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元器件型号：21222 件
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制造商统称

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制造商统称

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类目

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*lab/clb 数

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*逻辑元件/单元数

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总 ram 位数

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*i/o 数

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栅极数

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*电压 - 电源

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 停产
型号： AX2000-2FG1152
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 684 I/O 1152FBGA
参数： 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：32256
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：294912
6i/o 数6：684
7栅极数7：2000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：1152-BGA
封装：1152-FPBGA（35X35）
料号：Q8-1121
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX2000-2FG1152' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-2FG1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-2FG1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-2FG1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： AX2000-1FGG896I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 586 I/O 896FBGA
参数： 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：32256
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：294912
6i/o 数6：586
7栅极数7：2000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-1122
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX2000-1FGG896I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-1FGG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： AX2000-1FG896I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 586 I/O 896FBGA
参数： 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：32256
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：294912
6i/o 数6：586
7栅极数7：2000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-1123
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX2000-1FG896I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-1FG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-1FG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-1FG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： AX2000-1FGG1152I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 684 I/O 1152FBGA
参数： 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：32256
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：294912
6i/o 数6：684
7栅极数7：2000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：1152-BGA
封装：1152-FPBGA（35X35）
料号：Q8-1124
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX2000-1FGG1152I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-1FGG1152I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-1FGG1152I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： AX2000-1FG1152I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 684 I/O 1152FBGA
参数： 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：32256
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：294912
6i/o 数6：684
7栅极数7：2000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：1152-BGA
封装：1152-FPBGA（35X35）
料号：Q8-1125
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX2000-1FG1152I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-1FG1152I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-1FG1152I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-1FG1152I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： AX2000-2FG896I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 586 I/O 896FBGA
参数： 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：32256
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：294912
6i/o 数6：586
7栅极数7：2000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-1126
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX2000-2FG896I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 586 I/O 896FBGA
参数： 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：32256
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：294912
6i/o 数6：586
7栅极数7：2000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
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外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-1127
包装：
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型号： AX2000-2FG1152I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 684 I/O 1152FBGA
参数： 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：32256
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：294912
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8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：1152-BGA
封装：1152-FPBGA（35X35）
料号：Q8-1128
包装：
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品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 684 I/O 1152FBGA
参数： 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：32256
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：294912
6i/o 数6：684
7栅极数7：2000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：1152-BGA
封装：1152-FPBGA（35X35）
料号：Q8-1129
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX2000-2FGG1152I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-2FGG1152I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-2FGG1152I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX2000-2FGG1152I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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1~2周可到达
状态： 停产
型号： A54SX16-CQ208
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 175 I/O 208CQFP
参数： 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 175 I/O 208CQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:175 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装
1系列1：SX
3lab/clb数3：1452
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：
6i/o 数6：175
7栅极数7：24000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：208-BFCQFP，带拉杆
封装：208-CQFP（75X75）
料号：Q8-1130
包装：
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型号： APA1000-PQG208
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 158 I/O 208QFP
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1系列1：ProASICPLUS
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4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：202752
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外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1131
包装：
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型号： APA1000-PQ208
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 158 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 175 I/O 208CQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:175 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:158 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:202752 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：202752
5总ram位数5：158
6i/o 数6：1000000
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2电压-电源(v)2：2.3V ~ 2.7V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1132
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SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA1000-PQ208' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-PQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-PQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： APA1000-FG896
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 642 I/O 896FBGA
参数： 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 175 I/O 208CQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:175 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:158 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:202752 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASICPLUS
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4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：202752
6i/o 数6：642
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：2.3V ~ 2.7V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-1133
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA1000-FG896' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-FG896' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-FG896' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-FG896' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： APA1000-FGG896
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 642 I/O 896FBGA
参数： 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 175 I/O 208CQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:175 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:158 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:202752 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：202752
6i/o 数6：642
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：2.3V ~ 2.7V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-1134
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA1000-FGG896' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-FGG896' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-FGG896' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-FGG896' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
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状态： 在售
型号： APA1000-BG456
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 356 I/O 456BGA
参数： 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 175 I/O 208CQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:175 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:158 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:202752 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：202752
6i/o 数6：356
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：2.3V ~ 2.7V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：456-BBGA
封装：456-PBGA（35X35）
料号：Q8-1135
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA1000-BG456' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-BG456' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-BG456' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-BG456' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： APA1000-BGG456
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 356 I/O 456BGA
参数： 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 175 I/O 208CQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:175 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:158 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:202752 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：202752
6i/o 数6：356
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：2.3V ~ 2.7V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：456-BBGA
封装：456-PBGA（35X35）
料号：Q8-1136
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA1000-BGG456' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-BGG456' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-BGG456' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-BGG456' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： APA1000-FG1152
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 712 I/O 1152FBGA
参数： 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 175 I/O 208CQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:175 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:158 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:202752 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 712 I/O 1152FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:712 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：202752
6i/o 数6：712
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：2.3V ~ 2.7V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：1152-BGA
封装：1152-FPBGA（35X35）
料号：Q8-1137
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA1000-FG1152' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-FG1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-FG1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-FG1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： APA1000-FGG1152
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 712 I/O 1152FBGA
参数： 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 175 I/O 208CQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:175 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:158 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:202752 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 712 I/O 1152FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:712 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 712 I/O 1152FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:712 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：202752
6i/o 数6：712
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：2.3V ~ 2.7V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：1152-BGA
封装：1152-FPBGA（35X35）
料号：Q8-1138
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA1000-FGG1152' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-FGG1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-FGG1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-FGG1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： A54SX16-CQ256
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 180 I/O 256CQFP
参数： 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 175 I/O 208CQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:175 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:158 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:202752 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 712 I/O 1152FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:712 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 712 I/O 1152FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:712 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 180 I/O 256CQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装
1系列1：SX
3lab/clb数3：1452
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：
6i/o 数6：180
7栅极数7：24000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：256-BFCQFP 裸露焊盘和拉杆
封装：256-CQFP（75X75）
料号：Q8-1139
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX16-CQ256' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16-CQ256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16-CQ256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16-CQ256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： A54SX16-1CQ208
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 175 I/O 208CQFP
参数： 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:586 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:32256 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:294912 *6i/o 数*6:684 *7栅极数*7:2000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 175 I/O 208CQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:175 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:158 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:202752 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 712 I/O 1152FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:712 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 712 I/O 1152FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:712 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 180 I/O 256CQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 175 I/O 208CQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:175 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装
1系列1：SX
3lab/clb数3：1452
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：
6i/o 数6：175
7栅极数7：24000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：208-BFCQFP，带拉杆
封装：208-CQFP（75X75）
料号：Q8-1140
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX16-1CQ208' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16-1CQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16-1CQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16-1CQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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