ~ 70°C(TA)
外壳:484-BGA
封装:484-FPBGA(23X23)
料号:Q8-875
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX250-FG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX250-FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX250-FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX250-FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: A54SX32A-TQG144A
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 113 I/O 144TQFP
参数: 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 72 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:72 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:4224 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:113 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1:SX-A
3lab/clb数3:2880
4逻辑元件/单元数4:2880
5总ram位数5:2880
6i/o 数6:113
7栅极数7:48000
2电压-电源(v)2:2.25V ~ 5.25V
8工作温度8:-40°C ~ 125°C(TA)
外壳:144-LQFP
封装:144-TQFP(20X20)
料号:Q8-876
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX32A-TQG144A' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32A-TQG144A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32A-TQG144A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32A-TQG144A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: A54SX32A-TQ144A
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 113 I/O 144TQFP
参数: 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 72 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:72 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:4224 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:113 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:113 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1:SX-A
3lab/clb数3:2880
4逻辑元件/单元数4:2880
5总ram位数5:2880
6i/o 数6:113
7栅极数7:48000
2电压-电源(v)2:2.25V ~ 5.25V
8工作温度8:-40°C ~ 125°C(TA)
外壳:144-LQFP
封装:144-TQFP(20X20)
料号:Q8-877
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX32A-TQ144A' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32A-TQ144A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32A-TQ144A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32A-TQ144A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: APA150-FGG256I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 186 I/O 256FBGA
参数: 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 72 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:72 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:4224 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:113 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:113 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:186 *7栅极数*7:150000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型
1系列1:ProASICPLUS
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:-
5总ram位数5:36864
6i/o 数6:186
7栅极数7:150000
2电压-电源(v)2:2.3V ~ 2.7V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:256-LBGA
封装:256-FPBGA(17X17)
料号:Q8-878
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA150-FGG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA150-FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA150-FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA150-FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: APA150-FG256I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 186 I/O 256FBGA
参数: 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 72 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:72 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:4224 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:113 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:113 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:186 *7栅极数*7:150000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:186 *7栅极数*7:150000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型
1系列1:ProASICPLUS
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:-
5总ram位数5:36864
6i/o 数6:186
7栅极数7:150000
2电压-电源(v)2:2.3V ~ 2.7V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:256-LBGA
封装:256-FPBGA(17X17)
料号:Q8-879
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA150-FG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA150-FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: M7A3P1000-2FG256
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 177 I/O 256FBGA
参数: 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:13824 *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:165 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:768 *4逻辑元件/单元数*4:768 *5总ram位数*5:768 *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:12000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:83 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 72 I/O 84PLCC *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:72 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOO 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:24576 *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:300 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:4224 *4逻辑元件/单元数*4:4224 *5总ram位数*5:55296 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:250000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:113 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:113 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:186 *7栅极数*7:150000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:36864 *6i/o 数*6:186 *7栅极数*7:150000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASIC3 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:177 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:ProASIC3
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:-
5总ram位数5:147456
6i/o 数6:177
7栅极数7:1000000
2电压-电源(v)2:1.425V ~ 1.575V
8工作温度8:0°C ~ 85°C(TJ)
外壳:256-LBGA
封装:256-FPBGA(17X17)
料号:Q8-880
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M7A3P1000-2FG256' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-2FG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-2FG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-2FG256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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