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元器件型号：21222 件
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制造商统称

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制造商统称

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*lab/clb 数

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： M1AFS1500-FG676I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 252 I/O 676FBGA
参数： 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:252 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：276480
5总ram位数5：252
6i/o 数6：1500000
7栅极数7：1500000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：676-BGA
封装：676-FBGA（27X27）
料号：Q8-1261
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1AFS1500-FG676I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AFS1500-FG676I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AFS1500-FG676I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AFS1500-FG676I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： APA600-FG256A
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 186 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:252 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：129024
5总ram位数5：186
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：2.375V ~ 2.625V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C （TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-1262
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA600-FG256A' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA600-FG256A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA600-FG256A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA600-FG256A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： APA600-FGG256A
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 186 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:252 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：129024
5总ram位数5：186
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：2.375V ~ 2.625V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C （TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-1263
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA600-FGG256A' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA600-FGG256A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA600-FGG256A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA600-FGG256A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 停产
型号： A54SX16P-VQ100M
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 81 I/O 100VQFP
参数： 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:252 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装
1系列1：SX
3lab/clb数3：1452
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：
6i/o 数6：81
7栅极数7：24000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：-55°C ~ 125°C（TC）
外壳：100-TQFP
封装：100-VQFP（14X14）
料号：Q8-1264
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX16P-VQ100M' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16P-VQ100M' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16P-VQ100M' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16P-VQ100M' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号： AX1000-2FGG484
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 317 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:252 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：18144
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：165888
6i/o 数6：317
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-1265
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX1000-2FGG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-2FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-2FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-2FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： AX1000-2FG484
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 317 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:252 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：18144
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：165888
6i/o 数6：317
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-1266
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX1000-2FG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-2FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-2FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-2FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： M2GL100T-1FC1152
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA
参数： 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:252 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：99512
5总ram位数5：3637248
6i/o 数6：574
7栅极数7：
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：1152-BBGA，FCBGA
封装：1152-FCBGA（35X35）
料号：Q8-1267
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL100T-1FC1152' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL100T-1FC1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL100T-1FC1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL100T-1FC1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： M2GL100T-1FCG1152
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA
参数： 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:252 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：99512
5总ram位数5：3637248
6i/o 数6：574
7栅极数7：
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：1152-BBGA，FCBGA
封装：1152-FCBGA（35X35）
料号：Q8-1268
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL100T-1FCG1152' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL100T-1FCG1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL100T-1FCG1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL100T-1FCG1152' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： AX1000-2FG896
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 516 I/O 896FBGA
参数： 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:252 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：18144
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：165888
6i/o 数6：516
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-1269
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX1000-2FG896' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-2FG896' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-2FG896' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-2FG896' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： APA1000-BGG456I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 356 I/O 456BGA
参数： 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:252 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：202752
6i/o 数6：356
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8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：456-BBGA
封装：456-PBGA（35X35）
料号：Q8-1270
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA1000-BGG456I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-BGG456I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-BGG456I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： APA1000-BG456I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 356 I/O 456BGA
参数： 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:252 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：202752
6i/o 数6：356
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外壳：456-BBGA
封装：456-PBGA（35X35）
料号：Q8-1271
包装：
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型号： APA1000-PQ208A
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 158 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:252 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:202752 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
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3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：202752
5总ram位数5：158
6i/o 数6：1000000
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外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1272
包装：
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型号： APA1000-PQG208A
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 158 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:252 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:202752 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:158 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASICPLUS
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外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1273
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA1000-PQG208A' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-PQG208A' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： APA1000-FG896A
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 642 I/O 896FBGA
参数： 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:252 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:202752 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:158 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：202752
6i/o 数6：642
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：2.375V ~ 2.625V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C （TJ）
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-1274
包装：
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型号： APA1000-FGG896A
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 642 I/O 896FBGA
参数： 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:252 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:202752 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:158 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：202752
6i/o 数6：642
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：2.375V ~ 2.625V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C （TJ）
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-1275
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA1000-FGG896A' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 712 I/O 1152FBGA
参数： 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:252 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:202752 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:158 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 712 I/O 1152FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:712 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：202752
6i/o 数6：712
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：2.3V ~ 2.7V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：1152-BGA
封装：1152-FPBGA（35X35）
料号：Q8-1276
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA1000-FGG1152I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-FGG1152I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-FGG1152I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-FGG1152I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： APA1000-FG1152I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 712 I/O 1152FBGA
参数： 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:252 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:202752 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:158 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 712 I/O 1152FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:712 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 712 I/O 1152FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:712 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：202752
6i/o 数6：712
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：2.3V ~ 2.7V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：1152-BGA
封装：1152-FPBGA（35X35）
料号：Q8-1277
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA1000-FG1152I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-FG1152I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA1000-FG1152I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A54SX32A-CQ84
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 69 I/O 84CQFP
参数： 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:252 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:202752 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:158 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 712 I/O 1152FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:712 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 712 I/O 1152FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:712 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 69 I/O 84CQFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：SX-A
3lab/clb数3：2880
4逻辑元件/单元数4：2880
5总ram位数5：2880
6i/o 数6：69
7栅极数7：48000
2电压-电源(v)2：2.25V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：84-CQFP 裸露焊盘和系杆
封装：84-CQFP（42X42）
料号：Q8-1278
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX32A-CQ84' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32A-CQ84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32A-CQ84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32A-CQ84' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： A54SX16-1CQ256
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 180 I/O 256CQFP
参数： 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:252 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:202752 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:158 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 712 I/O 1152FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:712 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 712 I/O 1152FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:712 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 69 I/O 84CQFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256CQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：SX
3lab/clb数3：1452
4逻辑元件/单元数4：1452
5总ram位数5：1452
6i/o 数6：180
7栅极数7：24000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：256-BFCQFP 裸露焊盘和拉杆
封装：256-CQFP（75X75）
料号：Q8-1279
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX16-1CQ256' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16-1CQ256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16-1CQ256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX16-1CQ256' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A42MX36-CQ208
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 176 I/O 208CQFP
参数： 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:252 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:129024 *5总ram位数*5:186 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5: *6i/o 数*6:81 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:99512 *5总ram位数*5:3637248 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:202752 *5总ram位数*5:158 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:158 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 642 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:642 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.375V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 712 I/O 1152FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:712 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 712 I/O 1152FBGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:202752 *6i/o 数*6:712 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 69 I/O 84CQFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:69 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 180 I/O 256CQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:1452 *4逻辑元件/单元数*4:1452 *5总ram位数*5:1452 *6i/o 数*6:180 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 176 I/O 208CQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:2560 *6i/o 数*6:176 *7栅极数*7:54000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：2560
6i/o 数6：176
7栅极数7：54000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：208-BFCQFP，带拉杆
封装：208-CQFP（75X75）
料号：Q8-1280
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A42MX36-CQ208' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX36-CQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX36-CQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX36-CQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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