首页 >> 商品目录 >> 嵌入式 >> FPGA现场可编程门阵列
元器件型号：21222 件
当前类别共21222 件相关商品

*系列

清除

制造商统称

清除

制造商统称

清除

类目

清除

*lab/clb 数

清除

*逻辑元件/单元数

清除

总 ram 位数

清除

*i/o 数

清除

栅极数

清除

*电压 - 电源

清除

安装类型

清除

工作温度

清除
清除筛选 应用筛选 筛选结果： 21222
封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： P1AFS1500-2FGG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 119 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：276480
5总ram位数5：119
6i/o 数6：1500000
7栅极数7：1500000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-1541
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'P1AFS1500-2FGG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'P1AFS1500-2FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'P1AFS1500-2FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'P1AFS1500-2FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： AFS1500-2FG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 119 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：276480
5总ram位数5：119
6i/o 数6：1500000
7栅极数7：1500000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-1542
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AFS1500-2FG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AFS1500-2FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AFS1500-2FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AFS1500-2FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： P1AFS1500-2FG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 119 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：276480
5总ram位数5：119
6i/o 数6：1500000
7栅极数7：1500000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-1543
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'P1AFS1500-2FG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'P1AFS1500-2FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'P1AFS1500-2FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'P1AFS1500-2FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M1AFS1500-2FGG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 119 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：276480
5总ram位数5：119
6i/o 数6：1500000
7栅极数7：1500000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-1544
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1AFS1500-2FGG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AFS1500-2FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AFS1500-2FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AFS1500-2FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： M1A3PE3000-2PQ208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 147 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：147
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1545
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3PE3000-2PQ208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000-2PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000-2PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000-2PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： -
型号： A3PE3000-2PQG208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 147 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：147
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1546
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3PE3000-2PQG208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-2PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-2PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-2PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： -
型号： M1A3PE3000-2PQG208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 147 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：147
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1547
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3PE3000-2PQG208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000-2PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000-2PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000-2PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： AX1000-FG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 317 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：18144
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：165888
6i/o 数6：317
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-1548
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX1000-FG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： AX1000-1FGG484
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 317 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：18144
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：165888
6i/o 数6：317
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-1549
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX1000-1FGG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-1FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-1FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-1FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： AX1000-1FG484
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 317 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：18144
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：165888
6i/o 数6：317
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-1550
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX1000-1FG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-1FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-1FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-1FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： AX1000-FGG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 317 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：18144
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：165888
6i/o 数6：317
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-1551
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX1000-FGG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： AFS1500-FGG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 119 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：276480
6i/o 数6：119
7栅极数7：1500000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-1552
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AFS1500-FGG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AFS1500-FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AFS1500-FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AFS1500-FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M1AFS1500-FGG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 119 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：276480
6i/o 数6：119
7栅极数7：1500000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-1553
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1AFS1500-FGG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AFS1500-FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AFS1500-FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AFS1500-FGG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： AFS1500-FG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 119 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：276480
6i/o 数6：119
7栅极数7：1500000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-1554
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AFS1500-FG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AFS1500-FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AFS1500-FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AFS1500-FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M1AFS1500-FG256I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 119 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：276480
6i/o 数6：119
7栅极数7：1500000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-1555
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1AFS1500-FG256I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AFS1500-FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AFS1500-FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AFS1500-FG256I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： AX1000-FG896I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 516 I/O 896FBGA
参数： 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：18144
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：165888
6i/o 数6：516
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-1556
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX1000-FG896I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-FG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-FG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-FG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： AX1000-1FGG896
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 516 I/O 896FBGA
参数： 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：18144
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：165888
6i/o 数6：516
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-1557
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX1000-1FGG896' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-1FGG896' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-1FGG896' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-1FGG896' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： AX1000-FGG896I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 516 I/O 896FBGA
参数： 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：18144
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：165888
6i/o 数6：516
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-1558
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX1000-FGG896I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-FGG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-FGG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-FGG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： AX1000-1FG896
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 516 I/O 896FBGA
参数： 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：18144
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：165888
6i/o 数6：516
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-1559
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX1000-1FG896' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-1FG896' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-1FG896' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX1000-1FG896' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： APA600-BG456
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 356 I/O 456BGA
参数： 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:317 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:119 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 516 I/O 896FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:18144 *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:165888 *6i/o 数*6:516 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA *1系列*1:ProASICPLUS 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:129024 *6i/o 数*6:356 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型
1系列1：ProASICPLUS
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：129024
6i/o 数6：356
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：2.3V ~ 2.7V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：456-BBGA
封装：456-PBGA（35X35）
料号：Q8-1560
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'APA600-BG456' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA600-BG456' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA600-BG456' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'APA600-BG456' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
  共有21222个记录    每页显示20条，本页1541-1560条    78/1062页    首 页    上一页   74  75  76  77  78  79  80  81  82   下一页    尾 页      
复制成功

业务介绍

芯片采购
芯片丝印
商品选型
芯片烧录
开发工具
Bom采购
SMT贴片

购物指南

注册登录
找回密码
购物流程
常见问题
支付方式
配送方式

联系我们

直线：0755-28435922
总部地址：广东省深圳市龙岗区坂田上雪村金鹏工业区新一栋5楼
联系我们
公司简介

关注我们

微信扫码
辰科芯查介绍

粤公网安备 号

粤ICP备2023141824号-1

Copyright © 2002-2025 深圳市辰科芯查有限公司 版权所有

销售在线 销售在线 工程师在线 工程师在线 电话咨询

销售在线

刘s:2355289363

手机: 15074164838

销售在线

陈s:2355289368

手机: 13510573285

工程师在线

吴工:2355289360

手机: 13824329149

工程师在线

陈工:2355289365

手机: 15818753382

电话咨询

0755-28435922