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元器件型号：21222 件
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制造商统称

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制造商统称

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*lab/clb 数

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： M2GL150T-FCV484
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 248 I/O 484BGA
参数： 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：146124
5总ram位数5：5120000
6i/o 数6：248
7栅极数7：248
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：484-BFBGA
封装：484-BGA
料号：Q8-1041
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL150T-FCV484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150T-FCV484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150T-FCV484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150T-FCV484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： M2GL150T-FCVG484
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 248 I/O 484BGA
参数： 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：146124
5总ram位数5：5120000
6i/o 数6：248
7栅极数7：248
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：484-BFBGA
封装：484-BGA
料号：Q8-1042
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL150T-FCVG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150T-FCVG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150T-FCVG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150T-FCVG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： A42MX24-1PQ208
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 176 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:176 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：176
6i/o 数6：36000
7栅极数7：36000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1043
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A42MX24-1PQ208' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX24-1PQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX24-1PQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX24-1PQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： A42MX24-1PQG208
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 176 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:176 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：-
6i/o 数6：176
7栅极数7：36000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1044
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A42MX24-1PQG208' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX24-1PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX24-1PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX24-1PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： M1AGLE3000V5-FG896I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 620 I/O 896FBGA
参数： 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:176 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：IGLOOe
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：75264
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：620
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-1045
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1AGLE3000V5-FG896I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AGLE3000V5-FG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AGLE3000V5-FG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AGLE3000V5-FG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： AGLE3000V5-FGG896I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 620 I/O 896FBGA
参数： 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:176 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：IGLOOe
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：75264
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：620
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-1046
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AGLE3000V5-FGG896I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLE3000V5-FGG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLE3000V5-FGG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLE3000V5-FGG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： AGLE3000V5-FG896I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 620 I/O 896FBGA
参数： 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:176 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：IGLOOe
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：75264
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：620
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-1047
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AGLE3000V5-FG896I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLE3000V5-FG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLE3000V5-FG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AGLE3000V5-FG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： AX2000-FGG1152
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 684 I/O 1152FBGA
参数： 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:176 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：32256
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：294912
6i/o 数6：684
7栅极数7：2000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：1152-BGA
封装：1152-FPBGA（35X35）
料号：Q8-1048
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX2000-FGG1152' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-FGG1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-FGG1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-FGG1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： AX2000-FG1152
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 684 I/O 1152FBGA
参数： 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:176 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：32256
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：294912
6i/o 数6：684
7栅极数7：2000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：1152-BGA
封装：1152-FPBGA（35X35）
料号：Q8-1049
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX2000-FG1152' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-FG1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-FG1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-FG1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： -
型号： A3PE3000L-1FGG324I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 221 I/O 324FBGA
参数： 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:176 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：221
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：324-BGA
封装：324-FBGA（19X19）
料号：Q8-1050
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3PE3000L-1FGG324I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000L-1FGG324I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000L-1FGG324I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000L-1FGG324I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： A3PE3000L-1FG324I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 221 I/O 324FBGA
参数： 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:176 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：221
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：324-BGA
封装：324-FBGA（19X19）
料号：Q8-1051
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SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3PE3000L-1FG324I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000L-1FG324I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000L-1FG324I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： A3PE3000L-1PQ208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 147 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:176 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：147
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1052
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3PE3000L-1PQ208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000L-1PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000L-1PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000L-1PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 147 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:176 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：147
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1053
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3PE3000L-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000L-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000L-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000L-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： M1A3PE3000L-1PQG208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 147 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:176 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：147
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1054
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3PE3000L-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000L-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000L-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： M1A3PE3000L-1PQ208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 147 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:176 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：147
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1055
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3PE3000L-1PQ208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000L-1PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000L-1PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： A3PE3000L-1FGG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 341 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:176 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:341 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：341
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-1056
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3PE3000L-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000L-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000L-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000L-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： A3PE3000L-1FG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 341 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:176 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:341 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:341 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：341
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-1057
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3PE3000L-1FG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000L-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000L-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000L-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M1A3PE3000L-1FG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 341 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:176 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:341 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:341 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:341 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：341
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-1058
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3PE3000L-1FG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000L-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000L-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000L-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： M1A3PE3000L-1FGG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 341 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:176 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:341 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:341 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:341 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:341 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：341
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-1059
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3PE3000L-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000L-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000L-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000L-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M1AGLE3000V2-FGG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 341 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:176 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208QFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:341 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:341 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:341 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3L 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:341 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA *1系列*1:IGLOOe 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:75264 *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:341 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：IGLOOe
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：75264
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：341
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-1060
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1AGLE3000V2-FGG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AGLE3000V2-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AGLE3000V2-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AGLE3000V2-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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